公司股价与交易表现 - 2月10日，康强电子股价下跌5.16%，报收23.17元/股，成交额8.18亿元，换手率9.23%，总市值86.95亿元 [1] 公司基本情况 - 公司全称为宁波康强电子股份有限公司，位于浙江省宁波市，成立于1992年6月29日，于2007年3月2日上市 [1] - 公司主营业务为半导体封装材料的制造和销售，主要产品包括引线框架、键合丝等 [1] - 主营业务收入构成为：引线框架产品59.11%，键合丝产品23.69%，电极丝产品16.36%，其他(补充)0.82%，模具及备件0.02% [1] 主要流通股东动态 - 国泰基金旗下国泰中证半导体材料设备主题ETF（159516）位列公司十大流通股东 [2] - 该基金于2023年第三季度增持康强电子148.53万股，截至当时持有268.34万股，占流通股比例为0.72% [2] - 根据测算，2月10日该基金持仓康强电子浮亏约338.1万元 [2] 相关基金信息 - 国泰中证半导体材料设备主题ETF（159516）成立于2023年7月19日，最新规模90.11亿元 [2] - 该基金今年以来收益率为18.52%，同类排名86/5569；近一年收益率为75.55%，同类排名178/4295；成立以来收益率为82.48% [2] - 该基金基金经理为艾小军，累计任职时间12年32天，现任基金资产总规模1889.36亿元，任职期间最佳基金回报329.78%，最差基金回报-46.54% [2]

涉及的行业与公司 * **行业**：半导体行业（涵盖LED、封装材料、封测、模拟芯片等细分领域）[1] * **公司**： * **LED/照明企业**：星诺菲（海外龙头）、欧普照明（国内龙头）[1][2] * **半导体公司**：富满微（LED驱动芯片/模拟芯片）、TI、ADI（模拟芯片龙头）[1][5][8] * **封装材料厂商**：长华科技（台湾，亦作昌华科）、康强电子（国内领先）[1][3][5][9][10] 核心观点与论据 1. LED行业出现全产业链涨价趋势 * **涨价现象**：自2025年底至2026年初，LED行业形成全产业链涨价趋势，2026年开年后照明企业密集调价，已有超过50家LED照明企业发布涨价函[2] * **具体案例**： * 海外龙头星诺菲于1月31日宣布，自2月1日起上调飞利浦品牌多款传统照明产品价格，最高涨幅达**50%**[1][2] * 国内龙头欧普照明于1月23日通知，自3月1日起对部分产品价格上调**5%至10%**[1][2] * **涨价原因**： * 直接原因：应对原材料紧缺和汇率波动带来的成本压力[1][2] * 深层原因：全球供应链波动、大宗原材料价格上涨、市场环境变化[4] * 产业背景：过去两到三年元件价格处于底部，产业持续向智能照明、节能照明转型与发展[4] 2. 半导体多个细分领域供需紧张，存在提价动力 * **LED驱动芯片**：因模拟行业调价及成熟制程产能紧缺，推动相关芯片（如富满微）需求和价格上涨[1][5] * **封装材料（如引线框架）**： * **需求端**：下游需求旺盛[1][5] * **成本端**：贵金属（银、铜、金等）价格上涨导致成本压力[1][5] * **提价行动**：台湾厂商长华科技已宣布2026年第一季度提价**20%**，并计划每季度继续调整[1][5] * **半导体封测环节**： * **需求旺盛**：受益于AI、新能源车等新兴产业需求增长，上游代工产线已小幅提价，封测厂稼动率较高[1][6] * **供给收缩**：预计2026年全球8寸线供给同比下降**2.4%**[1][6] * **产能利用率提升**：平均产能利用率将从**75%-80%** 升至**85%-90%**[6] * **未来展望**：环节可能进一步紧张，存在持续提价空间[1][6][7] * **模拟芯片板块**： * **龙头提价**：自2025年以来，TI和ADI已进行多轮提价，其中ADI计划自2026年2月起全线产品涨价**15%**[1][8] * **国内跟进**：国内模拟芯片公司如富满微也开始逐步提价，以缓解成本压力并提高毛利率[1][8] * **驱动因素**：应对新兴行业需求提升，修复成本端压力[8] 3. 半导体封装材料市场处于价格底部，补库与涨价在即 * **当前状态**：市场价格处于底部，许多渠道厂商尚未进行库存补充[9] * **涨价逻辑**：随着供给端成本上涨，渠道厂商将开始涨价[9] * **补库需求**：若设计公司宣布涨价，渠道商会在涨价前加大备货，从而拉动补库需求[9] * **普遍性**：该趋势在模拟芯片、设计及封装材料领域共通[9] 关于康强电子的具体分析 1. 市场地位与业务聚焦 * 康强电子是国内领先的半导体封装材料厂商，业务聚焦于引线框架和键合丝领域[3][10] 2. 受益于行业涨价趋势 * **跟涨预期**：下游客户需求紧急，产品价格上涨，预计公司将跟随龙头厂商（如长华科技）的提价步伐[3][10] * **驱动因素**：涨价主要由上游成本传导及企业修复毛利率的诉求推动[10] 3. 市场规模与盈利影响 * **市场规模**：引线框架占封装材料成本的**15%-25%**，中国市场规模超过**120亿元**[3][11] * **产品结构**：冲压与刻蚀引线框架比例约为**3:1**，此为康强电子的主要产品领域[3][11] * **产能与盈利**：需求提升将带动公司稼动率回暖至满产规模，从而快速修复盈利水平[3][11] * **订单结构**：在手订单旺盛使企业能够选择高毛利、短周期产品，有助于利润释放并可能超预期[11] 4. 彰显发展信心的举措 * 康强电子于**2025年12月底**实施了公司上市以来首次股权激励，反映出公司对当前市场周期位置及未来发展的信心[3][12]

公司上市进程与基本信息 - 江苏永志半导体材料股份有限公司已于2026年1月29日挂牌新三板，并于2025年2月5日在江苏证监局完成IPO辅导备案，拟在A股上市，辅导机构为华泰联合证券有限责任公司 [3] - 公司成立于2007年10月，注册资本1.13亿元，法定代表人为熊志，是国家级专精特新“小巨人”企业 [3] - 公司主要从事半导体芯片封装材料的研发、生产和销售，主要产品包括引线框架和封装基板 [3] 财务表现 - 公司2023年、2024年及2025年前5月营业收入分别为7.75亿元、9.81亿元、4.52亿元，呈现增长趋势 [3] - 同期净利润分别为247.92万元、6008.64万元、3271.20万元，2024年净利润同比大幅增长 [3] - 同期毛利率分别为12.67%、16.53%、17.33%，盈利能力持续改善 [3] - 2024年加权平均净资产收益率（扣非后）为13.97%，较2023年的1.40%显著提升 [4] 客户与市场地位 - 公司是士兰微、安森美半导体、华润微、比亚迪半导体、中车时代电气、格力电器等半导体芯片厂商的重要供应商 [3] - 在2024年全球半导体封测市场前10大厂商中，公司与长电科技、通富微电、华天科技、智路封测建立了密切合作关系，并已成为其重要供应商 [3] - 公司已进入全球封测营收排名第一的日月光的合格供应商名录 [3] 股权结构与实际控制人 - 公司实际控制人为熊志，其直接持有公司38.5%股份，并通过担任江阴永志、泰兴永志执行事务合伙人，合计控制公司4946.66万股股份的表决权，占比43.65% [4] - 一致行动人殷继平、殷杰女分别直接持有公司3.78%、0.08%的股份，熊志系殷继平姐夫、殷杰女之配偶 [4] 核心管理团队 - 董事长兼总经理为熊志，其出生于1966年1月9日，初中学历，拥有丰富的行业与管理经验 [6][7][8] - 董事兼副总经理为殷继平，其出生于1970年5月，初中学历，长期负责公司销售业务 [6][9] - 董事兼副总经理为熊俊（系熊志之子），出生于1994年6月，本科学历，曾在公司多个部门任职 [6][9] - 董事兼董事会秘书为樊心意（系熊俊配偶），出生于1994年9月，硕士学历 [6][10]

公司基本情况 - 公司全称为江苏永志半导体材料股份有限公司，成立于2007年10月15日，注册地位于江苏省泰州市泰兴市三联村 [4][5] - 公司注册资本为11,333.1472万元，法定代表人为熊志 [5] - 公司为国家级专精特新“小巨人”企业，行业分类属于计算机、通信和其他电子设备制造业 (C39) [1][5] - 公司主要从事半导体芯片封装材料的研发、生产和销售，主要产品包括引线框架和封装基板 [1] 股权结构与控股股东 - 控股股东熊志直接持有公司4，363.1751万股股份，并通过担任泰兴永志、江阴永志执行事务合伙人控制公司583.4809万股股份的表决权 [1][5] - 熊志合计可控制公司4，946.6560万股股份，占公司总股本的43.6477% [1][5] 首次公开发行（IPO）进展 - 公司于2026年1月29日与华泰联合证券签署了首次公开发行股票辅导协议，正式启动IPO进程 [4] - 辅导机构为华泰联合证券有限责任公司，律师事务所为江苏世纪同仁律师事务所，会计师事务所为北京德皓国际会计师事务所（特殊普通合伙） [1][4][7] - 公司股票已于2026年1月29日起在全国中小企业股份转让系统挂牌公开转让 [5] 历史融资与投资方 - 公司历史上获得了多家知名投资机构的投资，包括毅达资本、新洁能、中金传化基金、新潮集团等 [1] - 根据融资历程，2021年12月14日公司完成A轮融资，融资金额为“数亿人民币”，投资方包括新洁能、中金传化基金等 [2] - 2025年8月12日公司完成B轮融资，投资方为毅达资本，融资金额未披露 [2] - 更早期的融资包括2021年2月2日的Pre-A轮（投资方为新潮集团等）和2020年9月22日的天使轮（投资方为新潮集团等） [2]

公司上市进程与基本信息 - 公司于2026年2月5日在江苏证监局完成IPO辅导备案，拟在A股上市，辅导机构为华泰联合证券 [3] - 公司成立于2007年10月，注册资本1.13亿元，法定代表人为熊志，于2026年1月29日挂牌新三板 [3] - 公司是国家级专精特新“小巨人”企业，主要从事半导体芯片封装材料的研发、生产和销售，主要产品为引线框架和封装基板 [3] 股权结构与实际控制人 - 公司实际控制人为熊志，其直接持有公司38.5%股份，并通过担任江阴永志、泰兴永志执行事务合伙人，合计控制公司4946.66万股股份的表决权，占比43.65% [4] - 熊志的一致行动人殷继平、殷杰女分别直接持有公司3.78%、0.08%的股份，熊志系殷继平姐夫、殷杰女之配偶 [4] 实际控制人履历 - 实际控制人熊志出生于1966年1月9日，初中学历，拥有丰富的行业管理经验 [6] - 熊志自1993年5月至今担任泰兴光电厂执行董事，自2006年4月至今担任永强电子执行董事兼总经理，自2024年12月至今担任永志股份董事长兼总经理 [6] 财务表现 - 2023年、2024年及2025年前5月，公司营业收入分别为7.75亿元、9.81亿元、4.52亿元，呈现增长趋势 [3] - 同期净利润分别为247.92万元、6008.64万元、3271.20万元，盈利规模显著提升 [3] - 同期毛利率分别为12.67%、16.53%、17.33%，盈利能力持续改善 [3] - 2025年1-5月扣除非经常性损益后的净利润为3269.69万元，2024年度为6322.44万元，2023年度为580.58万元 [4] - 2025年1-5月加权净资产收益率为6.51%，2024年度为13.27%，2023年度为0.60% [4] 客户与市场地位 - 公司已成为士兰微、安森美半导体、华润微、比亚迪半导体、中车时代电气、格力电器等半导体芯片厂商的重要供应商 [3] - 在2024年全球半导体封测市场前10大厂商中，公司与长电科技、通富微电、华天科技、智路封测建立了密切合作关系，并已成为其重要供应商 [3] - 公司已进入全球封测营收排名第一的日月光的合格供应商名录 [3]

纪要涉及的行业或公司 * 行业：半导体封装材料行业，特别是引线框架和键合丝细分领域[1] * 公司：康强电子，一家半导体封装材料厂商[1] 核心观点与论据 **业务与市场地位** * 公司业务聚焦于半导体封装用的引线框架和键合丝[1] * 引线框架和键合丝是公司主要产品，公司在国内市场处于领先地位[1] **行业景气度与产品涨价** * 当前封测下游客户景气度高，带动封装材料需求[1] * 封装材料引线框架正在涨价，平均涨幅为11%至18%[1] * 本轮涨价由上游成本传导及企业毛利率修复诉求共同驱动[1] * 台系龙头企业已在第一季度上调价格20%，并预计后续逐季度均会上涨[1] * 公司后续产品价格有望跟随行业趋势上涨[1] * 公司从2月份开始涨价，预计将进一步提升盈利水平[1] **公司经营与财务表现** * 公司2025年第四季度产品稼动率大幅提升[1] * 规模优势带动公司盈利水平快速修复，判断已接近2021年较好水平[1] * 当前公司在手订单旺盛[2] * 公司仅接高毛利、短周期产品的订单，利润释放有望超预期[2] **客户拓展与战略** * 公司顺利导入MPS（NV电源类）客户，主要得益于“China for China”策略[3] * 后续有望逐步释放来自该客户的订单弹性[3] **公司治理与信心** * 公司上市以来首次发布股权激励计划，彰显管理层对业绩拐点的信心[4] 其他重要信息 * 引线框架占半导体封装材料成本的15%至25%[1] * 中国引线框架市场规模超过120亿元人民币[1] * 在技术路线上，冲压工艺与蚀刻工艺的市场比例约为3:1，这两种工艺均为公司主要产品[1]

核心观点 - 全球半导体行业自2024年起进入新一轮上行周期，带动封装材料市场持续增长，为新三板相关企业带来发展机遇 [4] - 新三板作为多层次资本市场的“塔基”，持续为沪深北港交易所输送企业，本周新增挂牌公司12家，其中多家为国家级专精特新“小巨人”企业，具备较高关注价值 [3][15] 行业趋势与市场动态 - **半导体行业周期上行**：全球半导体行业销售额从2013年的3056亿美元增长至2024年的6275亿美元，年均复合增长率为6.76%，并在2024年起再度进入上行周期 [4][28][30] - **封装材料市场增长**：全球半导体封装材料市场预计将在2025年突破260亿美元，并在2028年前以5.6%的年均复合增长率持续增长 [4][28] - **细分市场结构**：2023年全球封装材料市场中，封装基板市场份额占比55%，市场规模达121亿美元；引线框架市场份额占比16%，市场规模达36亿美元 [4][29][31] - **新三板市场概况**：截至2026年1月30日，新三板挂牌企业5970家，其中创新层2285家，基础层3685家 [7] - **市场交易活跃**：本周共发生大宗交易190起，普瑞金、奥绿新交易金额居前；成交金额前十的挂牌公司包括中欣晶圆、奥绿新、亚锦科技等 [7][88][89] - **融资活动**：本周3家公司发布定增预案，6家公司实施募资合计1.61亿元；2025年新三板定增募资额合计72.22亿元，2026年当前募资5.87亿元 [7][92][93][109] 重点关注的新挂牌公司 - **永志股份 (874701.NQ)**：半导体芯片封装引线框架和封装基板领域的“小巨人”企业，2024年全球引线框架市场占有率为2.48% [4][34][36] - 主要产品为引线框架和封装基板，应用于消费电子、工业控制、新能源及汽车等领域 [17][18] - 下游客户包括士兰微、长电科技、智路封测、通富微电、安森美半导体等知名半导体厂商，2025年1-5月前五大客户营收占比达83.89% [18][23] - **科麦特科 (874987.NQ)**：专注高算力产业新型复合材料的“小巨人”，产品包括电磁屏蔽膜材、IC封装膜材等，最终应用于国际头部厂商的AI服务器中 [5][36][41] - 终端客户覆盖Amphenol、TE Connectivity、立讯精密等高速铜缆及通信线缆领先企业 [41][42] - 所处赛道高速增长：中国通信线缆复合膜材在算力中心领域的市场规模预计从2024年的6.1亿元增长至2029年的44.3亿元；中国半导体封装主材膜材料市场规模2024年为263.1亿元，预计2029年达386.6亿元 [42][47][51] - **博涛智能 (875058.NQ)**：新能源智能热工装备及配套处理设备“小巨人”，产品包括辊道炉、推板炉等，专注于新能源锂电材料和泛半导体行业 [15][54] - 主要客户包括华友集团、湖南裕能、厦门钨业、龙蟠科技等，2024年前五大客户营收占比合计86.68% [59][60] - **其他新挂牌公司**：本周新增12家挂牌公司，营收均值5.26亿元，净利润均值4311.61万元，还包括深达威（智能测量仪器）、琦星智能（伺服电机及控制系统）等 [6][15][16] 进入上市辅导的公司 - **总体情况**：本周5家挂牌公司报送上市辅导，均目标北交所上市，营收均值11.21亿元，净利润均值7450.01万元 [70][71] - **金龙稀土 (874673.NQ)**：稀土深加工全产业链领航者，已建成2000吨高纯稀土氧化物、3000吨稀土金属及合金、1300吨三基色荧光粉、12000吨钕铁硼磁性材料生产线 [6][72] - 产品应用于永磁材料、风力发电、汽车工业等领域，客户包括比亚迪、中国中车、西门子、美的集团等 [72][76] - 2023年、2024年前五大客户营收占比分别为26.75%和20.93% [76] 优质三板公司近况更新 - **睿龙科技**：发布2025年业绩预告，预计实现归属于挂牌公司股东的净利润13,500~15,000万元，同比增长22.87%~36.52% [7][84][85] - **其他公司动态**：优云科技提交北交所上市辅导材料；星邦智能发布公开发行股票可行性报告；擎科生物拟投资6亿元建设基因合成工厂、抗体发现工厂 [7][84][85] 新三板的“塔基”效应 - **多层次资本市场**：新三板是中国多层次资本市场的重要组成部分，与沪深北港交易所形成递进结构，截至2026年2月1日，已累计向沪深北及港交所输送864家企业 [3] - **本周案例**：本周新上市公司国亮新材、爱舍伦曾挂牌新三板 [3]

公司股价与交易表现 - 1月29日，康强电子股价下跌5.21%，报收25.81元/股 [1] - 当日成交额为15.89亿元，换手率达15.90% [1] - 公司总市值为96.86亿元 [1] 公司主营业务构成 - 公司主营业务为引线框架、键合丝等半导体封装材料的制造和销售 [1] - 主营业务收入具体构成为：引线框架产品占59.11%，键合丝产品占23.69%，电极丝产品占16.36%，其他(补充)占0.82%，模具及备件占0.02% [1] 主要机构股东动态 - 国泰基金旗下的国泰中证半导体材料设备主题ETF（159516）位列公司十大流通股东 [2] - 该基金于2023年第三季度增持康强电子148.53万股，截至当时持有268.34万股，占流通股比例为0.72% [2] - 以1月29日股价下跌计算，该基金当日浮亏约381.04万元 [2] 相关基金产品信息 - 国泰中证半导体材料设备主题ETF（159516）成立于2023年7月19日，最新规模为90.11亿元 [2] - 该基金今年以来收益率为25.26%，同类排名85/5551；近一年收益率为96.88%，同类排名157/4285；成立以来收益率为92.86% [2] - 该基金经理为艾小军，其累计任职时间12年20天，现任基金资产总规模为1869.73亿元，任职期间最佳基金回报为340.84%，最差基金回报为-46.54% [2]

公司战略转型 - 公司正加速从传统智能卡业务向半导体封装材料及液冷散热两大高增长赛道进行战略转型与产业升级 [1] - 公司战略重心与资源投入显著向半导体封装材料和液冷散热业务倾斜，智能卡业务将维持现有规模 [1] - 公司依托在精密制造与材料领域的核心工艺积累，其技术可快速切入新赛道并实现协同 [3] 定增募投项目详情 - 公司披露8亿元人民币定增预案，资金将重点投向液冷散热系统与半导体封装材料两大领域 [1] - 液冷散热系统产业化项目拟投资3.62亿元，用于扩大不锈钢波纹管、液冷板等核心部件的规模化生产 [2] - 半导体封装材料扩产项目拟投资2.62亿元，用于扩大引线框架及高导热铜针式散热底板等产品的产能 [2] - 液冷研发中心及集团信息化建设项目拟投资1.14亿元，旨在强化前沿技术储备并升级信息化系统 [3] 业务进展与市场布局 - 液冷业务已通过台湾合作伙伴进入美系头部半导体公司供应链，并与AI基础设施商SuperX在新加坡设立合资公司开拓海外市场 [2] - 液冷业务在国内已与头部服务器厂商深度合作，并积极拓展互联网企业客户 [2] - 半导体封装材料业务2024年收入已占公司总营收近10%，2025年保持强劲增长 [2] - 半导体封装材料客户包括国内知名功率半导体封装企业，并正在推进整车厂车规级项目 [2] - 液冷业务正为台湾客户提供关键部件及工艺验证，并配合开发下一代MLCP [3] - 半导体封装材料已覆盖MOSFET、IGBT、SiC等主流功率器件封装需求 [3] 行业机遇与政策背景 - 公司转型深度融入人工智能算力需求爆发与半导体国产化浪潮的双重机遇 [1] - AI服务器功率密度持续攀升，风冷散热逼近极限，液冷已成为高密度算力设施的必然选择 [2] - 半导体封装材料扩产瞄准新能源汽车、光伏储能等下游市场的强劲需求以及高端封装材料国产替代的紧迫性 [2] - 公司发展方向紧密契合国家关于人工智能+、数据中心绿色低碳、半导体产业自立自强等一系列政策 [4]

全球半导体材料市场复苏与增长 - 受5G、人工智能、汽车电子等新兴领域需求推动，全球半导体材料市场正迎来强劲复苏周期 [1] - 2023年全球半导体材料市场规模为667亿美元，预计2025年将突破730亿美元，2023-2028年复合增长率为5.6% [1] - 2023年中国大陆半导体材料销售额为131亿美元，同比增长3.8%，是全球唯一逆势增长地区，全球份额提升至20% [1] 市场结构与格局 - 半导体材料按制造流程分为晶圆制造材料和封装材料两大类，2023年晶圆制造材料占市场主导地位，份额为62.2%（415亿美元），封装材料占37.8%（252亿美元）[2] - 在晶圆制造材料中，硅片是第一大品类，占33%，电子特气占14%，光掩模占13% [2] - 在封装材料中，封装基板是核心，占比高达55%，引线框架和键合线分别占16%和13% [2] - 全球市场高度集中，核心技术被海外企业垄断，例如硅片领域日本信越化学、SUMCO与台湾环球晶圆合计占78%份额，12英寸大硅片日企垄断超60%产能 [2] - 光刻胶市场由东京应化、JSR、杜邦三大巨头掌控，EUV光刻胶日企市占率超90% [2] - 电子特气领域被空气化工、德国林德等国际巨头主导 [2] 中国市场的增长动力与国产化空间 - 中国市场增长受益于本土晶圆厂扩产，中芯国际、华虹半导体等12英寸晶圆月产能预计2025年突破150万片，拉动本土材料采购需求 [2] - 中国半导体材料仍存在显著进口依赖，光刻胶、电子特气、大尺寸硅片等核心品类进口依赖度超90%，14nm以下高端材料几乎完全进口 [6][8] - 中低端材料国产化率在30%-55%之间，中高端替代率不足25% [6][8] - 政策层面，国家大基金三期重点投向光刻胶、大硅片等“卡脖子”环节，研发费用加计扣除比例提至120%，目标2030年实现70%核心材料自主可控 [6][8] 晶圆制造材料国产化进展 - 硅片领域，沪硅产业、立昂微已实现12英寸硅片28nm制程量产，沪硅产业良率突破80%，国产化率提升至25%，但EUV级硅片仍未突破 [3] - 全球硅片出货量在2023年去库存后逐步复苏，预计2026年起需求将显著增长，可能出现供不应求 [3] - 光刻胶领域，彤程新材旗下北京科华KrF胶市占率国内第一，实现28nm节点10%国产化率 [3] - 南大光电成为国内唯一实现28nm制程ArF胶量产的企业，MO源全球市占率超40% [3] - 容大感光PCB光刻胶市占率超50%，14nm EUV胶进入实验验证阶段，但EUV光刻胶整体仍处实验室阶段 [3] - 电子特气领域，华特气体作为国内唯一通过ASML认证的企业，6N级三氟化氯纯度达国际标准，进入台积电3nm供应链 [4] - 中船特气高纯度氯气国产化率达60%，服务长江存储等头部企业 [4] - 广钢气体稀有气体混配精度达0.1ppb，2024年相关收入同比增长65% [4] - CMP抛光材料领域，安集科技14nm抛光液全球份额7%，进入台积电3nm供应链，2024年营收同比增长180% [4] - 鼎龙股份抛光垫市占率超35%，收入同比增长75% [4] 封装材料市场趋势与本土突破 - 2023年全球封装材料市场销售额下降10.1%至252亿美元，但先进封装成为增长引擎，2023年全球先进封装市场增长19.62% [5] - 先进封装材料预计2025年占封装材料市场比重将达42.45%，全球封装材料市场规模将超280亿美元 [5] - 先进封装材料市场预计2025年达393亿美元，环氧塑封料、TSV通孔填充材料等需求激增 [7] - 封装基板作为先进封装核心材料，国内企业正加速技术迭代 [5] - 引线框架市场增速趋缓，但康强电子作为国内龙头，铜合金蚀刻引线框架市占率超30%，车规级产品通过相关认证 [5] - 中巨芯开发的HBM用低应力塑封料进入长电科技、通富微电供应链 [5] 其他本土企业进展 - 江丰电子超高纯溅射靶材全球市占率前五，进入台积电3nm供应链 [6] - 晶瑞电材湿电子化学品纯度达G5级 [6] - 清溢光电平板显示掩膜版市占率超40%，突破130nm半导体掩膜版技术 [6] - 江化微建成国内首条G5级双氧水产线，产能10万吨，逐步切入中芯国际等头部供应链 [6] 行业挑战与未来展望 - 行业面临挑战，包括EUV级硅片、高端光刻胶等核心技术受制于海外，设备与原材料供应存在限制，中高端材料国产化率偏低，产业链协同不足 [7] - 在政策支持、市场需求、技术突破的多重利好下，中国半导体材料产业正从“替代”向“引领”转型 [7] - 随着本土企业持续加大研发投入，加强产业链协同，有望逐步打破海外垄断，实现核心材料自主可控 [7]