康强电子今年以来股价涨25.37%，近5个交易日涨7.02%，近20日涨6.84%，近60日涨12.55%。 今年以来康强电子已经3次登上龙虎榜，最近一次登上龙虎榜为1月20日，当日龙虎榜净买入-1.50亿 元；买入总计1.72亿元 ，占总成交额比6.57%；卖出总计3.22亿元 ，占总成交额比12.28%。 11月12日，康强电子盘中下跌2.32%，截至09:35，报19.37元/股，成交7626.89万元，换手率1.04%，总 市值72.69亿元。 截至9月30日，康强电子股东户数6.81万，较上期减少15.25%；人均流通股5510股，较上期增加 18.00%。2025年1月-9月，康强电子实现营业收入15.64亿元，同比增长5.16%；归母净利润9641.49万 元，同比增长21.40%。 资金流向方面，主力资金净流出70.27万元，特大单买入120.21万元，占比1.58%，卖出317.14万元，占 比4.16%；大单买入676.09万元，占比8.86%，卖出549.43万元，占比7.20%。 分红方面，康强电子A股上市后累计派现1.53亿元。近三年，累计派现3377.56万元。 资料显示，宁波康强 ...

公司股价表现 - 11月10日股价下跌5.03%至20.02元/股 [1] - 当日成交额10.20亿元 换手率13.31% [1] - 公司总市值75.13亿元 [1] 公司主营业务构成 - 公司主营半导体封装材料制造和销售 [1] - 引线框架产品收入占比59.11% [1] - 键合丝产品收入占比23.69% 电极丝产品占比16.36% [1] 主要机构持仓变动 - 国泰中证半导体材料设备主题ETF三季度增持148.53万股 [2] - 该基金持有268.34万股 占流通股比例0.72% [2] - 根据测算该基金当日浮亏约284.44万元 [2] 相关基金产品表现 - 国泰中证半导体材料设备主题ETF最新规模82.99亿元 [2] - 该基金今年以来收益48.71% 近一年收益32.01% [2] - 基金经理艾小军现任基金资产总规模1690.29亿元 [3]

股价表现与交易数据 - 11月7日公司股价盘中上涨2.61%，报收19.66元/股，成交金额为6.70亿元，换手率达9.35%，总市值为73.78亿元 [1] - 当日主力资金净流出563.05万元，其中特大单买入3333.38万元（占比4.97%），卖出4327.43万元（占比6.46%） [1] - 公司今年以来股价上涨27.25%，近5个交易日、近20日和近60日分别上涨9.34%、11.64%和15.85% [1] - 今年以来公司已3次登上龙虎榜，最近一次为1月20日，当日龙虎榜净买入额为-1.50亿元 [1] 公司业务与行业分类 - 公司主营业务为引线框架、键合丝等半导体封装材料的制造和销售，收入构成为引线框架产品59.11%、键合丝产品23.69%、电极丝产品16.36% [1] - 公司所属申万行业为电子-半导体-半导体材料，所属概念板块包括存储概念、核电、增持回购等 [2] 财务业绩与股东情况 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入15.64亿元，同比增长5.16%，归母净利润为9641.49万元，同比增长21.40% [2] - 截至9月30日，公司股东户数为6.81万户，较上期减少15.25%，人均流通股为5510股，较上期增加18.00% [2] - A股上市后公司累计派现1.53亿元，近三年累计派现3377.56万元 [3] 机构持仓变动 - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司为新进第四大流通股东，持股696.95万股 [3] - 国泰中证半导体材料设备主题ETF（159516）为第七大流通股东，持股268.34万股，较上期增加148.53万股 [3]

公司业务与产品 - 公司半导体业务主要产品包括载带、引线框架、铜针散热底板等半导体封装材料，以及模块封装、专用芯片产品等 [2] - 相关产品主要满足MOSFET、SiC、IGBT功率模块等封装应用需求 [2]

业务结构与收入 - 智能卡业务是公司核心业务，当前占总营收比重约60%-70% [1] - 产品外销占比超过60%，与THALES、IDEMIA等国际领先厂商有长期稳定合作 [1] - 随着半导体及热管理新业务的增长，智能卡业务在公司总营收中的占比将逐步下调 [1] 半导体封装材料业务 - 主要产品包括载带、引线框架、铜针散热底板等半导体封装材料，以及模块封装、专用芯片产品 [2] - 增长主要得益于光伏逆变器、储能系统及新能源汽车三电系统等下游功率电子应用的快速扩张 [2] - AIDC基础设施建设加速，在电源与储能环节对高效率功率转换器件的需求显著增长，成为新一轮增长驱动力 [2] - 公司拥有从材料到结构件的垂直整合制造能力，掌握高精度化学蚀刻、电镀、钎焊与表面处理等核心工艺 [2] 液冷散热业务 - 发展契机主要源自AIDC基础设施投资建设的加速推进，液冷技术正逐步成为主流散热路径 [2] - 产品线实现全栈布局，覆盖冷板、波纹管、分水器等核心组件，并可提供定制化的整柜液冷一体化解决方案 [3] - 业务处于积极市场开拓阶段，目标客户包括国内头部服务器厂商、AI算力平台建设单位及部分外资品牌在华的ODM/整机集成商 [3] - 液冷板产品因采用新工艺，目前处于样品测试阶段，验证周期较长 [3] 战略合作与技术创新 - 公司与superX共同投资设立合资公司，专注于定制化的机柜级液冷解决方案设计，公司持股25% [3] - 合资公司液冷散热部件订单将通过ODM模式由公司控股子公司承接，形成内部业务协同 [3] - 微通道水冷板技术通过在封装材料内开设微米级通道，显著降低热阻并提升换热效率 [3] - 公司正积极推进MLCP的样品送测与产线准备工作，重点客户样品已交付 [3]

公司基本情况 - 公司成立于1992年6月29日，于2007年3月2日在深圳证券交易所上市 [1] - 公司是国内半导体封装材料领域的重要企业，主营引线框架、键合丝等产品 [1] - 公司所属申万行业为电子 - 半导体 - 半导体材料，概念板块包括存储概念、核电、增持回购核聚变、超导概念等 [1] 经营业绩 - 2025年三季度营业收入为15.64亿元，在行业24家公司中排名第8，高于行业平均数15.39亿元 [2] - 2025年三季度净利润为9641.49万元，行业排名第11，高于行业平均数6058.91万元 [2] - 行业第一名有研新材营收67.7亿元，第二名雅克科技营收64.67亿元 [2] - 行业第一名雅克科技净利润8.64亿元，第二名江丰电子净利润3.61亿元 [2] 财务指标 - 2025年三季度资产负债率为42.90%，高于行业平均31.95% [3] - 2025年三季度毛利率为14.35%，低于行业平均25.67% [3] 管理层薪酬 - 董事长叶骥2024年薪酬200.08万元，与2023年持平 [4] - 总经理郑芳2024年薪酬184.08万元，较2023年增加28万元 [4] 股东情况 - 截至2025年9月30日，A股股东户数为6.81万，较上期减少15.25% [5] - 户均持有流通A股数量为5510.94股，较上期增加18.00% [5] - 香港中央结算有限公司为新进第四大流通股东，持股696.95万股 [5] - 国泰中证半导体材料设备主题ETF位居第七大流通股东，持股268.34万股，相比上期增加148.53万股 [5]

股价表现与资金流向 - 10月17日盘中股价下跌2.01%，报收17.58元/股，成交金额1.24亿元，换手率1.86%，总市值65.97亿元 [1] - 当日主力资金净流出1720.97万元，特大单净卖出639.15万元，大单净卖出1081.83万元 [1] - 公司今年以来股价上涨13.79%，近5个交易日下跌0.17%，近20日上涨7.26%，近60日上涨5.59% [2] - 今年以来公司3次登上龙虎榜，最近一次为1月20日，龙虎榜净卖出1.50亿元 [2] 公司业务与行业 - 公司主营业务为引线框架、键合丝等半导体封装材料的制造和销售 [2] - 主营业务收入构成为：引线框架产品59.11%，键合丝产品23.69%，电极丝产品16.36%，其他0.82%，模具及备件0.02% [2] - 公司所属申万行业为电子-半导体-半导体材料，概念板块包括集成电路、存储概念、半导体、芯片概念、核电等 [2] 财务业绩 - 2025年1月-6月，公司实现营业收入9.71亿元，同比减少0.37% [2] - 2025年1月-6月，公司归母净利润5948.40万元，同比增长26.23% [2] - A股上市后累计派现1.53亿元，近三年累计派现3377.56万元 [3] 股东结构 - 截至6月30日，公司股东户数为8.04万户，较上期增加0.53%，人均流通股4670股，较上期减少0.53% [2] - 截至2025年6月30日，国泰中证半导体材料设备主题ETF（159516）为第七大流通股东，持股119.81万股，较上期增加19.13万股 [3]

股份回购计划 - 公司拟以自有资金通过集中竞价交易方式回购股份，回购金额不低于6000万元且不超过1亿元，回购价格上限为25.00元/股，回购期限为12个月内 [1] - 当前股价为17.61元，回购价格上限较现价高出41.96%，公司股价今年以来累计上涨13.97% [1] - 股票回购通常被视为稳定股价的措施，回购后的股份可用于注销或实施员工持股计划及股权激励 [1] 公司基本情况 - 公司主营业务为半导体封装材料的制造和销售，主要产品包括引线框架（占收入59.11%）、键合丝（占收入23.69%）和电极丝（占收入16.36%） [1] - 公司成立于1992年6月29日，于2007年3月2日上市 [1] - 公司所属行业为电子-半导体-半导体材料，涉及集成电路、芯片概念、专精特新等概念板块 [1] 财务与股东数据 - 2025年1月至6月，公司实现营业收入9.71亿元，同比微降0.37%，但归母净利润为5948.40万元，同比增长26.23% [2] - 截至2025年6月30日，公司股东户数为8.04万户，较上期增加0.53%，人均流通股为4670股，较上期减少0.53% [2] - A股上市后公司累计派现1.53亿元，近三年累计派现3377.56万元 [3] 机构持仓 - 截至2025年6月30日，国泰中证半导体材料设备主题ETF（159516）为公司第七大流通股东，持股119.81万股，较上期增加19.13万股 [3]

股价表现与交易情况 - 9月30日盘中股价上涨2.04%至18.05元/股，成交金额达3.98亿元，换手率为5.95%，总市值为67.74亿元 [1] - 当日主力资金净流出1034.32万元，特大单买入2299.58万元（占比5.78%）卖出2701.86万元（占比6.79%），大单买入1.04亿元（占比26.22%）卖出1.11亿元（占比27.81%） [1] - 公司今年以来股价上涨16.83%，近5个交易日上涨6.43%，近20日和近60日均上涨6.74% [1] - 今年以来公司3次登上龙虎榜，最近一次为1月20日，龙虎榜净买入额为-1.50亿元，买入总计1.72亿元（占总成交额6.57%），卖出总计3.22亿元（占总成交额12.28%） [1] 公司基本业务构成 - 公司主营业务为引线框架、键合丝等半导体封装材料的制造和销售 [1] - 主营业务收入构成为：引线框架产品59.11%，键合丝产品23.69%，电极丝产品16.36%，其他(补充)0.82%，模具及备件0.02% [1] 行业与概念板块归属 - 公司所属申万行业为电子-半导体-半导体材料 [2] - 所属概念板块包括移动支付、核电、专精特新、小盘、集成电路等 [2] 股东结构与机构持仓 - 截至6月30日，公司股东户数为8.04万，较上期增加0.53%，人均流通股为4670股，较上期减少0.53% [2] - 截至2025年6月30日，十大流通股东中国泰中证半导体材料设备主题ETF（159516）位居第七，持股119.81万股，较上期增加19.13万股 [3] 财务业绩与分红 - 2025年1月-6月，公司实现营业收入9.71亿元，同比减少0.37%，归母净利润5948.40万元，同比增长26.23% [2] - A股上市后累计派现1.53亿元，近三年累计派现3377.56万元 [3]

公司股价表现 - 9月24日股价上涨5.42%至17.88元/股 成交额7.18亿元 换手率10.99% 总市值67.10亿元 [1] 主营业务构成 - 引线框架产品占比59.11% 键合丝产品占比23.69% 电极丝产品占比16.36% 其他业务占比0.82% 模具及备件占比0.02% [1] 机构持仓动态 - 国泰中证半导体材料设备主题ETF二季度增持19.13万股 总持股119.81万股 占流通股比例0.32% [2] - 该基金当日浮盈约110.23万元 [2] 基金产品表现 - 国泰中证半导体材料设备主题ETF最新规模24.36亿元 今年以来收益40.42% 近一年收益100.06% 成立以来收益40.8% [2] - 基金经理管理总规模1418.59亿元 任职期间最佳回报227.02% 最差回报-46.54% [3]