公司重组与资产置换 - 至正股份正在推进重大资产重组事项，需上交所审核及证监会注册批复[1] - 公司计划置出亏损的线缆用高分子材料业务，置入先进封装材料国际有限公司99.97%股权，优化资产与盈利能力[1] - 置入标的为全球前五的半导体引线框架供应商，2024年主营业务收入排名全球第四[1][3] - 交易完成后，公司资产总额将从6.3亿元增至47.7亿元，营收从3.6亿元增至26.1亿元，净利润由负转正[8] - 每股收益从-0.41元升至0.11元，每股净资产从3.03元升至20.88元，增幅589.12%[9] 半导体引线框架行业 - 引线框架是半导体封装关键材料，连接芯片与外部电路，影响电气特性与可靠性[2] - 全球前六供应商占据超50%市场份额，国内厂商主要集中在中低端领域[2][3] - 行业技术壁垒高，产品设计制造难度随芯片制程进步而增大，需求从消费类转向汽车、工业等高可靠市场[3] - 下游客户认证周期长（1-2年），且更换供应商意愿低，标的公司与头部客户合作超20年[4][5] 标的公司竞争优势 - 先进封装材料国际有限公司前身为ASMPT物料业务部门，深耕引线框架领域超40年，掌握粗化等核心技术[3] - 2021-2023年全球市场份额从8%提升至9%，2024年收入排名升至全球第四[3] - 主要产能位于中国大陆，具备供应链稀缺性[5] - 2025年4月末在手订单58.3百万美元，较2024年12月末增长43.6%[9] 战略协同与股权结构 - 标的公司与至正股份子公司苏州桔云（半导体设备）存在市场、客户、技术协同[10] - 交易引入ASMPT Holding、通富微电等股东，ASMPT Holding将提名2名董事[10] - 重组后董事会设6名非独立董事（控股方提名4名，ASMPT提名2名），董事长由实控人王强担任[11] - 标的公司CEO何树泉（ASMPT资深专家）拟任联席总裁，助力技术研发与客户导入[11] 政策与行业影响 - 并购重组政策优化（如"并购六条"）支持跨行业并购，提升交易成功率[5][6] - 交易有望增强国内半导体供应链韧性，成为A股引线框架稀缺标的[1][11]

核心观点 - 目标公司2024年经营业绩呈现企稳回升迹象，营业收入同比增长12.74%，归母净利润同比增长173.51%，主要受益于行业去库存压力减缓 [5][6] - 2024年1-9月引线框架产品价格下降主要受2023年下半年行业周期低位订单影响，2024年第四季度价格已呈现回升趋势 [7][8] - 目标公司采用寄售和非寄售两种销售模式，寄售模式占比约18-20%，主要面向国际知名半导体厂商 [4][9] - 滁州工厂AMA产能逐步释放，预计2026年整体产能利用率将达75%以上 [40][41][42] 经营业绩 - 2024年营业收入24.86亿元，同比增长12.74%，第四季度营收6.62亿元，同比增长35% [5] - 2024年归母净利润5518.84万元，同比增长173.51%，第四季度由亏转盈 [5] - 2025年4月30日在手订单5830万美元，较2024年底增长43.6% [5][42] - 2024年末应收账款期后回款比例达92.78%，回款情况良好 [6] 产品销售 - 引线框架产品价格：2024年整体单价7.82元/条，同比下降2.57%，但第四季度回升至8.64元/条 [7][8] - 销售模式：寄售模式占比17.58%-20.49%，主要客户为国际知名IDM或OSAT厂商 [4][9] - 前20大客户收入占比稳定在84-87%，前五大客户集中度约54-55% [9][10] 产能情况 - 2024年整体产能利用率：冲压型64.1%，蚀刻型52.1% [41] - 滁州工厂AMA处于产能爬坡阶段，2024年冲压产能利用率仅12.3% [41] - 预计2026年整体产能利用率将提升至75%以上 [42] - 马来西亚工厂AMM新增冲压产能，2024年已获客户订单 [44] 行业对比 - 同行业康强电子2024年引线框架单价同比上升3.92% [8] - 客户集中度与顺德工业(27.93%)较为接近 [10][11] - 收入确认政策与同行业可比公司一致，符合行业惯例 [19][20] - 寄售模式收入确认时点与华海诚科、江南新材等公司一致 [20] 原材料采购 - 2023年原材料采购总额下降39.69%，与产量降幅(-39.25%)匹配 [37] - 主要原材料铜材和贵金属采购额分别下降45.22%和41.99% [37] - 2023年铜材生产领用699.93万千克，期末库存降至92.73万千克 [38]

交易结构 - 上市公司拟通过重大资产置换、发行股份及支付现金方式直接及间接取得目标公司AAMI 87.47%股权并置出全资子公司至正新材料100%股权，同时募集配套资金，交易完成后将实际持有AAMI约99.97%股权 [3] - 境内交易涉及收购嘉兴景曜、滁州智元2家合伙企业中先进半导体作为GP拥有的全部财产份额和相关权益，以及滁州智合1.99%股权；境外交易涉及收购ASMPT Holding持有的AAMI 49.00%股权 [3] - 本次交易总对价为306,870.99万元，另包含AAMI回购香港智信所持12.49%股权金额43,772.13万元 [3] 交易对方变更 - 2025年2月原交易对方北京智路退出，将其持有的嘉兴景曜、滁州智元财产份额转让给先进半导体 [4] - 2025年2月原交易对方马江涛退出，将其持有的嘉兴景曜财产份额转让给伍杰和通富微电 [4] - 2024年10月陈永阳、厚熙宸浩从先进半导体处受让嘉兴景曜合伙份额，通富微电、张燕、海纳基石、伍杰、海南博林从领先半导体处受让滁州广泰合伙份额 [4] 北京智路情况 - 北京智路是专注于半导体、汽车电子等领域的专业股权投资机构，管理规模超100亿元，曾投资新紫光集团、UTAC等知名项目 [5] - 北京智路与上市公司实控人王强存在共同投资烟台海颂、嘉兴景柯等合伙企业的情况，但除正常商业往来外无其他关联关系 [6][7] - 退出原因包括基金存续期临近、锁定收益需求以及上市公司实控人希望加快参与AAMI经营管控 [8] 嘉兴景曜和滁州智元控制权 - GP份额转让前由北京智路实际控制，转让后由先进半导体控制，相关印章、账册等已完成交接 [9][10] - 合伙协议约定GP对经营管理有实际控制权，LP除重大事项外无决策权 [11] - 先进半导体取得控制权后已推动AAMI完成董事改选，提名杨飞等人进入董事会 [12] 新进入交易方情况 - 陈永阳通过借款方式筹集6,000万元受让份额，看好半导体行业前景 [13] - 通富微电投资21,500万元旨在加强产业链上游关系，提高供应链稳定性 [14] - 厚熙宸浩为专业私募基金，投资过建龙微纳等半导体企业 [15] - 海南博林与海纳基石存在关联关系，实际控制人为林仁颢家族 [16] 减值补偿安排 - 领先半导体和先进半导体作为实控人关联方承担减值补偿义务，补偿期间为2025-2027年 [17] - 补偿方式优先以股份补偿，不足部分用现金补充，符合《上市公司重大资产重组管理办法》要求 [18]

公司基本信息 - 投资者关系活动类别为特定对象调研 [1] - 参与单位包括国金证券、东北证券等多家机构 [1] - 活动时间为2025年6月26日，地点在深圳市南山区公司会议室 [1] - 上市公司接待人员有董事长、总经理冯学裕等 [1] 业务增长驱动板块 - 上半年业务增长得益于半导体封装材料业务增长和智能卡一站式服务订单增加 [1] 智能卡业务情况 - 下设四大生产基地，位于深圳龙岗、印度尼西亚雅加达、印度新德里和宁波慈溪 [1] - 2024年营业收入3.60亿元，智能卡业务是主要收入来源，产品应用于多领域 [1] - 海外生产基地产能利用率达70%-90%，外销业务占比长期超60% [2] - 国内持续深化与四大运营商合作，拓展超级SIM卡创新应用场景 [2] - 维持现有产能规模，重点推进产能效率优化与产业链整合升级 [2] 半导体封装材料业务情况 - 核心客户为国内知名功率半导体封装企业，正拓展海外大型封装集团 [2] - 已实现引线框架和散热铜针底座自主设计与量产，满足多种封装应用需求 [2] - 2024年销售收入同比增长467.80%，2025年一季度同比增幅攀升至236.78% [4] - 未来重点推进高导热铜针式散热底板等产品产业化落地，拓展头部客户及工装配套供应链体系 [2] 液冷业务情况 - 应用于AI服务器、高性能计算等领域，正向储能系统、新能源汽车等领域拓展 [4] - 采用自研高性能制造工艺，在结构一体化、导热效率与耐压性能方面有优势 [4] - 产品完成多轮技术验证，通过部分客户样品测试认证，正在进行首批产品生产交付 [5] - 未来五年全球液冷市场规模将保持年均20%以上高速增长 [5] 智慧安全业务情况 - 安全防护栏项目聚焦高铁站台应用场景，采用“站台长度计价”商业模式 [6] - 新一代产品在安全性与防夹伤性能上有显著突破 [6] 超级SIM卡业务情况 - 以手机SIM载体为基础，实现无感通行，提升旅客通行效率和出行体验 [7] - 处于试点与应用阶段，商业盈利模式涵盖卡销售、套餐分成、增值服务等 [7] - 与国内主要运营商建立稳定合作关系，推动在更多垂直场景应用落地 [7] 公司未来发展规划 - 优化产品结构，巩固智能卡业务，拓展半导体封装材料、数字与能源热管理及智慧安全等新兴业务 [8] - 关注产业链上下游并购机会，谨慎决策 [8] - 根据业务拓展需要审慎评估融资计划，有重大融资活动将及时披露 [8] 风险提示 - 新业务新产品开发存在技术、市场和应用验证周期风险 [8]

核心观点 - 目标公司2024年营业收入248,621.11万元，同比增长12.74%，归母净利润5,518.84万元，同比增长173.51%，呈现企稳回升迹象 [5] - 2024年第四季度营业收入66,233.74万元，同比增长35%，归母净利润1,859.75万元，实现由亏转盈 [5] - 2025年4月30日在手订单58.3百万美元，较2024年底增长43.6%，订单增长显著 [5] - 2024年末应收账款期后回款比例达92.78%，回款情况良好 [5] - 2024年1-9月引线框架产品价格下降主要受2023年下半年行业周期低位订单影响，2024年第四季度价格已呈现企稳回升趋势 [8] 经营业绩 - 2024年全年营业收入248,621.11万元，同比增长12.74%，归母净利润5,518.84万元，同比增长173.51% [5] - 2024年第四季度营业收入66,233.74万元，同比增长35%，归母净利润1,859.75万元，实现由亏转盈 [5] - 2025年一季度营业收入131,667.58万元，同比增长17.17%，但净利润1,727.57万元，同比下降36.21%，主要受美元降息影响利息收入和汇兑收益减少 [7] - 2025年半年度营业收入估算112,376.74万元，同比增长18.05%，净利润348.78万元，同比下降59.85% [7] 产品价格与行业对比 - 2024年1-9月引线框架整体单价7.55元/条，低于2023年的8.02元/条，主要受2023年下半年行业周期低位订单影响 [8] - 2024年第四季度引线框架整体单价回升至8.64元/条，2025年一季度进一步升至9.11元/条 [8] - 同行业康强电子2024年引线框架单价0.0077元/只，同比增长3.92%，与目标公司第四季度价格回升趋势一致 [9] - 目标公司2024年引线框架销量25,849.04万条，同比增长11.31%，收入202,075.34万元，同比增长8.45% [9] 销售模式 - 寄售模式收入占比2023年为20.49%，2024年为18.83%，主要客户为国际知名半导体厂商 [3] - 寄售模式下客户领用商品与提供使用报告时间间隔不超过一个月，收入确认时间与商品领用时间一致 [26] - 寄售与非寄售模式毛利率差异主要由于产品结构和客户结构不同，不存在同一料号产品同时采用两种模式 [17] 产能与订单 - 2024年冲压型引线框架产能利用率63.5%，蚀刻型51.11%，较2023年有所提升 [37] - 滁州工厂AMA已与贡献80%以上收入的客户建立合作，实现批量生产产品料号超400个，600余个料号正在导入 [42] - 2025年4月30日AMA在手订单699万美元，较2024年底增长58.1% [46] - 马来西亚工厂AMM蚀刻产品2025年4月在手订单1,113万美元，较2024年底增长91.4% [46] 行业前景 - 汽车半导体市场2023-2029年预计CAGR 11%，规模可达近1,000亿美元 [47] - 全球人工智能硬件市场2025-2034年预计CAGR约22.75% [48] - 工业应用半导体市场规模预计2029年达1,352.4亿美元，2024-2029年CAGR 9.08% [48] - 中国大陆市场占全球引线框架市场份额39%，目标公司有望成为中高端国产替代首选 [48]

市场法评估 - 本次交易最终选用市场法评估结果作为评估结论，市场法估值35.26亿元，增值率18.88%，资产基础法评估值30.85亿元，增值率4.03% [1] - 筛选可比公司过程中，从79家涉及封装材料的上市公司中选定三家为可比上市公司，因韩国HDS与被评估单位生产分布和客户结构不同未选取 [1] - 市场法评估参数来源更为客观，反映了公开市场对企业价值的评定，易于被市场投资者接受，且境外交易对方倾向于参考同行业可比公司估值水平确定对价 [2] - 半导体行业周期性波动加剧，AAMI未来业绩受行业周期影响较大，较难可靠预计未来现金流量，因此未选择收益法进行评估 [3] - 市场法评估结果较资产基础法评估结果高44,064.50万元，差异率14.28%，低于半导体行业类似交易案例的差异率 [6][9] 估值水平提升合理性 - 2024年AAMI估值35.26亿元较2020年3.6亿美元估值提升，主要因2021年以来持续盈利、净资产显著提高、业务布局不断完善 [12] - 2021年至2024年9月30日，AAMI实现累计净利润约6.29亿元人民币，经营性利润合计约8.35亿元 [12] - AAMI滁州工厂AMA产能释放，构建了境内、境外产品类型布局完备的产能体系，2024年向37家客户销售收入占全年收入的83.5% [12] - 全球前六大引线框架供应商占据约60%市场份额，AAMI作为非上市公司且主要产能在中国大陆，具有突出稀缺性 [8] - 2023年全球半导体销售额5,268亿美元，2024年突破6,200亿美元，引线框架行业集中度提升，前六大厂商市占率从2021年55%提升至2023年60% [10][11] 可比公司选择 - 从79家初筛公司中选取7家候选，最终选定长华科、顺德工业和康强电子三家作为可比公司 [16] - 韩国HDS因无中国大陆工厂、业绩波动趋势与AAMI差异大被剔除，模拟测算纳入韩国HDS将使估值降低49,200万元 [17][25][28] - 可比公司选择考量客户结构、产品结构、收入结构、产能分布、业绩波动与经营风险、企业规模六方面因素 [18][19][20][21][22][23] - 最终选定三家可比公司EV/EBITDA价值比率呈现明显聚拢性，变异系数0.19，韩国HDS纳入后变异系数大幅增长至0.51 [28] - 韩国资本市场存在系统性"韩国折价"现象，导致韩国HDS估值指标显著低于其他可比公司 [29] 价值比率选择 - 选择EV/EBITDA作为比准价值比率，因其能消除跨境税制与会计政策差异，穿透资本结构噪声，减少折旧会计估计不同影响 [30][31] - 半导体行业上市公司价值与EBITDA的拟合优度0.60，仅次于PB指标的0.71 [32][33] - 未选择PB指标因半导体行业采用PB案例主要为并购初创期未盈利企业，且PB对成熟行业和不同分红政策企业可比性较低 [33][34] - 模拟测算采用PB指标将使估值上升至677,870.90万元，较EV/EBITDA计算结果高出92.27% [35][36] 流动性折扣 - 流动性折扣参考新股发行定价估算方式计算，A股和中国台湾市场流动性折扣分别为40.67%和23.7% [39] - 采用90天股价流动性折扣数据具有谨慎性，该数据在不同时间周期中流动性折扣最高 [40] - A股流动性折扣40.67%处于近年其他公开交易案例流动性折扣区间内，高于平均值28.61% [42]

交易结构及参与方 - 本次交易涉及深圳至正高分子材料股份有限公司的重大资产置换、发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金，交易对方包括先进半导体、领先半导体等主体 [1] - 交易完成后上市公司将取得AAMI 99.97%的股份，AAMI 100%股权作价为350,370万元 [13] - 北京智路原为交易对方，后将其持有的嘉兴景曜、滁州智元财产份额转让给先进半导体并退出交易 [4] 交易对方变更情况 - 北京智路基本情况：成立于2017年，注册资本1亿元，专注于半导体、汽车电子等领域投资，管理规模超100亿元 [6] - 北京智路退出原因包括基金存续期临近、锁定收益需求以及上市公司实控人希望尽快参与AAMI经营管控 [16] - 马江涛曾短期入股嘉兴景曜后退出，主要因资金杠杆和利息成本较高，交易周期长且存在不确定性 [24] 控制权安排 - 交易完成后不考虑募资情况下，王强控制主体持股比例保持27%，ASMPT Holding持股21.06% [40] - 嘉兴景曜和滁州智元GP份额转让后由上市公司实控人控制，此前由北京智路控制 [18][21] - 交易设置了减值补偿安排，领先半导体和先进半导体作为关联方承担补偿义务 [32][34] 新引入投资者 - 陈永阳、厚熙宸浩等主体入股主要基于看好AAMI作为引线框架供应商的发展前景 [26][28] - 通富微电投资旨在加强产业链上游关系，提高供应链稳定性 [28] - 新投资者资金来源包括自有资金和自筹资金，与交易各方无其他利益安排 [29]

公司基本信息 - 投资者关系活动于 2025 年 6 月 6 日在深圳市福田区皇岗路 5001 号深业上城 T2 大楼 18 楼全景网路演厅举行 [1] - 参与单位包括山西证券、宝盈基金等多家机构及个人投资者，上市公司接待人员有董事长冯学裕等 [1] 液冷产品相关 性能与竞争 - 采用自研高性能制造工艺，在结构一体化、导热效率与耐压性能方面有优势，生产效率高、成本低，能满足高功耗计算设备散热要求 [1] - 因工艺路径差异及专利保护壁垒，暂无完全同质化竞争对手 [1] 价值量与市场 - 主要应用于人工智能服务器和高性能计算设备，冷板是液冷系统核心部件，占成本比重高，公司产品提升冷板性能同时降低成本，有竞争优势和利润空间 [1][2] 客户验证与产能 - 已完成多轮技术验证，通过部分服务器整机制造商测试认证，进入量产准备阶段，预计近期交付首批样品 [8] - 未来将根据客户定制和市场需求推进产能释放与商业化，优化工艺与品质管控，争取核心客户量产导入 [8] 供应链地位 - 产品在多个关键结构有自主工艺优势，制造成本和导热效率良好，获部分客户在成本效益与技术成熟度方面认可，完成产权与产能储备，推进下一代产品预研 [9] 引线框架业务相关 切入与发展 - 凭借专用芯片封装领域技术沉淀，2019 年宁波项目投产，2023 年功率半导体引线框架产品规模化出货，2024 年收入同比增长 467.80%，2025 年一季度同比增幅达 236.78%，预计 2025 年增长强劲 [2] 客户进展 - 主要客户为国内知名功率半导体封装企业，客户群增多，依托全球化战略向海外大型封装集团拓展 [3] 产品升级 - 推动产品结构从初期单管类功率器件封装材料向集成化程度更高的 IGBT 和 SiC 功率模块封装材料转型，增强推广力度，拓展主要功率模块客户及配套工装企业 [3] 超级 SIM 卡业务相关 应用与模式 - 以手机 SIM 载体为基础，用 NFC 识别检票信息实现无感通行，提升旅客通行效率和体验，依赖与国内运营商和铁路部门合作，处于试点与应用阶段，面向国内市场 [3][4] - 商业盈利模式包括卡销售、套餐分成、增值服务等，与国内主要运营商合作，推动在更多垂直场景应用落地 [4] 铁路安全防护栏业务相关 竞争与市场 - 智慧安全业务市场空间广阔，参与者少，准入门槛高，铁路安全防护栏项目满足铁路安全防护升级需求，公司凭借第四代技术在安全性、防夹伤等功能领先，是少数具备交付能力的供应商之一 [5] 订单与盈利 - 致力于市场推广，协同推进试验线建设，项目附加值潜力可观，随着站点招标开展，有助于巩固公司在智慧交通安全领域布局，开辟新业绩增长点 [5] 公司业务结构趋势 - 数字能源与热管理领域，液冷与封装材料产品预计快速增长，可能成未来较大收入来源 [6] - 智慧安全业务（铁路安全防护栏和超级 SIM 卡）在整体营收结构中比重预计逐步上升 [6] - 传统智能卡业务收入规模预计相对稳定，占比可能随其他业务增长下调 [7] 研发投入相关 - 将技术创新定位为核心竞争力，部分研发项目阶段性完成或转向应用端优化，结合成本效益分析对基础研发、核心技术保持一定比例投入 [10] - 研发费用中技术人员薪酬占一定比重，采用“工资 + 股权激励”模式，研发投入根据业务发展需求动态优化 [10][11] 应收账款相关 - 应收账款账期主要为月结 30 天或 60 天，客户主要为全球行业领先头部企业，应收款周转状况良好、回款周期稳定 [11] - 未来拓展新市场可能影响应收账款风险，将构建精细化信用风险管理体系，强化合同管理与条款优化，控制潜在风险，保障现金流安全 [11] 智能卡业务方向 - 不考虑境外无线网络租赁服务业务模式，倾向利用全球智能卡交付与定制化解决方案优势，推动超级 SIM 卡在更多垂直场景应用，提升产品价值与拓展业务范围 [11] 2024 年净利润情况 - 2024 年归属于上市公司股东净利润 1,157.28 万元，比上年同期上升 29.77% [11] - 利润上涨原因：产品结构变化，智能卡一站式服务订单占比提升，半导体封装材料收入增长带动单体毛利率提高；流程优化，加强费用管控，期间费用同比减少 [11] 风险提示 - 新业务新产品开发存在技术风险、市场风险和应用验证周期风险，对行业预测和公司战略规划等信息不视作承诺与保证，公司将履行信息披露义务 [11][12]

公司经营业绩 - 2024年营业收入248,621.11万元，同比增长12.74%，归母净利润5,518.84万元，同比增长173.51%，呈现明显上升趋势 [5] - 2024年第四季度营业收入66,233.74万元，同比增长35%，归母净利润1,859.75万元，实现由亏转盈 [5] - 2024年末应收账款期后回款比例达92.78%，回款情况良好 [6] - 2025年4月30日在手订单58.3百万美元，较2024年底增长43.6% [5] 产品销售与价格 - 2024年引线框架产品单价7.55元/条，较2023年8.02元下降5.86% [6] - 2024年1-9月价格下降主要受2023年下半年行业周期低位订单影响 [6] - 2024年第四季度单价回升至8.64元/条，呈现企稳回升趋势 [6] - 寄售模式收入占比17.58%-20.49%，主要面向国际知名半导体厂商 [3] 产能与生产 - 2023年冲压型引线框架产能利用率51.83%，蚀刻型41.67%，较2022年显著下降 [28] - 滁州工厂AMA 2024年产能利用率仅11.4%，处于客户验证导入阶段 [37] - 马来西亚工厂AMM 2024年蚀刻产能利用率52.7%，冲压产能处于样品阶段 [35] - 计划2026年整体产能利用率提升至75%以上，通过优化三地工厂产能布局实现 [37] 行业与市场 - 全球引线框架市场规模2023年集成电路领域21.44亿美元，功率器件8.33亿美元 [44] - QFN/DFN等先进封装技术预计2023-2028年CAGR达6.4% [42] - 汽车半导体市场预计2023-2029年CAGR 11%，算力相关芯片需求快速增长 [40] - 中国大陆市场占全球引线框架份额39%，高端产品仍由日本厂商主导 [40] 技术与研发 - 开发第二代微蚀刻技术(ME-2)和BOT工艺，满足车规MSL 1级标准 [43] - 推出Wettable Flank技术提升焊接质量，RSP电镀技术进入量产阶段 [43] - 功率引线框架领域开发顶部暴露式焊盘和防焊料扩散技术 [45] - 滁州工厂AMA聚焦车规、工规市场，部署高端产能 [45]

公司基本信息 - 投资者关系活动类别为特定对象调研 [1] - 参与单位包括招商证券、招商资管等多家机构 [1] - 活动时间为 2025 年 5 月 27 日，地点在深圳市南山区公司会议室 [1] - 上市公司接待人员有董事长、总经理冯学裕等 [1] 研发投入 - 近三年公司研发投入及占比呈下降趋势，未来将根据市场反馈、技术进展及财务状况动态优化研发资源配置，投入增减基于业务发展需求 [1] 半导体业务 - 半导体业务产品包括载带、模块封装等多种封装材料，2019 年宁波澄天芯片项目投产，2022 年逐步爬坡，2023 年受行业去库存影响短期承压，2024 年半导体及封装材料收入占比约 10%，2025 年一季度相关收入明显上涨，产能利用率较高 [2] - 引线框架毛利率约 20%以内，散热铜底座等产品毛利率可达 20%-30%，公司已实现相关产品自主设计与量产，未来将向头部企业推广铜针式散热底板产品，订单量级根据客户项目导入节奏调整 [2] 智慧安全业务 - 公司依托数字信息安全领域沉淀，在智慧安全综合业务领域储备技术，产品聚焦交通安全领域，取得多个应用专利，规划用于公共交通场所，市场空间广阔，准入门槛高，公司具备技术优势，正开展市场推广工作 [3] 超级 SIM 卡业务 - 公司凭借智能卡领域积累，拓展超级 SIM 卡应用范围，在交通出行等场景优势显著，与国内主要运营商建立合作关系，推动其在更多垂直场景应用落地 [4][5] 液冷业务 - 液冷散热产品采用自研工艺，在结构一体化、导热效率与耐压性能方面有优势，成本低、生产效率高，已完成多轮技术验证，通过部分服务器整机厂商测试认证，处于量产准备阶段 [5] - 目前未与华为在液冷业务领域合作，若有合作将按要求披露信息 [6] - 公司建立了液冷产品核心生产技术体系等，产品覆盖多种工艺路径，可满足不同热管理需求，已在服务器领域完成多阶段技术验证，正拓展在储能系统、新能源汽车热管理等领域应用，与多家客户交流合作 [6][7] - 液冷产品导入客户供应链有较高门槛，公司产品在关键结构件有自主工艺优势，成本和热控效率表现良好，获部分客户认可，已完成产权与产能储备，同步推进下一代产品预研 [8] - 液冷业务围绕高热流密度场景推进产品迭代与技术拓展，构建多层次热管理产品体系，探索向芯片级热管理延伸，聚焦材料创新等推动深度应用与战略落地 [8][9] 业务发展规划 - 截至目前公司业务以自主规划为主，暂无收并购计划，未来将优化产品结构，以智能卡业务为基础，拓展半导体封装材料、数字与能源热管理及智慧安全等领域 [9][10] 新公司业务 - 澄天智算（上海）科技有限公司专注人工智能计算能力领域，取得国内某知名 GPU 制造商 S 级代理权，计划下半年启动销售活动，已与潜在合作伙伴接洽 [10] 资本储备 - 未来将根据业务拓展需要审慎评估资本储备，如有扩产或重大融资活动将按要求披露信息 [10] 风险提示 - 新业务新产品开发存在技术、市场和应用验证周期风险，相关行业预测和公司战略规划不视作承诺与保证，公司将按要求做好信息披露 [10]