行业投资评级 - 看好 [2] 报告核心观点 - 2025年12月，国内EDA行业共有4个重点事件，其中IPO相关3个，上市公司股权投资1个，国产EDA行业整体活跃度提升，进入加速发展阶段 [3] - 中长期看，EDA行业的发展演绎仍为通过并购整合形成2-3家头部EDA厂商，长期看好EDA上市公司并购+格局改善+国产替代逻辑 [3] - 观点一：重视国产工艺路径分叉带来的机会，海外EDA工具完全无法为逐步分化的国产工艺提供支撑，这部分需求为国产EDA厂商创造了完全独立空白的市场空间 [3][9] - 观点二：IPO、并购动作活跃，行业进入加速发展阶段，行业发展进入了先进领域攻坚克难+并购活跃阶段 [3][11] - 观点三：重视产业链协同、政策/资本支持，需重视EDA上市公司作为地方EDA产业整合平台的重要作用 [3][12] 本月行业重点事件 - **合见工软启动IPO辅导**：2025年12月26日，正式向上海证监局提交IPO辅导备案，保荐机构为国泰海通，核心业务聚焦数字IC验证的全流程，包括软硬件仿真、验证、DFT等，同时具备高速互联IP [3][4] - **芯和半导体IPO辅导完成**：2025年12月20日，向上海证监局提交了辅导工作完成报告，产品包括3DIC Chiplet设计全流程EDA、射频系统设计仿真EDA、Notus仿真平台，核心能力在于其多物理场仿真能力 [3][5] - **华大九天投资思尔芯股权**：2025年12月16日，华大九天投资1亿元，持有90.9%份额的中湾芯盛已取得思尔芯7.78%的股份并完成交割，思尔芯业务核心聚焦数字IC设计前端的仿真验证、原型验证等环节 [3][6][7] - **全芯智造启动IPO辅导**：2025年12月11日，正式向安徽证监局提交辅导备案登记，核心业务聚焦OPC计算光刻平台，是国内首个专注于制造类EDA产品的公司，已在28nm及以下先进工艺得到众多国内晶圆厂、IDM厂商的认可 [3][8] 本月观点详述 - **国产工艺路径分叉带来的机会**：在光刻机限制等多重因素下，国产晶圆厂通过四重曝光（SAQP）等新技术路径绕过EUV限制，海外EDA厂商未针对此类工艺开发相应工具，为国产EDA厂商创造了完全独立空白的市场空间 [9]，未来5年，大型国产EDA厂商将通过并购整合实现对数字IC设计全流程的打通及先进制程制造类EDA工具的布局，与国产晶圆厂匹配 [10] - **IPO、并购动作活跃，行业进入加速发展阶段**：本月有3家EDA一级市场公司有IPO辅导相关动作，A股或开启新一轮EDA公司上市，新公司所处环节相对有差异化 [11]，从近几年的并购事件来看，交易金额逐步放大、交易标的所处的环节趋向数字IC设计的核心环节 [11]，综合资本市场动作，EDA行业进入了加速发展的活跃阶段，短期内关注上市公司并购催化，中期关注工具链补齐和迭代，长期将迎来收入放量 [11] - **重视产业链协同、政策/资本支持**：半导体产业生态具备地域性，地方政府支持包括EDA行业，必须有1-2家具备平台型产品能力的厂商整合全流程的点工具才有可能最终成为国产领军 [12]，国家大基金三期将保持对EDA工具的支持，叠加地方政府支持，对头部玩家进一步并购整合行业内小型厂商具有重要推动作用 [12] 相关标的与估值 - **相关标的**：华大九天（全球EDA第四极，全定制IC设计已覆盖全流程，加速补齐数字IC、晶圆制造工具）、概伦电子（存储电路设计制造具备优势，收并购积极）、广立微（围绕良率检测展开， WAT设备+EDA+服务， 软硬兼修） [3] - **重点公司估值**： - 华大九天（301269.SZ）：2025年12月31日总市值580亿元，预计2025年营业收入15亿元，2026年20亿元，2027年25亿元 [14] - 概伦电子（688206.SH）：2025年12月31日总市值152亿元，预计2025年营业收入5亿元，2026年7亿元，2027年8亿元 [14] - 广立微（301095.SZ）：2025年12月31日总市值144亿元，预计2025年营业收入7亿元，2026年10亿元，2027年12亿元 [14]

行业投资评级 - 看好 [2] 核心观点 - 2025年12月，国内EDA行业共有4个重点事件，其中IPO相关3个，上市公司股权投资1个，行业整体活跃度提升，进入加速发展阶段 [4] - 中长期看，EDA行业的发展演绎仍为通过并购整合形成2-3家头部EDA厂商，长期看好EDA上市公司并购+格局改善+国产替代逻辑 [4] - 观点一：重视国产工艺路径分叉带来的机会，海外EDA工具无法为逐步分化的国产工艺提供支撑，这部分需求为国产EDA厂商创造了完全独立空白的市场空间 [4][12] - 观点二：IPO、并购动作活跃，行业进入加速发展阶段，并购事件交易金额逐步放大、交易标的所处的环节趋向数字IC设计的核心环节 [4][15] - 观点三：重视产业链协同、政策/资本支持，EDA厂商必须具备平台型的全流程能力才能形成竞争力，需重视EDA上市公司作为地方EDA产业整合平台的重要作用 [4][16] 本月行业重点事件总结 - **事件一：合见工软启动IPO辅导**：2025年12月26日，合见工软正式向上海证监局提交IPO辅导备案，保荐机构为国泰海通，公司核心业务聚焦数字IC验证的全流程，包括软硬件仿真、验证、DFT等，同时具备高速互联IP [4][5] - **事件二：芯和半导体IPO辅导完成**：2025年12月20日，芯和半导体及其辅导券商向上海证监局提交了辅导工作完成报告，公司产品包括3DIC Chiplet设计全流程EDA、射频系统设计仿真EDA、Notus仿真平台，核心能力在于多物理场仿真 [4][6] - **事件三：华大九天投资思尔芯股权**：2025年12月16日，华大九天发布公告，投资1亿元持有中湾芯盛90.90%份额，该主体已取得思尔芯7.78%的股份，思尔芯业务核心聚焦数字IC设计前端的仿真验证、原型验证等环节 [4][8][10] - **事件四：全芯智造启动IPO辅导**：2025年12月11日，全芯智造正式向安徽证监局提交辅导备案登记，公司为制造类EDA供应商，核心业务聚焦OPC计算光刻平台，是国内首个专注于制造类EDA产品的公司 [4][11] 本月观点详细总结 - **国产工艺路径分叉带来的机会**：半导体全产业链与生产制造工艺高度绑定，在光刻机限制等多重因素下，国产晶圆厂通过四重曝光（SAQP）等新技术路径绕过EUV限制，海外EDA厂商未针对此类工艺开发相应工具，为国产EDA厂商创造了完全独立空白的市场空间 [12] - **行业进入加速发展阶段**：本月有3家EDA一级市场公司有IPO辅导相关动作，A股或开启新一轮EDA公司上市，新进入IPO流程的公司所处环节相对有差异化，上市后同样符合行业逐步集中于少数头部玩家的整体发展趋势 [15] - **产业链协同与政策资本支持**：半导体产业生态具备地域性，地方政府对产业集群的支持包括EDA行业，必须有1-2家具备平台型产品能力的厂商整合全流程的点工具才有可能最终成为国产领军，国家大基金三期将保持对EDA工具的支持，加速行业整合 [16] 相关标的与估值 - **相关标的**：华大九天（全球EDA第四极，全定制IC设计已覆盖全流程，加速补齐数字IC、晶圆制造工具）、概伦电子（存储电路设计制造具备优势，收并购积极）、广立微（围绕良率检测展开，WAT设备+EDA+服务，软硬兼修） [4] - **重点公司估值**： - 华大九天（301269.SZ）：截至2025年12月31日总市值580亿元，Wind一致预期2025年营业收入15亿元，对应PS为38倍；2026年预期营业收入20亿元，对应PS为29倍 [18] - 概伦电子（688206.SH）：总市值152亿元，2025年预期营业收入5亿元，对应PS为30倍；2026年预期营业收入7亿元，对应PS为23倍 [18] - 广立微（301095.SZ）：总市值144亿元，2025年预期营业收入7亿元，对应PS为19倍；2026年预期营业收入10亿元，对应PS为15倍 [18]