京东方拓展半导体玻璃基板业务 - 公司正在推进半导体玻璃基板业务 以显示器领域积累的玻璃基板技术为基础 将业务拓展到半导体领域 [1] - 近期订购了自动光学检测（AOI） 无电镀铜等半导体玻璃基板设备 用于"玻璃基封装基板研发（R&D）测试线项目" [2][3] - AOI设备由美国企业Onto Innovation供应 去胶设备 无电镀铜设备 粘接促进设备等由国内企业供应 [3] 半导体玻璃基板技术特点 - 半导体玻璃基板比传统基板表面更光滑 更薄 能够实现更精细的电路 且热翘曲较少 适合高性能 高集成度半导体应用 [3] - 由于玻璃材料特性 微小破裂可能产生不良影响 开发难度非常高 目前尚未商业化 [3] 京东方业务布局与优势 - 公司业务不仅限于LCD OLED等显示器业务 还对半导体玻璃基板业务感兴趣 [3] - 作为大量使用玻璃基板的显示器企业 可利用现有供应链形成自有优势 玻璃加工技术决定产品竞争力 [3] - 从去年下半年开始有传闻公司将开展半导体玻璃基板业务 目前已进入设备供应商选择阶段 [4] 设备采购与研发目标 - 采购玻璃基工艺设备 曝光设备等 目的是建立以玻璃基板为基础的封装工艺技术研发及产业化测试线 [3] - 验证玻璃基IC封装基板的工艺技术并实现产业化 提高芯片性能 实现大型封装 [3]