AI驱动封测行业需求与投资热潮 - AI及高速计算芯片订单增长推动封测需求，封测厂商相继加码投资扩产 [1][5] - 先进封装工艺（如CoWoS、Chiplet）快速普及，AI芯片集成度与复杂度提升，显著拉长单颗芯片测试时间并提高测试要求，为测试设备行业打开中长期成长空间 [5] 扩产面临上游供应链瓶颈 - 先进封测设备采购需求超预期，导致设备交期延长，部分设备交期拉长至1年以上，影响新产能开出时程 [2] - 力成原计划2026年新增6000片扇出型面板级封装产能，因设备交期延长调整为2026年先开出3000片，2027年再追加3000片 [2] - 欣铨的晶圆测试设备交期拉长至6~8个月，导致ASIC测试订单投产时间从2025年第二季度陆续延后至2026年第三季度 [2] - 先进封测制程工序复杂化，产线与设备所需空间更大，加剧厂房需求 [2] 主要封测厂商资本开支与扩产计划 - 长电科技2026年固定资产投资预算约100亿元人民币，较去年预算大幅增加，处于国内封测行业最高水平，重点投向先进封装产线建设及根据客户需求的主流封装产能扩张 [3] - 日月光投控追加15亿美元资本开支，其中9亿美元用于厂房与基础设施建设，6亿美元用于机器设备 [5] - 京元电子二度上调投资计划至500亿新台币（约108亿元人民币），约五成资金投入厂房基建，其余用于购买先进测试设备，预计2026年底前总产能可提升30~50% [2][5] - 日月光及矽品在过去几个月内已先后取得超过10座新厂，京元电子自2025年末以来敲定多笔位于桃园杨梅、苗栗头份及铜锣的厂房租约 [2]