财务数据变动 - 2025年第三季度合同负债激增至2.988亿元，而半年报为2041万元，主要因合并大摩半导体报表所致，包含预收技术服务款及设备订单预付款 [3][5] - 2025年9月30日存货增至8.244亿元，而6月30日为1.413亿元，主要因合并大摩半导体的量检测设备及配件库存 [5] - 2025年9月30日资产合计增至40.23亿元，而6月30日为31.20亿元，负债合计增至9.748亿元，而6月30日为3.111亿元，均因大摩半导体并表 [5] - 2025年9月30日基本每股收益为0.5元，而6月30日为0.33元，每股营业总收入为4.1474元，而6月30日为2.6257元，主要因第三季度实现营业收入21678.57万元，归属于上市公司股东的净利润2374.95万元 [6] 大摩半导体业务进展 - 大摩半导体的自研设备晶圆磨边机应用于半导体先进封装，目前处于测试阶段及客户验证洽谈中，尚未形成销售收入 [2][3][5] - 大摩半导体股权转让方购买公司股票的节奏由其自身情况决定，目前正在进行中，业绩承诺期为2025-2027年 [4][6] 市场与战略布局 - 2025年1-9月美国市场收入占比已降至10%以内，公司正加大对东南亚、中东等非美市场及国内市场的拓展 [4] - 公司密切关注半导体产业链优质投资机会，但暂无具体投资意向披露 [2] - 公司与格林美旗下动力再生的合作正按计划稳步推进，已初步建立合作机制 [4] 公司治理与投资者关系 - 公司目前无更名计划，任何重大信息以官方公告为准 [3] - 公司已完成第一期和第二期股份回购且已注销，并已推出2025年限制性股票激励计划，以提升市场信心 [4] - 公司通过业绩说明会、特定对象调研等形式积极与专业投资机构对接，未来将加大沟通力度 [5]