半导体产业链投资

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阳光照明(600261.SH):拟斥资1500万元参与投资青岛睿利基金
格隆汇APP· 2025-08-18 17:27
公司投资动态 - 阳光照明作为有限合伙人以自有资金参与投资青岛睿利基金 认购金额1500万元人民币 占基金28.7908%的合伙份额 [1] 基金投资方向 - 基金主要投资半导体产业链 包括上游半导体/传感器/光电/材料领域 [1] - 投资范围涵盖下游应用领域 包括5G 物联网产业链 工业智能和低空经济的新基建等产业 [1]
蓝箭电子:拟出资2000万元设立投资基金,重点投资于半导体产业链上下游优质未上市企业
快讯· 2025-07-09 17:51
公司投资动态 - 公司拟以自有资金参与铜川普耀九州基金管理有限公司发起设立的投资基金 基金名称为展速未来(嘉兴)股权投资合伙企业(有限合伙) [1] - 本次投资总额为4110万元 其中公司认缴出资2000万元 出资比例为48 66% [1] - 该基金重点投资于半导体产业链上下游优质未上市企业 以达到上市或未来并购为投资标的的优先选择条件 [1] 行业投资方向 - 基金投资方向聚焦半导体产业链上下游优质未上市企业 [1] - 投资标的优先选择条件为具备上市潜力或未来并购价值的企业 [1]
长鑫存储启动IPO辅导,解读产业链投资机会
2025-07-09 10:40
纪要涉及的行业和公司 - **行业**:半导体行业,具体细分到 DRAM、HBM 等领域 - **公司**:长鑫存储、赵毅、新智达、兆易创新、金自达、北方华创、华海清科、拓荆、新源威、精智达、雅克科技、安集科技、广钢气体、华海诚科、联瑞新材 纪要提到的核心观点和论据 长鑫存储 - **产能扩张**:预计到 2025 年底产能达 30 万片/月,占全球 DRAM 月产能 20%,与美光相当;产能从 2021 年 6 万片/月增长到 2024 年底 20 万片/月,再到 2025 年底 30 万片/月,扩产速度快[1][2] - **HBM 进展**:全球 HBM 市场规模 2024 年约 170 亿美元且随 AI 服务器需求扩张;长鑫存储以 HBM2 系列为主,计划 2025 年底交付 HBM3 产品,2026 年全面量产,2027 年研发 H3E 产品,成长空间大[1][4] - **IPO 影响**:启动 IPO 辅导后预计在芯片端扩产并制程升级,合肥、北京、上海均有扩产计划,设备厂商和材料公司将受益[3] 赵毅 - **与长鑫合作**:与长鑫保持密切合作,由长鑫代工;关联交易金额从 2022 年 2.75 亿人民币增长到 2025 年接近 12 亿人民币,推动营收大幅提升[5] - **业绩利好**:海外原厂停产 GDDR4 使价格上涨,赵毅凭借产能优势和价格上涨预期,有望实现业绩环比大幅提升[5] 新智达 - **业务情况**:为长鑫提供封装检测设备,已获 FT 低速机批量订单,高速 FT 机及 CP 测试机预计年底完成验证,若通过明年将高速成长[6] - **成长空间**:海外供货周期长且缺货严重,成长空间大;长鑫扩产每增加 1 万片对应收入约 5 亿元,假设未来 10 万片对应 50 亿元收入,以 20%净利率计算约可实现 5 亿元利润[6] 兆易创新和金自达 - **成长潜力**:兆易创新业务空间可达 150 亿人民币,加上显示业务总体估值可达 200 亿左右,两家公司未来有良好发展前景[7] 产业链上游设备及材料公司 - **设备厂商** - **晶圆端**:每万片 17 纳米 DRAM 对应设备开支约七八十亿人民币,国产化率较高的是刻蚀与 CVD 类薄沉积设备;建议关注华海清科与北方华创,它们在长鑫产业链扩产中受益最大[3][10] - **HBM 分测端**:每万片对应设备开支约 18 - 20 亿人民币,建议关注新源微、精智达,关注华海诚科和联瑞新材在 HBM 材料领域进展[3][10] - **材料公司** - **市场份额**:雅克科技 2024 年市场份额接近 10%,安集科技约 8%,广钢气体受益于项目产能投产,2025 年预计对收入有显著贡献[13] - **估值情况**:广钢气体 2025 年市盈率约 37 倍,雅克科技约 21 倍,安集科技约 37 倍[14] - **增长潜力**:未来两到三年,随着下游新产能释放,建议关注雅克科技、广钢气体和安集科技;HBM 材料领域关注华海诚科和联瑞新材[15][16] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 长鑫存储是国内最大的 IDM 公司之一,成立于 2016 年,专注于 DRAM 的设计和生产,产品包括 DDR4、DDR5 等主流 DRAM,广泛应用于移动终端、PC 和服务器等领域[2] - 赵毅早期以代销 DRAM 为主,近年来逐渐转向自研 DRAM,由长鑫代工[5] - 新智达提供的封装检测设备包括老化修复设备和探针卡等成熟设备[6] - 华海诚科专注生产 GM 颗粒状环氧塑封料,正在进行送样验证;联瑞新材提供 GMC 上游所需高端硅粉,产品已通过部分客户端验证[16]
亚翔集成20250703
2025-07-03 23:28
纪要涉及的公司和行业 - 公司:亚翔集成、盛辉、百成公司、圣辉集成、荣工建筑、长鑫存储、英特尔、美光、世界先进、英伟达、联电 [2][15][19] - 行业:半导体行业 [2] 纪要提到的核心观点和论据 亚翔集成 - **业务与能力**:主要从事半导体洁净室系统集成解决方案,客户集中在高端洁净室领域,具备从工程施工设计到维护的 EPCO 全产业链能力,资质完善,项目经验丰富 [4] - **发展历史与股权结构**:2002 年由台湾雅香在苏州成立,2016 年在上交所上市,2020 年收购荣工建筑;实控人通过台湾雅香控股 53.99%股权,间接持有 54.74%股份,股权结构稳定 [5] - **订单情况**:2025 年上半年获世界先进约 30 亿元订单,中标台湾雅翔 15.8 亿元美光科技洁净室项目订单,预计美光新加坡项目洁净室工程量 50 - 70 亿元;2024 年新签订单 36 亿元同比下滑近 50%,年底在手订单约 30.31 亿元 [2][6][7] - **业绩表现及预期**:2024 年营收增速 56.79%,收入 72%高增长,归母净利润 6.4 亿元同比增长 121.66%,受益汇率及高质量接单毛利率较高,新加坡业务占比近 50%;预计 2025 年收入和利润有压力,26、27 年业绩集中释放,收入增速预计为 -15%、24%和 12%,毛利率维持 13.4%左右 [2][7][17] - **现金流及分红**:2024 年经营活动现金流 16 亿元,比 23 年多流入 10.7 亿元,净现比 252.68 同比提升 73 个百分点;23、24 年分红比例接近 100%,总额 2.13 亿,今年预计中期分红好,股息率 3.4 - 3.5 点有望提升 [8] - **优势**:人均创收和经营效率优于同行,技术人员占比 88% - 90%,行政人员少,引入管理云平台数字化管理;研发费用高于盛辉和百成公司,销售费用 2020 - 2024 年复合增速 24.58%,在先进半导体领域领先 [15][16] - **估值**:目前估值在同行业中相对较低,今年 PE 约 15 倍,远低于圣辉(21 倍)和百成(26 - 27 倍),股价有 30% - 40%增幅空间 [2][17] 半导体行业 - **发展趋势**:AI 需求激增推动芯片需求增长,24 年全球半导体销售额同比增长 29.1%首破 6000 亿美元,25、26 年收入预计两位数增长,2030 年全球市场收入超 1 万亿美元,复合增速约 8%;未来晶圆厂设备支出预计达 4000 亿美元,中国有望保持设备支出第一地位,24 - 28 年晶圆厂数量从 100 座增到 161 座 [9][10] - **存储领域前景**:存储领域投资与建设需求增长显著,长鑫存储计划 26 年向 AI 加速器等数据中心供货,推动存储领域进一步投资 [11] - **新建晶圆厂分布**:2025 年中国三座,台湾两座,东南亚一座,美国四座,晶圆厂加速扩产 [12] - **中国半导体产业**:受美国限制及国产替代需求提升影响快速发展,24 年大基金三期成立规模超预期,投资重点在 AI 芯片、HBM 存储、光刻及先进封装领域;24 年电子信息产业投资增速 12%,25 年 1 - 4 月增速 9%,芯片投资以内资为主占比 62.5% [13] - **美国管控影响**:促使各大厂寻求避险策略,新规可能使英伟达等代工厂向非美地区转移,有利于中国及东南亚地区半导体产业链投资,新加坡吸引众多晶圆厂布局 [14] 其他公司 - **百成公司**:24 年新签订单约 54 亿元同比增长 10%,今年主要订单催化来自面板洁净室领域,如维信诺订单预期落地较大 [19] - **圣辉集成**:积极跟随大客户布局东南亚,一季度在手订单余额 21 亿元同比增长 12% [19] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 海外市场倾向 EPC 总包模式,重视良率与品质,台资企业如雅翔及盛辉有先发优势,第一梯队包括雅翔、一科德,第二梯队包括汉唐与圣辉 [18] - 洁净室板块保持良好增长前景与质量,雅翔处于板块估值洼地,具备业绩、现金流充足且分红诉求强等优势,应关注近期催化因素 [19]
友阿股份:签署战略合作框架协议
快讯· 2025-05-19 17:07
战略合作框架 - 公司于2025年5月19日与长沙国控资本管理有限公司、清华大学天津电子信息研究院签署战略合作框架协议 [1] - 三方将通过利用各自优势资源广泛开展深层次合作 实现互利共赢、协同发展目标 [1] - 战略合作期限为3年 自协议生效之日起计算 [1] 合作内容 - 合作设立半导体领域并购基金 围绕半导体产业链开展投资 [1] - 助力公司打造第二增长曲线、实现双主业发展 [1] 财务影响 - 签署协议不涉及具体金额 [1] - 对公司2025年度经营业绩不构成重大影响 [1]