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晶圆级TSV封装产品
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晶方科技: 晶方科技关于2024年度业绩暨现金分红说明会召开情况的公告
证券之星· 2025-05-22 16:17
公司业绩表现 - 2024年度实现营业收入11.30亿元,同比上升23.72% [2] - 实现归母净利润2.53亿元,同比上升68.40% [2] - 业务规模与盈利能力显著提升 [2] 业务板块分析 - 封测业务(汽车电子、消费电子、安防)市场需求快速增长,主要受益于汽车智能化和自动驾驶技术发展带动车载摄像头应用增加 [2] - 光学器件业务规模整体平稳,通过技术开发拓展提升双光学中心能力,从光学器件向光学模块、光机电系统延伸 [3] - 晶圆级光学器件(WLO)工艺水平与量产能力提升,推进在汽车智能投射领域的新产品开发与商业化应用 [3] 新兴领域发展 - AI眼镜、机器人等新兴应用领域快速发展,带动视觉传感器市场需求增长 [3] - 公司封装产品广泛应用在智能汽车、AI眼镜、机器人等领域 [3] - AI智能眼镜有望成为AI技术落地的最佳场景之一 [3] 技术研发进展 - 重点研发方向包括车载激光雷达、车载MEMS、5G射频芯片封装技术等 [4] - 在MEMS、滤波器领域已实现规模量产 [4] - 开发TSV-Last、Cavity-last相关工艺,在新应用领域取得突破 [5] 全球化布局 - 依托新加坡子公司平台搭建国际化投融资平台 [5] - 推进马来西亚槟城生产基地建设以贴近海外客户需求 [5] - 应对国际贸易与产业重构发展趋势 [5] 未来增长驱动 - 汽车智能化、机器人、AI眼镜等领域发展将为业务带来增长驱动 [5] - 通过技术创新拓展MEMS、FILTER等非CIS应用领域 [5] - 不断提升行业壁垒和产业领先优势 [5]