智慧出行领域Chiplet解决方案平台
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芯原股份:集成了芯原NPU IP的人工智能(AI)类芯片已在全球范围内出货近2亿颗 正积极推进智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发
格隆汇APP· 2025-12-18 19:08
公司战略与资本运作 - 公司终止收购芯来智融97%股权事项 [1] - 该事项不会对公司正常业务开展和生产经营活动造成不利影响 [1] - 公司未来将继续强化在RISC-V领域的布局 [1] - 作为芯来智融的股东,公司将与其保持并深化合作关系 [1] 技术与产品进展 - 集成了公司NPU IP的人工智能(AI)类芯片已在全球范围内出货近2亿颗 [1] - 公司已为某知名新能源汽车厂商提供基于5nm车规工艺制程的自动驾驶芯片定制服务 [1] - 公司正在积极推进智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发 [1] 市场与客户合作 - 基于上述技术布局,公司正在与一系列汽车领域的关键客户进行深入合作 [1]