业绩总结 - 2024年公司占据泛半导体行业总市场份额约11.7%[36] - 公司收入由2023年的1.65494亿元增加至2024年的2.48891亿元，再增加至2025年的3.00341亿元[37][69] - 2023 - 2025年公司年内亏损分别为1.27191亿元、1.03123亿元及1.04438亿元[69] - 2023 - 2025年净亏损率分别为 - 76.9%、 - 41.4%、 - 34.8%[84] - 2023 - 2025年流动比率分别为2.0、1.8、1.5[84] 用户数据 - 公司客户数量由2023年的134名增加至2024年的147名，再增加至2025年的198名[45] - 2024年及2025年公司分别有90名及127名新客户，客户保留率分别为42.5%及48.3%[45] - 公司与客户的交易笔数于往绩记录期间各年分别逐渐增加为225笔、271笔和346笔[45] - 往绩记录期间各年度，来自五大客户的收入分别为8970万元、1.162亿元及6940万元，分别占收入的54.2%、46.7%及23.1%[63] - 截至2023 - 2025年12月31日止年度，来自最大客户的收入分别为3310万元、4920万元及2360万元，分别占各相应年度收入的20.0%、19.8%及7.9%[63] 未来展望 - 公司预计上市时市值将超过40亿港元[88] - 公司预期未来三年研发开支约人民币[具体金额11]元，战略合作开支约人民币[具体金额12]元，营销开支人民币[具体金额13]元[96] - 公司拟推行加强市场影响力、推进AI产品迭代等策略发展业务[59] 新产品和新技术研发 - 2023年初公司成功交付12寸前道18纳米工艺含核心制造执行系统的国产计算机集成制造系统[36] - 2025年研发团队有148人，占员工总数26.9%，其中18.9%拥有硕士或更高学位[60] - 2023 - 2025年研发成本分别为6640万元、5900万元、6620万元，占经营开支总额比例分别为48.5%、43.6%、42.0%[60] - 截至最后实际可行日期，公司在中国境内取得31项专利、18项商标及159项软件著作权，已申请超12项海外专利[61] 市场扩张和并购 - 公司拟将[具体款项]净额的约[具体百分比2]%或[具体金额8]港元用于寻求战略联盟、投资、并购机会[93] 其他新策略 - 公司拟将[具体款项]净额的约[具体百分比1]%或[具体金额7]港元用于提升研发能力和解决方案供应[93] - 公司拟将[具体款项]净额的约[具体百分比3]%或[具体金额9]港元用于提升商业化能力[93] - 公司拟将[具体款项]净额的约[具体百分比4]%或[具体金额10]港元用作营运资金及一般企业用途[93]

公司IPO申请与募资用途 - 上海哥瑞利软件股份有限公司已向港交所公开呈交IPO申请，联席保荐人为国泰君安国际和民银资本，申请版本曾于2025年8月29日以保密形式提交 [1] - 公司拟发行不超过1150万股境外上市普通股，22名股东拟将所持合计约6067.61万股境内未上市股份转为境外上市股份 [1] - 此次IPO募资净额拟用于提升研发能力和解决方案供应、寻求战略联盟及并购机会、提升商业化能力以及营运资金等一般企业用途 [1] 业务概况与市场地位 - 公司是一家泛半导体行业的高端智能制造软件解决方案提供商，专注为先进制造场景定制智能软件解决方案 [2] - 2010年首次上线8英寸半导体制造执行系统，2023年初成功交付12英寸前道18纳米工艺的国产CIM系统，成为国内首批实现12英寸晶圆制造全厂全自动化解决方案突破的供应商之一 [2] - 业务已从半导体拓展至显示面板、印刷电路板及光伏等领域 [2] 财务表现与盈利能力 - 报告期内（2022年、2023年、2024年及2025年前4个月），公司收入分别为1.11亿元、1.65亿元、2.49亿元和8105万元，呈现快速增长 [4] - 同期净亏损分别为8688万元、1.27亿元、1.03亿元和4334万元，累计亏损超过3.6亿元 [4] - 报告期内毛利率波动较大，分别为16.9%、3.4%、13.2%和6.1%，其中2025年前4个月毛利率较2024年同期的23.9%大幅下滑 [3] - 公司解释2025年前4个月毛利率下滑主要因CIM软件解决方案下数个项目的雇员福利开支相对较高 [3] 核心业务指标与客户结构 - 公司主要收入来自智能制造软件解决方案，报告期内收入占比均超过99% [2] - 该核心业务的客户留存率持续下降，2023年为50.5%，2024年降至42.5%，截至2025年前4个月进一步下滑至17%，累计下滑33.5个百分点 [2] - 报告期内，来自前五大客户的收入占比分别为62.4%、54.2%、46.7%和52.5%，显示对主要客户存在依赖 [5] - 公司通常不与主要客户订立长期合约，业务多按单个项目进行 [6] 现金流、应收账款与存货 - 报告期内，经营活动产生的现金流量净额持续为负，分别为-1亿元、-1.16亿元、-1.43亿元和-6629万元，累计净流出超4.2亿元 [4] - 截至2025年4月末，公司现金及现金等价物余额为3332.8万元，按2024年平均每月1230万元的资金消耗率计算，仅能维持约33.5个月的财务可行性 [5] - 贸易应收款项及应收票据以及合约资产规模高企，截至各报告期末合计分别为1.08亿元、1.17亿元、1.68亿元和1.83亿元 [5] - 存货及其他合约成本规模庞大，截至各期末分别为1.77亿元、1.61亿元、1.09亿元和8560万元，并因此确认了存货减值亏损，对利润造成侵蚀 [5] 研发投入与融资历史 - 报告期内，研发开支分别为5547万元、6642万元、5902万元和1608万元，公司称持续高额的研发投资是导致亏损的原因之一 [4] - 公司已完成多轮融资，最后一轮D轮融资于2023年10月完成，投后估值达35.4亿元，较2019年12月B轮融资后的估值7.55亿元增长了368.87% [7] - 引入的投资者包括国投重大专项基金、国开制造、深圳辰芯、深投控等知名机构，IPO前这些资深独立投资者合计持股约24.58% [7] 股权结构与创始人背景 - 此次拟IPO前，创始人、执行董事、董事长兼总经理孙志岩合计控制公司约53.87%的投票权 [7] - 孙志岩在半导体工业软件领域拥有逾25年经验，创立公司前曾任职于上海凯虹电子、上扬软件及上海惠普 [8]