公司融资计划 - 公司于2025年4月30日通过董事会及监事会审议2025年度向特定对象发行A股股票议案 募集资金总额不超过3985亿元 发行股份数量20917511万股 [2] - 发行方案经2024年年度股东大会审议通过 并于后续会议中调整发行细节 [2] - 募集资金用途聚焦智能芯片领域技术研发 不改变现有主营业务方向 [5][6] 财务影响测算 - 基于三种情景假设测算2025年净利润：基准值为2024Q3-Q4及2025Q1数据总和的三分之四倍 上下浮动20% [3] - 情形1下2025年归母净利润为5776亿元 扣非净利润265亿元 基本每股收益138元 [3] - 情形2（上浮20%）归母净利润增至6932亿元 情形3（下浮20%）降至4621亿元 [4] 技术及市场储备 - 公司累计获授权专利1556项（含发明专利1482项） 软件著作权65项 集成电路布图设计6项 [8] - 研发人员占比7666% 其中7944%拥有硕士及以上学位 核心团队具备知名半导体公司经验 [7] - 产品已支持主流开源大模型训练推理 应用于云计算 金融 医疗等10余个行业智能化升级 [8][9] 募投项目规划 - 项目将研发新一代智能芯片技术 建设大模型软件平台 增强算法开发和应用部署能力 [6] - 公司已建立智能处理器微架构 SoC设计 芯片封装测试等全链条技术能力 [8] - 创始人陈天石博士拥有20年AI芯片领域经验 团队具备终端加速卡等产品成功商用案例 [6][8] 公司治理措施 - 制定《募集资金管理制度》确保专款专用 严格监控资金使用效率 [10] - 优化股东分红回报机制 公布2025-2027年现金分红规划 [11] - 董事及控股股东承诺不侵占公司利益 若违反将承担补偿责任 [12][13]