公司上市动态 - 晶晨股份已向港交所递交招股书，拟在香港主板上市，联席保荐人为中金公司和海通国际 [3] - 公司是A股科创板上市公司，若成功上市将实现“A+H”两地布局 [2][3] - 已有中芯国际、华虹半导体等半导体概念股实现港A两地上市 [2] 公司业务概况 - 公司是全球布局的系统级半导体设计公司，为智能家居、智能办公、智能出行等场景提供解决方案 [3] - 产品组合包括智能多媒体及显示SoC、AIoT SoC、通信与连接芯片、智能汽车SoC等 [3] - 根据弗若斯特沙利文报告，按2024年收入计，公司在智能终端SoC芯片厂商中位列全球第四，在家庭智能终端SoC芯片领域位列中国大陆第一、全球第二 [3] 财务业绩表现 - 2024年收入为59.26亿元，年内利润为8.19亿元，年内毛利率为37.1% [4] - 2025年上半年收入为33.30亿元，同比增长10.40%，期内利润为4.93亿元，同比增长36.24%，期内毛利率为37.5% [4] - 2023年业绩短暂下降后，2024年及2025年上半年恢复增长势态 [4][5] 产品收入结构 - 智能多媒体及显示SoC是核心产品，其收入占比从2022年的75.6%小幅降至2025年上半年的70.9% [5][6] - AIoT SoC收入占比从2022年的23.0%提升至2025年上半年的26.7% [6][7] - 通信与连接芯片收入占比从2022年的0.4%提升至2025年上半年的2.4% [6][7] 市场与客户分布 - 公司收入高度依赖中国内地以外市场，该地区收入占比在2024年达到91.4%，2025年上半年为88.9% [7][8] - 前五大客户收入占比较高，2025年上半年达到66.3%，其中最大客户占比为20.4% [8] 供应链与运营 - 作为无晶圆芯片设计公司，供应商集中度高，2025年上半年对前五大供应商的采购占比为78.9%，最大供应商占比为49.4% [9] - 存货水平从2022年的15.18亿元增至2025年上半年的18.53亿元，同期存货减值分别为1.54亿元、3.07亿元、2.24亿元和1.95亿元 [10] 上市募资用途 - 若成功上市，约70%的所得款项净额将用于未来五年支持研发和尖端芯片技术 [11] - 约10%的净额用于全球客户服务体系建设，约10%用于战略投资与收购，约10%用于营运资金及一般公司用途 [11]