收购交易 - 东山精密拟以人民币59.35亿元（约新台币240亿元）收购索尔思光电 [1] - 索尔思光电拥有先进半导体设计与硅光子技术 [1] - 交易引发技术外流疑虑 [1] 监管审查 - 台湾"经济部"尚未收到索尔思光电投资计划变更申请 [1] - 收购案需依陆资投资规范事先申请许可 [1] - 审查将评估国家安全、产业发展影响等因素 [1] - 审查单位包括国安局、陆委会、产业技术主管机关等 [1] 公司背景 - 索尔思光电前身为台达电转投资的嘉信光电 [1] - 公司成立于1996年 [1] - 2007年被美国MRV收购后与飞博创光电合并更名 [1] - 目前系英属维京群岛商并有大陆地区投资人 [2] 业务与技术 - 主营光纤通讯用雷射二极体磊晶圆、晶粒生产 [1] - 全球三大收发模组数位讯号处理器芯片供应商之一 [1] - 主要供应商包括博通和联发科旗下达发 [1] 园区管理 - 嘉信光电1996年核准入区竹科时非陆资 [2] - 陆资投资公司经投审司核准可申请入区 [2] - 投审司公布的陆资企业不得申请园区研发补助 [2]

公司概况 - 豪威集团前身为韦尔股份，是A股上市半导体设计公司，已在上海证券交易所和瑞士证券交易所上市，代码WILL [1] - 公司向港交所提交上市申请，计划募资用于关键技术研发、全球市场扩张、战略投资收购及一般企业用途 [1] - 2025年6月11日公司更名为豪威集团，2024年收入达257.07亿元人民币，其中图像传感器解决方案贡献191.90亿元，占比74.65% [4] 业务发展 - 2019年8月通过发行4.01亿股A股收购豪威科技，实现向半导体设计企业转型，业务收入占比大幅提高 [2][3] - 豪威科技是全球三大CMOS图像传感器供应商之一，产品应用于手机、安防、汽车电子等领域，2024年市场份额达13.7% [2][6] - 公司汽车CIS市场份额达32.9%，覆盖ADAS、驾驶室监控等应用，受益于智能汽车渗透率提升 [7] 市场表现 - 2024年全球CIS市场前五大参与者份额合计84.1%，公司保持前三位置 [6] - 智能手机CIS交付量同比增长14%，OV50H传感器受国内厂商推崇 [7] - 公司在医疗、安防、机器视觉等领域有技术进展，可把握相关增长机会 [8] 财务数据 - 2024年公司毛利63.45亿元，图像传感器解决方案贡献87.65% [4] - 按A股股价124.63元计算，总市值1,516.96亿元，对应2024年扣非净利润30.57亿元的49.62倍市盈率 [9]

股价表现 - 截至2025年6月13日收盘价为124.51元，较上周132.4元下跌5.96% [1] - 本周最高价132.7元（6月9日），最低价124.18元（6月13日） [1] - 当前总市值1515.22亿元，在半导体板块市值排名5/160，A股总市值排名79/5150 [1] 公司治理 - 第七届董事会选举虞仁荣为董事长，聘任王崧为总经理、贾渊为副总经理、徐兴为财务总监、任冰为董事会秘书、周舒扬为证券事务代表 [2][5] - 2024年股东大会审议通过董事会/监事会工作报告、财务决算报告、年度报告及利润分配预案等议案 [3] - 续聘2025年度审计机构，通过为子公司提供担保额度及银行授信额度授权议案 [3] 资本运作 - 拟于2025年6月18日召开临时股东大会审议H股发行及香港上市议案，涉及募集资金使用计划及授权事项 [4] - 回购股份11,213,200股完成注销，注册资本同步减少同等金额 [6][13] - 控股股东虞仁荣部分股权解除质押，剩余质押股份173,708,400股（占其持股52.09%），控股股东及一致行动人合计质押比例56.44%（占公司总股本18.95%） [7][9] 财务与业务 - 2024年营业收入257.31亿元（同比+22.43%），半导体设计销售216.40亿元（同比+20.62%） [10] - 研发投入32.45亿元（占营收12.61%），累计授权专利4865项 [10] - 境外收入209.62亿元（占比81.66%），负债总额147.62亿元，资产负债率37.89% [10] - 主体信用评级"AA+"（展望稳定），可转债评级"AA+" [8] 行业ETF表现 - 科创半导体ETF（588170）近五日跌2.24%，资金净流入125.3万元，份额增至2.6亿份 [15] - 游戏ETF（159869）近五日涨3.67%，市盈率58.27倍，资金净流出5199.8万元 [15] - 食品饮料ETF（515170）近五日跌4.43%，市盈率19.92倍，资金净流出2885.9万元 [15] - 云计算50ETF（516630）近五日跌2.61%，市盈率95.14倍，资金净流出144.8万元 [16]

新品发布会 - 小米将于今晚7点举行战略新品发布会，重点产品包括手机SoC芯片玄戒O1、小米15SPro、小米平板7 Ultra [1] - YU7预计7月上市，但具体售价和预订信息不会在本次活动中公布 [1] 玄戒芯片研发投入 - 玄戒O1芯片研发历时四年多，截至今年4月底累计研发投入超过135亿元人民币 [7] - 目前研发团队规模超过2500人，今年预计研发投入将超过60亿元 [7] - 公司计划长期投资半导体领域，至少投资十年且总金额不低于500亿元 [9] 玄戒芯片技术目标 - 玄戒芯片立项时即设定高标准：采用最新工艺制程、旗舰级晶体管规模、第一梯队性能与能效 [9] - 公司在国内半导体设计领域的研发投入和团队规模均位列行业前三 [9] 高管回应质疑 - 小米高管卢伟冰透露玄戒芯片不止O1一款 [6] - 产业投资部合伙人潘九堂驳斥"高通套壳""半吊子自研"等质疑，强调研发过程对产业链上下游透明 [10][11][12] - 雷军表示研发过程"非常艰难"，并重申公司对芯片业务的长期承诺 [7][9]

公司更名及战略调整 - 公司拟将名称从"上海韦尔半导体股份有限公司"变更为"豪威集成电路（集团）股份有限公司"，以反映战略布局深化调整[1] - 更名原因包括体现产业布局实际情况、准确反映未来战略方向、便于集团化管理、提升品牌效应和市场影响力[1] - 2019年完成对豪威科技(OmniVision)收购后，公司构建了图像传感器解决方案、显示解决方案和模拟解决方案三大核心业务体系[1] 业务表现及财务数据 - 2024年公司整体营收257.30亿元，归母净利润33.23亿元[2] - 图像传感器解决方案业务表现突出，2024年营收191.90亿元，占主营业务收入74.76%[1] - 显示解决方案业务2024年营收10.28亿元，占主营业务收入4.01%，全年销售量达15,523.23万颗，同比增长16.84%[2] 产品与技术发展 - 主要产品包括图像传感器解决方案、LCD-TDDI、OLED DDIC、TED、模拟IC和分立器件[2] - 在智能手机领域开发出适用于智能手机的OLED DDIC[2] - 中尺寸屏幕显示驱动芯片领域推出新的TED芯片以满足笔记本电脑等场景需求[2] - 持续投入车载显示驱动产品研发，推出满足市场主流需求规格的车载TDDI产品[2]

小米15周年发布会 - 小米15周年发布会定档5月22日晚7点 将发布小米YU7、玄戒O1芯片、小米15SPro与小米平板7 Ultra [1] - 玄戒O1芯片采用第二代3nm工艺制程 拥有190亿个晶体管 由小米自主研发 预计首发搭载小米15S Pro [6] - 小米15S Pro Geekbench 6跑分单核3119 多核9673 超过骁龙8 Gen3和天玑9300+ 但略低于骁龙8至尊版 [7] 玄戒O1芯片研发 - 小米2021年重启大芯片业务 玄戒O1研发投入超135亿元 研发团队2500人 2024年预计研发投入超60亿元 [4] - 该芯片研发投入和团队规模在国内半导体设计领域排名前三 [5] 小米YU7电动汽车 - 小米YU7已开启预约咨询 但未公布具体预订时间 [9] - 续航版本包括835公里、820公里、810公里和725公里 [12] - 工信部数据显示小米YU7纯电续航760/750/670公里 电池组能量101.7kWh [24] 小米YU7价格预测 - 市场预测标续版22.59万 长续版23.59万 性能版29.99万 [14] - 另一种预测起售价不低于25万元 顶配突破30万元 对标Model Y [16] - 分析认为小米可能将YU7定位于25-35万元中高端市场 并可能推出40-60万元的Ultra版本 [18]

公司名称变更 - 公司拟将名称从"上海韦尔半导体股份有限公司"变更为"豪威集成电路(集团)股份有限公司"，证券简称从"韦尔股份"变更为"豪威集团"，证券代码保持不变[1] - 变更基于战略规划及经营业务需要，旨在更全面体现产业布局和未来战略方向，便于集团化管理及品牌优势发挥[1] - 变更需提交股东大会审议并通过市场监管部门登记，证券简称变更需上交所审核[2] 业务结构及财务表现 - 2024年公司半导体设计业务中，图像传感器解决方案营收191.90亿元，占主营业务收入74.76%，同比增长23.52%[1][3] - CMOS图像传感器业务在智能手机市场收入达98.02亿元，同比增长26.01%[3] - 2025年第一季度营收64.72亿元，同比增长14.68%，净利润8.66亿元，同比增长55.25%[2] 收购与品牌整合 - 2019年完成对全球前三大图像传感器芯片设计公司豪威科技的收购，构建图像传感器、显示及模拟解决方案三大业务体系[1] - 豪威科技为子公司，2024年公司总营收257.3亿元，同比增长22.41%，图像传感器业务为核心增长驱动力[3] 历史发展 - 公司2007年由虞仁荣在上海成立，初期从事半导体分立器件及电源管理芯片设计，收购豪威后实现业务飞跃[2]

报告公司投资评级 - 维持“推荐”评级 [3][5] 报告的核心观点 - 2025年Q1韦尔股份营收创同期历史新高，归母净利润和扣非归母净利润同比增长，产品结构优化和供应链增效使盈利能力改善 [1] - 智能手机高端产品份额提升，汽车智能化渗透加速为公司打开成长空间 [2] - 公司持续加大研发投入，产品不断推陈出新，为成长提供保障 [3] 根据相关目录分别进行总结 财务数据 - 2025年Q1公司实现营业收入64.72亿元，同比增长14.68%，环比下降5.13%；归母净利润8.66亿元，同比增长55.25%，环比下降8.65%；扣非归母净利润8.48亿元，同比增长49.88%，环比增长11.11% [1] - 预计2025 - 2027年归母净利润为43.90/56.00/70.34亿元，对应现价PE分别为37/29/23倍 [3] - 2024 - 2027年预测营业收入分别为257.31亿、300.03亿、350.57亿、406.97亿元，增长率分别为22.4%、16.6%、16.8%、16.1% [4] 业务结构 - 2024年主营业务收入256.7亿元，半导体设计业务收入216.4亿元，其中图像传感器、显示解决方案、模拟解决方案分别实现收入191.9亿、10.28亿和14.22亿元 [2] - 2024年图像传感器业务中，智能手机市场收入约98.02亿元，占比51%，同比增长26.01%；汽车市场收入约59.05亿元，占比31%，同比增长29.85% [2] 市场表现 - 智能手机市场，公司推进产品和供应链结构优化，高端图像传感器OV50H应用广泛，高端市场份额提升 [2] - 汽车电子领域，智能驾驶渗透率加快，公司汽车CIS解决方案应用广泛，还发布高性能前视机器视觉摄像头新品 [2] 研发投入 - 2024年半导体设计业务研发投入32.45亿元，占业务收入15%，同比增长10.89% [3] - 智能手机应用推出OV50K40、OV50M40等图像传感器；汽车自动驾驶应用推出OX08D10、OX05D10、OX12A10等CIS产品 [3]

文章核心观点 中国在半导体电路设计领域迅速增强实力，将与美国在芯片设计方面展开激烈竞争，而日本收录论文篇数持续减少，需加快强化设计领域 [3] 分组1：日经BP公司介绍 - 日经BP成立于1969年4月，隶属于日本经济新闻社集团，是日本领先的B2B媒体公司 [2] - 公司聚焦“经营管理”“专业技术”及“生活时尚”三大主要领域，满足客户多元化需求 [2] 分组2：半导体行业情况 - 中国在半导体电路设计领域迅速增强实力，在“ISSCC 2025”上，来自中国的论文占到所有收录论文的近40% [3] - 日本在“ISSCC”的收录论文篇数持续减少，有必要加快强化设计领域 [3] - 中国国内有一批优秀研究人员取得卓越成果并培养众多后继人才，若能发展出吸纳优秀学生的半导体企业，将在全球具备极强竞争力 [4] - “ISSCC”被称为“半导体奥运会”，是衡量电路设计技术实力的指标，过去美国在收录论文篇数上领先，近年来亚洲收录论文篇数增加 [4] - 2023年“ISSCC 2023”上势力版图变化具象征性意义，中国首次在收录论文篇数上跃居世界第一，随后两年扩大与第二名美国的领先优势 [4]