高通公司2纳米芯片设计里程碑 - 高通技术公司于2月7日宣布其2纳米半导体设计完成流片，标志着印度先进芯片设计领域的重要时刻 [2] - 该成就体现了高通在班加罗尔、钦奈和海得拉巴的工程研发中心的协作，这些中心是其全球最先进的研发基地之一，也是其在美国以外最大的工程团队 [2] - 这一里程碑凸显了印度作为尖端半导体开发关键中心的地位，并展示了高通对建设和加速印度半导体产业发展的长期投资 [2] 印度政府与行业评价 - 印度电子与信息技术部部长阿什维尼·瓦伊什纳夫表示，印度在先进半导体技术的未来设计中正日益占据中心地位，高通的里程碑事件表明印度的设计生态系统已取得长足进步 [3] - 印度半导体使命首席执行官阿米特什·库马尔·辛哈指出，对先进工程和研发能力的投资对于在印度构建长期半导体产能至关重要，高通对印度的长期承诺有助于印度实现成为全球半导体创新中心的宏伟目标 [3] - 高通印度工程高级副总裁Srini Maddali表示，这一成就证明了印度工程团队的实力和深度，印度一直是其全球工程路线图的重要组成部分 [3][4] 高通在印度的长期布局 - 高通公司在印度的投资历史已超过20年，在此期间建立了除美国以外最大的工程研发能力之一 [4] - 高通在印度的研发中心在系统设计的多个层面都做出了贡献，包括从架构到实现，从软件平台到用例优化 [4] - 高通与印度及全球众多利益相关方密切合作，共同推进数字化转型之旅 [3] 德州仪器在印度的新投资 - 全球半导体公司德州仪器在班加罗尔启用了一座全新的研发中心，占地55万平方英尺，旨在促进芯片设计领域的合作 [5] - 该中心内设有一个综合可靠性实验室，配备先进的测试设备，可应对各种测试条件，此外还拥有多个集成电路设计实验室 [5] - 此次扩建彰显了德州仪器致力于推进半导体创新和培养设计人才的决心，旨在加强对印度设计生态系统及客户群的支持 [5] 德州仪器的历史贡献与战略 - 德州仪器在印度成立已40周年，自1985年设立首个研发中心以来，在塑造印度半导体行业格局方面发挥了至关重要的作用 [5] - 该公司在印度拥有数千名员工，并持续扩大其业务版图，近期还开设了新的销售办事处以加强与印度客户的合作关系 [5][6] - 新的研发中心提升了德州仪器在该地区的创新能力，体现了其致力于开发尖端模拟和嵌入式处理技术的决心，是其满足全球日益增长的半导体需求的更广泛战略的一部分 [6] 行业趋势：印度半导体生态崛起 - 印度铁道部、信息与广播部以及电子与信息技术部部长访问高通工厂，展示里程碑事件，体现了印度政府对半导体产业发展的重视 [2] - 印度部长指出，高通的里程碑事件与印度打造具有全球竞争力的半导体产业的愿景高度契合 [3] - 德州仪器在印度的投资巩固了印度作为创新型国家的地位，其扩张与印度打造创新驱动型经济体的愿景不谋而合 [5][6]

公司2025年度业绩预告核心摘要 - 公司预计2025年归属于母公司所有者的净利润为亏损1.02亿元至1.47亿元 [1] - 与上年同期相比，亏损将减少1.44亿元到1.89亿元，实现同比减亏 [1] 业绩改善驱动因素 - 消费电子市场逐步回暖，终端客户需求较去年同期有所上升，公司营业收入较上年同期实现显著增长 [1] - 音圈马达驱动芯片产品线（智能视觉感知业务）部分产品逐步实现自主委外生产，使得该产品线的营收规模明显增长 [1] - 公司于2024年8月末新增的传感器芯片产品线对2025年的营收增长也有所贡献 [1] - 随着公司总体业务规模的扩大，产品矩阵日益丰富，以及对上游供应链的有效整合，公司毛利润较去年同期有所增加 [1] - 市场需求趋于稳定，存货的减值风险得到有效缓释，本报告期计提资产减值准备金额较去年同期有所减少 [1] 公司主营业务与产品布局 - 公司是半导体和集成电路设计企业，主营业务为包括电源管理芯片和信号链芯片在内的模拟集成电路及数模混合集成电路的研发、设计和销售 [2] - 公司主要产品服务于手机和可穿戴设备等消费类电子和车载电子领域 [2] - 现有产品布局覆盖DC/DC芯片、锂电池充电管理芯片、端口保护和信号切换芯片、电源转换芯片、音圈马达驱动芯片以及传感器芯片等 [2]

公司上市与募资情况 - 豪威集团于港交所主板上市，收盘股价121.8港元，市值突破1500亿港元，实现A+H双资本平台运营 [1] - 本次港股发行价为104.8港元，发行4580万股，募资总额48亿港元，扣除费用后募资净额为46.93亿港元 [1] - 募集资金用途：70%用于五至十年关键技术研发；10%用于强化全球市场渗透及业务扩张；约10%用于战略投资或收购；约10%用于营运资金及一般公司用途 [1] 公司业务与市场地位 - 公司是一家Fabless半导体设计公司，提供传感器、模拟和显示三大解决方案，2024年出货量超过110亿颗 [1] - 图像传感器解决方案是核心业务，按2024年收入计，公司是全球第三大数字图像传感器供应商，市场份额13.7% [2] - 在细分市场，公司是全球第三大智能手机CIS供应商（份额10.5%）和全球最大的汽车CIS供应商（份额32.9%） [2] - 2024年收入构成：图像传感器解决方案占74.7%，显示解决方案占4%，模拟解决方案占5.5%，半导体分销业务占15.3% [2] - 公司建立了中国最大的半导体分销网络之一，产品广泛应用于智能手机、汽车电子、医疗、安防、机器视觉及端侧AI等领域 [1][2] 财务业绩表现 - 营收持续增长：2022年、2023年、2024年营收分别为200亿元、209.84亿元、257亿元 [3] - 毛利与毛利率：同期毛利分别为47.41亿元、41.84亿元、72.39亿元；毛利率分别为23.7%、19.9%、28.2% [3] - 年内利润与利润率：同期年内利润分别为9.51亿元、5.44亿元、32.79亿元；年内利润率分别为4.8%、2.6%、12.7% [3] - 2025年前9个月业绩：营收217.83亿元，同比增长15.2%；净利32.1亿元，同比增长35%；扣非后净利30.6亿元，同比增长33.45% [3]

公司上市与市场表现 - 豪威集团于1月12日在港交所挂牌上市，完成“A+H”布局，发行4580万股H股，每股发行价104.80港元，募资总额约48亿港元[2] - 上市引入10家基石投资者，包括博裕资本、瑞银集团、华勤、OPPO等，合计认购金额达21.74亿港元，占募资总额的45.28%[2] - 上市首日股价高开，报108港元/股，上午10时30分报111.9港元/股，较发行价上涨6.77%，总市值达1404.88亿港元，同时A股市值约为1643亿元人民币[2] - 上市首日交易数据显示，股价最高112.7港元，最低108.0港元，成交额4.13亿港元，换手率8.29%，动态市盈率(TTM)为32.82，市净率为4.16[3] 公司背景与行业地位 - 公司前身为韦尔股份，由虞仁荣于2007年创立，2019年收购美国豪威科技实现业务转型，2025年6月更名为豪威集团[4] - 豪威科技原由洪筱英于1995年在美国创立，曾是全球三大主要图像传感器供应商之一，与索尼、三星齐名[4] - 按2024年收入计，豪威集团是全球十大Fabless IC设计公司中拥有全面业务线和强大设计能力的三家公司之一[4] - 按2024年图像传感器解决方案收入计，豪威集团是全球第三大数字图像传感器供应商，市场份额为13.7%，仅次于索尼和三星[4] - 2024年，豪威集团在全球汽车CIS市场份额达32.9%，位居全球第一[4] 业务构成与财务表现 - 公司主营业务为图像传感器解决方案、显示解决方案以及仿真解决方案，服务于智能手机、汽车、医疗、安防及机器视觉、智能眼镜、端侧AI等新兴市场[5] - 2022年至2024年，公司营收从200.40亿元增长至257.07亿元，同期毛利从47.41亿元增长至72.39亿元，毛利率从23.7%提升至28.2%[5] - 2022年至2024年，公司年内利润从9.51亿元大幅增长至32.79亿元，年内利润率从4.8%提升至12.7%[5] - 2025年前9个月，公司实现营收217.83亿元，同比增长15.2%；净利润32.1亿元，同比增长35%；扣非后净利润30.6亿元，同比增长33.45%[5] - 半导体设计销售业务是公司主要收入来源，2022年至2025年上半年，该部分收入占比维持在81.9%至85.5%之间[6] - 在图像传感器解决方案收入中，CIS产品销售收入占比极高，2022年至2025年上半年，该占比在91.3%至94.8%之间[6] 收入细分与市场趋势 - 图像传感器解决方案收入按应用领域划分，智能手机是最大收入来源，2024年贡献收入98.025亿元，占比51.1%[7] - 汽车领域是第二大且增长迅速的收入来源，2024年贡献收入59.046亿元，占比30.8%[7] - 随着ADAS加速渗透增加单车摄像头数量，推动了公司汽车解决方案的销量、平均售价及收入快速增长，2025年上半年，来自汽车领域的图像传感器解决方案收入占比已达36.6%，进一步接近智能手机行业的收入占比[7] - 其他主要应用领域包括安防（2024年收入16.031亿元，占比8.3%）、医疗（2024年收入6.684亿元，占比3.5%）以及新兴市场/物联网（2024年收入7.595亿元，占比4.0%）[7] 上市募资用途与战略目标 - 公司赴港上市旨在加快国际化战略及海外业务发展，增强境外融资能力，提高综合竞争力[8] - 募集资金将用于未来五至十年投资关键技术研发、强化全球市场渗透及业务扩张、进行战略投资及收购，并补充营运资金[8] - 战略投资与收购将聚焦能与现有产品组合产生协同效应、提升设计能力、工艺技术与供应链能力，并支持向新兴领域（如运动相机及机器人）横向拓展[8]

港股IPO发行概况 - 公司计划于2026年1月12日在港交所上市，发行2326.3万股H股，其中10%为香港公开发售，90%为国际发售 [3] - 每股招股价为104.8港元，每手100股，入场费为10,585.69港元 [3] - 此次集资净额预期为46.93亿港元 [6] 基石投资者与认购情况 - 基石投资者共9家，包括Wildlife Willow、UBS AM Singapore、FOL、华勤通讯、天进、JSC International Investment Fund SPC、PST、Ghisallo、中邮理财 [4] - 基石投资者合计认购2.7938亿美元，占全球发售股份的约45.28%，占已发行股本总额的约1.65% [5] - 其中，Wildlife Willow认购7000万美元，占发售股份约11.35%；UBS AM Singapore认购4000万美元，占发售股份约6.48%；FOL认购3368万美元，占发售股份约5.46% [5] 募集资金用途 - 约70%的集资净额将用于未来五至十年投资关键技术的研发 [6] - 约10%将用于强化全球市场渗透及业务扩张 [6] - 约10%将用于战略投资及/或收购，以产生协同效应并提升设计、工艺技术与供应链能力 [6] - 约10%将用于营运资金及一般公司用途 [6] 公司业务与市场地位 - 公司是一家Fabless半导体设计公司，2024年出货量超过110亿颗 [11] - 公司提供传感器解决方案、模拟解决方案和显示解决方案，应用于智能手机、汽车电子、安防/物联网、医疗、电脑/平板、工业/机器视觉及新兴领域 [11] - 公司早期名称为韦尔股份，于2025年6月更名，此前于2019年完成对图像传感器芯片设计公司豪威科技的收购，构建了三大业务体系 [8] - 2024年，公司图像传感器解决方案业务实现营业收入191.90亿元，占主营业务收入的比例为74.76% [8] 财务业绩表现 - 营收从2022年的200.402亿元增长至2024年的257.068亿元 [12] - 毛利从2022年的47.412亿元增长至2024年的72.392亿元，毛利率从23.7%提升至28.2% [12] - 年内利润从2022年的9.51亿元增长至2024年的32.786亿元，年内利润率从4.8%提升至12.7% [12] - 2025年前9个月营收为217.83亿元，同比增长15.2%；净利为32.1亿元，同比增长35% [13] - 2025年第三季度营收为78.27亿元，同比增长14.81%；净利为11.82亿元，同比增长17.26% [14] 股权结构与控制权 - 创始人、董事长虞仁荣控制公司约33.6%的股权 [15][25] - 截至2025年9月30日，虞仁荣直接持股27.64% [22] - 其他主要股东包括：香港中央结算有限公司持股11.77%，绍兴市韦豪股权投资基金合伙企业持股6.15%，宁波东方理工大学教育基金会持股3.37% [21] - IPO后，虞仁荣持股将变为24.17%，宁波东方理工大学教育基金会持股将变为5.67% [27] 创始人背景与关联 - 创始人虞仁荣，59岁，拥有35年电子行业经验，于2007年创立公司，自2011年4月起担任董事长 [16][17] - 虞仁荣于1990年7月毕业于清华大学，获工程学学士学位 [19] - 虞仁荣同时担任新恒汇电子股份有限公司董事及北京君正集成电路股份有限公司董事 [17][19] - 虞仁荣与虞小荣为兄弟关系，虞小荣持股0.08% [25][27] 重大捐赠与教育投资 - 2025年12月，公司控股股东向宁波东方理工大学教育基金会无偿捐赠3000万股公司股份，占公司总股本的2.48% [28] - 以公司市值约1530亿元计算，该笔捐赠股权价值约38亿元 [29] - 此次捐赠后，大学基金会持股比例从3.36%增至5.89% [29] - 2020年，虞仁荣决定捐资创办宁波东方理工大学，项目总投资预算460亿元，其中虞仁荣个人承担300亿元 [30] A股市场表现 - 公司已在A股上市，截至新闻发布前一个周五收盘，公司股价为125.9元，市值为1522亿元 [6]

港股IPO发行详情 - 公司于2026年1月12日在港交所挂牌上市，股票代码为"0501.HK" [1] - 发行4580万股H股，香港发售占10%，国际配售占90%，每股发行价上限为104.80港元，最高募资总额近48亿港元（绿鞋前）[1] - 引入10家基石投资者，合计认购金额达21.74亿港元，占最高募资总额的45.28% [1] 公司背景与资本市场历程 - 公司前身为韦尔股份，于2017年5月在上交所A股上市 [1] - 2023年11月，公司全球存托凭证在瑞士证券交易所上市 [1] - 2024年6月，公司正式更名为"豪威集团" [1] 业务概况与市场地位 - 公司是一家全球化Fabless半导体设计公司，主要产品为CMOS图像传感器 [2] - 公司拥有三大业务线：图像传感器解决方案、显示解决方案以及模拟解决方案 [2] - 按2024年图像传感器解决方案收入计，公司是全球第三大数字图像传感器供应商，市场份额为13.7% [2] 财务表现与增长 - 2025年前三季度，公司实现营业收入217.83亿元，同比增长15.20% [2] - 2025年前三季度，公司归母净利润为32.10亿元，同比增长35.15% [2] - 2025年前三季度，公司扣非归母净利润为30.60亿元，同比增长33.45% [2] - 2025年第三季度，公司营收78.27亿元，同比增长14.81%，创单季度新高 [2] - 2025年第三季度，公司扣非归母净利润11.09亿元，同比增长20.40%，创单季度新高 [2] 产品应用与市场拓展 - 公司产品赋能智能手机、汽车、医疗、安防及新兴市场（如机器视觉、智能眼镜及端侧AI）等高增长行业 [2] - 公司持续扩大产品和解决方案品类及覆盖范围，并在全球范围内获得稳固的市场认可 [2] 港股IPO募资用途与战略目标 - 此次港股IPO旨在加快公司的国际化战略及海外业务发展，增强境外融资能力 [3] - 募集资金将用于研发投入、全球市场渗透等方向 [3] - 募资将进一步支撑公司在高增长赛道的拓展与全球化布局 [3]

港股IPO与发行详情 - 豪威集团于12月31日在港股开启招股，与兆易创新同期进行 [2] - 公司计划全球发售约4580万股H股，香港公开发售占10%，国际发售占90%，并设有15%超额配股权 [2] - 最高发售价为每股104.80港元，若超额配股权未行使，预计募集资金净额约46.93亿港元 [2] - 招股期为12月31日至2026年1月7日，预期1月12日上市，每手100股，入场费10585.69港元 [3] 募集资金用途规划 - 约70%（约32.85亿港元）的资金将在未来5至10年用于投资关键技术的研发 [2][3] - 约10%（约4.693亿港元）的资金将用于强化全球市场渗透及业务扩张 [2][3] - 约10%（约4.693亿港元）的资金将用于战略投资及/或收购，聚焦能与现有业务产生协同效应的领域 [2][3] - 剩余约10%（约4.693亿港元）将分配至营运资金及一般公司用途 [2][3] - 根据资金使用时间表，关键技术研发投资在2026-2028年、2029-2031年、2032-2035年的分配比例分别为26%、30%、44% [3] 基石投资者与公司业务 - 此次发行基石投资者阵容强大，包括UBS AM Singapore、华勤通讯、大家人寿、中邮理财等，累计拟认购约2.79亿美元的发售股份 [4] - 豪威集团是一家全球化无晶圆厂半导体设计公司，提供图像传感器、显示及模拟解决方案 [4] - 公司产品应用于智能手机、汽车、医疗、安防及机器视觉、智能眼镜、端侧AI等高增长行业 [4] 行业地位与市场排名 - CMOS图像传感器是公司主要产品 [5] - 按2024年图像传感器解决方案收入计，豪威集团是全球第三大数字图像传感器供应商，市场份额为13.7% [5] - 按2024年收入计，公司是全球第三大CIS供应商、中国最大的CIS供应商以及全球最大的汽车CIS供应商 [5] 财务业绩表现 - 2022年至2024年，公司收入分别为200.40亿元、209.84亿元、257.07亿元人民币 [6] - 2025年上半年，公司收入为139.44亿元人民币 [6] - 2022年至2024年，公司期内利润分别为9.51亿元、5.44亿元、32.79亿元人民币 [6] - 2025年上半年，公司期内利润为20.20亿元人民币 [6]

公司上市与发行概况 - 豪威集团计划于2025年12月31日至2026年1月7日进行H股全球发售，预计于2026年1月12日在联交所主板开始买卖 [1] - 公司计划全球发售4580万股H股，其中香港发售占10%，国际发售占90%，并设有15%的超额配售权 [1] - 每股发售价定为104.8港元，每手买卖单位为100股 [1] 公司业务与市场地位 - 公司是一家全球化Fabless半导体设计公司，主要产品为CMOS图像传感器，并从事图像传感器、显示及模拟三大解决方案业务 [1] - 公司产品服务于智能手机、汽车、医疗、安防及机器视觉、智能眼镜、端侧AI等高增长行业 [1] - 按2024年图像传感器解决方案收入计，公司为全球第三大数字图像传感器供应商，市场份额达13.7% [2] 公司财务表现 - 公司收入从2022年的人民币200亿元增长4.7%至2023年的人民币210亿元，并在2024年增长22.5%至人民币257亿元 [2] - 公司收入从截至2024年6月30日止6个月的人民币121亿元增长15.3%至截至2025年6月30日止6个月的人民币139亿元 [2] 基石投资者情况 - 公司已与包括Wildlife Willow Limited、UBS AM Singapore、华勤通讯等在内的多家基石投资者订立投资协议 [3] - 基石投资者同意按发售价认购总金额约2.79亿美元的发售股份 [3] 募集资金用途 - 假设超额配售权未行使，按最高发售价计算，公司预计从全球发售获得所得款项净额约46.93亿港元 [4] - 约70%的募集资金将在未来五至十年用于投资关键技术的研发，以保持在先进传感、显示及模拟解决方案领域的领先地位 [4] - 约10%的资金将用于强化全球市场渗透及业务扩张，另外约10%将用于战略投资及收购以产生协同效应并拓展新兴领域 [4] - 约10%的募集资金将用于营运资金及一般公司用途 [4]

市场整体表现 - 2025年11月21日A股市场遭遇年内最惨烈下跌，上证指数暴跌2.45%失守3900点，深成指重挫3.41%，创业板指大跌4.02% [1] - 全市场超过5000只个股下跌，上涨公司仅300余家，跌幅超过3%的个股接近2500家，成交量放大至1.78万亿元创4月7日以来最大单日跌幅记录 [2] - 创业板指成分股中科技类个股平均跌幅达7.5%，宁德时代、中芯国际、工业富联三只权重股合计贡献创业板指35%的跌幅 [5] 资金流向分析 - 主力资金单日净流出645.1亿元创3个月峰值，半导体板块净流出112.8亿元，电力设备净流出98.5亿元，电子元件净流出89.2亿元 [6] - 北向资金净卖出52.3亿元，对科技板块净卖出额占当日总净卖出八成以上，散户资金净流出218.5亿元 [6][7] - 锂电池产业链个股集体崩塌，碳酸锂期货主力合约跌停，现货价格单日下跌5%至17.8万元/吨，多只锂矿股跌停 [9] 内部结构性矛盾 - 公募基金在科技板块极端抱团是暴跌核心内因，截至2025年三季度末公募基金在AI、半导体、锂电池等科技板块持仓集中度突破40%超过2015年峰值 [13] - AI应用板块平均PE达128倍，半导体设计板块达96倍，而2025年三季度这些板块归母净利润同比增速仅12?5%，PEG普遍超过3远高于1.5合理阈值 [13] - 截至11月20日A股融资余额达1.68万亿元，其中科技板块融资余额占比42%，偏股混合型基金赎回申请金额达320亿元形成恶性循环 [13][15] 外部环境传导 - 美股大跌成为A股暴跌直接导火索，11月20日纳斯达克指数下跌2.15%，英伟达从盘中大涨5%转为收盘下跌3.1%呈现利好出尽特征 [18] - 美国10月非农就业数据增加31.2万人远超预期的18万人，但失业率创年内新高，市场对美联储12月降息概率预期从50%骤降至31.8% [18] - 亚太市场普遍受挫，日经225指数跌1.8%，韩国综指跌2.1%，恒生科技指数跌3.5%，A股与美股科技板块相关性系数0.78放大情绪传导 [18] 防御性板块表现 - 银行、公用事业等防御性板块逆势抗跌，工商银行、建设银行等高股息蓝筹股出现小幅上涨 [11] - 银行板块市盈率仅4.3倍，公用事业板块股息率超4%，长江电力、工商银行等低估值高股息个股获资金流入 [29] - 消费、基建等内需板块相对抗跌，新能源和高端制造因国内政策支持与美股关联度较低呈现独立韧性 [29] 结构性机会与底部特征 - 光刻胶概念受日本对华出口限制政策刺激国产替代逻辑强化，中船系因国防订单确定性走强，AI应用板块出现内部分化 [29] - 全部A股市盈率中位数降至25.9倍低于1849点时期水平，破净公司数量占比超10%接近1664点时期数据 [27] - 产业资本净减持规模创阶段新低，上市公司回购金额近300亿元，沪深300指数市盈率10.69倍接近历史底部区间 [27][31]

控股股东股权质押变动 - 公司控股股东虞仁荣持有公司股份约3.33亿股，占公司总股本的27.64% [1] - 本次变动后，虞仁荣剩余累计质押股份约为1.72亿股，占其持股比例的51.59% [1] - 控股股东一致行动人绍兴韦豪持有公司股份约7413万股，占公司总股本的6.15%，本次变动后累计质押股份约为1586万股，占其持股比例的21.39% [1] - 控股股东及其一致行动人合计持有公司股份约4.09亿股，占总股本的33.87%，本次变动后累计质押股份约1.88亿股，占其持股总数的45.99%，占公司总股本的15.58% [1] 公司财务与业务构成 - 2025年1至6月份，公司营业收入构成为半导体设计及销售占比84.12%，电子元器件代理及销售占比31.84%，分部间抵销占比-15.96% [1] - 截至发稿，公司市值为1648亿元 [2]