控股股东股权质押变动 - 公司控股股东虞仁荣持有公司股份约3.33亿股，占公司总股本的27.64% [1] - 本次变动后，虞仁荣剩余累计质押股份约为1.72亿股，占其持股比例的51.59% [1] - 控股股东一致行动人绍兴韦豪持有公司股份约7413万股，占公司总股本的6.15%，本次变动后累计质押股份约为1586万股，占其持股比例的21.39% [1] - 控股股东及其一致行动人合计持有公司股份约4.09亿股，占总股本的33.87%，本次变动后累计质押股份约1.88亿股，占其持股总数的45.99%，占公司总股本的15.58% [1] 公司财务与业务构成 - 2025年1至6月份，公司营业收入构成为半导体设计及销售占比84.12%，电子元器件代理及销售占比31.84%，分部间抵销占比-15.96% [1] - 截至发稿，公司市值为1648亿元 [2]

印度半导体设计能力 - 印度联邦信息技术部长展示印度产晶圆模型，其性能已可媲美国际顶级厂商产品[1] - 印度已能够设计2纳米芯片，从早期的5纳米、7纳米进一步迈进，这些是目前最复杂、最微小的芯片[1] - 芯片可以小到显微镜难以看见，比人类头发细1万倍，生产中因停电五分钟曾造成2亿美元损失，化学品和气体纯度需达到十亿分之五百级别[1] - 全球约20%的芯片设计工程师来自印度，为印度在先进芯片设计领域提供了独一无二的实力[1] 印度政府政策与激励措施 - 2022年印度调整战略，现承担所有制造单位、芯片测试和封装单位项目成本的50%，无论芯片尺寸大小[2] - 2021年印度内阁批准印度半导体计划，拨款7600亿卢比用于促进制造、设计和生产[2] - 2023-2025年印度国内外企业将投入巨资快速建设大型设施，印度半导体计划项目已获批项目总数将达到10个，累计投资额约16亿卢比，覆盖6个邦[2] - 印度政府为生产有源和无源电子元件的公司提供财政支持，为芯片制造商创造潜在的国内买家-供应商基础[2] 印度半导体产业里程碑与投资进展 - 在2025年全球投资者峰会上，印度宣布首款本土半导体芯片将于今年投入生产，目前有五个生产单元正在建设中[3] - 2025年印度在诺伊达和班加罗尔开设首个先进3纳米芯片设计中心，这是印度首个此类中心[2] - 印度中央邦在IT和电子领域取得重大进展，开设第一个IT园区，并计划在未来六年内投资15亿卢比[3] - 2025年7月，受印度政府芯片设计计划支持的初创公司Netrasemi获得10.7亿印度卢比的风险投资，致力于制造用于智能视觉、闭路电视摄像机和物联网应用的芯片[3] 印度半导体技术发展方向 - 印度正在从传统的硅基半导体转向最新的碳化硅基半导体[3] - 在设计方面，印度的路线图是引入更先进的3D玻璃封装技术，该技术对于国防系统、导弹、雷达和太空火箭等领域至关重要[3] - 来自中国台湾和英国的晶圆厂以及来自美国和韩国的半导体封装公司都表现出帮助印度实现半导体目标的兴趣[2]

公司上市动态 - 晶晨股份已向港交所递交招股书，拟在香港主板上市，联席保荐人为中金公司和海通国际 [3] - 公司是A股科创板上市公司，若成功上市将实现“A+H”两地布局 [2][3] - 已有中芯国际、华虹半导体等半导体概念股实现港A两地上市 [2] 公司业务概况 - 公司是全球布局的系统级半导体设计公司，为智能家居、智能办公、智能出行等场景提供解决方案 [3] - 产品组合包括智能多媒体及显示SoC、AIoT SoC、通信与连接芯片、智能汽车SoC等 [3] - 根据弗若斯特沙利文报告，按2024年收入计，公司在智能终端SoC芯片厂商中位列全球第四，在家庭智能终端SoC芯片领域位列中国大陆第一、全球第二 [3] 财务业绩表现 - 2024年收入为59.26亿元，年内利润为8.19亿元，年内毛利率为37.1% [4] - 2025年上半年收入为33.30亿元，同比增长10.40%，期内利润为4.93亿元，同比增长36.24%，期内毛利率为37.5% [4] - 2023年业绩短暂下降后，2024年及2025年上半年恢复增长势态 [4][5] 产品收入结构 - 智能多媒体及显示SoC是核心产品，其收入占比从2022年的75.6%小幅降至2025年上半年的70.9% [5][6] - AIoT SoC收入占比从2022年的23.0%提升至2025年上半年的26.7% [6][7] - 通信与连接芯片收入占比从2022年的0.4%提升至2025年上半年的2.4% [6][7] 市场与客户分布 - 公司收入高度依赖中国内地以外市场，该地区收入占比在2024年达到91.4%，2025年上半年为88.9% [7][8] - 前五大客户收入占比较高，2025年上半年达到66.3%，其中最大客户占比为20.4% [8] 供应链与运营 - 作为无晶圆芯片设计公司，供应商集中度高，2025年上半年对前五大供应商的采购占比为78.9%，最大供应商占比为49.4% [9] - 存货水平从2022年的15.18亿元增至2025年上半年的18.53亿元，同期存货减值分别为1.54亿元、3.07亿元、2.24亿元和1.95亿元 [10] 上市募资用途 - 若成功上市，约70%的所得款项净额将用于未来五年支持研发和尖端芯片技术 [11] - 约10%的净额用于全球客户服务体系建设，约10%用于战略投资与收购，约10%用于营运资金及一般公司用途 [11]

收购交易 - 东山精密拟以人民币59.35亿元（约新台币240亿元）收购索尔思光电 [1] - 索尔思光电拥有先进半导体设计与硅光子技术 [1] - 交易引发技术外流疑虑 [1] 监管审查 - 台湾"经济部"尚未收到索尔思光电投资计划变更申请 [1] - 收购案需依陆资投资规范事先申请许可 [1] - 审查将评估国家安全、产业发展影响等因素 [1] - 审查单位包括国安局、陆委会、产业技术主管机关等 [1] 公司背景 - 索尔思光电前身为台达电转投资的嘉信光电 [1] - 公司成立于1996年 [1] - 2007年被美国MRV收购后与飞博创光电合并更名 [1] - 目前系英属维京群岛商并有大陆地区投资人 [2] 业务与技术 - 主营光纤通讯用雷射二极体磊晶圆、晶粒生产 [1] - 全球三大收发模组数位讯号处理器芯片供应商之一 [1] - 主要供应商包括博通和联发科旗下达发 [1] 园区管理 - 嘉信光电1996年核准入区竹科时非陆资 [2] - 陆资投资公司经投审司核准可申请入区 [2] - 投审司公布的陆资企业不得申请园区研发补助 [2]

公司概况 - 豪威集团前身为韦尔股份，是A股上市半导体设计公司，已在上海证券交易所和瑞士证券交易所上市，代码WILL [1] - 公司向港交所提交上市申请，计划募资用于关键技术研发、全球市场扩张、战略投资收购及一般企业用途 [1] - 2025年6月11日公司更名为豪威集团，2024年收入达257.07亿元人民币，其中图像传感器解决方案贡献191.90亿元，占比74.65% [4] 业务发展 - 2019年8月通过发行4.01亿股A股收购豪威科技，实现向半导体设计企业转型，业务收入占比大幅提高 [2][3] - 豪威科技是全球三大CMOS图像传感器供应商之一，产品应用于手机、安防、汽车电子等领域，2024年市场份额达13.7% [2][6] - 公司汽车CIS市场份额达32.9%，覆盖ADAS、驾驶室监控等应用，受益于智能汽车渗透率提升 [7] 市场表现 - 2024年全球CIS市场前五大参与者份额合计84.1%，公司保持前三位置 [6] - 智能手机CIS交付量同比增长14%，OV50H传感器受国内厂商推崇 [7] - 公司在医疗、安防、机器视觉等领域有技术进展，可把握相关增长机会 [8] 财务数据 - 2024年公司毛利63.45亿元，图像传感器解决方案贡献87.65% [4] - 按A股股价124.63元计算，总市值1,516.96亿元，对应2024年扣非净利润30.57亿元的49.62倍市盈率 [9]

股价表现 - 截至2025年6月13日收盘价为124.51元，较上周132.4元下跌5.96% [1] - 本周最高价132.7元（6月9日），最低价124.18元（6月13日） [1] - 当前总市值1515.22亿元，在半导体板块市值排名5/160，A股总市值排名79/5150 [1] 公司治理 - 第七届董事会选举虞仁荣为董事长，聘任王崧为总经理、贾渊为副总经理、徐兴为财务总监、任冰为董事会秘书、周舒扬为证券事务代表 [2][5] - 2024年股东大会审议通过董事会/监事会工作报告、财务决算报告、年度报告及利润分配预案等议案 [3] - 续聘2025年度审计机构，通过为子公司提供担保额度及银行授信额度授权议案 [3] 资本运作 - 拟于2025年6月18日召开临时股东大会审议H股发行及香港上市议案，涉及募集资金使用计划及授权事项 [4] - 回购股份11,213,200股完成注销，注册资本同步减少同等金额 [6][13] - 控股股东虞仁荣部分股权解除质押，剩余质押股份173,708,400股（占其持股52.09%），控股股东及一致行动人合计质押比例56.44%（占公司总股本18.95%） [7][9] 财务与业务 - 2024年营业收入257.31亿元（同比+22.43%），半导体设计销售216.40亿元（同比+20.62%） [10] - 研发投入32.45亿元（占营收12.61%），累计授权专利4865项 [10] - 境外收入209.62亿元（占比81.66%），负债总额147.62亿元，资产负债率37.89% [10] - 主体信用评级"AA+"（展望稳定），可转债评级"AA+" [8] 行业ETF表现 - 科创半导体ETF（588170）近五日跌2.24%，资金净流入125.3万元，份额增至2.6亿份 [15] - 游戏ETF（159869）近五日涨3.67%，市盈率58.27倍，资金净流出5199.8万元 [15] - 食品饮料ETF（515170）近五日跌4.43%，市盈率19.92倍，资金净流出2885.9万元 [15] - 云计算50ETF（516630）近五日跌2.61%，市盈率95.14倍，资金净流出144.8万元 [16]

新品发布会 - 小米将于今晚7点举行战略新品发布会，重点产品包括手机SoC芯片玄戒O1、小米15SPro、小米平板7 Ultra [1] - YU7预计7月上市，但具体售价和预订信息不会在本次活动中公布 [1] 玄戒芯片研发投入 - 玄戒O1芯片研发历时四年多，截至今年4月底累计研发投入超过135亿元人民币 [7] - 目前研发团队规模超过2500人，今年预计研发投入将超过60亿元 [7] - 公司计划长期投资半导体领域，至少投资十年且总金额不低于500亿元 [9] 玄戒芯片技术目标 - 玄戒芯片立项时即设定高标准：采用最新工艺制程、旗舰级晶体管规模、第一梯队性能与能效 [9] - 公司在国内半导体设计领域的研发投入和团队规模均位列行业前三 [9] 高管回应质疑 - 小米高管卢伟冰透露玄戒芯片不止O1一款 [6] - 产业投资部合伙人潘九堂驳斥"高通套壳""半吊子自研"等质疑，强调研发过程对产业链上下游透明 [10][11][12] - 雷军表示研发过程"非常艰难"，并重申公司对芯片业务的长期承诺 [7][9]

公司更名及战略调整 - 公司拟将名称从"上海韦尔半导体股份有限公司"变更为"豪威集成电路（集团）股份有限公司"，以反映战略布局深化调整[1] - 更名原因包括体现产业布局实际情况、准确反映未来战略方向、便于集团化管理、提升品牌效应和市场影响力[1] - 2019年完成对豪威科技(OmniVision)收购后，公司构建了图像传感器解决方案、显示解决方案和模拟解决方案三大核心业务体系[1] 业务表现及财务数据 - 2024年公司整体营收257.30亿元，归母净利润33.23亿元[2] - 图像传感器解决方案业务表现突出，2024年营收191.90亿元，占主营业务收入74.76%[1] - 显示解决方案业务2024年营收10.28亿元，占主营业务收入4.01%，全年销售量达15,523.23万颗，同比增长16.84%[2] 产品与技术发展 - 主要产品包括图像传感器解决方案、LCD-TDDI、OLED DDIC、TED、模拟IC和分立器件[2] - 在智能手机领域开发出适用于智能手机的OLED DDIC[2] - 中尺寸屏幕显示驱动芯片领域推出新的TED芯片以满足笔记本电脑等场景需求[2] - 持续投入车载显示驱动产品研发，推出满足市场主流需求规格的车载TDDI产品[2]

小米15周年发布会 - 小米15周年发布会定档5月22日晚7点 将发布小米YU7、玄戒O1芯片、小米15SPro与小米平板7 Ultra [1] - 玄戒O1芯片采用第二代3nm工艺制程 拥有190亿个晶体管 由小米自主研发 预计首发搭载小米15S Pro [6] - 小米15S Pro Geekbench 6跑分单核3119 多核9673 超过骁龙8 Gen3和天玑9300+ 但略低于骁龙8至尊版 [7] 玄戒O1芯片研发 - 小米2021年重启大芯片业务 玄戒O1研发投入超135亿元 研发团队2500人 2024年预计研发投入超60亿元 [4] - 该芯片研发投入和团队规模在国内半导体设计领域排名前三 [5] 小米YU7电动汽车 - 小米YU7已开启预约咨询 但未公布具体预订时间 [9] - 续航版本包括835公里、820公里、810公里和725公里 [12] - 工信部数据显示小米YU7纯电续航760/750/670公里 电池组能量101.7kWh [24] 小米YU7价格预测 - 市场预测标续版22.59万 长续版23.59万 性能版29.99万 [14] - 另一种预测起售价不低于25万元 顶配突破30万元 对标Model Y [16] - 分析认为小米可能将YU7定位于25-35万元中高端市场 并可能推出40-60万元的Ultra版本 [18]

公司名称变更 - 公司拟将名称从"上海韦尔半导体股份有限公司"变更为"豪威集成电路(集团)股份有限公司"，证券简称从"韦尔股份"变更为"豪威集团"，证券代码保持不变[1] - 变更基于战略规划及经营业务需要，旨在更全面体现产业布局和未来战略方向，便于集团化管理及品牌优势发挥[1] - 变更需提交股东大会审议并通过市场监管部门登记，证券简称变更需上交所审核[2] 业务结构及财务表现 - 2024年公司半导体设计业务中，图像传感器解决方案营收191.90亿元，占主营业务收入74.76%，同比增长23.52%[1][3] - CMOS图像传感器业务在智能手机市场收入达98.02亿元，同比增长26.01%[3] - 2025年第一季度营收64.72亿元，同比增长14.68%，净利润8.66亿元，同比增长55.25%[2] 收购与品牌整合 - 2019年完成对全球前三大图像传感器芯片设计公司豪威科技的收购，构建图像传感器、显示及模拟解决方案三大业务体系[1] - 豪威科技为子公司，2024年公司总营收257.3亿元，同比增长22.41%，图像传感器业务为核心增长驱动力[3] 历史发展 - 公司2007年由虞仁荣在上海成立，初期从事半导体分立器件及电源管理芯片设计，收购豪威后实现业务飞跃[2]