港股IPO发行概况 - 公司计划于2026年1月12日在港交所上市，发行2326.3万股H股，其中10%为香港公开发售，90%为国际发售 [3] - 每股招股价为104.8港元，每手100股，入场费为10,585.69港元 [3] - 此次集资净额预期为46.93亿港元 [6] 基石投资者与认购情况 - 基石投资者共9家，包括Wildlife Willow、UBS AM Singapore、FOL、华勤通讯、天进、JSC International Investment Fund SPC、PST、Ghisallo、中邮理财 [4] - 基石投资者合计认购2.7938亿美元，占全球发售股份的约45.28%，占已发行股本总额的约1.65% [5] - 其中，Wildlife Willow认购7000万美元，占发售股份约11.35%；UBS AM Singapore认购4000万美元，占发售股份约6.48%；FOL认购3368万美元，占发售股份约5.46% [5] 募集资金用途 - 约70%的集资净额将用于未来五至十年投资关键技术的研发 [6] - 约10%将用于强化全球市场渗透及业务扩张 [6] - 约10%将用于战略投资及/或收购，以产生协同效应并提升设计、工艺技术与供应链能力 [6] - 约10%将用于营运资金及一般公司用途 [6] 公司业务与市场地位 - 公司是一家Fabless半导体设计公司，2024年出货量超过110亿颗 [11] - 公司提供传感器解决方案、模拟解决方案和显示解决方案，应用于智能手机、汽车电子、安防/物联网、医疗、电脑/平板、工业/机器视觉及新兴领域 [11] - 公司早期名称为韦尔股份，于2025年6月更名，此前于2019年完成对图像传感器芯片设计公司豪威科技的收购，构建了三大业务体系 [8] - 2024年，公司图像传感器解决方案业务实现营业收入191.90亿元，占主营业务收入的比例为74.76% [8] 财务业绩表现 - 营收从2022年的200.402亿元增长至2024年的257.068亿元 [12] - 毛利从2022年的47.412亿元增长至2024年的72.392亿元，毛利率从23.7%提升至28.2% [12] - 年内利润从2022年的9.51亿元增长至2024年的32.786亿元，年内利润率从4.8%提升至12.7% [12] - 2025年前9个月营收为217.83亿元，同比增长15.2%；净利为32.1亿元，同比增长35% [13] - 2025年第三季度营收为78.27亿元，同比增长14.81%；净利为11.82亿元，同比增长17.26% [14] 股权结构与控制权 - 创始人、董事长虞仁荣控制公司约33.6%的股权 [15][25] - 截至2025年9月30日，虞仁荣直接持股27.64% [22] - 其他主要股东包括：香港中央结算有限公司持股11.77%，绍兴市韦豪股权投资基金合伙企业持股6.15%，宁波东方理工大学教育基金会持股3.37% [21] - IPO后，虞仁荣持股将变为24.17%，宁波东方理工大学教育基金会持股将变为5.67% [27] 创始人背景与关联 - 创始人虞仁荣，59岁，拥有35年电子行业经验，于2007年创立公司，自2011年4月起担任董事长 [16][17] - 虞仁荣于1990年7月毕业于清华大学，获工程学学士学位 [19] - 虞仁荣同时担任新恒汇电子股份有限公司董事及北京君正集成电路股份有限公司董事 [17][19] - 虞仁荣与虞小荣为兄弟关系，虞小荣持股0.08% [25][27] 重大捐赠与教育投资 - 2025年12月，公司控股股东向宁波东方理工大学教育基金会无偿捐赠3000万股公司股份，占公司总股本的2.48% [28] - 以公司市值约1530亿元计算，该笔捐赠股权价值约38亿元 [29] - 此次捐赠后，大学基金会持股比例从3.36%增至5.89% [29] - 2020年，虞仁荣决定捐资创办宁波东方理工大学，项目总投资预算460亿元，其中虞仁荣个人承担300亿元 [30] A股市场表现 - 公司已在A股上市，截至新闻发布前一个周五收盘，公司股价为125.9元，市值为1522亿元 [6]

港股IPO发行详情 - 公司于2026年1月12日在港交所挂牌上市，股票代码为"0501.HK" [1] - 发行4580万股H股，香港发售占10%，国际配售占90%，每股发行价上限为104.80港元，最高募资总额近48亿港元（绿鞋前）[1] - 引入10家基石投资者，合计认购金额达21.74亿港元，占最高募资总额的45.28% [1] 公司背景与资本市场历程 - 公司前身为韦尔股份，于2017年5月在上交所A股上市 [1] - 2023年11月，公司全球存托凭证在瑞士证券交易所上市 [1] - 2024年6月，公司正式更名为"豪威集团" [1] 业务概况与市场地位 - 公司是一家全球化Fabless半导体设计公司，主要产品为CMOS图像传感器 [2] - 公司拥有三大业务线：图像传感器解决方案、显示解决方案以及模拟解决方案 [2] - 按2024年图像传感器解决方案收入计，公司是全球第三大数字图像传感器供应商，市场份额为13.7% [2] 财务表现与增长 - 2025年前三季度，公司实现营业收入217.83亿元，同比增长15.20% [2] - 2025年前三季度，公司归母净利润为32.10亿元，同比增长35.15% [2] - 2025年前三季度，公司扣非归母净利润为30.60亿元，同比增长33.45% [2] - 2025年第三季度，公司营收78.27亿元，同比增长14.81%，创单季度新高 [2] - 2025年第三季度，公司扣非归母净利润11.09亿元，同比增长20.40%，创单季度新高 [2] 产品应用与市场拓展 - 公司产品赋能智能手机、汽车、医疗、安防及新兴市场（如机器视觉、智能眼镜及端侧AI）等高增长行业 [2] - 公司持续扩大产品和解决方案品类及覆盖范围，并在全球范围内获得稳固的市场认可 [2] 港股IPO募资用途与战略目标 - 此次港股IPO旨在加快公司的国际化战略及海外业务发展，增强境外融资能力 [3] - 募集资金将用于研发投入、全球市场渗透等方向 [3] - 募资将进一步支撑公司在高增长赛道的拓展与全球化布局 [3]

港股IPO与发行详情 - 豪威集团于12月31日在港股开启招股，与兆易创新同期进行 [2] - 公司计划全球发售约4580万股H股，香港公开发售占10%，国际发售占90%，并设有15%超额配股权 [2] - 最高发售价为每股104.80港元，若超额配股权未行使，预计募集资金净额约46.93亿港元 [2] - 招股期为12月31日至2026年1月7日，预期1月12日上市，每手100股，入场费10585.69港元 [3] 募集资金用途规划 - 约70%（约32.85亿港元）的资金将在未来5至10年用于投资关键技术的研发 [2][3] - 约10%（约4.693亿港元）的资金将用于强化全球市场渗透及业务扩张 [2][3] - 约10%（约4.693亿港元）的资金将用于战略投资及/或收购，聚焦能与现有业务产生协同效应的领域 [2][3] - 剩余约10%（约4.693亿港元）将分配至营运资金及一般公司用途 [2][3] - 根据资金使用时间表，关键技术研发投资在2026-2028年、2029-2031年、2032-2035年的分配比例分别为26%、30%、44% [3] 基石投资者与公司业务 - 此次发行基石投资者阵容强大，包括UBS AM Singapore、华勤通讯、大家人寿、中邮理财等，累计拟认购约2.79亿美元的发售股份 [4] - 豪威集团是一家全球化无晶圆厂半导体设计公司，提供图像传感器、显示及模拟解决方案 [4] - 公司产品应用于智能手机、汽车、医疗、安防及机器视觉、智能眼镜、端侧AI等高增长行业 [4] 行业地位与市场排名 - CMOS图像传感器是公司主要产品 [5] - 按2024年图像传感器解决方案收入计，豪威集团是全球第三大数字图像传感器供应商，市场份额为13.7% [5] - 按2024年收入计，公司是全球第三大CIS供应商、中国最大的CIS供应商以及全球最大的汽车CIS供应商 [5] 财务业绩表现 - 2022年至2024年，公司收入分别为200.40亿元、209.84亿元、257.07亿元人民币 [6] - 2025年上半年，公司收入为139.44亿元人民币 [6] - 2022年至2024年，公司期内利润分别为9.51亿元、5.44亿元、32.79亿元人民币 [6] - 2025年上半年，公司期内利润为20.20亿元人民币 [6]

公司上市与发行概况 - 豪威集团计划于2025年12月31日至2026年1月7日进行H股全球发售，预计于2026年1月12日在联交所主板开始买卖 [1] - 公司计划全球发售4580万股H股，其中香港发售占10%，国际发售占90%，并设有15%的超额配售权 [1] - 每股发售价定为104.8港元，每手买卖单位为100股 [1] 公司业务与市场地位 - 公司是一家全球化Fabless半导体设计公司，主要产品为CMOS图像传感器，并从事图像传感器、显示及模拟三大解决方案业务 [1] - 公司产品服务于智能手机、汽车、医疗、安防及机器视觉、智能眼镜、端侧AI等高增长行业 [1] - 按2024年图像传感器解决方案收入计，公司为全球第三大数字图像传感器供应商，市场份额达13.7% [2] 公司财务表现 - 公司收入从2022年的人民币200亿元增长4.7%至2023年的人民币210亿元，并在2024年增长22.5%至人民币257亿元 [2] - 公司收入从截至2024年6月30日止6个月的人民币121亿元增长15.3%至截至2025年6月30日止6个月的人民币139亿元 [2] 基石投资者情况 - 公司已与包括Wildlife Willow Limited、UBS AM Singapore、华勤通讯等在内的多家基石投资者订立投资协议 [3] - 基石投资者同意按发售价认购总金额约2.79亿美元的发售股份 [3] 募集资金用途 - 假设超额配售权未行使，按最高发售价计算，公司预计从全球发售获得所得款项净额约46.93亿港元 [4] - 约70%的募集资金将在未来五至十年用于投资关键技术的研发，以保持在先进传感、显示及模拟解决方案领域的领先地位 [4] - 约10%的资金将用于强化全球市场渗透及业务扩张，另外约10%将用于战略投资及收购以产生协同效应并拓展新兴领域 [4] - 约10%的募集资金将用于营运资金及一般公司用途 [4]

市场整体表现 - 2025年11月21日A股市场遭遇年内最惨烈下跌，上证指数暴跌2.45%失守3900点，深成指重挫3.41%，创业板指大跌4.02% [1] - 全市场超过5000只个股下跌，上涨公司仅300余家，跌幅超过3%的个股接近2500家，成交量放大至1.78万亿元创4月7日以来最大单日跌幅记录 [2] - 创业板指成分股中科技类个股平均跌幅达7.5%，宁德时代、中芯国际、工业富联三只权重股合计贡献创业板指35%的跌幅 [5] 资金流向分析 - 主力资金单日净流出645.1亿元创3个月峰值，半导体板块净流出112.8亿元，电力设备净流出98.5亿元，电子元件净流出89.2亿元 [6] - 北向资金净卖出52.3亿元，对科技板块净卖出额占当日总净卖出八成以上，散户资金净流出218.5亿元 [6][7] - 锂电池产业链个股集体崩塌，碳酸锂期货主力合约跌停，现货价格单日下跌5%至17.8万元/吨，多只锂矿股跌停 [9] 内部结构性矛盾 - 公募基金在科技板块极端抱团是暴跌核心内因，截至2025年三季度末公募基金在AI、半导体、锂电池等科技板块持仓集中度突破40%超过2015年峰值 [13] - AI应用板块平均PE达128倍，半导体设计板块达96倍，而2025年三季度这些板块归母净利润同比增速仅12?5%，PEG普遍超过3远高于1.5合理阈值 [13] - 截至11月20日A股融资余额达1.68万亿元，其中科技板块融资余额占比42%，偏股混合型基金赎回申请金额达320亿元形成恶性循环 [13][15] 外部环境传导 - 美股大跌成为A股暴跌直接导火索，11月20日纳斯达克指数下跌2.15%，英伟达从盘中大涨5%转为收盘下跌3.1%呈现利好出尽特征 [18] - 美国10月非农就业数据增加31.2万人远超预期的18万人，但失业率创年内新高，市场对美联储12月降息概率预期从50%骤降至31.8% [18] - 亚太市场普遍受挫，日经225指数跌1.8%，韩国综指跌2.1%，恒生科技指数跌3.5%，A股与美股科技板块相关性系数0.78放大情绪传导 [18] 防御性板块表现 - 银行、公用事业等防御性板块逆势抗跌，工商银行、建设银行等高股息蓝筹股出现小幅上涨 [11] - 银行板块市盈率仅4.3倍，公用事业板块股息率超4%，长江电力、工商银行等低估值高股息个股获资金流入 [29] - 消费、基建等内需板块相对抗跌，新能源和高端制造因国内政策支持与美股关联度较低呈现独立韧性 [29] 结构性机会与底部特征 - 光刻胶概念受日本对华出口限制政策刺激国产替代逻辑强化，中船系因国防订单确定性走强，AI应用板块出现内部分化 [29] - 全部A股市盈率中位数降至25.9倍低于1849点时期水平，破净公司数量占比超10%接近1664点时期数据 [27] - 产业资本净减持规模创阶段新低，上市公司回购金额近300亿元，沪深300指数市盈率10.69倍接近历史底部区间 [27][31]

控股股东股权质押变动 - 公司控股股东虞仁荣持有公司股份约3.33亿股，占公司总股本的27.64% [1] - 本次变动后，虞仁荣剩余累计质押股份约为1.72亿股，占其持股比例的51.59% [1] - 控股股东一致行动人绍兴韦豪持有公司股份约7413万股，占公司总股本的6.15%，本次变动后累计质押股份约为1586万股，占其持股比例的21.39% [1] - 控股股东及其一致行动人合计持有公司股份约4.09亿股，占总股本的33.87%，本次变动后累计质押股份约1.88亿股，占其持股总数的45.99%，占公司总股本的15.58% [1] 公司财务与业务构成 - 2025年1至6月份，公司营业收入构成为半导体设计及销售占比84.12%，电子元器件代理及销售占比31.84%，分部间抵销占比-15.96% [1] - 截至发稿，公司市值为1648亿元 [2]

印度半导体设计能力 - 印度联邦信息技术部长展示印度产晶圆模型，其性能已可媲美国际顶级厂商产品[1] - 印度已能够设计2纳米芯片，从早期的5纳米、7纳米进一步迈进，这些是目前最复杂、最微小的芯片[1] - 芯片可以小到显微镜难以看见，比人类头发细1万倍，生产中因停电五分钟曾造成2亿美元损失，化学品和气体纯度需达到十亿分之五百级别[1] - 全球约20%的芯片设计工程师来自印度，为印度在先进芯片设计领域提供了独一无二的实力[1] 印度政府政策与激励措施 - 2022年印度调整战略，现承担所有制造单位、芯片测试和封装单位项目成本的50%，无论芯片尺寸大小[2] - 2021年印度内阁批准印度半导体计划，拨款7600亿卢比用于促进制造、设计和生产[2] - 2023-2025年印度国内外企业将投入巨资快速建设大型设施，印度半导体计划项目已获批项目总数将达到10个，累计投资额约16亿卢比，覆盖6个邦[2] - 印度政府为生产有源和无源电子元件的公司提供财政支持，为芯片制造商创造潜在的国内买家-供应商基础[2] 印度半导体产业里程碑与投资进展 - 在2025年全球投资者峰会上，印度宣布首款本土半导体芯片将于今年投入生产，目前有五个生产单元正在建设中[3] - 2025年印度在诺伊达和班加罗尔开设首个先进3纳米芯片设计中心，这是印度首个此类中心[2] - 印度中央邦在IT和电子领域取得重大进展，开设第一个IT园区，并计划在未来六年内投资15亿卢比[3] - 2025年7月，受印度政府芯片设计计划支持的初创公司Netrasemi获得10.7亿印度卢比的风险投资，致力于制造用于智能视觉、闭路电视摄像机和物联网应用的芯片[3] 印度半导体技术发展方向 - 印度正在从传统的硅基半导体转向最新的碳化硅基半导体[3] - 在设计方面，印度的路线图是引入更先进的3D玻璃封装技术，该技术对于国防系统、导弹、雷达和太空火箭等领域至关重要[3] - 来自中国台湾和英国的晶圆厂以及来自美国和韩国的半导体封装公司都表现出帮助印度实现半导体目标的兴趣[2]

公司上市动态 - 晶晨股份已向港交所递交招股书，拟在香港主板上市，联席保荐人为中金公司和海通国际 [3] - 公司是A股科创板上市公司，若成功上市将实现“A+H”两地布局 [2][3] - 已有中芯国际、华虹半导体等半导体概念股实现港A两地上市 [2] 公司业务概况 - 公司是全球布局的系统级半导体设计公司，为智能家居、智能办公、智能出行等场景提供解决方案 [3] - 产品组合包括智能多媒体及显示SoC、AIoT SoC、通信与连接芯片、智能汽车SoC等 [3] - 根据弗若斯特沙利文报告，按2024年收入计，公司在智能终端SoC芯片厂商中位列全球第四，在家庭智能终端SoC芯片领域位列中国大陆第一、全球第二 [3] 财务业绩表现 - 2024年收入为59.26亿元，年内利润为8.19亿元，年内毛利率为37.1% [4] - 2025年上半年收入为33.30亿元，同比增长10.40%，期内利润为4.93亿元，同比增长36.24%，期内毛利率为37.5% [4] - 2023年业绩短暂下降后，2024年及2025年上半年恢复增长势态 [4][5] 产品收入结构 - 智能多媒体及显示SoC是核心产品，其收入占比从2022年的75.6%小幅降至2025年上半年的70.9% [5][6] - AIoT SoC收入占比从2022年的23.0%提升至2025年上半年的26.7% [6][7] - 通信与连接芯片收入占比从2022年的0.4%提升至2025年上半年的2.4% [6][7] 市场与客户分布 - 公司收入高度依赖中国内地以外市场，该地区收入占比在2024年达到91.4%，2025年上半年为88.9% [7][8] - 前五大客户收入占比较高，2025年上半年达到66.3%，其中最大客户占比为20.4% [8] 供应链与运营 - 作为无晶圆芯片设计公司，供应商集中度高，2025年上半年对前五大供应商的采购占比为78.9%，最大供应商占比为49.4% [9] - 存货水平从2022年的15.18亿元增至2025年上半年的18.53亿元，同期存货减值分别为1.54亿元、3.07亿元、2.24亿元和1.95亿元 [10] 上市募资用途 - 若成功上市，约70%的所得款项净额将用于未来五年支持研发和尖端芯片技术 [11] - 约10%的净额用于全球客户服务体系建设，约10%用于战略投资与收购，约10%用于营运资金及一般公司用途 [11]

收购交易 - 东山精密拟以人民币59.35亿元（约新台币240亿元）收购索尔思光电 [1] - 索尔思光电拥有先进半导体设计与硅光子技术 [1] - 交易引发技术外流疑虑 [1] 监管审查 - 台湾"经济部"尚未收到索尔思光电投资计划变更申请 [1] - 收购案需依陆资投资规范事先申请许可 [1] - 审查将评估国家安全、产业发展影响等因素 [1] - 审查单位包括国安局、陆委会、产业技术主管机关等 [1] 公司背景 - 索尔思光电前身为台达电转投资的嘉信光电 [1] - 公司成立于1996年 [1] - 2007年被美国MRV收购后与飞博创光电合并更名 [1] - 目前系英属维京群岛商并有大陆地区投资人 [2] 业务与技术 - 主营光纤通讯用雷射二极体磊晶圆、晶粒生产 [1] - 全球三大收发模组数位讯号处理器芯片供应商之一 [1] - 主要供应商包括博通和联发科旗下达发 [1] 园区管理 - 嘉信光电1996年核准入区竹科时非陆资 [2] - 陆资投资公司经投审司核准可申请入区 [2] - 投审司公布的陆资企业不得申请园区研发补助 [2]

公司概况 - 豪威集团前身为韦尔股份，是A股上市半导体设计公司，已在上海证券交易所和瑞士证券交易所上市，代码WILL [1] - 公司向港交所提交上市申请，计划募资用于关键技术研发、全球市场扩张、战略投资收购及一般企业用途 [1] - 2025年6月11日公司更名为豪威集团，2024年收入达257.07亿元人民币，其中图像传感器解决方案贡献191.90亿元，占比74.65% [4] 业务发展 - 2019年8月通过发行4.01亿股A股收购豪威科技，实现向半导体设计企业转型，业务收入占比大幅提高 [2][3] - 豪威科技是全球三大CMOS图像传感器供应商之一，产品应用于手机、安防、汽车电子等领域，2024年市场份额达13.7% [2][6] - 公司汽车CIS市场份额达32.9%，覆盖ADAS、驾驶室监控等应用，受益于智能汽车渗透率提升 [7] 市场表现 - 2024年全球CIS市场前五大参与者份额合计84.1%，公司保持前三位置 [6] - 智能手机CIS交付量同比增长14%，OV50H传感器受国内厂商推崇 [7] - 公司在医疗、安防、机器视觉等领域有技术进展，可把握相关增长机会 [8] 财务数据 - 2024年公司毛利63.45亿元，图像传感器解决方案贡献87.65% [4] - 按A股股价124.63元计算，总市值1,516.96亿元，对应2024年扣非净利润30.57亿元的49.62倍市盈率 [9]