公司动态与资本市场动作 - 公司近期更名为豪威集团并计划在香港主板上市，此前已在上交所及瑞士证券交易所上市 [1] - 公司当前A股市值达1500亿元，是全球前十大Fabless半导体公司之一 [1] - 2024年公司收入达257.07亿元，创历史新高，净利润32.79亿元 [2][4] 业务表现与产品结构 - 图像传感器解决方案是核心业务，2024年收入191.9亿元，占总收入74.7%，同比增长显著 [2][4] - 智能手机CIS产品收入98亿元，同比增长26%，汽车CIS产品收入59.1亿元，同比增长30% [2] - 半导体分销业务收入占比下降至15.3%，公司业务重心转向CIS设计 [3][4] 财务指标与盈利能力 - 2024年毛利率28.2%，净利率12.8%，均为近年最高水平 [4] - 2022-2024年毛利分别为47.41亿元、41.84亿元、72.39亿元，呈现显著回升趋势 [4] 行业前景与市场机遇 - 全球CIS市场规模预计从2024年195亿美元增长至2029年295亿美元，年复合增长率8.6% [5] - 中国作为消费电子制造中心，智能手机、汽车、AI等终端需求推动半导体行业长期发展 [5] 技术优势与研发布局 - 公司在LED闪烁抑制、全局曝光、Nyxel®近红外等技术领域具备深厚积累 [7] - 技术复用性强，已拓展至智能眼镜、机器人、工业自动化等新兴领域 [8] - 机器视觉技术领先，全局曝光技术适配AR/VR终端需求 [8]

文章核心观点 受益消费电子需求回暖，韦尔股份2024年业绩大涨，公司通过加大研发投入、推进产品和供应链结构优化等实现增长，还积极推进分红及回购，并计划持续开发新产品、把握并购投资机会 [1][2][3][4][5] 营收与业绩 - 2024年公司实现营业收入257.31亿元，同比增长22.41%；归属于上市公司股东的净利润33.23亿元，同比增长498.11%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润30.57亿元，同比增长2114.72% [1][2] - 2024年主营业务收入为256.70亿元，较2023年增加22.43%；半导体设计业务产品销售收入216.4亿元，占比84.30%，较上年增加20.62%；半导体代理销售业务收入39.39亿元，占比15.34%，较上年增加32.62% [2] 分红与回购 - 2024年一季度公司启动10亿元股份回购用于注销并减少注册资本；2024年中期分红2.40亿元，年度拟派发现金红利2.64亿元，叠加回购金额后全年回报总额达15.04亿元，占归母净利润的45.25% [3] 研发与创新 - 2020 - 2024年公司研发费用分别为17.27亿元、21.10亿元、24.96亿元、22.34亿元、26.22亿元，5年共计111.89亿元 [1][4] - 公司已在HDR技术上取得重大突破，高端智能手机CIS产品被国内主流手机品牌采用，逐步替代海外竞争对手产品 [4] - 截至2024年公司拥有授权专利4865项，其中发明专利4659项，实用新型专利204项，外观设计专利2项；拥有布图设计135项，软件著作权83项 [4] 未来规划 - 公司将围绕发展战略布局，持续加大新产品开发，丰富半导体设计业务产品类型，扩大产品应用范围 [4] - 公司将通过并购和投资扩大可触达市场，关注有益于产品组合多样化及扩大邻近市场覆盖的投资并购标的 [5]