投资者关系活动基本信息 - 活动类别为特定对象调研和其他（线下会议）[3] - 活动时间为2025年7月22日，地点在江苏广谦电子有限公司三楼会议室[3] - 参会单位包括兴业证券、江海证券等多家机构，上市公司接待人员有董事会秘书季佳佳女士和子公司副总经理谢贤盛[3] 泰国工厂情况 - 预计2025年三季度开工建设，2026年三季度投产，土地面积约68亩，满载生产年化产能约400万㎡，会结合市场和订单情况分批建设和投产[5] - 建设原因是主要客户已在东南亚布局产能，投产后可就近交付和响应客户需求，利于获取订单[5] 产品应用领域及占比 - 下游应用包括汽车电子、消费电子等多个领域，2025年上半年度汽车电子产品收入占比超40%，成收入第一大应用领域，消费电子产品因笔电换机潮和Switch新品上线保持不错势头[6] 汽车电子领域趋势 - 汽车智能驾驶是未来趋势，推动HDI板等高端PCB板在汽车电子领域应用扩大，单车HDI板使用量增加，未来五年HDI板在汽车电子领域市场份额将增长3 - 4倍[7] HDI产品供应情况 - 量产的HDI产品主要应用在车载智能驾驶方面，为二阶产品；打样产品涉及光通讯模块，为三阶HDI产品打样[8] 产品在服务器领域应用情况 - 产品应用于服务器的BBU辅助性电源，主要通过台资客户交付终端[9]