投资者关系活动基本信息 - 活动类别为特定对象调研和其他（线下会议）[3] - 活动时间为2025年7月22日，地点在江苏广谦电子有限公司三楼会议室[3] - 参会单位包括兴业证券、江海证券等多家机构，上市公司接待人员有董事会秘书季佳佳女士和子公司副总经理谢贤盛[3] 泰国工厂情况 - 预计2025年三季度开工建设，2026年三季度投产，土地面积约68亩，满载生产年化产能约400万㎡，会结合市场和订单情况分批建设和投产[5] - 建设原因是主要客户已在东南亚布局产能，投产后可就近交付和响应客户需求，利于获取订单[5] 产品应用领域及占比 - 下游应用包括汽车电子、消费电子等多个领域，2025年上半年度汽车电子产品收入占比超40%，成收入第一大应用领域，消费电子产品因笔电换机潮和Switch新品上线保持不错势头[6] 汽车电子领域趋势 - 汽车智能驾驶是未来趋势，推动HDI板等高端PCB板在汽车电子领域应用扩大，单车HDI板使用量增加，未来五年HDI板在汽车电子领域市场份额将增长3 - 4倍[7] HDI产品供应情况 - 量产的HDI产品主要应用在车载智能驾驶方面，为二阶产品；打样产品涉及光通讯模块，为三阶HDI产品打样[8] 产品在服务器领域应用情况 - 产品应用于服务器的BBU辅助性电源，主要通过台资客户交付终端[9]

公司产品结构 - 2025 年第一季度公司高多层产品占比约 60%，重点领域汽车电子产品占比约 30% [2] - 2024 年度，公司 PCB 产品毛利率为 10.44%，汽车电子领域产品毛利率较高 [3] 公司运营决策 - 截至目前公司暂无回购计划，后续如有将按规定披露 [2] - 公司使用不超 7000 万美元在泰国投资新建生产基地，已完成多项事宜，正推进基建筹备，预计 2027 年投产 [3][6] 公司研发情况 - 未来将提升汽车电子 PCB 产能，加大新能源车载核心三电、自动驾驶、安全系统等 PCB 产品研发投入，引进人才开展高阶 PCB 和 HDI 研发，加强特殊产品工艺研发 [4] - 16 层服务器电源产品完成工艺技术研发和样品制作，进入 PVT 阶段；汽车领域三阶 HDI 智能驾驶域控产品完成 PVT 样板制作，在客户端测试；高端显卡产品进入 PVT 阶段 [4] 公司订单与客户 - 目前公司在手订单充足 [6] - 2024 年公司前五名客户合计销售金额占年度销售总额比例为 35.92%，单一客户占比未超 10%，客户集中度处于行业正常水平 [6] - 公司汽车电子客户回款良好，未出现坏账或信用保险理赔情况 [6] 公司生产模式 - 公司采用“以销定产”生产模式和“以产定购”与“保持安全库存量”结合的采购模式，2024 年库存周转率为 7.59 次，表现良好 [6] 公司成本管控与智能化 - 公司通过控制采购成本、优化生产工艺、提升产品良率、智能化工厂提升数据驱动经营与生产管理能力降低生产成本 [7] - 募投项目打造智能化工厂，利用 MES 平台集成大数据库管理，实施多个系统打造自动化生产线，未来将加大投入提升竞争力 [7] 公司发展目标 - 募投项目 2025 年 12 月达预定可使用状态，产能将提升，公司追求一定利润水平上的成长最大化 [7]