业务发展现状 - 2026年第一季度半导体业务发货量较去年同期实现明显增长，客户提货速度与提货量延续2025年下半年良好趋势 [2] - 国产半导体机械划切设备在切割品质和效率上已与国际头部对标型号相媲美，并获得国内头部封测企业等客户的广泛认可和批量复购 [2] - 国产半导体设备出货数量以标准机型为主，但自2025年开始，定制共研型号设备的销量占比在逐步提升 [3] 产能与交付能力 - 通过提升郑州航空港厂区现有产能生产效率及利用高新厂区基础设施来扩充产能 [2] - 航空港厂区二期项目已开始建设，预计2027年第一季度全部建成，公司将采取边建设边投产的方式以满足客户交付需求 [2] 新产品研发与验证进展 - 激光开槽机、激光隐切机、研磨机正在客户端验证 [3] - 研磨抛光一体机正在按计划研发中，公司正全力推进设备验证以尽快形成销售订单 [3] 耗材产品情况 - 切割刀片为通用化耗材，可适配国内外不同品牌划片机 [3] - 软刀主要应用于集成电路封装、陶瓷/玻璃、被动元器件及传感器切割；硬刀主要用于硅晶圆、化合物半导体材料切割 [3] - 子公司以色列ADT在软刀领域有数十年技术积累，为全球头部客户供货；国产化软刀部分型号已批量供货，硬刀产品正在客户端验证 [3] 资本运作与融资计划 - 拟申请注册发行最高不超过人民币5亿元（含5亿元）的科技创新债券，以支持半导体封测装备研发生产和业务拓展 [4] - 该债券发行尚需股东会及中国银行间市场交易商协会批准 [4]