半导体业务经营与产能 - 2026年第一季度半导体业务发货量较去年同期实现明显增长，客户提货趋势良好 [3] - 公司国产半导体业务处于满产状态，2026年以来持续满产 [3][5] - 航空港厂区二期产能扩建项目预计在2027年一季度建筑工程全部完工 [3] 技术进展与产品布局 - 公司具备反向式行星滚柱丝杠技术基础和工艺制造能力，正积极推进各类精密零部件应用 [2][3] - 公司拥有几十年划片切割高精密加工技术与工艺积累，在玻璃、陶瓷等硬脆材料切割方面有经验 [4] - 激光隐切机已在客户端试切多批客户样片，需经过多批样片试切、关键指标达标及稳定性验证等关键节点才能形成销售订单 [5] 客户与市场 - 半导体业务客户主要为OSAT（外包半导体封装测试）和IDM（整合器件制造）厂商 [4] - 公司国产切割划片机已获得包括头部封测企业在内的众多客户高度认可并形成批量销售 [4][5] - 公司在巩固现有客户合作基础上不断拓展新客户，新客户数量持续增加 [3] 外部环境影响与应对 - 2026年第一季度ADT（先进切割技术）受物流运输影响设备交付有所延迟，但耗材业务保持稳定 [2] - 公司将通过航空港厂区二期产能扩建及郑州工厂的生产协同，保证客户订单交付，降低外部环境影响 [2] 行业展望与公司战略 - 目前半导体行业处于上行周期，预期公司半导体业务可延续2025年下半年以来的良好趋势 [3] - 公司高度关注如台积电CoPoS（Chip on Polymer Substrate）等先进封装技术带来的玻璃基板激光精密加工新需求 [4] - 公司坚持自主创新，紧跟行业发展趋势，抓住半导体新工艺、新材料带来的机遇 [5]

半导体业务发展现状 - 2026年第一季度，半导体业务营收占比持续提升，已超过公司总收入的50% [2][5] - 在半导体业务中，国内业务营收已超过海外业务，成为主要驱动因素 [2] - 2025年公司半导体业务毛利率为39.35% [3] - 半导体业务已实现扭亏为盈 [3] 业绩与毛利率驱动因素 - 2026年第一季度总体毛利率下降，主要原因是半导体业务营收占比提升 [2][3] - 2025年半导体业务毛利率承压原因：海外子公司受地缘局势及汇率影响成本上升；不同型号产品出货量改变导致收入结构变化 [3] - 长期毛利率提升驱动因素：高端共研设备销售占比提升；自研核心零部件逐步导入应用；半导体规模化效应显现 [3] 产品与市场进展 - 国产半导体业务中，大客户营收贡献约占一半，其扩产需求较大 [2] - 机械划片机受益于在先进封装领域的广泛应用，国产业务发展较快 [2] - 激光开槽机、研磨机已在客户端验证；激光隐切机已试切多批客户样片；研磨抛光一体机正在进行功能性测试 [3] - 全自动晶圆研磨机3230适用于6/8/12英寸硅、碳化硅等晶圆的减薄工艺 [4] - 全自动研磨抛光一体机3330可用于12寸先进封装超薄晶圆减薄、抛光，适配2.5D/3D IC、Chiplet等先进封装工艺 [4] 产能与研发规划 - 公司将通过提升现有产能效率及加紧建设航空港厂区二期项目以满足交付需求 [2] - 公司保持积极研发投入，对标国际领先企业，以丰富半导体装备产品线 [2] 物联网（安全生产）业务 - 物联网安全监控业务是公司发展的基石，多年来业绩贡献较好 [5] - 受煤矿国补资金政策调整影响，2026年第一季度物联网业务营收有所下降 [5] - 公司计划抓住矿山智能化与安全生产机遇，巩固现有产品并推出新产品，推动业务稳步发展 [5]