发展战略与业务布局 - 公司确立"深耕AiDC（应用人工智能进行数据采集），聚焦功率半导体"的发展战略 [2] - 致力于打造功率半导体smart IDM生态圈，布局全产业链关键环节，包括晶圆原材料（晶睿电子）、晶圆代工（广芯微电子）、先进功率器件特种工艺晶圆代工（芯微泰克）、芯片设计（广微集成、丽隽半导体、熙芯微电子） [2][5][8] - 以晶圆代工厂广芯微电子为核心，推动生态圈各环节项目的产能提升和扩产，以展现产业链协同效应 [2][8] - AiDC业务在工业、新能源、3C电子、IVD（体外诊断）等领域有所应用，并在IVD领域开始批量供货 [5] 财务状况与股东回报 - 公司当前处于亏损阶段，主要因半导体产业长周期、重资产投入，在产能爬坡期收入规模小，固定开支及固定资产折旧费用大 [2][3] - 自2024年以来，公司已实施两轮股份回购，累计回购金额超6000万元 [6][7][8] - 公司通过现金分红、股份回购等措施积极维护公司价值及股东利益 [7][8] 产能规划与碳化硅进展 - 广芯微电子一期规划产能为6英寸硅基功率器件月产10万片，目前处于产能爬坡阶段，预计将于2026年底或2027年一季度实现满产 [5][8] - 在后续产能爬坡中，将对部分瓶颈设备进行增补以达到满产状态 [5] - 现有场地有预留二期项目用地，待一期项目实现经营净现金流转正后，将适时启动二期项目建设 [5] - 碳化硅产业链投资覆盖外延片、晶圆加工制造、芯片设计等关键环节，晶睿电子的碳化硅外延片（6英寸）已开始小批量出货 [4] 车规级产品与公司治理 - 广芯微电子已获得IATF16949:2016符合证明函，具备车规级产品的生产能力，部分车规级产品已开始小批量生产并进行客户送样测试 [4] - 公司构建了健全、有效、透明的治理结构及内外部监督制衡机制，对"关键少数"建立了有效的激励与约束机制 [6]