财务表现 - 上半年营业收入19.93亿元 [1] - 归属于上市公司股东净利润4370.21万元 同比增长310.28% [1] - 经营活动现金流量净额1.77亿元 同比提升146.90% [1] 半导体业务 - 半导体业务收入4.61亿元 毛利率提升至14.81% [2] - 车规级产品通过国际一线客户认证并实现量产 [2] - 马来西亚生产基地建成汽车产品先进封测线 [2] 新能源材料业务 - 含银量仅10%的银包铜浆料进入量产阶段 [2] - TOPCon/HJT/BC技术路线用银浆产品性能持续提升 [2] - 子公司苏州晶银新材料科技在光伏材料领域保持领先地位 [2] 研发创新 - 上半年研发投入7627.04万元 [3] - 申请专利16项 获得授权专利8项 [3] - 累计获得授权专利222项 其中发明专利87项 [3] 质量管理 - 持续推进IATF16949车规体系建设 [3] - 品质管理系统升级至2.0版本 [3] - 通过CNAS实验室认证 [3] 战略规划 - 深化半导体与新能源材料双主业战略布局 [3] - 紧跟全球人工智能与能源革命发展趋势 [3] - 通过技术创新和产品迭代提升市场竞争力 [3]

收购方案核心条款 - 公司拟以发行股份、可转债及现金支付方式收购衡所华威70%股权，交易作价11.2亿元，并配套募资8亿元 [1] - 标的资产估值高达16.58亿元，对应321.98%的评估增值率，2023年市盈率达53倍，远超半导体材料行业均值 [1] - 交易未设置任何业绩补偿或减值补偿条款，收购完成后将新增10.81亿元商誉，占公司2024年末净资产的10.4% [1] 商誉及财务风险 - 敏感性测算显示，若标的公司业绩未达预期，商誉减值率仅需达到6.18%即可导致上市公司年报亏损 [2] - 标的公司2024年车规级产品收入占比仅20%，与公司主业协同效应存疑 [2] - 标的公司报告期内累计向关联方拆出资金超14亿元，涉及永利集团内部资金周转，暴露内控失效风险 [2] 标的资产治理问题 - 2022-2024年标的公司关联方通过无真实交易背景票据背书等方式占用资金，2023年拆借规模达11.59亿元，远超同期营收 [3] - 标的公司2024年营收增速仅17.23%，而公司2025年一季度净利润骤降43.56%，主业毛利率下滑4个百分点 [3] - 双方盈利能力同步恶化，使"规模扩张+技术互补"的并购逻辑面临严峻拷问 [3]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [1] 报告的核心观点 - 公司发布业绩预告，2025年上半年归母净利润预计达3.90 - 5.85亿元，同比增178% - 317%；扣非归母净利润2.60 - 3.90亿元，同比增3.88 - 5.18亿元 [5] - 半导体业务环比增长，盈利能力提升；产品集成业务受实体清单影响收入下降，出售子公司投资收益将在第三季度体现 [6] - 车规级产品优势显著，汽车领域收入占比超60%，各地区市场有不同发展态势，消费领域库存健康，将进入旺季 [7] - 预计公司2025/2026/2027年营业收入分别为330.0/185.2/218.2亿元，归母净利润分别为18.6/26.6/33.1亿元 [8] 公司基本情况 - 最新收盘价37.11元，总股本和流通股本均为12.45亿股，总市值和流通市值均为462亿元 [3] - 52周内最高/最低价为49.98 / 24.23元，资产负债率53.5%，市盈率 - 16.28，第一大股东是闻天下科技集团有限公司 [3] 盈利预测和财务指标 主要财务数据 | 年度 | 营业收入（百万元） | 增长率(%) | EBITDA（百万元） | 归属母公司净利润（百万元） | 增长率(%) | EPS(元/股) | 市盈率（P/E） | 市净率（P/B） | EV/EBITDA | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 2024A | 73598 | 20.23 | 4428.12 | -2833.02 | -339.83 | -2.28 | -16.30 | 1.34 | 13.36 | | 2025E | 33002 | -55.16 | 7698.25 | 1861.48 | 165.71 | 1.50 | 24.81 | 1.30 | 6.34 | | 2026E | 18524 | -43.87 | 8462.02 | 2663.22 | 43.07 | 2.14 | 17.34 | 1.22 | 4.89 | | 2027E | 21824 | 17.82 | 9155.89 | 3310.73 | 24.31 | 2.66 | 13.95 | 1.13 | 3.69 | [12] 财务报表及主要财务比率 | 项目 | 2024A | 2025E | 2026E | 2027E | | --- | --- | --- | --- | --- | | 营业收入（百万元） | 73598 | 33002 | 18524 | 21824 | | 营业成本（百万元） | 66409 | 25861 | 11559 | 13698 | | 毛利率 | 9.8% | 21.6% | 37.6% | 37.2% | | 净利率 | -3.8% | 5.6% | 14.4% | 15.2% | | 资产负债率 | 53.5% | 45.3% | 41.3% | 40.5% | | 流动比率 | 1.12 | 1.59 | 2.28 | 2.75 | | 应收账款周转率 | 7.27 | 5.22 | 15.51 | 23.12 | | 存货周转率 | 6.90 | 3.92 | 3.53 | 6.33 | | 总资产周转率 | 0.97 | 0.47 | 0.28 | 0.32 | | 经营活动现金流净额（百万元） | 4492 | 9422 | 8323 | 8482 | [13]

战略转型 - 公司彻底退出消费电子ODM领域，将全部重心转向半导体赛道，已完成境内核心代工资产剥离[1][8] - 2024年底被列入实体清单后，迅速启动战略收缩，2025年7月基本完成消费电子代工相关核心资产交割[1][6] - 董事会"换血"，4名原管理层退出，3名来自安世半导体的资深人士接棒，为半导体业务专业化管理铺路[1][10] 业务表现 - 2025年上半年预计归母净利润3.9亿-5.85亿元，同比激增178%-317%，扣非净利润从上年同期亏损1.28亿元转为盈利2.6亿-3.9亿元[9] - 半导体业务驱动业绩逆转，一季度收入同比增长超8%，经营性净利润同比增长超65%，二季度延续增长趋势[9] - 产品集成业务曾是营收支柱，2023年和2024年收入分别为443.15亿元、586.09亿元，占总营收72.39%、79.46%[5][6] 资产剥离 - 2025年1月以6.16亿元向立讯转让3家公司股权，叠加10.8亿元应付款项，合计对价16.97亿元[7] - 2025年3月拟出售5家公司股权及3家业务资产包，净值约46.08亿元，最终对价43.89亿元[7] - 截至2025年7月12日，交易标的股权及资产交割前置条件已满足，权属交割手续有序推进[7] 半导体业务 - 车规级产品构建显著优势，收入占比超60%，覆盖全车中低压功率器件、逻辑与模拟IC等[11] - 中国区汽车业务增速超30%，日韩市场新能源车推新带动需求，欧洲区呈现补库复苏迹象[11] - 工业与电源板块收入同比增近20%，数据中心电源、工业自动化、新能源等是主要增长点[11] 市场影响 - 股价周内显著走高，周二、周四分别上涨1.67%、1.45%，最新市值约436.22亿元[2] - 剥离代工是规避系统性风险的必要之举，也是对半导体产业高附加值特性的战略押注[2] - 转型求变既是应对外部压力的主动防御，也是中国供应链企业在全球竞争中寻找新坐标的样本[2]

业绩表现 - 公司2025年上半年归母净利润预计实现3 9亿元至5 85亿元 同比增长178%-317% [2] - 归母扣非净利润预计2 6亿元至3 9亿元 现金储备同比翻番至94 53亿元(截至3月末) [2] - 负债总额下降85 45亿元 资产负债率优化5 95个百分点 [2] - 假设重组在2024年初完成 每股收益将从-2 28元/股逆袭至1 10元/股 [2] 战略转型 - 2025年1月启动资产出售 5月披露重组草案 6月股东大会通过 半年完成战略重塑 [3] - 剥离产品集成业务后 公司将成为A股稀缺的纯车规级功率半导体IDM标的 [3] - 预计2025-2027年公司PE仅为23/18/13倍 显著低于全球同业水平 [3] - 妥善安置超2万名员工 稳固供应链 [3] 治理结构 - 引入半导体领域资深人员进入董事会 拟任董事杨沐主导安世半导体收购整合与管理 [4] - 拟任董事庄伟拥有国际企业人力资源管理经验 现任安世全球人力资源高级总监 [4] - 职工董事沈新佳深耕外企及上市公司法律顾问领域15年以上 现任安世CEO办公室首席事务官 [4] 业务展望 - 高压功率器件与模拟芯片料号加速扩充 下半年起逐步放量 [5] - 欧洲汽车客户库存周期见底回升 叠加经济复苏预期 新能源汽车渗透率加速攀升 [5] - 车规级产品市场空间进一步打开 公司增长动能将持续释放 [5]

融资动态 - 中科玻声完成近亿元A轮融资 资金将用于Micro TEC批量生产的产线搭建及全流程设备体系完善 [1] - 本轮融资由道禾长期投资、格致资本领投 老股东中科创星、溧阳创投跟投 [1] 行业需求与技术优势 - 车规级、光通讯光模块、医疗器械等领域器件小型化趋势推动微型化精准温控需求激增 [3] - 热电半导体技术(TEC)因体积小、控制精度达0.01℃、无需制冷剂等优势成为小型器件温控主流方案 [3] - 技术核心壁垒集中在材料制备、器件设计及模组集成三大环节 其中材料制备为源头难点 [3] 公司核心竞争力 - 中科玻声技术源自中科院上海硅酸盐研究所 具备碲化铋材料制备到器件封测的全链条技术能力 [3] - 已实现车规级产品进入吉利、零跑、红旗等主机厂供应链 医疗产品进入PCR测试仪核心供应链 [3]

财务表现 - 2024年全年营业收入7.13亿元同比下降3.19% 归属于上市公司股东的净利润1511.18万元同比下降74.11% [2] - 扣非净利润1089.23万元同比下降74.31% 经营活动现金流量净额1.39亿元同比上升50.14% [3] - 基本每股收益0.08元/股同比下降77.14% 加权平均净资产收益率0.98%同比下降4.77个百分点 [3] - 2025年一季度营业收入1.39亿元同比增长0.8% 归母净亏损728.99万元同比收窄12.23% [4] 经营状况 - 综合毛利率同比下降7.66个百分点至7.97% 主要受消费电子需求疲软和客户库存调整影响 [3] - 研发及智能制造投入增加对短期利润形成压力 但期间费用率同比下降1.1个百分点至6.82% [3] - 资产总额18.74亿元同比下降2.24% 归属于上市公司股东的净资产15.27亿元同比下降2.61% [3] 业务发展 - 持续深耕半导体分立器件与集成电路封测领域 重点布局第三代半导体功率器件(SiC/GaN)及车规级产品 [3] - 已通过AEC-Q101认证 产品服务于新能源汽车、储能等高端市场 [3] - 构建数字化、智能化、自动化生产体系 实现从订单接收到生产的智能互联 [4] - 具备4英寸到12英寸晶圆全流程封测能力 在功率半导体等领域实现科技成果产业化 [4] 战略规划 - 2025年战略核心聚焦半导体封测主营业务 坚持开发高端产品和拓展高端客户群 [5] - 面对行业周期性压力 公司认为未来发展机遇将超过挑战 [5] - 计划构建差异化竞争优势 目标成为行业领先的封测企业 [5]

报告公司投资评级 - 买入（维持）[1][3] 报告的核心观点 - 华测导航2025年一季度业绩高速增长，归母净利润和扣非归母净利润增速显著高于营收增速 维持盈利预测和“买入”评级 [3] - 公司盈利能力增强，费用管控能力提升，海外业务有望持续快速增长 [4] - 作为国内高精导航龙头，公司不断丰富产品矩阵，各业务成长空间广阔 [5] 根据相关目录分别进行总结 公司概况 - 当前股价42.53元，一年最高最低46.65/26.46元，总市值233.69亿元，流通市值192.85亿元，总股本5.49亿股，流通股本4.53亿股，近3个月换手率97.59% [1] 业绩表现 - 2025年一季度，公司实现营业收入7.89亿元，同比增长27.91%，归母净利润1.43亿元，同比增长38.50%，扣非归母净利润1.23亿元，同比增长42.09% [3] 财务预测 |指标|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入(百万元)|2,678|3,251|4,218|5,309|6,582| |YOY(%)|19.8|21.4|29.7|25.9|24.0| |归母净利润(百万元)|449|583|759|951|1,194| |YOY(%)|24.3|29.9|30.2|25.2|25.6| |毛利率(%)|57.1|58.1|56.8|57.1|57.5| |净利率(%)|16.6|17.9|18.0|17.7|17.9| |ROE(%)|14.6|16.6|17.7|18.6|19.3| |EPS(摊薄/元)|0.82|1.06|1.38|1.73|2.17| |P/E(倍)|52.0|40.1|30.8|24.6|19.6| |P/B(倍)|7.8|6.6|5.5|4.6|3.8|[6] 盈利能力与费用管控 - 2025年一季度毛利率为58.34%，同比基本持平；净利率为18.66%，同比提升2.37pct [4] - 2025Q1费用合计3.23亿元，销售/管理/研发/财务费用率分别为19.92%/6.59%/16.63%/-2.13%，同比变动+1.44pct/-1.27pct/-0.79pct/-2.63pct，整体期间费用率同比减少3.25pct [4] 海外业务 - 2024年公司建立直销与经销并重的国内营销体系和海外经销商网络，产品销往海外80多个国家和地区，海外业务有望持续快速增长 [4] 产品矩阵 - 三维智能业务持续投入研发，推出高精度雷达及测绘系统，预计随智能化需求等因素持续发展 [5] - 精准农机业务2024年自动驾驶系统销量突破6万台，还推出智能喷雾系统等产品 [5] - 乘用车自动驾驶业务2024年车规级产品交付量突破30万套，2025Q1出货量增长显著，2025年有望持续快速发展 [5]

全球电子半导体产业现状 - 2024年全球半导体销售额首次突破6000亿美元 在人工智能、消费电子与电动汽车需求推动下实现明显增长 [1] - 市场需求呈现结构性分化 AI芯片与HBM存储需求火爆 汽车与工业市场处于去库存阶段 手机与消费电子已完成去库存周期 芯片价格修复至供需平衡 [1] 猜想一：消费电子补贴政策影响 - "国补"政策首次覆盖手机、平板、智能手表三类数码产品 单件补贴比例达销售价格15% 上限500元/件 [2] - 政策实施一个月内全国超2671万名消费者申请补贴 极海半导体、纳芯微电子等企业推出可穿戴设备解决方案 [3] 猜想二：智能驾驶供应链变革 - 2024年汽车半导体整体下滑2%-14% 但智驾芯片厂商高通、英伟达分别实现63%和55%营收增长 [5][6] - 比亚迪宣布2025年全系新车标配智驾功能 推动10万元以下车型普及 将引发行业跟进并重塑供应链价值 [5] - 英飞凌提供自动驾驶E/E架构解决方案 兆易创新GD32A系列车规芯片满足电气化需求 [8] 猜想三：人形机器人产业化进展 - 中国人形机器人产业加速发展 多家制造商计划2025年实现数百至数千台量产 [9][12] - 摩根士丹利调研显示 运动控制技术进展迅速 但算法与硬件仍需改进才能实现实际应用 [9][12] 猜想四：新型储能产业链发展 - 2024年中国新型储能装机规模同比增长130% 达7376万千瓦 锂电之外压缩空气、液流电池等技术取得突破 [13] - 行业面临投资回报周期长、安全风险等挑战 三安半导体等企业推出功率器件解决方案 [13][14] 2025年产业趋势展望 - 需求结构调整：AI芯片、HBM存储、车规半导体高增长 消费电子回暖 工业市场持续去库存 [14] - 供应链强化：国产车规MCU、碳化硅器件实现量产 长三角/珠三角集群效应凸显 [14] - 应用场景拓展：人形机器人进入工厂 智能驾驶渗透率突破25% 储能成为电力系统标配 [14]