而热电半导体技术（TEC），以其体积小、寿命长、结构简单、稳定性高、无需制冷剂、绿色环保且控制精准（精确到0.01℃）等优势，成为了小型器件主 动温控管理技术路线的不二选择。该技术门槛贯穿材料制备、器件设计及制备、模组集成三个环节，其中材料制备更是源头核心环节，最大的难点在于高性 能热电半导体材料的集成制备以及高精度、高可靠性器件的开发。 成果转化于中国科学院上海硅酸盐研究所的中科玻声具备从热电半导体材料碲化铋晶粒与厚膜制备、热电臂集成制备，到微型器件结构设计、焊接连接、封 装切割和仿真测试的全链条技术能力。 凭借优秀的技术实力，中科玻声在汽车、医疗等领域商业化进展迅速，公司的车规级产品已进入吉利、零跑、红旗、广汽等主机厂供应链，医疗产品也进入 PCR测试仪等核心产品供应链。 投资界5月15日消息，近日，热电半导体Micro TEC材料及器件制备商中科玻声宣布完成近亿元A轮融资，由道禾长期投资、格致资本领投，老股东中科创 星、溧阳创投跟投，融资资金主要用于Micro TEC批量生产的产线搭建，完善从研发、工艺测试到质量管控的全流程设备体系。 随着车规级、光通讯光模块、医疗器械、微处理器等电子器件的快速发展，器 ...

财务表现 - 2024年全年营业收入7.13亿元同比下降3.19% 归属于上市公司股东的净利润1511.18万元同比下降74.11% [2] - 扣非净利润1089.23万元同比下降74.31% 经营活动现金流量净额1.39亿元同比上升50.14% [3] - 基本每股收益0.08元/股同比下降77.14% 加权平均净资产收益率0.98%同比下降4.77个百分点 [3] - 2025年一季度营业收入1.39亿元同比增长0.8% 归母净亏损728.99万元同比收窄12.23% [4] 经营状况 - 综合毛利率同比下降7.66个百分点至7.97% 主要受消费电子需求疲软和客户库存调整影响 [3] - 研发及智能制造投入增加对短期利润形成压力 但期间费用率同比下降1.1个百分点至6.82% [3] - 资产总额18.74亿元同比下降2.24% 归属于上市公司股东的净资产15.27亿元同比下降2.61% [3] 业务发展 - 持续深耕半导体分立器件与集成电路封测领域 重点布局第三代半导体功率器件(SiC/GaN)及车规级产品 [3] - 已通过AEC-Q101认证 产品服务于新能源汽车、储能等高端市场 [3] - 构建数字化、智能化、自动化生产体系 实现从订单接收到生产的智能互联 [4] - 具备4英寸到12英寸晶圆全流程封测能力 在功率半导体等领域实现科技成果产业化 [4] 战略规划 - 2025年战略核心聚焦半导体封测主营业务 坚持开发高端产品和拓展高端客户群 [5] - 面对行业周期性压力 公司认为未来发展机遇将超过挑战 [5] - 计划构建差异化竞争优势 目标成为行业领先的封测企业 [5]

报告公司投资评级 - 买入（维持）[1][3] 报告的核心观点 - 华测导航2025年一季度业绩高速增长，归母净利润和扣非归母净利润增速显著高于营收增速 维持盈利预测和“买入”评级 [3] - 公司盈利能力增强，费用管控能力提升，海外业务有望持续快速增长 [4] - 作为国内高精导航龙头，公司不断丰富产品矩阵，各业务成长空间广阔 [5] 根据相关目录分别进行总结 公司概况 - 当前股价42.53元，一年最高最低46.65/26.46元，总市值233.69亿元，流通市值192.85亿元，总股本5.49亿股，流通股本4.53亿股，近3个月换手率97.59% [1] 业绩表现 - 2025年一季度，公司实现营业收入7.89亿元，同比增长27.91%，归母净利润1.43亿元，同比增长38.50%，扣非归母净利润1.23亿元，同比增长42.09% [3] 财务预测 |指标|2023A|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业收入(百万元)|2,678|3,251|4,218|5,309|6,582| |YOY(%)|19.8|21.4|29.7|25.9|24.0| |归母净利润(百万元)|449|583|759|951|1,194| |YOY(%)|24.3|29.9|30.2|25.2|25.6| |毛利率(%)|57.1|58.1|56.8|57.1|57.5| |净利率(%)|16.6|17.9|18.0|17.7|17.9| |ROE(%)|14.6|16.6|17.7|18.6|19.3| |EPS(摊薄/元)|0.82|1.06|1.38|1.73|2.17| |P/E(倍)|52.0|40.1|30.8|24.6|19.6| |P/B(倍)|7.8|6.6|5.5|4.6|3.8|[6] 盈利能力与费用管控 - 2025年一季度毛利率为58.34%，同比基本持平；净利率为18.66%，同比提升2.37pct [4] - 2025Q1费用合计3.23亿元，销售/管理/研发/财务费用率分别为19.92%/6.59%/16.63%/-2.13%，同比变动+1.44pct/-1.27pct/-0.79pct/-2.63pct，整体期间费用率同比减少3.25pct [4] 海外业务 - 2024年公司建立直销与经销并重的国内营销体系和海外经销商网络，产品销往海外80多个国家和地区，海外业务有望持续快速增长 [4] 产品矩阵 - 三维智能业务持续投入研发，推出高精度雷达及测绘系统，预计随智能化需求等因素持续发展 [5] - 精准农机业务2024年自动驾驶系统销量突破6万台，还推出智能喷雾系统等产品 [5] - 乘用车自动驾驶业务2024年车规级产品交付量突破30万套，2025Q1出货量增长显著，2025年有望持续快速发展 [5]

全球电子半导体产业现状 - 2024年全球半导体销售额首次突破6000亿美元 在人工智能、消费电子与电动汽车需求推动下实现明显增长 [1] - 市场需求呈现结构性分化 AI芯片与HBM存储需求火爆 汽车与工业市场处于去库存阶段 手机与消费电子已完成去库存周期 芯片价格修复至供需平衡 [1] 猜想一：消费电子补贴政策影响 - "国补"政策首次覆盖手机、平板、智能手表三类数码产品 单件补贴比例达销售价格15% 上限500元/件 [2] - 政策实施一个月内全国超2671万名消费者申请补贴 极海半导体、纳芯微电子等企业推出可穿戴设备解决方案 [3] 猜想二：智能驾驶供应链变革 - 2024年汽车半导体整体下滑2%-14% 但智驾芯片厂商高通、英伟达分别实现63%和55%营收增长 [5][6] - 比亚迪宣布2025年全系新车标配智驾功能 推动10万元以下车型普及 将引发行业跟进并重塑供应链价值 [5] - 英飞凌提供自动驾驶E/E架构解决方案 兆易创新GD32A系列车规芯片满足电气化需求 [8] 猜想三：人形机器人产业化进展 - 中国人形机器人产业加速发展 多家制造商计划2025年实现数百至数千台量产 [9][12] - 摩根士丹利调研显示 运动控制技术进展迅速 但算法与硬件仍需改进才能实现实际应用 [9][12] 猜想四：新型储能产业链发展 - 2024年中国新型储能装机规模同比增长130% 达7376万千瓦 锂电之外压缩空气、液流电池等技术取得突破 [13] - 行业面临投资回报周期长、安全风险等挑战 三安半导体等企业推出功率器件解决方案 [13][14] 2025年产业趋势展望 - 需求结构调整：AI芯片、HBM存储、车规半导体高增长 消费电子回暖 工业市场持续去库存 [14] - 供应链强化：国产车规MCU、碳化硅器件实现量产 长三角/珠三角集群效应凸显 [14] - 应用场景拓展：人形机器人进入工厂 智能驾驶渗透率突破25% 储能成为电力系统标配 [14]