发展战略与业务布局 - 公司确立"深耕AiDC（应用人工智能进行数据采集），聚焦功率半导体"的发展战略 [2] - 致力于打造功率半导体smart IDM生态圈，布局全产业链关键环节，包括晶圆原材料（晶睿电子）、晶圆代工（广芯微电子）、先进功率器件特种工艺晶圆代工（芯微泰克）、芯片设计（广微集成、丽隽半导体、熙芯微电子） [2][5][8] - 以晶圆代工厂广芯微电子为核心，推动生态圈各环节项目的产能提升和扩产，以展现产业链协同效应 [2][8] - AiDC业务在工业、新能源、3C电子、IVD（体外诊断）等领域有所应用，并在IVD领域开始批量供货 [5] 财务状况与股东回报 - 公司当前处于亏损阶段，主要因半导体产业长周期、重资产投入，在产能爬坡期收入规模小，固定开支及固定资产折旧费用大 [2][3] - 自2024年以来，公司已实施两轮股份回购，累计回购金额超6000万元 [6][7][8] - 公司通过现金分红、股份回购等措施积极维护公司价值及股东利益 [7][8] 产能规划与碳化硅进展 - 广芯微电子一期规划产能为6英寸硅基功率器件月产10万片，目前处于产能爬坡阶段，预计将于2026年底或2027年一季度实现满产 [5][8] - 在后续产能爬坡中，将对部分瓶颈设备进行增补以达到满产状态 [5] - 现有场地有预留二期项目用地，待一期项目实现经营净现金流转正后，将适时启动二期项目建设 [5] - 碳化硅产业链投资覆盖外延片、晶圆加工制造、芯片设计等关键环节，晶睿电子的碳化硅外延片（6英寸）已开始小批量出货 [4] 车规级产品与公司治理 - 广芯微电子已获得IATF16949:2016符合证明函，具备车规级产品的生产能力，部分车规级产品已开始小批量生产并进行客户送样测试 [4] - 公司构建了健全、有效、透明的治理结构及内外部监督制衡机制，对"关键少数"建立了有效的激励与约束机制 [6]

财务表现 - 2024年归属上市公司股东的净利润为-11,39158万元，同比减少1,00728% [1] - 2025年一季度营业收入5,39790万元，同比减少1782%，但归属上市公司股东的净利润3,34710万元，同比增长16,29956% [4] - 净利润下滑原因包括商誉减值（泰博迅睿和广微集成）、联营企业产能爬坡亏损（广芯微电子、芯微泰克、晶睿电子）、泰博迅睿业务调整及信用减值损失 [1][2] 研发与专利 - 2024年研发投入2,76847万元，同比增长455% [1] - 截至2024年末，拥有有效授权专利94项（发明专利15项、实用新型70项、外观设计9项）、软件著作权56项、集成电路布图设计权16项、PCT专利10项 [1] 业务发展 - 条码识别设备业务因海外销售增长，收入和利润实现两位数增长 [1] - 功率半导体业务受6英寸晶圆代工产能迁移影响，广微集成收入及净利润下滑 [2] - 2025年完成对广芯微电子的控股收购，合并产生5,099万元税后投资收益，新增商誉15,866万元 [4] 未来战略 - 聚焦AiDC（人工智能数据采集）业务，优化产品结构，拓展医疗检测、汽车制造、3C电子等工业场景 [3] - 打造功率半导体smart IDM生态圈，以广芯微电子为核心，推动产能提升和产业链协同 [3][6] - 盈利增长驱动因素：功率半导体生态圈协同效应、AiDC业务海外拓展及AI+CIS技术应用 [6] 行业前景 - 2024年功率半导体行业面临价格竞争和库存调整，但汽车电子、AI算力等新兴需求增长明显 [6] - 中国占全球功率半导体市场37%，预计2028年市场规模达405亿美元，中高端产品国产化率低，进口替代空间广阔 [7] - 国产功率半导体企业进步显著，但与国际厂商仍有差距，未来有望涌现世界级企业 [7]