行业与公司概况 - **行业**：全球模拟IC市场规模约800亿美元，中国市场占比接近一半，但国产化率仍较低（通讯20%-25%，工业10%-15%，汽车仅5%）[2][10] - **公司**：思瑞浦（成立于2012年，2020年科创板上市），创始人具备摩托罗拉和TI背景，专注信号链产品线[7][8] 收入结构与业务表现 - **2024年收入结构**：泛工业40%-45%，汽车17%，通信20%-25%[2][6] - **2025Q1收入结构**：汽车接近20%，泛工业40%，通信20%-25%，消费20%-25%[6] - **汽车业务**：2024年同比增长近90%，2025Q1占比提升至20%[2][6]；产品包括PMIC、DC-DC转换器、CAN收发器（已量产）、ASN（填补国内空白）[13] - **通信业务**：2023-2024年因需求下滑收入下降，但2025年6G技术研究或带来新采购周期[15][16] - **消费电子**：2024年收购创新威后开始贡献收入，2025Q1收入显著增长[17] 产品与产能 - **产品线**：截至2024年底拥有2,800余款产品，车规级超200款，年均推出200-300款新产品[2][7] - **出货量**：累计超100亿颗（2014年1亿颗→2019年20亿颗→2024年100亿颗）[7] - **产能策略**：减少对头部Fab厂依赖，收购创新威实现协同效应[4][11] 财务与盈利 - **营收趋势**：2023-2024年因通信/工业下滑而下降，2025Q1恢复增长[9] - **毛利率**：信号链产品毛利率更高，整体行业领先；电源管理业务毛利率预计2025-2027年达41%/43%/45%[9][18] - **利润率反弹**：受益于控费措施和毛利率优化[2][9] 行业动态与竞争 - **涨价潮**：TI 7月涨价30%（部分ADC翻倍），8月拟再涨15%-20%（覆盖70%物料），ADI或跟进[3][19] - **国产替代机会**：TI/ADI涨价或让出份额，国产厂商可提升市场份额或盈利性[19][20] - **周期性复苏**：全球持续复苏，中国增长强劲；汽车/工业国产化率低（5%/10%-15%）推动国产化进程[4][5] 未来展望 - **增长预测**：信号链部门2025-2027年增速37%/33%/30%，电源管理因创新威并表增速更快[18] - **战略方向**：控制研发费用，扩大市场份额，提升利润弹性[11][12] - **催化剂**：关税落地、6G采购周期、汽车/工业复苏[16][21] 风险与关注点 - **价格压力**：TI涨价后客户接受度及国产厂商跟进能力[19][21] - **工业复苏**：2025年国内外市场复苏信号明显，但需持续验证[14]

纪要涉及的行业和公司 - **行业**：半导体行业，细分领域包括半导体设备、半导体材料、IC设计（模拟IC、存储IC）、先进封装 - **公司**：北方华创、华海清科、新元微、纳芯微、美新科技、圣邦股份、南芯科技、盛邦、兆易创新、晶升股份、聚辰股份、江丰电子、安集科技、华海诚科、艾森股份、长鑫存储、长兴材料、盛合晶微 纪要提到的核心观点和论据 半导体设备领域 - **核心观点**：领先逻辑IC扩产和未来产能增加将成为重要增长点，先进封装领域增长潜力显著，板块短期经济逻辑进展顺利，中长期空间巨大，Beta属性强劲 [1][2][3][10][11] - **论据**：领先逻辑IC良率显著提升，下半年产能有望充分释放，国内月产能需求约15万片，与现有产能比有较大提升空间，各区域积极扩产；HBM堆叠带来后道设备需求；2025年是扩产元年，地方性规划显示扩产空间大 存储IC领域 - **核心观点**：国内存储厂商市场份额将进一步提升，利基存储IC市场涨价影响设计公司毛利率，大厂退出使国内设计公司迎来切入机遇 [2][3][7][8] - **论据**：长鑫存储技术节点演进至15纳米以下，计划推出LPDDR5等产品；国内存储IC设计厂商在近400亿人民币利基DRAM市场占比仅约3% 半导体材料领域 - **核心观点**：板块业绩持续超预期增长，先进制程节点迭代将带动国内公司取得突破，持续性强、业绩确定性高，估值相对较低 [1][4][5][12] - **论据**：过去五个季度业绩环比超预期且持续增长，得益于产能扩充带来的耗材需求增加；领先集成节点所需材料是传统28纳米以下节点的5到6倍甚至更多 国产模拟IC领域 - **核心观点**：未来三年市场空间巨大，预计将出现龙头企业 [1][6] - **论据**：目前国内无10亿美金体量公司，中长期国产替代意愿急迫，价格和竞争格局趋于稳定 先进封装领域 - **核心观点**：增长潜力显著 [1][3] - **论据**：HBM堆叠带来晶圆加工MP一体化、键合设备、塑封设备等后道设备需求 其他重要但是可能被忽略的内容 - 长兴材料将在2025年开始交付APM 3样品，2026年全面量产 [2] - 兆易创新预计2026年初有AI终端落地，成为新产品和产业趋势催化剂 [9] - 2025年DDR5渗透率加速提升，DDR4与DDR5价格倒挂 [9] - 晶升股份车规级产品方正Pro积极验证，相对易替代ADAS使用的海外韩系大厂技术壁垒 [9]