纪要涉及的行业和公司 - **行业**：半导体行业，细分领域包括半导体设备、半导体材料、IC设计（模拟IC、存储IC）、先进封装 - **公司**：北方华创、华海清科、新元微、纳芯微、美新科技、圣邦股份、南芯科技、盛邦、兆易创新、晶升股份、聚辰股份、江丰电子、安集科技、华海诚科、艾森股份、长鑫存储、长兴材料、盛合晶微 纪要提到的核心观点和论据 半导体设备领域 - **核心观点**：领先逻辑IC扩产和未来产能增加将成为重要增长点，先进封装领域增长潜力显著，板块短期经济逻辑进展顺利，中长期空间巨大，Beta属性强劲 [1][2][3][10][11] - **论据**：领先逻辑IC良率显著提升，下半年产能有望充分释放，国内月产能需求约15万片，与现有产能比有较大提升空间，各区域积极扩产；HBM堆叠带来后道设备需求；2025年是扩产元年，地方性规划显示扩产空间大 存储IC领域 - **核心观点**：国内存储厂商市场份额将进一步提升，利基存储IC市场涨价影响设计公司毛利率，大厂退出使国内设计公司迎来切入机遇 [2][3][7][8] - **论据**：长鑫存储技术节点演进至15纳米以下，计划推出LPDDR5等产品；国内存储IC设计厂商在近400亿人民币利基DRAM市场占比仅约3% 半导体材料领域 - **核心观点**：板块业绩持续超预期增长，先进制程节点迭代将带动国内公司取得突破，持续性强、业绩确定性高，估值相对较低 [1][4][5][12] - **论据**：过去五个季度业绩环比超预期且持续增长，得益于产能扩充带来的耗材需求增加；领先集成节点所需材料是传统28纳米以下节点的5到6倍甚至更多 国产模拟IC领域 - **核心观点**：未来三年市场空间巨大，预计将出现龙头企业 [1][6] - **论据**：目前国内无10亿美金体量公司，中长期国产替代意愿急迫，价格和竞争格局趋于稳定 先进封装领域 - **核心观点**：增长潜力显著 [1][3] - **论据**：HBM堆叠带来晶圆加工MP一体化、键合设备、塑封设备等后道设备需求 其他重要但是可能被忽略的内容 - 长兴材料将在2025年开始交付APM 3样品，2026年全面量产 [2] - 兆易创新预计2026年初有AI终端落地，成为新产品和产业趋势催化剂 [9] - 2025年DDR5渗透率加速提升，DDR4与DDR5价格倒挂 [9] - 晶升股份车规级产品方正Pro积极验证，相对易替代ADAS使用的海外韩系大厂技术壁垒 [9]