LPDDR6技术规范发布 - JEDEC正式发布LPDDR6规范JESD209-6，重点满足边缘AI和嵌入式计算对性能与效率的需求，突破高端笔记本电脑的内存带宽瓶颈 [1] - 数据速率大幅提升：基础速率10.667 GB/s，最高达14.4 GB/s（LPDDR5X为8.533 GB/s），64位总线最大带宽38.4 GB/s，较LPDDR5翻倍 [1] 架构与性能改进 - 采用四通道24位设计（LPDDR5X为四通道16位），每个通道细分为两个12位子通道，增强并发性并降低延迟，适用于AI推理和图形处理 [2] - 新增动态突发控制功能，支持32/64字节模式切换，实时调整带宽与功耗，适应通用AI等可变工作负载 [2] - 引入VDD2电压域，有效电压更低，空闲模式电源管理更高效，支持动态频率/电压调节及多种刷新模式，显著降低后台功耗 [2] 可靠性与应用场景 - 新增片上ECC、命令/地址奇偶校验、行激活计数器等可靠性功能，适用于汽车等关键任务领域 [3] - 支持预留DRAM区域用于高完整性操作，面向嵌入式系统和关键任务应用 [3] - 预计2025年Q2量产，初期应用于汽车计算盒、边缘推理加速器及高端轻薄笔记本，英特尔Arrow Lake等平台将支持 [3] 市场与生态展望 - 苹果M系列芯片、高通骁龙X系列处理器未来可能集成LPDDR6，但手机非优先采用领域，初期以笔记本、汽车和AI设备为主 [4] - 数据中心领域LPDDR6带宽达691Gb/s（LPDDR5X的两倍），支持48位数据宽度及双24位通道优化，内置PRAC、MBIST等安全特性 [6] - 行业转向"每瓦性能与吞吐量并重"的计算模式，AI工作负载推动内存成为效率与可扩展性平衡的关键 [5]

DRAM市场供需反转 - DRAM市场从2024年下半年供应过剩转为供不应求 DDR4在5月单月涨幅达53%创2017年以来最大涨幅 美光6月报价跳涨50%出现"有钱没货"现象 [1] - 2025年初至今DRAM综合价格指数上涨47.7% 其中6月单月上涨19.5% 传统DRAM与服务器DRAM量价齐升推动市场创历史新高 [1] - 三大DRAM原厂将产能转向高阶产品 引发旧世代产品备货潮 DDR5渗透率加速提升成为未来趋势 [2] AI驱动与国产化机遇 - AI应用加速推动内存升级浪潮 客户基于本地化与供应链安全考虑增加国产存储产品采购 [3] - 2025年全球半导体保持乐观增长 AI驱动下游需求 政策推动国产化替代应对供应链中断风险 [1] - 国内存储企业紧抓机遇 企业级存储国产化成为主线行情 [1] 江波龙产品与技术布局 - 具备"eSSD+RDIMM"产品设计组合能力 推出多款DDR4/DDR5 RDIMM企业级存储产品 [1] - LPDDR5产品已量产 LPDDR5X实现批量交付 加快高端消费级及企业级DDR5产品量产 [2] - 企业级存储产品组合突破 2025Q1收入3.19亿元同比增长超200% 覆盖互联网/信创/运营商等多领域客户 [3] 商业模式创新 - 首创PTM（产品技术制造）和TCM（技术合约制造）模式 整合自研芯片/封测/品牌渠道构建综合服务能力 [5][6] - TCM模式获闪迪/传音/ZTE等Tier1客户认可 增强产业供需能见度并降低价格波动影响 [6] - 与闪迪合作UFS解决方案 依托自研主控芯片性能加速导入Tier1客户供应链 [4] 市场前景预测 - 3Q25传统旺季备货动能释放 企业级产品推动季度业绩环比增长明确 [7] - TrendForce预计Q3一般型DRAM价格季增10%-15% 含HBM整体涨幅达15%-20% [7] - HBM/eSSD/RDIMM/DDR等高端产品国产化率提升 国内存储市场加速成长 [7]

行业现状与市场格局 - 全球存储芯片市场进入新一轮上行周期，2025年Q2 DRAM产品价格涨幅达21.3%，远超预期 [1] - DRAM市场由三星(34%)、SK海力士(36%)和美光(25%)垄断，合计占95%份额 [1] - 中国厂商长鑫存储2025年Q1市场份额达6%，预计年底提升至8%，首次以量产玩家身份参与竞争 [1] 长鑫存储基本面分析 - 公司是国内唯一实现DRAM自主设计+量产的IDM企业，成立于2016年 [2] - 2024年3月完成108亿元融资，投前估值1400亿元，2025年最新市场估值已达1500亿元 [2] - 主力产品LPDDR5性能接近国际水平，但DDR5技术仍落后头部企业3-4年 [2] - 2025年Q1月产能达20万片，预计全年产量增长68%至273万块 [2] - 客户涵盖小米、vivo等国产手机品牌，本土化优势显著 [2] 竞争劣势分析 - 毛利率32%远低于三星61%，政府补助占利润53% [4] - 关键设备依赖进口，国产化率待提升 [5] - 尚未涉足HBM领域（SK海力士HBM市占率70%），18.5nm工艺落后于国际巨头的14nm及以下 [7] - 累计专利13449项，仅为国际巨头的零头，面临美光337调查风险 [7] 主要厂商对比 - 三星：232层NAND，全产业链整合，DRAM市占36%，NAND市占35% [9] - SK海力士：HBM3E技术全球领先（市占70%），DRAM市占37%（第一） [9] - 美光：HBM3E进入NVIDIA供应链，DRAM市占22% [9] - 长鑫存储：国产唯一DRAM IDM，产能快速扩张，DRAM市占6%（2025Q1） [9] 发展前景 - IPO募资将用来重点突破DDR5良率（目前80%） [10] - 短期6%市占率目标依赖国产替代红利，长期需在存算一体芯片等前沿领域突破 [10]

公司IPO进展 - 长鑫科技集团股份有限公司IPO上市辅导申请已获中国证监会受理 [2] - 公司在2024年3月完成关键融资后市场估值达1508亿元 [2] - 选择中金公司和中信建投证券作为联席保荐团队，德勤华永为审计机构，锦天城律师事务所为法律顾问 [4] 股权结构与"合肥模式" - 公司股权结构呈现"无控股股东"形态，第一大股东合肥清辉集电持股21.67% [2][3] - 合肥清辉集电最终出资方为合肥市国资委下属的合肥产投集团，体现"合肥模式"在半导体领域的布局 [3] - "合肥模式"曾通过产业基金成功投资京东方、蔚来汽车等战略新兴产业 [3] 与兆易创新的深度绑定 - 兆易创新斥资15亿元参与长鑫集团融资，持股1.88% [4] - 兆易创新是长鑫集团重要客户，2025年预计采购额达1.61亿美元（约11.61亿元人民币） [4] - 兆易创新董事长朱一明同时担任长鑫集团董事长，形成治理层面深度融合 [4] 行业格局与技术挑战 - 全球DRAM市场呈现"K型"分化：AI服务器驱动的高端HBM和DDR5需求旺盛，SK海力士2025Q1营业利润率达42%；消费电子领域通用型DRAM复苏缓慢 [5] - 公司已量产DDR4、LPDDR4X和LPDDR5系列芯片，应用于小米、传音等智能手机品牌 [6] - 在HBM领域与国际巨头存在技术差距，需筹集资源向高附加值产品追赶 [6] 市场定位与稀缺性 - 公司业务集中于"K型"曲线中复苏较缓的通用型DRAM市场 [5] - 若成功上市将成为A股首家DRAM整合元件制造商（IDM），填补板块空白 [6]

公司上市进展 - 长鑫存储提交A股上市辅导备案 辅导机构为中金公司和中信建投 标志着中国DRAM芯片龙头企业登陆A股的关键一步 [2] - 公司当前注册资本601.9亿元 2024年3月最新一轮融资后估值达1508亿元 [2] - 股权结构显示无实际控制人 第一大股东合肥清辉集电持股21.67% 股东包括国家集成电路产业投资基金二期、腾讯投资、阿里巴巴、云锋基金等 [2] - 兆易创新作为战略投资者在2024年3月增资15亿元 获得约1.88%股权 [2] 技术与产品 - 公司已量产多款DRAM产品 包括DDR4、LPDDR4、LPDDR5等 计划2025年底至2026年间量产HBM3高频宽记忆体 [2] - 市场机构预测公司产能将在2025年增长50% DDR5和LPDDR5市场份额将显著提升 [2] - 与全球领先企业技术代差约3-4年 但技术加速迭代追赶 [3] 市场地位与竞争格局 - 全球DRAM市场长期被韩美厂商垄断 2025年第一季度SK海力士、三星电子、美光科技分别占据36%、34%、25%份额 三家合计95% [3] - 2025年第一季度公司DRAM出货量市场份额达6% 预计年底提升至8% [3] - 中国作为全球最大电子产品及存储芯片需求国 国产替代空间巨大 [3] 行业影响 - 上市将促进国产存储产业链发展 带动设备国产化率提升 相关设备、封测、模组及IC载板产业链持续受益 [3] - 公司有望成为A股"存储芯片第一股" 推动中国半导体产业在全球市场占据更重要地位 [3]

报告行业投资评级 - 增持（维持） [1] 报告的核心观点 - 长鑫存储7月7日正式启动上市征程，Counterpoint预测其今年DRAM出货量同比增长50%，在整体DRAM市场出货份额从第一季度6%增至四季度8%，DDR5市场份额从一季度不到1%升至年底7%，LPDDR5市场份额从0.5%激增至9% [5] - 国内先进逻辑扩产超预期，存储明年迎迭代周期预计更多项目落地，成熟制程技术迭代持续带来设备新增需求 [5] - 大基金三期资金启动，有望未来数月首批重大投资；盛合晶微IPO辅导验收，先进封装龙头上市推进；摩尔线程与沐曦递交科创板IPO申请，拟分别募资80亿元和39.04亿元 [5] - 重点推荐前道平台化设备商、低国产化率环节设备商、薄膜沉积设备商、后道封装测试设备、零部件环节相关企业 [5] 相关目录总结 长鑫存储上市情况 - 7月7日长鑫存储正式启动上市征程，中金公司和中信建投证券为其A股首次公开发行保荐机构 [5] 长鑫存储市场表现预测 - Counterpoint预测长鑫存储今年DRAM出货量同比增长50%，在整体DRAM市场出货份额从第一季度6%增至四季度8% [5] - Counterpoint预测长鑫存储在DDR5市场份额从一季度不到1%升至年底7%，在LPDDR5市场份额从0.5%激增至9% [5] 国内半导体扩产情况 - 国内先进逻辑扩产超预期，存储明年迎迭代周期预计更多项目落地，成熟制程技术迭代持续带来设备新增需求 [5] 半导体板块资金及上市情况 - 大基金三期资金启动，有望未来数月首批重大投资，投资方向聚焦突破关键技术瓶颈，推动行业整合与自主可控 [5] - 盛合晶微IPO辅导状态变更为辅导验收，先进封装龙头上市持续推进 [5] - 摩尔线程与沐曦6月30日向上交所递交科创板IPO申请，摩尔线程拟募资80亿元，沐曦拟募资39.04亿元，均拟发行不低于10%股份 [5] 投资建议 - 重点推荐前道平台化设备商【北方华创】【中微公司】，低国产化率环节设备商【芯源微】【中科飞测】【精测电子】，薄膜沉积设备商【拓荆科技】【微导纳米】【某泛半导体设备龙头A】【晶盛机电】，后道封装测试设备【华峰测控】【长川科技】【某泛半导体设备龙头A】；零部件环节【新莱应材】【富创精密】【晶盛机电】【英杰电气】【汉钟精机】 [5]

长鑫存储A股上市进程 - 公司于7月7日提交上市辅导备案 迈出登陆A股关键一步 辅导机构为中金公司和中信建投 [3] - 此次IPO被视为中国半导体行业里程碑事件 公司注册资本达601.9亿元 最新融资后估值达1508亿元 [3] - 公司股权结构显示无实际控制人 第一大股东合肥清辉集电持股21.67% 股东包括国家集成电路产业投资基金二期、腾讯投资、阿里巴巴等 [3] 公司基本情况 - 公司是国内规模最大、技术最先进的DRAM存储芯片企业 已量产DDR4、LPDDR4、LPDDR5等多款产品 [3] - 计划在2025年底至2026年间量产HBM3高频宽记忆体 预计2025年产能将增长50% [3] - 2024年3月兆易创新作为战略投资者增资15亿元 获得约1.88%股权 [3] 行业竞争格局 - 全球DRAM市场被韩美厂商垄断 2025年第一季度SK海力士、三星电子和美光科技分别占据36%、34%和25%的市场份额 合计达95% [4] - 公司技术代差与国际领先企业相比还有3-4年 但正在加速迭代追赶 [4] - 2025年第一季度公司DRAM出货量市场份额已达6% 预计年底将提升至8% [4] 行业发展前景 - 新一代计算、智能汽车等新兴领域对存储芯片需求增长 中国作为全球最大需求国 国产替代空间巨大 [4] - 公司上市将带动国产存储产业链发展 促进设备国产化率提升 相关设备、封测、模组及IC载板产业链有望持续受益 [4] - 公司有望成为A股"存储芯片第一股" 推动中国半导体产业在全球市场占据更重要的地位 [4]

公司上市进展 - 国产DRAM存储器龙头企业长鑫存储已正式启动上市辅导工作 辅导机构为中金公司和中信建投证券 [1] 公司基本情况 - 公司成立于2016年6月 注册资本高达601 93亿元 法定代表人为赵纶 [1] - 专注于动态随机存取存储器(DRAM)产品的研发、设计、生产及销售业务 [1] - 公司没有控股股东 第一大股东是合肥清辉集电企业管理合伙企业(有限合伙) 为合肥国资背景 持有21 67%股份 [1] - 目前拥有49名股东 包括合肥市国资委旗下的合肥长鑫集成电路有限责任公司与大基金二期等 [2] - 重要股东还包括阿里巴巴(中国)网络技术有限公司和兆易创新科技集团股份有限公司 [2] 融资与估值 - 2024年最新一轮融资成功募集约108亿元 投前估值约为1400亿元 [1] - 兆易创新增资15亿元 持股比例从0 95%提升至约1 88% [1] 市场地位 - 2024年DDR4产品在全球DRAM市场中占据约5%份额 [1] - Counterpoint预测2025年底DRAM全球市场份额将从一季度的6%提升至8% [1] - DDR5和LPDDR5产品占比将分别增至7%和9% 有望成为全球增长最快的存储芯片厂商 [1] 创始人背景 - 兆易创新控股股东朱一明是长鑫存储创始人和现任董事长 [2] - 2016年5月朱一明与合肥市经开区领导就合肥存储器项目展开研讨 并与合肥产投达成合作 [2] - 2018年辞去兆易创新总经理职务 出任长鑫存储CEO和睿力公司CEO [2] 现任管理层 - 现任CEO为曹堪宇 2023年4月起担任该职位 [3] - 2017年加入公司 曾担任产品研发执行副总裁和技术研发执行副总裁 [3] - 加入前曾任兆易创新战略市场副总裁 [3] 历史发展 - 2016年兆易创新与合肥产投共同筹集180亿元人民币 合肥产投先出资3/4 兆易创新后出资1/4 [2] - 合作目标是在2018年12月31日前完成19纳米12英寸晶圆存储器的研发 [2]

公司上市进展 - 长鑫存储启动上市辅导，中金公司、中信建投担任辅导机构 [2] - 公司成立于2016年6月13日，注册资本601.93亿元人民币 [3] - 公司总部位于安徽省合肥市经济技术开发区 [3] - 公司无控股股东，第一大股东合肥清辉集电持股21.67% [3] 业务与技术发展 - 公司专注于DRAM芯片设计、研发、生产和销售 [4] - 2024年DRAM出货量预计同比增长50%，市场份额从Q1的6%增至Q4的8% [3] - DDR5市场份额预计从Q1的<1%增至年底7%，LPDDR5从0.5%增至9% [3] - 已推出多款DRAM商用产品，应用于移动终端、电脑、服务器等领域 [5] 股东与融资情况 - 公司共有49名股东，前五大股东合计持股63.17% [6][7] - 2024年3月完成108亿元战略融资，估值约1400亿元 [7] - 兆易创新增资15亿元，持股比例提升至约1.88% [8] - 阿里巴巴、国家集成电路产业投资基金二期等知名机构在股东之列 [6][7] 管理层与行业地位 - CEO曹堪宇博士拥有20余年半导体行业经验，拥有29项授权专利 [5] - 公司入选"2024福布斯中国创新力企业50强" [4] - 技术团队实现DRAM从无到有的转变，完成多款产品开发和量产 [5] - 公司在国内外拥有多个研发中心和分支机构 [4]

公司上市动态 - 长鑫存储启动首次上市辅导 中金公司和中信建投担任辅导机构 预计最快2025年底或2026年初提交IPO申请 [2][7] - 公司成立于2016年 注册资本601.9亿元 无控股股东 第一大股东合肥清辉集电持股21.67% [6] 融资与估值 - 已完成7轮融资 最新投后估值达1400亿元 累计融资额数百亿元 [6] - 2024年3月完成108亿元战略融资 为年内最大单笔融资 投资方包括合肥产投、兆易创新、阿里巴巴等 [7] - 主要股东包括国家大基金二期（第三大股东）、安徽省投资集团（第五大股东） [14] 技术与市场表现 - 2019年量产8GB DDR4产品 打破三星/SK海力士/美光垄断 [9] - 2023年推出LPDDR5系列产品 12GB版本已在小米等品牌完成验证 [10] - 2024年DDR4全球市占率约5% Counterpoint预测2025年DRAM份额将提升至8% [10] - 2025年DRAM晶圆产量预计达273万片 较2024年增长68% [14] 创始人背景与政府支持 - 创始人朱一明为兆易创新创始人 拥有清华大学和美国双硕士学位 [11] - 合肥市政府初期出资75%（135亿元）支持长鑫存储 兆易创新出资25% [13] - 合肥通过引进京东方、蔚来等案例建立"最牛风投城市"声誉 [12] 行业地位与竞争 - 全球存储器市场规模1554.6亿美元（2021年） DRAM占比56% [12] - 公司DDR5/LPDDR5产品占比预计2025年分别达7%/9% 增速超传统巨头 [10]