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模组类封装基板
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深南电路:三季度封装基板营收环比增加,存储类封装基板需求增长最为显著
第一财经· 2025-12-02 20:41
公司业务与产品 - 公司封装基板业务产品覆盖种类广泛多样,包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等 [1] - 产品主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域 [1] 财务与运营表现 - 2025年第三季度,封装基板营业收入环比增加 [1] - 各下游领域产品需求在2025年第三季度均有增长 [1] - 其中存储类封装基板增长最为显著 [1]