公司业务与产品 - 公司封装基板业务产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等 [1] - 产品主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域 [1] 财务与运营表现 - 2025年第三季度，封装基板营业收入环比增加 [1] - 各下游领域产品需求在2025年第三季度均有增长 [1] - 其中存储类封装基板增长最为显著 [1]

公司业务与产品 - 公司封装基板业务产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等 [1] - 公司封装基板产品主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域 [1] 财务与经营表现 - 2025年第三季度，公司封装基板营业收入环比增加 [1] - 2025年第三季度，公司封装基板各下游领域产品需求均有增长，其中存储类封装基板增长最为显著 [1]

财务业绩 - 2025年第三季度营业收入63.01亿元，同比增长33.25% [1] - 2025年第三季度归母净利润9.66亿元，同比增长92.87% [1] - 2025年第三季度扣非归母净利润9.16亿元，同比增长94.16% [1] - 2025年第三季度综合毛利率环比改善，主要得益于封装基板业务营收规模增长和毛利率显著改善，以及PCB数据中心和有线通信业务毛利率略有提升 [2] 业务驱动因素 - 业绩增长得益于把握AI算力升级、存储市场结构性增长、汽车电子智能化的需求机遇 [1] - AI加速卡、交换机、光模块、服务器及相关配套产品需求持续提升 [1] - 存储类封装基板产品订单收入进一步增加 [1] - 产品结构优化和产能利用率提升助益利润增长 [1] 各业务板块表现 - PCB业务下游以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）和汽车电子，并深耕工控、医疗领域 [3] - 2025年第三季度数据中心和有线通信业务收入持续增长，各领域占比与上半年基本一致 [3] - 封装基板业务产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片封装基板等，应用于移动智能终端、服务器/存储领域 [4] - 2025年第三季度封装基板营业收入环比增加，各下游领域需求均有增长，存储类封装基板增长最为显著 [4] 产能与利用率 - 公司综合产能利用率处于相对高位 [5] - 2025年第三季度PCB业务总体产能利用率仍处于高位 [5] - 2025年第三季度封装基板业务因存储市场需求增长，工厂产能利用率环比明显提升 [5] 产能扩张项目 - 泰国工厂目前已连线试生产 [6] - 南通四期项目在2025年第四季度连线 [6] - 南通四期和泰国工厂将具备高多层、HDI等PCB工艺技术能力，助力PCB业务产能进一步释放 [6] 原材料与成本 - 主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等 [7] - 2025年第三季度受大宗商品价格变化影响，金盐、铜等部分原材料价格环比增长 [7] - 公司持续关注国际市场大宗商品价格变化及上游原材料价格传导情况，并与供应商及客户保持积极沟通 [7] 未来规划 - 无锡新地块为PCB业务算力相关产品的储备用地，预计分期投入，具体投资将根据业务发展和市场情况推进 [8]

财务业绩 - 2025年第三季度营业收入63.01亿元，同比增长33.25% [1] - 2025年第三季度归母净利润9.66亿元，同比增长92.87% [1] - 2025年第三季度扣非归母净利润9.16亿元，同比增长94.16% [1] - 第三季度综合毛利率环比改善，主要得益于封装基板产能利用率提升及广州工厂爬坡 [1][2] 业务驱动因素 - 增长动力来自AI算力升级、存储市场结构性增长、汽车电子智能化需求 [1] - AI加速卡、交换机、光模块、服务器及相关配套产品需求持续提升 [1] - 存储类封装基板订单收入进一步增加 [1] PCB业务 - PCB业务以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）和汽车电子 [3] - 第三季度数据中心和有线程业务收入持续增长，各领域占比与上半年基本一致 [3] - 南通四期和泰国工厂将具备高多层、HDI等PCB工艺技术能力，助力产能释放 [6] 封装基板业务 - 产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片封装基板等 [4] - 第三季度封装基板营业收入环比增加，存储类封装基板增长最显著 [4] - 公司具备20层及以下FC-BGA产品批量生产能力，22~26层产品研发中 [5] - 广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，第三季度亏损逐步缩窄 [5] 产能与项目进展 - 泰国工厂已连线试生产，南通四期在2025年第四季度连线 [6] - 无锡新地块为PCB业务算力相关产品储备用地，预计分期投入 [8] 成本与供应链 - 主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等 [7] - 2025年第三季度金盐、铜等部分原材料价格环比增长 [7]

投资评级 - 报告对深南电路给予“买入”投资评级，并维持该评级 [2] 核心观点与投资建议 - 报告核心观点是公司存储封装基板业务增长显著，高阶PCB产能持续释放，光模块等需求增长助力产品结构优化 [5][6] - 投资建议基于预测，预计公司2025年、2026年、2027年营业收入将分别达到233.2亿元、290.2亿元、360.6亿元，归母净利润将分别达到33.3亿元、44.1亿元、55.0亿元 [7] 公司基本情况 - 公司最新收盘价为222.76元，总市值为1,485亿元，流通市值为1,481亿元 [4] - 公司总股本为6.67亿股，流通股本为6.65亿股，资产负债率为42.1%，市盈率为60.86 [4] - 公司52周内最高价为238.30元，最低价为84.26元 [4] 业务运营亮点 - 封装基板业务在2025年第三季度营业收入环比增加，主要得益于存储类封装基板需求增长及产能利用率提升，广州广芯工厂爬坡稳步推进 [5] - 第三季度在建工程提升至14.19亿元，环比增加6.75亿元，新建的南通四期及泰国工厂将具备高多层、HDI等PCB工艺技术能力 [6] - 在通信和数据中心领域，400G及以上的高速交换机、光模块需求显著增长，AI加速卡、服务器及相关配套产品需求提升，公司持续在MSAP工艺方向增加投入 [6] 盈利预测与财务指标 - 预测公司2025年营业收入为233.18亿元（增长率30.22%），2026年为290.19亿元（增长率24.45%），2027年为360.62亿元（增长率24.27%） [9] - 预测公司2025年归属母公司净利润为33.29亿元（增长率77.29%），2026年为44.10亿元（增长率32.48%），2027年为55.01亿元（增长率24.74%） [9] - 预测公司毛利率将从2024年的24.8%提升至2025年的28.9%、2026年的31.5%和2027年的31.8% [11] - 预测公司每股收益（EPS）将从2024年的2.82元增长至2025年的4.99元、2026年的6.61元和2027年的8.25元 [9][11]

财务业绩表现 - 2025年前三季度公司实现归属母公司股东的净利润23.26亿元，同比增长56.30% [1] - 2025年第三季度公司归母净利润为9.66亿元，同比增长92.87%，环比增长11.16%，创下业绩新高 [1] 业务板块驱动因素 - PCB业务受益于全球算力基建高景气度，高速交换机、光模块、AI加速卡相关产品出货持续增长 [1] - 封装基板业务中存储类封装基板增长显著，关键客户新一代高端DRAM产品项目进展顺利，驱动该业务收入环比增长 [1] - 公司产品结构优化，叠加广州广芯工厂产能爬坡稳步推进以及PCB数据中心和有线通信业务规模扩张，共同驱动整体毛利率提升 [1] 行业需求背景 - AI需求旺盛，为存储类封装基板等产品带来显著增长动力 [1]

投资评级 - 维持"买入"评级 [6][9] 核心财务表现 - 2025年前三季度实现营业收入167.54亿元，同比增长28.39%；实现归母净利润23.26亿元，同比增长56.30% [2][4] - 2025年前三季度毛利率和净利率分别为28.20%和13.90% [2][4] - 2025年第三季度单季实现营业收入63.01亿元，同比增长33.25%，环比增长11.11%；实现归母净利润9.66亿元，同比增长92.87%，环比增长11.20% [2][4] - 2025年第三季度单季毛利率和净利率分别为31.39%和15.35%，环比提升显著 [2][4] 业绩驱动因素 - AI算力升级、存储市场结构性增长、汽车电子智能化需求增加是公司收入增长的主要驱动力 [9] - AI加速卡、交换机、光模块、服务器及相关配套产品需求持续提升 [9] - 存储类封装基板产品把握结构性增长机遇，订单收入进一步增加 [9] - 封装基板产能利用率提升及广州广芯工厂爬坡稳步推进，带动该业务营收规模增长和毛利率改善 [9] 研发与技术战略 - 公司长期坚持技术领先战略，以技术发展为第一驱动力 [9] - 2025年第三季度研发投入占营收比重为7.36% [9] - 下一代通信、数据中心及汽车电子相关PCB技术研发，以及FC-BGA基板产品能力建设等项目均按期稳步推进 [9] 分业务前景 - PCB业务：通信领域得益于高速交换机、光模块产品需求增长，有线侧通信产品占比提升；数据中心领域订单同比显著增长，受益于AI加速卡、Eagle Stream平台产品持续放量 [9] - 封装基板业务：存储类产品在新项目开发导入上稳步推进 [9] 盈利预测 - 预计2025-2027年归母净利润分别为34.67亿元、50.56亿元和70.25亿元 [9] - 对应2025-2027年当前股价的市盈率（PE）分别为41.24倍、28.28倍和20.36倍 [9]