公司概况 * 公司为芯碁微装 [1] * 公司主营业务为PCB（印刷电路板）及半导体先进封装领域的设备制造与销售 [2] 2025年经营回顾与2026年展望 2025年业绩与订单 * 2025年全年含税订单金额约20亿元，不含税接近19亿元 [2][5] * 2025年净利润增速在71%至84%之间，扣非净利润增速在78%至91%之间 [3] * 2025年四季度收入和利润与二季度相当，消除了市场对三季度同比下调的顾虑 [3] * 2025年公司生产了约620台PCB单机设备，总计270多条生产线 [3] * 2025年底，公司接近3,000台设备在外市场运行 [3][4] * 公司手头历史性高额订单至少五六个亿以上 [2][5] 2026年整体展望 * 预计2026年新增900到1,000台单机设备，总机台数量增加1,000多台（不含半导体系列产品） [3][4] * 预计2026年PCB设备销售目标为900至1,000台 [2][6] * 预计2026年第一季度和第二季度的收入预期较好 [25] * 预计2026年各个板块全面开花，包括半导体和IT领域都将迎来全面上量的一年 [28] PCB业务 市场地位与客户结构 * PCB业务收入占比约70%，继续稳固全球曝光机市场第一的位置 [2][3] * 预计2026年PCB设备出货量在900到1,000台之间 [2][9] * 前五大客户占比超过50%，其中盛虹和彭鼎是最主要的客户，两者合计占比接近50% [2][9] * 盛虹目前有84台单机和4条自动线在等待交付 [9] * 彭鼎方面，预计其订单量将在2026年翻倍增长，有望达到或超过100台 [2][9] 产品与价格 * 2025年PCP设备的单价大约在200万元左右 [7] * 预计2026年主力机型的单价将超过250万元 [7] * 公司仍会保留一些传统市场，单价较低（例如100多万元一台），计划在一年内销售两三百台 [7][8] * 正胶杯板设备已具备12微米产品交付能力，行业均价最低为250万元，高要求配置则基本在300万元以上 [2][10] 新技术与设备 * 公司推出激光钻孔设备，已通过部分客户量产验证 [2][3] * 激光钻孔设备与三菱机型相比，在产能上高出两成，并且具有更高性价比 [3][26] * 激光钻孔设备目前单价约为400多万人民币，相较于三菱接近500万人民币一台的价格更具竞争力 [26] * 预计2026年激光钻孔设备订单数量在70至100台之间，目前已有30台订单待交付 [2][3] * 公司计划2026年激光钻机产品达到百台量级，主要面向高端HDR等客户 [20] 半导体先进封装业务 市场机遇与订单 * 半导体先进封装领域变化较大，下游产业扩产消息传出，包括长电等客户纷纷到公司验证设备 [3] * 预计2026年WLP（晶圆级封装）订单至少20台，每台价格在1,700万至1,900万元之间，对业绩和利润贡献显著 [2][3] * 预计2026年上半年有较大概率签署20台以上的订单 [13] * 预计2026年交付量为15至20台 [15] * 预计2027年能够出货40台先进封装设备 [2][14] * 根据市场需求和技术发展，预计到2028年的设备需求将达到200台左右 [15] 技术能力 * 目前国内外能够做到2微米级别封装的厂商仅有公司一家 [11] * 优势在于多读写光头联动的数据同步能力，以及高精度对位和解析能力 [11] * 在先进封装工艺中实现了3层曝光，未来有信心可以达到4到5层，每增加一层产量将增加约1/3 [3][19] * 公司计划2026年实现4微米和2微米ADS制程设备的大批量生产 [2][4] 新基建技术影响 * Coworks、Copas等新基建技术能够有效解决良率问题，提高利用率，从而增加对公司设备的需求 [3][16] * 新基建技术的发展也会增加对窄板和PCB合二为一设备的需求 [16] 其他业务与技术 激光焊接 * 激光焊接已获得头部客户认可 [3] * 预计2026年出货70至100台，目前已有30台左右订单 [3][17] 技术与材料储备 * M9新材料的应用和超快激光技术的验证都已经完成 [3][18] * 超快激光技术主要用于特殊材料加工，目前不是主流应用领域 [27] 产能与交付 * 公司二期产能已于2025年9月全部搬迁并正式投产，目前进入紧张的交期阶段 [2][4] * 预计2026年第一季度交付量将超过第四季度，其中1月和3月单月交付额预计超过2亿元 [2][24] * 2月份有春节假期，交付量可能略有减少 [24] 资本市场相关 * 董事长减持股份已接近尾声，目前只剩最后一笔大宗交易，减持周期到1月29日结束 [22] * 港股发行预计可能在2026年4月份进行 [3][23]