报告投资评级 - 首次覆盖，给予芯碁微装“买入”评级 [3][9] 核心观点 - 芯碁微装是国产直写光刻设备龙头企业，在PCB和泛半导体领域双足发力，有望迎来高成长 [2] - AI发展驱动PCB行业量价齐增，公司主业迎来发展机遇 [9] - 泛半导体产业持续拓展，有望带动公司新一轮成长 [9] 公司概况与市场地位 - 公司成立于2015年，2021年上市，专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售及维保服务 [14][15] - 在PCB领域，业务从中低阶市场向类载板、IC载板等高阶市场纵向拓展；在泛半导体领域，应用场景涵盖IC封装、先进封装、FPD面板显示、IC掩模版制版等多个领域 [9][15] - 2024年，公司的PCB直接成像设备市场份额为15.0%，在全球PCB直接成像设备供应商中排名第一 [9][79] - 公司主导起草的《直写成像式曝光设备》国家标准已于2024年10月1日正式实施 [14][75] 财务表现与业务结构 - 公司营业收入从2020年的3.1亿元增长至2024年的9.54亿元，4年复合增速达32.44% [20] - 归母净利润从2020年的0.71亿元增长至2024年的1.61亿元，4年复合增速22.64% [20] - 2025年三季报显示，公司毛利率为42.09%，净利率为21.3% [24] - PCB设备是公司主要收入来源，2024年营收占比81.95%，达7.82亿元；泛半导体业务营收占比11.51%，为1.1亿元 [28] - 泛半导体业务毛利率（56.87%）显著高于PCB业务毛利率（32.94%） [28] PCB行业机遇与公司优势 - AI产业链基础设施需求爆发，2024年全球服务器/数据存储电子终端市场增速高达45.5%，带动PCB需求 [38][41] - 未来五年（2024-2028年）全球PCB市场复合年均增长率为5.5% [37] - 中国PCB产业面临中高端化趋势，2024年国内18层及以上高多层板及HDI板增长分别高达67.4%和21% [43][72] - 直写光刻技术相比传统曝光技术在精度、良率、环保、生产周期和成本等方面具有优势，在中高端PCB产品中渗透加速 [68][70][71] - 全球直写光刻设备市场规模预计将从2024年约112亿元增长至2030年约190亿元，复合年增长率为9.2% [74] - 公司2024年PCB设备销售量超370台，中高阶产品占比提升至60%以上 [75] - 公司拓展PCB激光钻孔设备，该设备在PCB生产设备投资中价值量占比约30%，有望进一步拓宽产品线 [81][85] 泛半导体业务成长空间 - 直写光刻技术开始由IC掩膜版制版、IC制造等细分领域向FPD制造及晶圆级封装领域拓展 [93] - **IC载板**：2024年中国IC载板产值增长21.2%，但占中国PCB产业比例仅4%，远低于全球17.4%的水平，国产替代空间巨大 [98][101] - 公司IC载板设备技术指标达国际一流水平，主力设备MAS4（4μm解析度）在客户端进展顺利 [99] - **先进封装**：预计2024-2029年，全球先进封装市场复合增长率为10.6%，中国大陆市场复合增长率为14.4% [111][115] - 预计2024-2029年，中国大陆先进封装市场中，芯粒多芯片集成封装复合增速高达43.7% [118] - 直写光刻技术在先进封装领域（如2.5D/3D封装、面板级封装）相比掩膜光刻具有成本、效率和兼容性优势 [119][120] - 全球先进封装领域直写光刻设备市场规模预计将从2024年约2亿元增长至2030年约31亿元，复合年增长率高达55.1% [120] - 公司晶圆级直写光刻设备WLP2000已获得中道头部客户重复订单并出货，在先进封装领域实现量产 [122] - **其他领域**：公司还积极布局掩膜版制版、新型显示、新能源光伏等泛半导体领域 [15][125] 盈利预测 - 预测公司2025-2027年营业收入分别为13.5亿元、18.33亿元、23.73亿元，同比增长率分别为41.52%、35.78%、29.44% [8][9] - 预测公司2025-2027年归母净利润分别为2.96亿元、4.37亿元、5.8亿元，同比增长率分别为84.19%、47.60%、32.80% [8][9] - 对应2025-2027年市盈率（PE）分别为55.26倍、37.44倍、28.19倍 [8][9]

涉及的公司与行业 * **公司**：MKS Instruments (MKSI) [1] * **行业**：半导体设备、先进电子制造（包括印刷电路板PCB制造）、光子学/光学 [2][3][4][20] 核心观点与论据 公司战略与市场定位 * 公司拥有65年历史，最初从真空压力测量产品起家，通过有机增长和收购，围绕半导体工艺腔室构建了全面的关键子系统组合（如阀门、射频电源、等离子体、质量流量控制器等）[2] * 2015年收购Newport Corporation是战略转折点，此举使公司业务从仅限半导体真空设备，扩展到光刻、量测和检测领域，并进入新市场 [3] * 通过后续收购（如Electro Scientific Industries, Atotech），公司战略是成为所有先进电子制造（不仅是半导体，还包括芯片封装）的基础技术提供商 [4] * 公司目前的产品组合能够覆盖全球所有晶圆厂中85%的设备（涉及多个子系统），市场覆盖度无其他公司能及 [3][56] * 公司认为，随着摩尔定律放缓，芯片先进封装变得至关重要，这延续了电子产品性能持续提升的趋势，并使得人工智能（AI）等应用成为可能 [5][58] * 公司将AI视为继PC、智能手机、数据中心之后又一重大技术浪潮，其驱动力根本上是摩尔定律及“超越摩尔”定律，公司旨在成为其基础建设者 [6][59] 电子与封装 (E&P) 业务表现与展望 * **增长驱动**：第四季度指引意味着E&P业务全年增长约20% [8][60] * 增长由两大因素驱动：1) 用于PCB制造的化学材料，需求受AI推动（AI客户购买化学材料制造AI板卡）[8][61]；2) 化学设备销售，公司是PCB行业唯一同时提供化学材料和设备的供应商 [8][61] * 过去四个季度，化学设备订单和收入表现强劲，是E&P业务同比增长的重要驱动力 [9][62] * **设备细分**：E&P设备包括化学设备和激光钻孔设备 [10][63] * 在柔性PCB激光钻孔领域是市场领导者，产品用于手机、AirPods等可穿戴设备内部的柔性电路 [10][63] * 在刚性PCB激光钻孔领域是市场机会，虽非第一，但拥有独特技术并已取得一些成功 [11][64] * **业务构成与增长概况**：E&P业务约三分之二是化学材料，三分之一是设备 [12][65] * 化学材料业务属于消耗品性质，今年同比增长约10%，去年可能也增长约10%，增长由AI服务器所需更复杂PCB层数带来的化学材料用量驱动 [12][65] * 设备业务属于资本支出性质，增长可能波动 [12][65] * 全年20%的增长由占三分之二、增长10%的化学业务，以及叠加其上的设备增长共同贡献 [13][66] * **2026年展望**：化学设备订单已排产至2026年上半年，并正与客户讨论下半年需求，设备销售将继续成为2026年潜在增长的强劲部分 [16][69] * 销售化学设备将驱动未来数十年的年度化学材料收入，因为化学材料由公司提供 [16][69] * 化学材料毛利率高于55%，设备毛利率较低 [16][69] 半导体业务表现与展望 * **2025年表现**：第四季度指引意味着半导体业务全年增长约10% [22][73] * 增长部分源于NAND库存消耗及升级模式，同时由于交货期短，有大量当季订单 [23][74] * **2026年展望**：行业对2026年晶圆厂设备（WFE）支出的预测不断上调，目前认为可能增长5%、10%或15% [23][75] * 增长主要由逻辑、DRAM和HBM驱动，NAND目前贡献不大 [23][75] * 公司覆盖85%的WFE市场，因此逻辑、DRAM、HBM的增长都将带动公司增长 [23][75] * NAND若出现升级或新建产能，将是额外的增长动力，公司凭借射频电源（市场领导者）和围绕腔室的产品组合将受益 [26][78] * 当前行业担忧洁净室空间可能限制设备产能，但这是一个“甜蜜的烦恼” [24][76] * 公司交货期已恢复正常，为4-8周，库存健康，按需发货 [24][25][76][77] * **长期增长动力与策略**： * **技术节点演进**：2纳米及以下节点、环绕栅极（GAA）晶体管结构将需要更多原子层沉积（ALD）工艺，公司提供独特的关键子系统（如高浓度、高洁净度的臭氧发生器） [28][45][79][92] * **广泛产品组合优势**：公司策略是通过管理广泛的产品组合，提高长期可持续超越WFE行业增长的机会，因为无法预测哪个技术拐点会提升哪个子系统的需求，但拥有大部分关键子系统可以灵活应对变化 [28][29][30][79][80][81] * **规模与研发**：规模优势使公司能够满足客户对需要多年投资的高科技需求，在当前技术日益复杂、研发周期长的行业中至关重要 [31][32][33][82][83][84] * **市场份额**：公司收入占WFE支出的比例在1.8%至2.2%之间波动 [46][48][93][96] * 比例较低的一端是光刻、量测、检测业务（仍处于早期阶段），较高的一端是NAND业务（因射频电源份额高） [48][96] 光子学/光学业务 * 公司是光学/光子学领域的领导者，业务不仅包括激光和工业应用，也涉及半导体 [20][72] * 五年前，公司决定加大在半导体光刻、量测和检测设备领域的投入，增加了人员、资本支出，并开发了新工艺 [20][72] * 该部分收入从五年前的1.5亿美元增长至现在的3亿美元，且在该WFE细分市场中仍处于早期阶段 [20][72] 财务表现与展望 * **毛利率**： * 近期毛利率受到产品组合（设备销售占比高）和关税影响 [18][70] * 2024年第四季度至2025年第一季度，毛利率远高于47%，第一季度为47.4% [18][70] * 关税影响：第二季度为115个基点，第三季度为80个基点 [18][70] * 公司已通过提价完全抵消了关税的美元成本影响（100%转嫁），但由于未对转嫁部分加价，从毛利率角度看仍有50个基点的持续负面影响 [19][71] * 公司有信心通过运营效率、制造卓越计划和未来设计节约来抵消这50个基点的影响 [19][36][71][86] * 随着产品组合恢复正常化，公司非常有信心在2026年恢复到47%以上的毛利率目标 [19][36][71][86] * 公司成本控制有效，2022年给出的五年模型预测营收56亿美元时毛利率达47%以上，而实际在营收38亿美元时（48个月内）已提前实现 [37][43][87][91] * **债务与现金流**： * 公司积极偿还债务，预计第四季度末净杠杆率为3.9倍 [41][89] * 目标是在未来一两年内将净杠杆率降至2到2.5倍，以实现更平衡的资本配置策略 [42][90] * 自由现金流强劲且增长，今年前三季度的自由现金流已几乎与去年全年持平 [41][89] * 资本配置优先级：在投资自身（资本支出扩张、少量损益表设计及研发改进）后，100%专注于偿还债务 [42][90] * **定价能力**： * 公司拥有定价能力，这体现在毛利率的持续改善上 [43][91] * 提升毛利率的最佳时机是获得新设计订单时，对于具有独特性的新产品，公司能获得公平的定价 [44][91] 其他重要内容 * **设备与化学材料的绑定率**：设备销售后，化学材料的绑定率在五年后降至约85%，初始绑定率非常高 [18][70] * **行业动态感知**：公司与五大半导体设备客户及终端芯片公司保持密切沟通，以获取前瞻性洞察 [25][77] * **当前行业情绪**：与90天前相比，客户对2026年下半年的展望变得更加积极 [25][50][77][98]

涉及的行业或公司 * 帝尔激光（公司）[2] * 光伏行业（核心业务领域）[2] * PCB（印刷电路板）行业（新拓展领域）[2][6] * 半导体行业（拓展领域）[2] * 显示/面板行业（拓展领域）[2] * 消费电子行业（拓展领域）[2] 核心观点和论据 财务业绩表现 * 2025年前三季度营业收入17.81亿元，同比增长23.69%[3] * 2025年前三季度净利润4.96亿元，同比增长29.39%[3] * 前三季度毛利率为46.2%，同比略有下降，但维持在较高水平[3] * 前三季度净利润率为27.85%，较2024年同期的26.63%略有上升[4] * 前三季度经营活动产生的现金流量净额转正为0.11亿元，相比Q1的-1.88亿元和半年度的-1.4亿元大幅改善[3] * 研发支出1.78亿元，同比减少15.29%，占收入比重10.02%[3] * 截至2025年9月30日，存货16.08亿元，合同负债14.13亿元，较年初略有下降[4] * 资产负债率为41.57%，较上年末的47.67%下降6个百分点[5] 光伏主业技术进展与订单 * 在TOPCon电池工艺上，激光减薄（TCT）和激光掺杂/边绝缘钝化（TCI）技术已实现量产订单，单道工艺可提升电池效率0.1%-0.2%[15][29][40] * TCT和TCI设备单机价值量约200-300万元，单条产线（GW级）对应价值量约800-1000万元[29][30] * 公司在TOPCon领域已获得五六家头部客户订单[29] * 对于BC电池，公司预计明年行业新增产能不低于40-50GW[11] * 公司在BC电池的激光微刻蚀工艺成熟，并在BC组件端已有0.5GW订单出货，该组件设备单GW价值量可达3000-5000万元[11][13][31][33] * 针对非BC路线（如TOPCon）的组件端，公司开发了激光整板焊技术，也在客户端验证，单GW价值量也在3000万元以上[32][34] 新业务拓展进展 * **PCB激光钻孔设备**：针对AI推动的高密度板需求，特别是M9等新材料，采用超快激光冷加工方案[6][7] 目前与2-3家客户（包括光模块客户）对接，预计年底送样验证[7][8][42] * **半导体/显示/消费电子领域**： * TGV（玻璃通孔）设备已在面板级和玻璃级出货，实现晶圆级和面板级覆盖[2] * TGV技术在折叠屏应用和芯片封装领域看到进展，折叠屏应用可能更快，芯片封装应用可能在2027-2028年[45] * 在Micro LED、巨量转移、巨量焊接、半导体打孔/切割等方向有团队进行研发[43] * **光模块**：与PCB钻孔技术应用相似，处于早期客户对接阶段[25][35][37] 研发战略与行业展望 * 公司战略从聚焦光伏向"激光技术平台"公司转变，目标成为泛半导体行业的激光技术提供者[41][43] * 目前约20%-30%的研发资源投入非光伏领域，未来将加强[43] * 对光伏行业新增产能政策持谨慎观望态度，但相信行业对高效技术（如BC、TOPCon+）的需求仍在，可能通过技术改造、升级、产能置换等灵活方式推进[10][21][22][67][68] * 海外市场对高品质光伏产品需求旺盛[21] 供应链与成本 * 超快激光器目前主要依赖进口供应商，因国产激光器在性能稳定性上仍需提升[53][55][57] * 超快激光器成本占设备总成本约30%-50%[60] * 超快激光器价格已从早期的300多万元/台降至约100-200万元/台，但受结构复杂性限制，未来降价空间可能不如光纤激光器显著[53][54] * 公司正与国内激光器供应商合作测试验证，以备选和应对潜在供应链风险[55][58][59] 其他重要内容 * 公司强调在应收账款管理上付出努力，Q3回款情况良好[3] * 公司进行费用管控（研发费用、销售费用），提升了盈利水平[4] * 公司的短期偿债能力增强，流动比率和速动比率分别为3.07和2.28[5] * PCB业务拓展基于公司在超快激光工艺方面的深厚积累[7] * 组件端新技术（BC和TOPCon组件设备）有望应用于更多类型的客户和电池技术[14][33] * 公司看到激光在不同行业应用场景广阔，整体市场规模可能达数百亿至上千亿[66]

涉及的行业与公司 * **行业**：PCB（印制电路板）行业，特别是面向AI算力服务器的高阶HDI（高密度互连）板和高多层板领域 [1] * **公司**： * **设备/耗材供应商**：大族数控（钻孔、检测等设备）、芯碁微装（LDI曝光设备）、东威科技（垂直电镀设备）、鼎泰高科（钻针等耗材）[2][13][16][19][22] * **国际/地区主要竞争者**：德国石墨（机械钻）、以色列奥宝（AOI检测）、德国安美特/台湾创峰（水平沉铜）、台湾宝德（填孔电镀）、德国博可/日本北川（压合设备）、德国AGT（电测设备）[2][13][19] 核心观点与论据 AI算力推动PCB工艺升级与设备需求 * AI算力服务器推动PCB行业向高端化、高阶化发展，核心变化在于线宽线距缩窄和孔径微小化 [2] * 英伟达Ruby架构采用PCB正交背板替代铜缆互联，解决高密度互联需求，正交背板采用3x26的78层高多层结构，带来新的资本开支需求 [1][3][7][8] * Ruby架构的CPS方案引入CPX芯片载体PCB和中版需求，通过升级PCB夹层材料（如马九材料）实现计算树与交换树互联，为PCB行业带来新增量 [9] * 高阶HDI板（如24层6阶HDI）结构复杂（6+12+6），需要大量机械钻孔和激光盲孔，增加导电、叠加及打孔工序 [2][4] 关键设备环节的技术趋势与国产化进展 * **机械钻孔**：78层高多层板等厚板需分次钻孔，加工效率降低，且马九等新材料导致钻针寿命缩短，设备及耗材需求增加 [8][13] 国产CCD备钻加速替代，大族数控订单价值量占比提升至30%~40%，良率和效率追赶进口产品 [13] * **激光钻孔**：超快激光钻在材料兼容性（可加工铜箔）和微孔加工能力（30-80微米孔径）上优于二氧化碳激光钻，随HDI板要求高密度布线，有望分割二氧化碳激光市场份额 [1][14] * **曝光环节**：高阶HDI对LDI设备解析度要求从25微米提高到15微米，芯碁微装15微米解析度产品售价可能达190~200万元，高于25微米产品的140~150万元 [16] 芯碁微装产能供不应求，月出货量达80-90台，二期厂房投产后设计总产能将达150台/月 [17][18] * **压合、电镀、检测环节**： * 压合设备要求高，国产设备尚未达到高阶HDI要求，主要依赖进口（德国博可、日本北川） [19] * 电镀环节中，水平沉铜依赖进口，填孔电镀主要厂商是台湾宝德，垂直电镀由东威科技占据优势 [19] 一条高级HDI产线中，水平沉铜设备价值约500万元，填孔电镀约1000万元，垂直电镀约500万元 [19] * 检测环节因板层数增加，每层都需检测，增量需求提升，AOI检测以以色列奥宝主导，电测以德国AGT为主，大族数控有布局并寻求订单 [19] 国产设备商的竞争优势与投资机会 * 国产品牌（如大族数控）在设备研发配合度上具有优势，能快速响应PCB板厂的新工艺定制开发需求，与头部客户（如盛弘、申楠）紧密合作 [15][13] * 大族数控在PCB产业链布局全面（钻孔、曝光、成型、检测、压合），有望成为整线设备供应商，受益于AI带来的行业升级 [20][21] * 推荐标的：大族数控（钻孔设备国产替代、全产业链布局）、芯碁微装（曝光设备进口替代、产能释放）、鼎泰高科（耗材受益钻孔需求提升） [22] 其他重要内容 * **工艺挑战**：正交背板等厚板加工效率低，新材料加工难度大 [8] 高阶HDI叠层增多会降低加工效率并影响良率 [4] * **市场空间**：PCB在服务器中的价值占比和应用场景预计将逐步提升 [10] 曝光设备解析度提升也扩大了行业整体空间 [16]

投资评级 - 首次覆盖给予"强推"评级 目标股价65 13元 当前股价37 63元 [2][11] 核心观点 - AI端侧升级 AI PCB需求爆发 平台型科技龙头开启新一轮成长周期 [2][7][9] - 预计2025-2027年归母净利润11 68/22 35/33 30亿元 同比增速-31 1%/91 4%/49 0% [3][11] - 消费电子与PCB业务共振 驱动营收从2024年147 71亿元增长至2027年299 02亿元 [3][7] 业务板块分析 消费电子业务 - 北美大客户开启硬件创新周期 2025年推出超薄iPhone Air iPhone二十周年纪念款值得期待 [7][9][46] - AI端侧升级带来VC均热板散热需求 折叠屏产品新增UTG转轴需求 加工工艺向3D打印升级 [7][46][48] - 公司已成功导入北美大客户 提供激光打标切割焊接等全套解决方案 前瞻布局3D打印设备 [7][64][78] PCB业务 - AI服务器交换机推动PCB行业进入史上最大扩产潮 2024-2029年全球产值CAGR达5 6% [7][82][86] - 高端PCB设备量价齐升 2024年钻孔设备市场规模14 70亿美元 曝光设备12 04亿美元 [7][114][116] - 大族数控全球市占率6 5% 中国市占率10 1% 位居行业第一 机械钻孔领先 激光钻孔全面突破 [7][117][118] 平台孵化能力 - 围绕"基础器件技术领先 行业装备深耕应用"战略 孵化10余家子公司覆盖半导体3D打印AI视觉机器人领域 [7][10][59] - 子公司大族数控2022年分拆上市 目前规划香港上市 [22] 财务表现 - 2024年营收147 71亿元同比增长4 8% 归母净利润16 94亿元同比增长106 5% [3][27] - 研发投入持续加大 2024年研发费用18亿元 研发人员6581人 [27][33] - 毛利率维持在30%以上水平 期间费用率从2020年30%下降至2024年27% [27][33] 行业地位 - 全球领先智能制造装备整体解决方案提供商 产品覆盖信息产业设备新能源设备半导体设备通用激光设备 [15][18][20] - 消费电子PCB新能源半导体四大行业板块2024年营收分别为21 43/33 43/15 4/17 75亿元 [27] - 与欧姆龙达成战略合作 强化全球市场竞争力 [22]

行业与公司 * PCB设备行业 AI技术驱动多层板和HDI板需求增长 尤其AI相关PCB层数普遍超过20层 高级多层板甚至达上百层[1][3] * 行业头部厂商如胜宏 鹏鼎 景旺正加大布局 显著扩产以应对需求 下游PCB厂商资本开支可能超出预期[1][3] * 新微装公司（新巨微装 新洲微装）是PCB曝光设备全球龙头 市场份额15% 覆盖PCB及泛半导体领域[1][9][10] 核心观点与论据 技术趋势与需求 * PCB多层化趋势对曝光设备精度提出更高要求 HDI产品盲孔孔径缩小 对位精度提升 盲孔孔径在100至130微米之间且不断缩小 线宽要求达10至15微米 对准精度需达几微米[1][3][7] * 直写光刻技术（LDI）成为主流 生产效率较传统掩模板高3-4倍 精度可达5微米线宽（传统菲林光刻仅100微米） 涉及多学科技术集成[1][5] * 曝光设备价值量在PCB设备投资中占比超过15% 仅次于钻孔设备 封装技术迭代推动设备高端化需求[4] 市场规模与格局 * 2024年全球直写光刻设备市场规模110多亿美元 其中PCB曝光设备市场规模约4.6亿美元（约合人民币30-40亿元）[1][8] * PCB曝光设备市场格局集中 前五大供应商份额超55% 国内企业如大族激光 天准科技积极参与[1][9] 公司表现与优势 * 新微装提供从几十微米到纳米级别高精度设备 高端HDI设备可满足最小4微米线宽 设备均价提升[1][10] * 公司2024年设备出货量378台 实际生产量超400台 一期产能设计500台[2][12] * 2025年上半年产能持续超载 3月起单月发货量超100台 4月交付环比提升约30% 上半年交付量接近去年全年水平[2][12] * 二期产能已投入使用 增加1000台设计产能 截至8月实际生产量超去年全年设计产能[12][13] * 公司海外业务占比提升至20%以上 积极拓展国际化业务[2][10] 增长动力与方向 * 激光钻孔业务已接订单 下半年进入交付阶段 成为第二成长曲线 预计明年放量[2][13][15] * 泛半导体领域精度达350纳米设备 预计年底至明年订单量批量增长 覆盖掩模板 引线框架 功率半导体等细分市场[2][13][15] * 公司发展逻辑包括下游扩产加速 新技术迭代 产能提升 激光钻孔业务推进 泛半导体领域突破[16] 其他重要内容 * 曝光设备用于PCB制造线路层和阻焊层 线路层占比80% 并应用于晶圆制造 半导体封装 IC载板等领域[5][9] * 公司具备精准温控能力 在高阶线路生产中优势显著[11] * 中报显示大量未验收商品 反映实际订单情况优于报表数据[13]

投资评级 - 首次覆盖给予"买入"评级 目标价对应2025-2027年动态PE分别为50/30/20倍 [1][5] 核心观点 - 公司作为全球PCB专用设备龙头 深度受益于AI算力需求带动的PCB行业扩产周期 在钻孔、曝光、检测等核心环节具备全产业链布局优势 [2][3][4] - 2025年上半年营收23.82亿元(同比增长52.26%) 归母净利润2.63亿元(同比增长83.82%) 业绩呈现强劲复苏态势 [2] - 预计2025-2027年归母净利润分别为7.0/11.4/17.3亿元 对应同比增长131%/64%/51% [1][5] 行业地位与竞争优势 - 2024年以10.1%市占率位居中国PCB设备制造商首位 全球市占率6.5%位列第一 [4][15] - 构建覆盖PCB制造六大核心工序(钻孔/曝光/压合/成型/检测/贴附)的立体化产品矩阵 服务多层板/HDI板/IC封装基板等高端市场 [2][15] - 钻孔设备实力突出:机械钻孔全球第二(仅次于德国Schmoll) 激光钻孔全球第二(仅次于三菱) [4] - 曝光设备技术持续突破:INLINE LDI-Q30对位精度达±12μm 与行业龙头Orbotech同级 最小线宽30μm略逊于竞品的24μm [4][86] 财务表现与预测 - 营收从2023年16.34亿元恢复至2024年33.43亿元(同比增长104.56%) 预计2025年达58.29亿元(同比增长74.37%) [1] - 毛利率从2023年35.04%回升至2025H1的30% 净利率从2023年8%提升至2025H1的11% [33] - 分业务预测(2025E): * 钻孔设备:收入42.01亿元(占比71%) 毛利率27% [87] * 检测设备:收入4.39亿元 毛利率41% [88] * 曝光设备:收入3.74亿元 毛利率39% [90] 行业驱动因素 - AI算力需求拉动服务器PCB升级:2024-2029年全球服务器市场CAGR达18.8% 加速型服务器增速超20% [40] - PCB行业结构性升级:18层以上多层板2025年产值增速预计41.7% HDI板增速10.4% [45][48] - 国内厂商积极扩产:2025Q1主流8家PCB厂商资本开支42.55亿元(同比增长64.68%) 聚焦HDI/高层多层板方向 [49][51] 市场空间与增长 - 全球PCB设备市场规模2024年达510亿元(同比增长9%) 预计2029年达775亿元(2024-2029年CAGR8.7%) [59] - 钻孔设备为最大价值环节:2024年全球市场规模14.7亿美元(中国占8.31亿美元) 公司在全球/中国市占率分别达20%/36% [71] - 曝光设备市场快速增长:2024年全球规模12.04亿美元 预计2029年达19.38亿美元(CAGR10%) [78]

**PCB行业新技术驱动与变化总结** **行业与公司** * 行业为PCB（印制电路板）制造行业 特别是高端AI服务器PCB领域[1] * 涉及的下游PCB厂商包括鹏鼎 景旺 生益[2] * 涉及的设备与耗材公司包括大族数控 鼎泰 凯格精密 新旗微装 东威科技 帝尔激光 英诺激光 天准科技 星晶微装[3][11][15][16][17] **核心观点与论据：需求与技术升级驱动行业变革** * AI PCB需求端加速爆发 预计趋势将持续至2026年及以后 推动下游厂商上修资本开支并进行扩产[1][2] * 高端PCB产品技术壁垒高 其发展主要体现在材料和结构升级[3] * 结构上 PCB层数增加至至少24层以上 有些达几十或上百层 同时打孔密度上升 孔径变小[1][3][4] * 材料上 高端基材从马5/马6持续迭代升级至马7/马8（马8已逐步量产 马9仍在测试）[1][5] * 材料与结构升级导致生产环节（钻孔 曝光 检测 电镀）设备精度要求提升 推动单台设备价值量增长 弹性最大可达四倍左右 小幅度增长也达百分之几十到翻倍[3][13] * 新技术带来高端化设备弹性更大 存在国产替代机会[1][5][11] **具体工艺与设备的价值量变化** * **钻孔环节**：价值量增长最为显著[3][4] * 机械钻孔：因板材厚度增加 分段钻 背钻等新工艺兴起 消耗更多钻针 高端AI机械钻机价值量比普通设备高出20%-100% 高端产品价值量增长四至五倍[1][12] * 激光钻孔：渗透率持续提升 HDI板材随AI化阶数提升至4阶5阶以上 盲孔需激光钻孔 阶数越高所需激光设备成倍增长 其价值量比机械钻孔大几倍[1][6] * **激光钻孔技术**：主要包括二氧化碳和UV两种类型 应用场景有别[1][7][9] * 未来将向超快激光方向发展 其在精度 品质及效率方面有显著提升 有望提高市场渗透率[1][10] * 国内厂商如大族数控 帝尔激光 英诺激光等在超快激光领域有布局[11] * **其他环节**：曝光设备 电镀 检测等环节也在持续进行新技术迭代 价值量均有所上升[3][8][13] **对公司财务与业绩的影响** * 新技术驱动下 相关公司毛利率和业绩均有显著提升[3][15] * 鼎泰2025年上半年毛利率提升四到五个百分点[15] * 大族数控二季度扣非业绩翻倍增长[15] * 凯格精密二季度业绩翻倍以上增长 2025年上半年毛利率相比2024年同期提升约10个百分点[15] * 其他公司如新旗微装 东威科技业绩释放节奏因设备交期等因素有所不同 但订单层面与行业趋势匹配[16] **行业发展趋势与投资观点** * 未来行业发展趋势围绕新技术（如激光钻孔）占比持续提升展开[17] * PCB设备环节推荐核心标的大族数控 新旗 鼎泰 东威 以及受益新技术的帝尔 英诺 天准等[3][17] * 同时关注景气扩散方向 如PCBA领域的凯格精机 精拓 以及检测方向的大族激光等[17]

财务表现 - 2025年上半年营业收入23.82亿元，同比增长52% [1] - 归母净利润2.63亿元，同比增长84%，扣非归母净利润2.50亿元，同比增长101% [1] - 毛利率30.28%，同比提升1个百分点，净利率10.97%，同比提升2个百分点 [1] - 第二季度营业收入14.22亿元，同比增长75%环比增长48%，归母净利润1.46亿元，同比增长84%环比增长25% [1] - 第二季度毛利率30.73%，同比下降1个百分点环比上升1个百分点，净利率10.22%，同比上升0.4个百分点环比下降2个百分点 [1] 钻孔设备业务 - 钻孔类设备上半年营业收入16.92亿元，同比增长72%，毛利率26.10%，同比提升0.4个百分点 [2] - AI服务器需求推动高层数PCB钻孔设备需求增长，加工面积需求增加且精度要求提升 [2] - 经典双龙门机械钻孔机获得客户复购，新型钻测一体化CCD六轴钻孔机获终端认证及大批量采购 [2] - 激光钻孔设备产品线覆盖CO2、UV、复合激光等多类型，满足不同PCB细分市场需求 [3] - 四光束CO2激光钻孔机性能升级，新型激光加工方案突破传统热效应瓶颈，获客户正式订单 [3] 其他设备业务 - 检测设备上半年营业收入2.09亿元，同比增长82%，毛利率41%同比下降3个百分点 [4] - 曝光设备营业收入1.24亿元，同比下降23%，毛利率38%同比上升4个百分点 [4] - 成型设备营业收入1.41亿元，同比增长4%，毛利率24%同比上升3个百分点 [4] - 贴附设备营业收入0.56亿元，同比增长47%，毛利率44%同比上升1个百分点 [4] 业务协同与行业地位 - 公司为全球PCB专用设备产品线最广泛的企业之一，提供一站式设备解决方案 [4] - 一站式服务降低客户采购及维护成本，促进技术合作与沟通机制建立 [4]

供需大势 - AI服务器对应的高多层板、HDI板、IC载板的结构性需求旺盛，整体供不应求 [1] - AI算力基础设施建设提速，驱动全球服务器/存储用PCB市场2024-2029E CAGR达11.6% [1] - 国产厂商积极扩产高端产能，头部AI PCB公司2025-2026年项目投资额预计达419亿元 [1] AI PCB升级 - AI服务器对PCB用量显著提升，以英伟达NVL36为例，单个机架含36个GPU、18个CPU及9个NVSwitch，高阶NV72配置中OAM/GPU载板用量较NVL36翻倍 [2] - 技术规格升级，高多层板、HDI板需求增加，对布线、镀铜、盲埋孔工艺要求显著提高 [2] AI PCB设备受益环节 - 全球PCB设备中曝光、钻孔、电镀、检测设备价值量占比分别为17%、21%、7%、15% [3] - 曝光设备：精密布线需求提升LDI设备中DMD芯片控制要求，国产厂商成长空间大 [3] - 钻孔设备：高多层与复杂HDI结构推动微小钻针/激光钻孔需求，多针钻、分段钻工艺提升钻针用量与精度 [3] - 电镀设备：微孔填孔均匀性要求提高，VCP渗透率有望从55%进一步提升，高端水平式电镀处于国产突破阶段 [3] - 检测设备：更高层数/阶数带动AOI、AXI用量增加，视觉与X射线检测厂商受益 [4]