PCB 新技术驱动与行业变化总结 20250831 摘要 AI PCB 需求端加速爆发，预计该趋势将持续至 2026 年后，高端 PCB 受益于材料和结构升级，层数增加至 24 层以上，打孔密度上升，孔径 变小，推动钻孔设备价值量增长。 高端 PCB 基材持续迭代，从马 5/马 6 升级至马 7/马 8，马 8 已逐步量 产，马 9 仍在测试，材料升级导致打孔效率下降、钻针损耗提升，设备 和耗材需求增加，高端化设备弹性更大，存在国产替代机会。 HDI 板材随 AI 化阶数提升，基本达到 4 阶 5 阶以上，盲孔需激光钻孔， 阶数越高激光钻孔设备需求成倍增长，价值量提升，高级 HDI 板材激光 钻孔比例上升带来更大弹性。 激光钻孔渗透率持续提升，主要包括二氧化碳和 UV 两种类型，应用场 景有所区别，未来将向超快激光方向发展，后者在精度、品质及效率方 面有显著提升，有望提高市场渗透率。 随着 PCB 板材厚度增加，分段钻、背钻等新工艺兴起，消耗更多钻针， 可能需要分层加工，高端 AI 机械设备价值量比普通机械设备高出 20%- 100%，高端 AI 产品价格弹性大，价值量增长四至五倍。 Q&A 当前 PCB 设 ...

财务表现 - 2025年上半年营业收入23.82亿元，同比增长52% [1] - 归母净利润2.63亿元，同比增长84%，扣非归母净利润2.50亿元，同比增长101% [1] - 毛利率30.28%，同比提升1个百分点，净利率10.97%，同比提升2个百分点 [1] - 第二季度营业收入14.22亿元，同比增长75%环比增长48%，归母净利润1.46亿元，同比增长84%环比增长25% [1] - 第二季度毛利率30.73%，同比下降1个百分点环比上升1个百分点，净利率10.22%，同比上升0.4个百分点环比下降2个百分点 [1] 钻孔设备业务 - 钻孔类设备上半年营业收入16.92亿元，同比增长72%，毛利率26.10%，同比提升0.4个百分点 [2] - AI服务器需求推动高层数PCB钻孔设备需求增长，加工面积需求增加且精度要求提升 [2] - 经典双龙门机械钻孔机获得客户复购，新型钻测一体化CCD六轴钻孔机获终端认证及大批量采购 [2] - 激光钻孔设备产品线覆盖CO2、UV、复合激光等多类型，满足不同PCB细分市场需求 [3] - 四光束CO2激光钻孔机性能升级，新型激光加工方案突破传统热效应瓶颈，获客户正式订单 [3] 其他设备业务 - 检测设备上半年营业收入2.09亿元，同比增长82%，毛利率41%同比下降3个百分点 [4] - 曝光设备营业收入1.24亿元，同比下降23%，毛利率38%同比上升4个百分点 [4] - 成型设备营业收入1.41亿元，同比增长4%，毛利率24%同比上升3个百分点 [4] - 贴附设备营业收入0.56亿元，同比增长47%，毛利率44%同比上升1个百分点 [4] 业务协同与行业地位 - 公司为全球PCB专用设备产品线最广泛的企业之一，提供一站式设备解决方案 [4] - 一站式服务降低客户采购及维护成本，促进技术合作与沟通机制建立 [4]

供需大势 - AI服务器对应的高多层板、HDI板、IC载板的结构性需求旺盛，整体供不应求 [1] - AI算力基础设施建设提速，驱动全球服务器/存储用PCB市场2024-2029E CAGR达11.6% [1] - 国产厂商积极扩产高端产能，头部AI PCB公司2025-2026年项目投资额预计达419亿元 [1] AI PCB升级 - AI服务器对PCB用量显著提升，以英伟达NVL36为例，单个机架含36个GPU、18个CPU及9个NVSwitch，高阶NV72配置中OAM/GPU载板用量较NVL36翻倍 [2] - 技术规格升级，高多层板、HDI板需求增加，对布线、镀铜、盲埋孔工艺要求显著提高 [2] AI PCB设备受益环节 - 全球PCB设备中曝光、钻孔、电镀、检测设备价值量占比分别为17%、21%、7%、15% [3] - 曝光设备：精密布线需求提升LDI设备中DMD芯片控制要求，国产厂商成长空间大 [3] - 钻孔设备：高多层与复杂HDI结构推动微小钻针/激光钻孔需求，多针钻、分段钻工艺提升钻针用量与精度 [3] - 电镀设备：微孔填孔均匀性要求提高，VCP渗透率有望从55%进一步提升，高端水平式电镀处于国产突破阶段 [3] - 检测设备：更高层数/阶数带动AOI、AXI用量增加，视觉与X射线检测厂商受益 [4]

行业投资评级 - 评级：看好 维持 [3] 核心观点 - AI PCB钻孔技术升级推动激光钻孔国产替代机遇 [1] - PCB扩产+新技术迭代带动设备&耗材需求增长 [8] - 激光钻孔技术渗透率提升，超快激光成为前沿方向 [39][44] - 亚洲地区主导全球PCB激光钻孔设备市场，占比77% [47] - 国产厂商加速布局，大族数控等企业实现技术全覆盖 [52][53] PCB行业扩产与技术迭代 - PCB生产核心设备包括钻孔设备（全球市场规模14.7亿美元）、曝光设备（12.04亿美元）、检测设备（10.63亿美元）等 [9] - HDI板（高密度互联板）采用微盲埋孔技术，特点为高可靠性、高性能和高密度互联 [12] - 6层1阶/2阶HDI板结构差异显著，叠孔设计提升信号传输性能 [16] 激光钻孔技术分类与应用 - 机械钻孔适用于0.15mm以上孔径，激光钻孔适用于0.15mm以下孔径 [19] - 主流激光钻孔技术： - CO₂激光：加工效率高，适用于HDI板/IC载板/刚挠结合板 [20] - UV激光：冷加工特性，适用于柔性PCB/刚挠结合板 [20] - 超快激光（皮秒/飞秒）：非热熔加工，孔壁粗糙度≤0.1μm [40][43] - 基材吸收率差异：铜箔对UV吸收率高（>80%），玻纤对CO₂吸收率高（>60%） [23][27] 全球市场格局 - 2023年全球PCB激光钻孔设备市场规模9.17亿美元，CO₂激光占比超70% [46][48] - 区域分布：亚洲占76.6%（中国/日本/韩国主导），北美占12.1%，欧洲占9.6% [47] - 国际龙头三菱电机/ESI/Via Mechanics合计市占率超52% [50][51] 国产替代进展 - 大族数控覆盖CO₂/UV/超快激光全技术路线，最小加工精度达30μm [53][54] - 帝尔激光研发超快激光设备，目标5μm高精度加工 [53] - 英诺激光超精密钻孔设备效率达每秒8000-10000孔 [53] - 芯碁微装CO₂/UV激光钻孔机最小精度35μm，集成在线检测功能 [53][54]

行业与公司 - 行业：PCB（印刷电路板）设备行业，重点关注激光钻孔技术[1] - 公司：大族科技、帝尔激光、英诺激光、新希微装、天准科技、大族数控、新奇高科、鼎泰高科、东威科技、晶拓凯格精机、日联交城超声[2][12][15] 核心观点与论据 行业趋势 - AI 驱动服务器 PCB 需求激增，2024 年全球增速超 33%，占全球 PCB 产值约 1/7（730 多亿美元），中国占比 56%且预计提升[1][3] - PCB 板材向高多层板和 HDI（高密度互连）板材发展，增速更快[3] - 激光钻孔技术因 PCB 孔径微小化日益重要，HDI 板盲埋孔应用中钻孔设备投资占比超 20%且有望继续增加[1][4][5] - 超快激光技术应用比例加大，满足更小、更复杂材料的加工需求[5] 技术优势 - 激光钻机相比机械钻机优势：精度高（可处理 130 微米以下孔径，甚至 50 微米）、效率高（高阶 HDI 板材）、市场份额预计将提升甚至超过机械钻机[6][9] - 不同类型激光钻机适用场景： - CO2 激光：通用 HDI 板，市场份额超 70%[1][11] - UV 激光：柔性线路板，效率较低[7] - 超快激光：封装载板等高精度需求（50 微米孔径），未来增长潜力最大[8][9][11] 市场格局 - 激光钻孔设备市场规模约 10 亿美元，CO2 激光占比超 70%，超快激光增长潜力最大[1][11] - 市场集中在亚洲，国产替代机遇显现，大族数控等厂商加速布局全系列产品（CO2、UV、超快）[11] - 超快激光设备从测试转向批量生产，帝尔激光、英诺激光、星晶微装、天准科技等布局[12] 国产替代机遇 - PCB 激光钻孔设备国产替代处于初期阶段，供给格局有望重塑[13] - 推荐关注新技术路线及国产替代标的：大族科技、帝尔激光、英诺激光、新希微装、天准科技[2][13] 其他重要内容 PCB 载板发展趋势 - PCB 载板为高端产品，微孔孔径约 50 微米，超快激光钻孔设备逐渐成为主流[9] - 超快激光（飞秒/皮秒级别）优势：热效应小、加工质量高、效率高，适用于高阶 HDI 板材[9][10] 投资推荐思路 1. 核心标的：大族科技、新奇高科、鼎泰高科、东威科技（价格盈利弹性大）[15] 2. 激光钻孔新技术受益标的：帝尔激光、英诺激光、天准科技、大族科技、新奇高科[15] 3. PCB 景气扩散方向：检测标的及上下游环节（先进封装、电子装联），如晶拓凯格精机、日联交城超声[15]

PCB行业市场增长 - HDI市场预计2024至2029年间年均复合增长率为6.4%，2029年全球市场规模将达170.37亿美元[3] - 生益电子2025年上半年营业收入37.69亿元同比增长91%，净利润5.31亿元同比增长452%[3] - 谷歌2025年Q2资本支出达224.46亿美元环比增长30.5%同比激增70.2%，其中三分之二用于AI服务器[3] 行业技术发展趋势 - PCB技术向高频高速化、轻薄化、无铅无卤化方向演进，铜箔、电子布、CoWoP工艺成为关注焦点[5] - CoWoP工艺要求PCB具备Low-CTE特性，全球Low-CTE玻璃布产能高度集中于日本日东纺，中材科技是国内技术领先企业[9] - mSAP工艺需要更高分辨率的LDI和激光钻孔设备，芯基微装和大族数控是相关设备龙头企业[10] 材料升级需求 - HVLP/RTF铜箔表面粗糙度可控制在1微米以下，满足AI服务器112Gbps以上高速信号传输需求[12][13] - 传统环氧树脂无法满足高频需求，行业转向PPO、PTFE、CH、BMI等先进树脂体系[14] - PPO和CH材料在性能与可制造性之间取得更好平衡，成为主流选择[14] 产业链投资机会 - Low-dK/CTE玻璃布相关企业包括中材科技、宏和科技、菲利华、平安电工[6] - LDI设备/激光钻孔设备领域重点关注芯基微装、大族数控[6] - HVLP铜箔供应商包括德福科技、铜冠铜箔、嘉元科技、逸蒙新材、宝鼎科技[6] - 先进树脂领域涉及圣泉集团、东材科技、宏昌电子、美联新材、世名科技等企业[6] 市场需求驱动因素 - 英伟达OAM和UBB架构对PCB提出苛刻要求，需要高阶HDI技术或超高层数多层板[7] - 谷歌TPU、亚马逊Trainium、Meta MTIA等定制ASIC芯片需要特定材料的超高层数多层板[8] - GB200服务器放量期和GB300出货启动将带动服务器、主机板与高频高速PCB需求攀升[4]

行业与公司 - 行业涉及PCB（印刷电路板）行业，特别是AI服务器驱动的PCB板材升级[1][2] - 公司包括鼎泰、中屋、台湾尖点、大足、天准、帝尔、星晶微装等[6][9][15][16] 核心观点与论据 市场需求与产值 - 2024年下游产值超700亿美元，服务器存储占比约1/7（约100亿美元），中国大陆贡献超55%产值[1][2] - AI服务器推动PCB板材向低损耗、高速传输方向升级，覆铜板迭代至MM8/MM9[1][3] 设备市场规模与技术迭代 - 2024年全球PCB专用设备市场规模约70亿美元，钻孔设备占比超20%（约14亿美元）[1][5] - 钻孔设备价值量最高，其次是曝光设备（占比10-20%）[5][8] - 激光钻孔设备应用前景广阔，超快激光方案在高速领域占比提升[13][15] 钻针需求与供给 - AI相关钻针需求整体提升30-60%，涂层钻针价格较普通钻针高30%[6] - 微型钻寿命从传统1,000孔降至几百孔，单位损耗增加[6] - 供需缺口显著：鼎泰、中屋满产，龙头厂商出货增速超30%，年末预计产能提升50%[6][9] - 技改年产能增1.4亿支（月产能1,200万支），台湾尖点扩产后月产能达3,500万支（增幅10%）[9] 生产工艺与投资重点 - PCB生产核心环节：压合、钻孔、电镀及外层曝光，多层板增加设备投资[7][8] - 钻孔环节价值量占比最大，是重要投资领域[8] 投资机会 1. 价格弹性：AI订单占比高的公司均价和利润率弹性更大[10] 2. 扩产能力：鼎泰（自制设备扩产最快）、中钨（技改短期扩展）[10] 3. 激光钻孔替代：机械钻孔成本上升后，激光钻孔占比有望提升[11][15] 技术趋势 - 机械钻机仍是主流，但AI相关设备复杂度提升，价格上涨（幅度达几十个百分点至一倍）[13] - 激光钻孔在100-120微米孔径范围内与机械钻孔竞争，超快激光技术占比提升[12][14] 其他重要内容 - 国产化率低：进口品牌主导（如日本三菱），但国产品牌（大足、天准）逐步替代[15][17] - 新技术迭代推动国产替代，上游芯片封装和下游电子装联环节受益[16][18] - 超快激光技术布局企业：帝尔、星晶微装[16][17] 数据与单位换算 - 700亿美元 ≈ 4,900亿人民币（汇率1:7）[1] - 70亿美元 ≈ 490亿人民币[5] - 14.7亿美元 ≈ 100亿人民币[12] - 1.4亿支/年 ≈ 1,200万支/月[9] - 3,100万支 → 3,500万支（增幅10%）[9]

创新药行业 - MS全球存量患者基数较大 存量产品市场规模约200亿美元 现有上市产品获批适应症聚焦RMS领域 对神经保护效果较弱 [2] - BTK抑制剂可透过血脑屏障 抑制中枢小胶质细胞活化并减少促炎因子释放 实现阻断慢性神经炎症 延缓神经退行性进程的功能 有望填补PMS领域治疗空白 [2] - 2025年下半年Sanofi的Tolebrutinib与Roche的Fenebrutinib针对PPMS的III期数据预期读出 以及Tolebrutinib针对nrSPMS预期获批 赛道景气度持续提升 [2] - 受益标的包括多家上市公司 涉及A股和港股市场 [2] 印刷电路板行业 - SLP性能最接近IC载板 未来有望随着CoWoP渗透实现显著提升 [6] - SLP工艺壁垒高 拥有领先布局的龙头将深度受益 [6] - SLP加工中对上游激光直写设备与激光钻孔设备要求进一步提升 [6] - 推荐标的包括多家A股上市公司 涉及不同细分领域 [6]

创新药｜BTK抑制剂与MS赛道 - MS全球存量患者基数较大 存量产品市场规模约200亿美元 现有上市产品获批适应症聚焦RMS领域 对神经保护效果较弱 [3] - BTK抑制剂可透过血脑屏障 抑制中枢小胶质细胞活化并减少促炎因子释放 实现阻断慢性神经炎症 延缓神经退行性进程的功能 有望填补PMS领域治疗空白 [3] - 2025年下半年Sanofi的Tolebrutinib与Roche的Fenebrutinib针对PPMS的III期数据预期读出 Tolebrutinib针对nrSPMS预期获批 赛道景气度持续提升 [3] - 受益标的包括多家上市公司 涉及SH和HK交易所 [3] 印刷电路板｜SLP新工艺 - SLP性能最接近IC载板 未来有望随着CoWoP渗透实现显著提升 [7] - SLP工艺壁垒高 拥有领先布局的龙头将深度受益 [7] - SLP加工中对上游激光直写设备与激光钻孔设备要求进一步提升 [7] - 推荐标的包括多家SZ和SH交易所上市公司 [7]

核心观点 - CoWoP技术未来有望逐步商用，将直接带动超细线路SLP类载板需求显著提升 [1] - SLP工艺壁垒高，拥有领先布局的龙头企业将深度受益，同时推动上游激光直写与钻孔设备升级 [1][2] - SLP性能接近IC载板，线宽/线距目前已达20/20微米，未来有望通过工艺改进达到10/10微米 [3] CoWoP技术优势 - CoWoP（Chip on Wafer on PCB）通过省去IC载板直接连接晶圆与PCB，缩短互连路径减少寄生效应，改善电性能 [2] - 该技术可减小封装厚度和面积，提升散热效果，但需进一步降低PCB热膨胀系数以避免翘曲问题 [2] SLP技术特性 - SLP类载板性能介于HDI板和IC载板之间：HDI线宽线距≥40μm，IC载板≤15/15μm，SLP当前主流达20/35μm甚至20/20μm [3] - SLP制造依赖mSAP工艺，核心为图形转移与电镀，需高精度光刻和激光直接成像（LDI）设备支持 [4] - 种子层采用可剥离铜箔可简化工艺并保证均匀性，对激光直写设备分辨率要求极高 [4] 产业链影响 - SLP需求增长将带动上游设备升级，尤其是高分辨率激光直写设备与激光钻孔设备 [2][4] - mSAP工艺中电镀铜层与起始铜层去除技术是微细线路实现的关键 [4]