公司融资与项目动态 - 福建华清电子材料科技有限公司近日获得D+轮融资，投资方为博瑞力合和国投创益[2] - 华清电子是国内领先的氮化铝陶瓷基板材料供应商，成立于2004年8月，产品应用于5G通讯、LED封装、半导体、功率模块(IGBT)、影像传感、医疗、汽车电子等领域[2] - 公司技术源于清华大学“新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室”的国家863重点科研成果，是国内首家具备批量生产能力、大规模化生产高性能氮化铝电子陶瓷基板材料的企业[2] - 今年7月，华清电子与重庆市涪陵区签订半导体封装项目合作协议，项目分三期建设，总投资20亿元，产品包括氮化铝高纯粉体、氮化铝/氧化铝陶瓷基板、陶瓷覆铜板等[3] 行业展会与前沿领域 - 2026未来产业新材料博览会将于2026年6月10日至12日在上海举行[5] - 博览会预计有超过200家企业参展，超过74010名专业观众，并设有主题论坛[1] - 展会设有多个专业展区，包括热管理技术与材料展区、轻量化高强度与可持续材料展区、新材料科技创新与成果交易展区、未来产业创新企业展区、先进电池与能源材料展区、先进半导体展区等[4][7][8] - 热管理技术与材料展区涵盖液冷技术、3D打印装备与材料、热管理材料与器件、自动化生产技术与加工装备、智能检测与分析仪器等技术方向[4] - 热管理技术的应用领域包括数据中心服务器、芯片与先进封装、机器人/智能汽车/低空飞行器、电池与储能、功率半导体等[4]