公司融资与项目动态 - 福建华清电子材料科技有限公司近日获得D+轮融资，投资方为博瑞力合和国投创益[2] - 华清电子是国内领先的氮化铝陶瓷基板材料供应商，成立于2004年8月，产品应用于5G通讯、LED封装、半导体、功率模块(IGBT)、影像传感、医疗、汽车电子等领域[2] - 公司技术源于清华大学“新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室”的国家863重点科研成果，是国内首家具备批量生产能力、大规模化生产高性能氮化铝电子陶瓷基板材料的企业[2] - 今年7月，华清电子与重庆市涪陵区签订半导体封装项目合作协议，项目分三期建设，总投资20亿元，产品包括氮化铝高纯粉体、氮化铝/氧化铝陶瓷基板、陶瓷覆铜板等[3] 行业展会与前沿领域 - 2026未来产业新材料博览会将于2026年6月10日至12日在上海举行[5] - 博览会预计有超过200家企业参展，超过74010名专业观众，并设有主题论坛[1] - 展会设有多个专业展区，包括热管理技术与材料展区、轻量化高强度与可持续材料展区、新材料科技创新与成果交易展区、未来产业创新企业展区、先进电池与能源材料展区、先进半导体展区等[4][7][8] - 热管理技术与材料展区涵盖液冷技术、3D打印装备与材料、热管理材料与器件、自动化生产技术与加工装备、智能检测与分析仪器等技术方向[4] - 热管理技术的应用领域包括数据中心服务器、芯片与先进封装、机器人/智能汽车/低空飞行器、电池与储能、功率半导体等[4]

业绩表现 - 2025年上半年营收达13.98亿元 同比增长14.37% [2] - 归母净利润2.78亿元 同比增长30.92% [2] - 净利润增速高于营收增速主要因产品结构优化与成本管控加强 [4] 研发进展 - 电子陶瓷领域巩固通信器件与汽车电子优势 开发消费电子陶瓷外壳及基板 [3] - 光模块市场机遇下加快电子陶瓷外壳生产线建设 氮化铝陶瓷基板产品大幅增长 [3] - 氮化镓通信基站射频芯片围绕5G-A/6G开展核心产品研发 [3] - 碳化硅芯片晶圆工艺线由6英寸升级为8英寸 已通线并处于客户导入阶段 [3] 业务布局 - 氮化镓通信基站射频器件保持国内市场占有率第一 [4] - 碳化硅功率半导体获新能源汽车头部客户认可 正攻关高压领域 [4] - 光通信器件外壳和基板已批量供货 精密陶瓷零部件通过上机验证 [4] - 与国内外领先企业长期合作 在各细分领域成为核心供应商 [4] 战略规划 - 下半年聚焦主营业务与核心技术创新 加强研发并提高生产效率 [2] - 积极开拓新市场并扩展新产品 [2] - 实施扩张型市场战略 通过营销体系构建和产品开发提升竞争力 [3] - 通过提高发展质量和产业链布局推动投资价值趋向合理 [5] 募投项目 - 4项募投项目均为重组募投资金建设项目 [4] - 氮化镓微波产品生产线与通信功放研发中心项目已主体封顶 [4] - 部分项目延期至2027年10月 第三代半导体封测平台项目谨慎推进 [4]