半导体产业技术突破 - 2025世界半导体大会展示近200家企业的尖端EDA工具、高性能计算芯片、先进封装解决方案、关键半导体材料及终端应用产品 [1] - 氮化镓快充芯片实现低发热、高功率和高转换效率，体积缩小三分之一且成本下降 [2] - 碳化硅作为第三代半导体核心材料，适用于高铁、新能源汽车等领域，超芯星公司自主研发的碳化硅长晶技术获日内瓦国际发明展金奖 [2] 半导体产业国际化与影响力 - 世半会累计吸引全球23个国家和地区超16万人次专业观众，汇聚12国逾1300家顶尖展商 [3] - 江苏超芯星半导体产品已远销海外，订货量逐步增长 [3] - 南京作为国家六大第三代半导体创新高地之一，拥有国家第三代半导体技术创新中心等机构 [3] 半导体产业创新生态 - 南京国家集成电路芯火平台提供全栈式集成电路研发、人才、芯机联动公共服务 [4] - 国家集成电路设计自动化技术创新中心推动创新链、产业链、资金链、人才链深度融合 [4] - 南京产业氛围宽容失败、鼓励创新，助力半导体产业从无到有填补空白 [3][4]