行业背景与核心瓶颈 - 高算力芯片（如AI芯片、CPU/GPU）功耗达数百瓦，服务器等设备面临严苛工况，散热效率已成为制约设备性能的核心瓶颈[2] - 热量若无法有效散出，将导致设备性能大幅下降甚至报废[2] - 导热界面材料是填补芯片与散热器间微观空隙、构建高效热通路、解决高算力散热难题的核心方案[2] 传统导热材料的局限性 - 传统材料在三个方面难以兼顾：导热效率不足，难以应对核心器件激增的热流密度[4][5] - 长期可靠性差，易出现高温老化、干裂及“泵出”现象，无法满足设备数万小时稳定运行需求[6] - 界面适配性不佳，不能充分贴合芯片表面，限制了热量传导效率[7] 相变材料技术解决方案 - 可随温度“变身”的相变材料成为理想解决方案，其常温为固态薄膜便于装配，受热软化流动可精准填充微观空隙[7] - 该技术实现了低热阻高效导热，且无泵出、不干裂，长期性能稳定[7] - 公司攻克了“相变过程稳定性”、“长期可靠性”及“高导热与低热阻平衡”等多项行业难题，推出了自研的HPC80高导热相变材料[7] 汉华热管理HPC80产品性能 - 具备超高导热性能，导热系数达8.6 W/m·K，确保热量快速传递[10] - 具有极低界面热阻，热阻为0.035 ℃·cm²/W，最大化导热效率[10] - 可靠性优异，经1000小时高低温冲击测试后，热阻仅上升0.001 ℃·cm²/W，性能稳定无衰减[10] - 在性能媲美国际品牌的同时，提供更具竞争力的价格，拥有卓越的性价比[10] 与国际竞品的对比 - 在核心性能指标上与国际品牌PTM相变材料旗鼓相当：导热系数为8.0-8.6W/m·K（竞品7.5-7.8 W/m·K），界面热阻为0.033-0.035 °C·cm²/W（竞品0.038-0.045 ℃·cm²/W）[11] - 拥有显著的成本优势，综合性价比更高[11] - 产品广泛适用于笔记本电脑、AI芯片、游戏主机、智能手机、服务器等多个领域[11] 产品实测数据 - 在Intel平台（25C test U7-FPU）测试中，与国际品牌PTM相变材料在80W功耗下均使芯片温度达到98°C，表现相当[15] - 在AMD平台（AMD-FPU）测试中，公司HPC80材料在80W功耗下使芯片温度在99°C至100°C之间，与国际竞品（99°C）表现相近[15] 公司全方位产品矩阵 - 公司构建了覆盖多场景、多工艺、多行业的全方位热管理产品矩阵，深知没有一款“万能材料”能解决所有散热难题，需依靠系统级协同能力[16][17] - 界面材料产品线齐全，包括液态金属复合导热膏、导热凝胶、高导热硅胶垫片、石墨烯高导热垫片、导热吸波硅胶垫片、低介电导热硅胶垫片、导热绝缘片等[18] - 特种材料包括气凝胶隔热膜、高功率石墨膜、低介电散热膜，以应对极端隔热与均热需求[18] - 散热模组涵盖热管、VC均温板等核心导热元件，以及风冷模组、液冷模组等一体化散热解决方案[18] - 散热风扇覆盖轴流风扇、离心风扇、鼓风机，包含标准、薄型、微型等多种尺寸规格[18] - 提供定制化导热解决方案，包括热仿真分析、材料选型到定制开发的一站式服务，以快速响应客户特殊需求，助力客户缩短研发周期、提升产品竞争力[18] 公司背景 - 汉华热管理成立于2015年，是苏州鸿凌达电子科技股份有限公司的全资子公司[18] - 公司全面致力于人工智能、服务器、新能源及消费电子的热管理方案、新型导热材料、导热屏蔽材料、轻质高导热材料、散热模组、液冷模组的研发、生产和技术服务[18] - 公司是一家领先的热管理材料及方案服务商[18]