文章核心观点 - AI热潮与数据中心扩张带动了半导体产业链需求 部分拥有深厚技术积累的传统行业公司凭借其在精密陶瓷、特种化学品、工业材料等领域的专长成功跨界进入半导体供应链 并成为关键环节的供应商 从而获得新的增长动力和资本市场关注 [6][8][17][19] - 半导体产业的发展依赖于精细化工、精密机械、材料科学等全方位的长期技术积累 这些技术往往通过看似不起眼的传统产品研发与生产而沉淀 当新兴产业出现需求时 便能实现技术迁移与跨界应用 [34][37][47] - 中国拥有全门类工业体系 部分本土企业通过长期专注基础材料与工艺的研发 已在半导体材料领域实现国产化突破并占据重要市场份额 这体现了工业技术积累从量变到质变的过程 为半导体产业的长期发展提供了支撑 [39][41][43][45][47][49] 日本传统企业的半导体跨界案例 - **东陶株式会社 (TOTO)** - 公司主营卫浴产品 但其掌握的百年陶瓷烧结工艺与配方控制技术 使其成功开发出用于半导体制造的**静电吸盘** 该产品利用特种陶瓷和静电吸附原理固定晶圆 相比传统真空吸盘能提供更均匀的受力并减少污染 [9][11][12] - 随着AI发展推动芯片需求 其半导体精密陶瓷业务已成为新的增长引擎 贡献公司**42%的营收**且利润率达**40%** 远高于公司所有部门**7%** 的平均水平 [17][19] - **味之素** - 公司以生产味精起家 在研究味精生产废料时发现其中树脂类残渣绝缘性能优异 后应英特尔需求开发出**ABF薄膜** 该产品已成为几乎所有高性能CPU首选的绝缘材料 [22][23] - 凭借早期技术积累、专利优势及利用副产品带来的低成本 公司在该领域形成垄断 AI热潮导致芯片需求激增 其扩产周期长导致供给紧张 凸显了其在产业链中的关键地位 [24][26] - **花王** - 公司主业为日化产品 其在开发去油产品过程中积累的**表面活性剂**技术 被迁移应用于半导体晶圆的工业清洗剂 该产品能改变硅片表面性质 提高亲水性并防止颗粒再次附着 从而提升芯片良率并节省水资源 [28][30] - **富士胶片** - 公司从胶卷业务成功转型 将胶片时代对感光物质、染料合成及复杂化学反应的控制经验 应用于生产半导体**光刻胶中的感光剂、添加剂** 并提供高纯度酸、碱、溶剂和蚀刻液等产品 [32][34][35] - 公司目前市值高达**250亿美元** [32] 日本企业的竞争策略与产业背景 - 日本企业倾向于选择产业链中**规模较小但技术壁垒高、不可替代的“卡脖子”环节**进行深耕 例如陶瓷吸盘全球市场规模仅**数亿至数十亿美元** 但对下游价值千亿的芯片产业有重要影响 [37] - 这种跨界能力源于日本在“经济奇迹”时期建立的**强大而完整的工业体系**及**长期运转积累的雄厚技术储备** 当半导体产业出现需求时 便能从技术库中提取适用方案 [34][37] - 当前日本在芯片设计、制造及终端电子产品领域竞争力相对减弱 但其凭借历史技术遗产仍在半导体产业链关键环节保有重要地位并享受AI红利 [37][47] 中国企业的技术突破与国产化案例 - **兴发集团** - 公司前身为县级黄磷小厂 通过长期专注提高磷酸纯度 从**99.9%** 的工业级 提升至**99.9999%** 的食品医药级 最终突破至**99.9999999%** 的**电子级磷酸** 该材料用于晶圆清洗、蚀刻等 是决定芯片良率的关键基础材料 [39][41] - 公司电子级磷酸国内市占率**超过80%** 并出口美日欧 其**3万吨/年**的电子级磷酸生产规模已位居全球第一 [43] - **回天新材** - 公司前身是汽车密封胶小厂 通过组织国产化替代研发 填补了十多项技术空白 其中包括长期被国外垄断的半导体芯片**封装胶**和**导热凝胶** [43] - **鼎龙股份** - 公司原从事打印机耗材生产 在掌握需要精确控制颗粒的碳粉技术后 将共通技术迁移至半导体生产所需的**CMP抛光液**及**CMP抛光垫**领域 [45] - 该产品过去被美国陶氏垄断 公司实现国产替代后已获得**12%** 的国际市场份额 国内市占率则高达**70%** [47] 产业发展启示 - 半导体发展需要全方位的技术支撑 技术无法凭空产生 需要通过具体产品的研发生产来**持续积累经验教训** 并依靠这些产品**盈利**以养活研发和支付试错成本 [47] - 中国因历史原因在半导体领域存在欠账 但近二十年工业门类高速发展所积累的技术与人才 正在显现成效 只要工业门类稳定发展 积累的技术终将**量变引起质变** 助力半导体产业 [37][39][49] - 中国已建立全门类工业体系 目前正处于技术开花阶段 只需静待果实落地 时间站在中国这边 [49]

公司新能源材料应用领域 - 新能源材料主要应用于储能、动力电池中电芯及电池Pack、光伏组件领域 [1] - 具体产品包括密封胶、灌封胶、导热凝胶、隔热反射涂料、终止胶带、高温胶带、膨胀胶带、保护胶带等品种 [1] 储能领域业务进展 - 在储能领域从电芯到集成都有相应产品 [1] - 电芯方面自主研发生产的PI高温胶带、TPU膨胀胶带、终止胶带已实现批量供货并与德赛电池、鹏辉能源等电芯厂商建立深度合作 [1] - 集成方面自主研发的导热凝胶、灌封胶、隔热反射涂料已实现国内多家储能集成商批量订单 [1] 关键产品应用与客户合作 - 自主研发的灌封胶已成功应用于孚能科技动力电池Pack [1] - 导热凝胶与同启新能源建立了深度业务合作关系 [1] - 隔热反射涂料应用于海博思创等国内头部储能集成商及全浸没式储能系统 [1] 光伏材料业务 - 光伏材料系列产品已通过TUV、UL及客户认证 [1] - 产品已在光伏组件厂商实现批量供货 [1]

IPO进程变更 - 公司于2025年9月25日与长江承销保荐签署了上市辅导终止协议，并于2025年9月29日获江苏证监局确认终止辅导 [1] - 公司此前于2023年10月30日与长江承销保荐签订上市辅导协议，计划在创业板上市 [3] 公司业务与产品 - 公司成立于2010年，主营业务为高性能封装材料和导热材料的研发、生产和销售 [3] - 主要产品包括有机硅密封胶、有机硅灌封胶等封装材料以及导热凝胶、导热粘接胶、导热硅脂、高导热灌封胶等导热材料 [3] - 产品广泛应用于光伏发电、新型储能、新能源汽车、电子电气等领域 [3] 财务表现 - 公司2024年度营业收入为15,925.30万元，较2022年的31,091.41万元和2023年的29,776.59万元出现显著下滑 [3] - 公司2024年度归属于挂牌公司股东的净利润为385.00万元，较2022年的4,058.48万元和2023年的4,128.92万元大幅下降 [3] - 2025年1-6月，公司营业收入为8,027.96万元，同比增长1.13% [4] - 2025年1-6月，公司归属于挂牌公司股东的净利润为1,233.92万元，同比增长319.49% [4] - 2025年上半年毛利率为35.07%，较上年同期的13.70%有显著提升 [5] - 2025年上半年加权平均净资产收益率（按归属于挂牌公司股东的净利润计算）为4.42%，上年同期为-1.98% [5] 客户集中度 - 公司对前五大客户的销售集中度较高，主要源于下游光伏、储能行业集中度较高 [6] - 2022年度，公司对前五大客户（晶澳科技、Enphase、天合光能、Salcomp、昱能科技）的销售收入合计为27,488.91万元，占营业收入比例高达88.41% [7][8] - 其中，对第一大客户晶澳科技的销售额为9,837.79万元，占营业收入比例为31.64% [8] 股权结构与治理 - 陈伟清、陈伟雯系公司共同实际控制人，二人为姐妹关系 [8] - 实际控制人及其一致行动人直接和间接合计控制公司87.72%的股份表决权 [8] - 陈伟清担任公司董事长，陈伟雯担任公司董事，陈伟清之子陈饶舜担任公司董事、总经理 [8] 行业可比公司 - 同行业可比公众公司包括天辰新材、回天新材、德邦科技、硅宝科技 [3]

财务与经营表现 - 2025年上半年营业收入约5.33亿元，同比下降10.7% [3] - 归属于上市公司股东的净利润亏损约830万元 [3] - 受下游需求及原材料价格波动影响 [3] 产品研发与技术布局 - 液冷硅油处于验证阶段，未规模化生产，现有产能具备批量生产条件 [2][4] - 研发聚焦绿色环保密封胶及水性涂料，重点推进低VOC、无溶剂、水性化产品 [3] - 电子胶产品有通用型产品，暂未针对机器人领域推出定制化产品 [4] - 3C涂料市场已有水性丙烯酸烤漆、水性UV漆等成熟产品，具备耐磨、遮光、绝缘等优点 [4] - 具备高透明度硅酮结构密封胶和水性防护涂料，暂未推出隐形涂料独立产品线 [3] 新能源与电池领域 - 电池用胶等新能源用胶是重点拓展方向 [2] - 部分产品已通过宁德时代验证，暂未形成批量供货 [2] - 新国标GB 38031-2025将于2026年7月1日实施，要求热扩散后电池包2小时内无起火且温度≤60℃ [5][6] - "胶漆一体化"技术路线包括导热凝胶、灌封胶、防火涂料、隔温涂料，适用于新能源汽车、储能、低空飞行器等领域 [6] - 隔温涂料仅需1mm涂层即可达到0级抗石击性能 [6] 航空航天与低空经济 - 为eVTOL提供胶漆一体化材料防护矩阵，方案已通过小鹏汇天等客户验证 [5] - 合资设立广州集天新材料有限公司，推动国产化飞机风挡玻璃用胶研发生产，目标取得适航认证并打破国际垄断 [5] 储能领域进展 - 提供结构粘接、导热防护、防凝露及箱体防火一站式解决方案 [7] - 核心产品包括聚氨酯导热结构胶、隔温涂料、防火涂料（耐火30分钟以上，耐电压＞4000V） [7] - 已与派能科技、许继电科储能、成都特隆美等客户达成合作 [7] 产能与项目建设 - 安徽安庆新材料产业基地一期项目部分产线完成验收并试产，剩余产线建设中 [2] - 船用防锈漆、船舶油舱漆目前主要用于船舶水线以上 [2] 其他事项 - 股份回购期限为自2024年12月25日董事会审议通过起不超过十二个月 [2] - 应收账款详情需查阅《2025年半年度报告》 [4]

股票交易异常波动情况 - 公司股票连续30个交易日收盘价格涨幅偏离值累计超过200% 属于严重异常波动情形 [2] - 公司董事会已向控股股东及实际控制人发函核实相关情况 [2] - 除向特定对象发行股票事项正在推进外 不存在应披露而未披露的重大事项 [3] 公司基本面情况 - 主要产品包括石墨散热膜（片）、导热垫片、导热凝胶、热管、均温板及散热模组等热管理产品 [1][2][4] - 产品主要应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能穿戴设备等消费电子领域 [1][2][4] - 同时覆盖新能源汽车、光伏储能、数据中心等新兴领域 [1][2][4] 市场关注度与估值水平 - 公司被部分媒体列为液冷概念股 但液冷技术应用短期内对经营业绩不构成重大影响 [1][2][4] - 最新滚动市盈率达225.76倍 显著高于行业47.71倍的市盈率水平 [1][3] - 创业板综指偏离度较大 存在市场情绪过热迹象 [1][4] 信息披露安排 - 2025年半年度报告计划于8月29日披露 [3] - 未向除审计事务所外的第三方提供未公开的半年度业绩信息 [3] - 公司指定信息披露媒体为巨潮资讯网(www.cninfo.com.cn) [4]

公司产品应用领域 - 公司产品目前暂未直接应用于芯片封装前的散热环节 [1] - 高导热垫片和导热凝胶等产品广泛应用于消费电子元器件导热散热领域 [1] 产品技术特点 - 公司拥有高导热垫片和导热凝胶等多款热管理产品 [1] - 产品主要功能是解决电子元器件的导热和散热问题 [1]

5G/6G通信技术发展对热管理材料的挑战 - 全球5G网络建设进入深水区，5G-Advanced（5.5G）逐步商用，为6G奠定基础，通信速率提升伴随基站功耗显著增加[1] - 5G小基站因体积缩小导致发热件尺寸受限，但功耗大且需长时间运行，热量累积将影响信号质量及设备寿命[1] - 基站采用封闭式自然散热设计，热量需通过外壳传导至空气，芯片与壳体间依赖热界面材料（TIM）实现高效导热[1] 热界面材料的技术创新与应用 - 当前四大类创新材料：导热凝胶（如中兴通讯采用7.8W/mK凝胶实现200万小时无故障运行）、相变材料（华为5G基站射频芯片应用后温度波动降低9.6℃且功率稳定性提升40%）、碳基材料、液态金属[2] - 6G太赫兹通信将芯片热流密度推至1000W/cm²量级，热界面材料从辅助材料升级为核心技术[2] - 中兴通讯专家周爱兰将在2025高分子产业年会分享热界面材料在通讯基站的应用需求及展望[2][6] 2025高分子产业年会核心议题 - 聚焦高分子材料在5.5G/6G、AI服务器、具身机器人、低空经济等新兴领域的应用，覆盖高频高速PCB、电磁屏蔽、热管理等技术方向[13][17] - 设立高分子电磁复合材料论坛，探讨热界面材料、MXene复合屏蔽材料、LCP合成等前沿课题[10][12] - 展示产学研合作成果，包括中兴通讯、华为、3M等企业的技术案例及南京工业大学、哈工大等高校的研发进展[10][12][14] 行业技术发展趋势 - 通信基站散热需求驱动热界面材料性能升级，如导热凝胶的导热系数突破和相变材料的温度稳定性优化[2][6] - 高频/高速覆铜板、液晶聚合物（LCP）等材料在5.5G/6G天线射频产品中应用加速[10][12] - 跨领域融合趋势显著，如新能源汽车高压充电系统与通信基站共享热管理解决方案[17][21]

公司参观 - 公司董秘及研发总监带领参观技术中心、CNAS实验室及产品展厅，介绍发展历程、研发实力、生产流程、产品性能与应用场景等 [2] 互动交流 人工智能领域布局 - 人工智能是推动社会生产力变革的核心技术，算力提升使硬件散热性能愈发重要，公司热界面材料及配套解决方案可应用于该领域，凭借高导热系数降低核心发热元件结温，延长器件使用寿命，公司会结合自身情况完善产品线以应对市场变化 [2][3] 产品在数据中心与光模块领域应用 - 光模块芯片发热量激增，公司导热凝胶产品能填补间隙、提高热传递效率，形成柔性导热界面，在严苛环境下维持稳定热性能，确保光模块稳定运行，公司会拓展产品在此领域应用，提升市场占有率 [3] 业务结构 - 公司产品主要分射频与透波防护器件、EMI及IP防护器件、电子导热散热器件三大类，2024年度射频与透波防护器件占总营收比重48.65%，EMI及IP防护器件占17.50%，电子导热散热器件占23.89%，公司会拓宽导热散热产品应用，完善产品体系，推动新兴市场布局 [4] 市场扩展计划 - 持续投入研发，推出有竞争力新产品，提升市场占有率 [5] - 依托现有技术向新兴大算力行业延伸，拓展产品应用及合作 [5] - 加强客户关系管理，提供优质服务和售后支持，建立战略联盟开发新市场 [5] - 加强成本控制，优化运营效率，降本增效 [5] 技术竞争力 - 截至2024年年末，公司拥有专利255项，其中发明专利66项（含1项美国PCT专利），参编团体标准 [5][6] - 主要研发投向为新产品与新技术开发、技术研发人才投入，未来坚持技术创新驱动战略，提升核心技术实力与竞争力 [6] 收购计划 - 公司目前暂无明确收购计划，会关注市场动态和行业趋势，聚焦主业，寻求产业链上下游业务协同和资源互补机会，审慎考虑投资或并购，若有计划会及时披露 [6]

热界面材料行业概述 - 电子元器件性能提升导致发热量增大，高温影响稳定性、可靠性和寿命，散热成为技术瓶颈[2] - 热管理学科专门研究电子设备散热方式、装置及材料，高功率密度电子元器件散热问题日益突出[2] - 热界面材料(TIM)用于填充异质材料接触界面的微空隙，减小接触热阻，提高散热性能[3] - 热界面材料由弹性体材料混合导热填料制成，是基于高分子的复合材料[5] 热界面材料分类及应用 - 根据位置分为TIM1(芯片与封装外壳之间)和TIM2(封装外壳与热沉之间)[9][10] - TIM1要求低热阻、高热导率，热膨胀系数需与硅片匹配，多为聚合物基复合材料[9] - TIM2要求较低，多为碳基材料如石墨片、金刚石等[10] - 选择热界面材料需考虑高热导率、良好黏接性能、浸润性能、使用温度范围等[12] - TIM1主流产品热导率低于10W/(m·K)，界面热阻大于0.05K·cm²/W，商业化产品热导率一般低于6W/(m·K)[13] - TIM2常用材料包括石墨片、金刚石等，热导率可达1000～2000W/(m·K)[15] 市场格局 - 热界面材料生产由汉高和固美丽主导，占据约一半市场份额[16] - 国外供应商还包括莱尔德科技、贝格斯、陶氏化学、日本信越、富士电机等，技术成熟，垄断高端市场[16] - 国内供应商有烟台德邦、深圳傲川、浙江三元电子、依美集团等，技术处于初级发展阶段[17] 热界面材料类别及特性 - 按导电性分为绝缘型和导电型，按构成成分分为有机型、无机型和金属型[19] - 主要类别包括导热膏、导热垫片、相变材料、导热凝胶、导热灌封胶及导热胶带等[19] - 导热膏：市场份额最大，热导率0.4～4W/(m·K)，界面热阻0.2～1.0K·cm²/W，但存在流动性问题[23][25] - 导热垫片：热导率0.8～3W/(m·K)，厚度可自由裁剪，但存在蠕变问题[26][32] - 相变材料：结合导热膏和导热垫片优点，热导率0.7～1.5W/(m·K)[33][36] - 导热凝胶：热导率2～5W/(m·K)，界面热阻可低至0.8K·cm²/W[44] - 导热胶带：热导率1～2W/(m·K)，操作方便但导热性能较低[45][46] - 导热灌封胶：热导率0.6～4.0W/(m·K)，具有防尘、防潮、防震作用[47] 技术发展趋势 - 热界面材料未来向高导热性、高稳定性方向发展，热导率从3W/(m·K)向10W/(m·K)甚至更高发展[51][53] - 新材料开发集中在填料技术和纳米技术应用上[53] - 填料技术：包括金属填料、陶瓷填料、碳类填料等，金属填料如Cu、Ag、Au、Al等具有优良热导率[59] - 纳米技术：碳纳米材料如碳纳米管、石墨烯等具有高热导率，单层石墨烯热导率高达5000W/(m·K)[63][65] - 碳纳米管垂直阵列具有高热导性、热导率各向异性等特点，是目前最佳热界面材料之一[64] - 石墨烯在热导率方面有各向异性特点，铜和石墨烯复合电沉积材料热导率较纯铜材料有改善[65]

行业概述 - 导热材料主要通过热传导方式传递热量，导热性能用导热系数（λ）衡量，系数越大性能越好 [2] - 主要产品包括导热粘接胶、导热灌封胶、导热凝胶、导热硅脂、导热垫片等 [2][3] - 导热粘接胶用于芯片、电源模块与散热器间的缝隙填充，替代传统螺钉连接方式 [3] - 导热灌封胶对高散热需求元器件进行灌封保护，导热系数可达0.6-4.0W/(m·K)以上 [3] - 导热凝胶兼具垫片和硅脂优点，可应用于LED、通信设备、汽车电子等领域 [3] 市场规模 - 2024年中国导热材料市场规模达222亿元，同比增长8.18% [1][11] - 增长驱动力来自消费电子、通信、汽车等领域需求提升 [1][11] - 数据中心、储能设备等新基建领域成为新兴增量市场 [1][11] - 电子计算机产量增长带动需求，2025年1-4月产量1.13亿台（+7.11%） [9] 技术发展 - 行业经历三阶段发展：50-80年代金属材料主导，90-2010年高分子材料兴起，2010年后石墨烯等新型材料突破 [4][5] - 石墨烯导热膜导热系数达3000W/(m·K)，为传统材料的5倍 [19] - 相变导热材料（PCM）在数据中心渗透率提升，通过固液相变提高散热效率 [19] - 真空热压、磁控溅射等技术使材料厚度突破0.01mm [19] 竞争格局 - 国际巨头Bergquist、Laird在高端领域占优，产品导热系数超15W/(m·K) [13] - 本土企业中石科技人工石墨膜导热率达1200W/(m·K)，供货华为、比亚迪 [13] - 碳元科技超薄石墨片厚度达0.025mm，进入三星供应链 [13] - 飞荣达电磁屏蔽+导热一体化方案在5G基站市场占有率提升 [13] 重点企业 - **中石科技**：2024年导热材料收入14.90亿元（+27.54%），毛利率27.54%（+3.84pct），高导热石墨组件应用于AI终端 [15] - **飞荣达**：2024年热管理收入18.64亿元（+7.58%），石墨片导热率1900W/(m·K)，液冷板满足英伟达H100 GPU需求 [17] - **思泉新材**：液冷模组产线投资6500万美元，导热效率较传统方案提升40% [13] - **碳元科技**：布局超薄热管和均热板，延伸5G玻璃/陶瓷背板产业链 [15] 应用领域 - 消费电子占最大份额，折叠屏手机等推动超薄材料需求 [5][21] - 5G基站单站功耗为4G的3-5倍，拉动液冷板、导热凝胶需求 [21] - 新能源汽车动力电池热管理系统需求强烈 [21] - 数据中心AI算力推动机柜功率密度超20kW，催生浸没式液冷等新技术 [21] 未来趋势 - 石墨烯、碳纳米管、液态金属等新型材料加速渗透 [19] - 5G通信、新能源汽车、数据中心构成需求增长三大引擎 [20][21] - 本土企业通过技术突破（如中石科技进入台积电供应链）和全球化布局（思泉新材东南亚建厂）实现突围 [22] - 产业链垂直整合趋势显著，如碳元科技石墨烯原料自给率超70% [22]