文章核心观点 - 在AI算力、电动汽车、人形机器人等新兴产业对热管理提出极端要求的背景下，氮化硅（Si₃N₄）陶瓷凭借其“高导热、高强度、高绝缘”的独特综合性能，正从一种“隐形”材料转变为热管理领域的战略核心材料，迎来新一轮产业化浪潮 [2][3][10][15][40] 氮化硅材料性能与优势 - **核心性能数据**：氮化硅典型导热率为80–120 W/(m·K)，抗弯强度为600–900 MPa，断裂韧性为6–8 MPa·m^1/2，热膨胀系数为2.5–3.2 × 10⁻⁶/K，介电强度12–15 kV/mm，体积电阻率>10¹³ Ω·cm，最高使用温度可达1200°C [5][6] - **综合性能对比优势**：在主流热管理陶瓷中，氮化硅在导热率、力学性能和绝缘性之间取得了最佳平衡。氧化铝（Al₂O₃）导热率仅20–35 W/(m·K)；氮化铝（AlN）导热率更高（150–200 W/(m·K)）但力学性能弱（断裂韧性2–3 MPa·m^1/2）；碳化硅（SiC）导电性差；金刚石成本极高。氮化硅占据了“力学+热学+电学”综合性能最均衡的位置 [7][9] - **独特的“黄金三角”**：氮化硅的核心竞争力在于同时具备高导热、高强度和高绝缘性，这源于其独特的共价键结构与可调控的微观晶粒形貌，在功率电子热管理领域具有几乎无可替代的战略地位 [10] 产业发展历程 - **第一阶段（1950s–1970s）**：氮化硅最初作为耐火材料在实验室被研究，但因强共价键导致极难烧结致密化，产业化受阻 [12] - **第二阶段（1980s–1990s）**：日本企业（如电气硝子、宇部兴产）通过突破气压烧结（GPS）工艺和高纯粉体合成技术，率先实现高导热氮化硅陶瓷的稳定量产，并成功应用于铁路、工业等功率器件绝缘基板，建立了完整产业链和技术壁垒 [13] - **第三阶段（2000s–2010s）**：新能源汽车产业兴起，功率模块（IGBT/SiC）对基板可靠性要求提升。氮化硅基板凭借低热膨胀系数和高断裂韧性，在车载功率模块市场逐渐取代AlN，成为中高端主流选择，获得英飞凌、富士电机等巨头采用 [14] - **第四阶段（2020s至今）**：AI算力爆发（数据中心功率密度急剧攀升）及人形机器人、低空经济等新兴场景，推动氮化硅迎来第二次产业化浪潮。中国企业投入提速，在粉体和基板环节完成关键工艺突破，国产替代进程加速 [15] 核心制备工艺与壁垒 - **主流烧结工艺**：气压烧结（GPS，5–10 MPa氮气氛围）是当前商业化量产最主流工艺；热等静压烧结（HIP，100–200 MPa）性能天花板最高但成本极高；反应烧结氮化硅（RBSN）成本较低但性能一般 [16][18][19] - **高导热产品制备难点**：稳定生产导热率超90 W/(m·K)的产品需攻克三大环节：①粉体纯度与粒径控制（氧含量需低于1wt%）；②烧结助剂体系（如Y₂O₃、MgO）的精细调控（核心Know-how）；③烧结温度与气氛的精准控制（温度窗口窄，1700–1900°C） [20][21] - **日本垄断高端粉体的原因**：日本企业拥有长达40余年的技术积累和专利布局、高度专有化的粉体合成工艺（如硅亚胺热分解法），以及与下游功率器件厂商形成的深度绑定和认证关系 [22][29] 主要产品形态与应用场景 - **氮化硅覆铜基板（DBC）**：最核心、附加值最高的产品形态，形成“铜-陶瓷-铜”三明治结构，在功率模块中扮演“热通道+电路载体+绝缘隔离”三重角色 [24] - **数据中心与AI芯片**：AI算力需求推动数据中心功率密度飙升，机柜功率密度从早年5kW/柜飙升至100kW/柜，部分液冷机柜逼近200kW。英伟达GB200芯片热设计功耗达1400W，下一代将突破2000W。氮化硅DBC基板相比氧化铝基板可将功率模块结壳热阻降低40–60%，热循环寿命是其3–5倍，并可与液冷冷板结合，催生新的产品设计 [2][31][32] - **人形机器人**：关节驱动器（如特斯拉Optimus）面临高热密度（绕组电流密度15–20 A/mm²）与高机械冲击的双重挑战。氮化硅可同时用作驱动器功率模块基板（保证可靠性）和兼具承力功能的关节结构热管理件，实现“一件多用” [35][36] - **光通信**：800G、1.6T高速光模块对温度极其敏感（要求结温波动±0.5°C内）。氮化硅可作为激光器封装基板（替代有毒的氧化铍）、微型散热平台和绝缘隔热垫片，满足精准、高效、小型化的热管理需求 [33][34][39] - **航空航天与低空经济**：在极端环境（宽温域、强振动、低气压）下，氮化硅基板用于星载电子、eVTOL（电动垂直起降飞行器）动力系统，可靠性远超AlN。氮化硅陶瓷球轴承因其低密度（约为钢球的40%）可应用于高速电机和涡轮增压器，提升功率重量比 [27][38] - **其他产品形态**：包括用于降低界面热阻的氮化硅导热散热片/绝缘垫片（导热率比硅胶垫高10–30倍）、散热结构一体化件、以及用于先进封装的氮化硅薄膜（作为扩散阻挡层、界面热阻调控层等） [25][26][28][30]

行业背景与核心瓶颈 - 高算力芯片（如AI芯片、CPU/GPU）功耗达数百瓦，服务器等设备面临严苛工况，散热效率已成为制约设备性能的核心瓶颈[2] - 热量若无法有效散出，将导致设备性能大幅下降甚至报废[2] - 导热界面材料是填补芯片与散热器间微观空隙、构建高效热通路、解决高算力散热难题的核心方案[2] 传统导热材料的局限性 - 传统材料在三个方面难以兼顾：导热效率不足，难以应对核心器件激增的热流密度[4][5] - 长期可靠性差，易出现高温老化、干裂及“泵出”现象，无法满足设备数万小时稳定运行需求[6] - 界面适配性不佳，不能充分贴合芯片表面，限制了热量传导效率[7] 相变材料技术解决方案 - 可随温度“变身”的相变材料成为理想解决方案，其常温为固态薄膜便于装配，受热软化流动可精准填充微观空隙[7] - 该技术实现了低热阻高效导热，且无泵出、不干裂，长期性能稳定[7] - 公司攻克了“相变过程稳定性”、“长期可靠性”及“高导热与低热阻平衡”等多项行业难题，推出了自研的HPC80高导热相变材料[7] 汉华热管理HPC80产品性能 - 具备超高导热性能，导热系数达8.6 W/m·K，确保热量快速传递[10] - 具有极低界面热阻，热阻为0.035 ℃·cm²/W，最大化导热效率[10] - 可靠性优异，经1000小时高低温冲击测试后，热阻仅上升0.001 ℃·cm²/W，性能稳定无衰减[10] - 在性能媲美国际品牌的同时，提供更具竞争力的价格，拥有卓越的性价比[10] 与国际竞品的对比 - 在核心性能指标上与国际品牌PTM相变材料旗鼓相当：导热系数为8.0-8.6W/m·K（竞品7.5-7.8 W/m·K），界面热阻为0.033-0.035 °C·cm²/W（竞品0.038-0.045 ℃·cm²/W）[11] - 拥有显著的成本优势，综合性价比更高[11] - 产品广泛适用于笔记本电脑、AI芯片、游戏主机、智能手机、服务器等多个领域[11] 产品实测数据 - 在Intel平台（25C test U7-FPU）测试中，与国际品牌PTM相变材料在80W功耗下均使芯片温度达到98°C，表现相当[15] - 在AMD平台（AMD-FPU）测试中，公司HPC80材料在80W功耗下使芯片温度在99°C至100°C之间，与国际竞品（99°C）表现相近[15] 公司全方位产品矩阵 - 公司构建了覆盖多场景、多工艺、多行业的全方位热管理产品矩阵，深知没有一款“万能材料”能解决所有散热难题，需依靠系统级协同能力[16][17] - 界面材料产品线齐全，包括液态金属复合导热膏、导热凝胶、高导热硅胶垫片、石墨烯高导热垫片、导热吸波硅胶垫片、低介电导热硅胶垫片、导热绝缘片等[18] - 特种材料包括气凝胶隔热膜、高功率石墨膜、低介电散热膜，以应对极端隔热与均热需求[18] - 散热模组涵盖热管、VC均温板等核心导热元件，以及风冷模组、液冷模组等一体化散热解决方案[18] - 散热风扇覆盖轴流风扇、离心风扇、鼓风机，包含标准、薄型、微型等多种尺寸规格[18] - 提供定制化导热解决方案，包括热仿真分析、材料选型到定制开发的一站式服务，以快速响应客户特殊需求，助力客户缩短研发周期、提升产品竞争力[18] 公司背景 - 汉华热管理成立于2015年，是苏州鸿凌达电子科技股份有限公司的全资子公司[18] - 公司全面致力于人工智能、服务器、新能源及消费电子的热管理方案、新型导热材料、导热屏蔽材料、轻质高导热材料、散热模组、液冷模组的研发、生产和技术服务[18] - 公司是一家领先的热管理材料及方案服务商[18]

文章核心观点 - 随着AI算力需求爆发，热管理材料已从辅助角色转变为制约AI算力发展的关键材料之一，其性能跃迁成为打开产业升级空间的关键钥匙[1][3][5] - 陶氏公司发布DOW™ Cooling Science热管理材料科学平台，旨在通过贯穿芯片、封装、系统到终端应用的全产业链材料解决方案，以系统化视角和早期共创模式，回应AI时代对散热、可靠性和可持续性的核心挑战[1][3][24] 行业趋势与市场背景 - AI算力需求爆发式跃升，驱动热管理材料重要性剧增：全球AI服务器市场规模预计从2022年的195亿美元增长至2026年的347亿美元，复合年增长率达17.3%[5] - 算力密度攀升导致散热挑战严峻：以英伟达GB200 NVL72系统为例，单柜热设计功耗高达130kW至140kW，远超传统气冷极限[5] - 液冷技术成为数据中心关键路径：采用液冷技术的数据中心PUE可降至1.1以下，相比传统风冷可实现20%至30%的能耗降低[7] - 先进封装技术（如2.5D/3D）快速落地，对热管理材料提出全新且差异化的需求[21] 公司战略与平台发布 - 陶氏公司发布DOW™ Cooling Science热管理材料科学平台，构建从芯片到终端应用的完整材料解决方案路径[1][3] - 合作模式转变：从过去客户提需求后开发的被动模式，转变为与客户早期共创、嵌入热设计前端的主动模式，热管理材料成为能否率先推出高能效方案的重要因素[5] - 采取全技术路线卡位策略：针对液冷等未定局的技术路线，准备多种材料方案供客户选择，体现全天候待命的竞争姿态[12] 关键产品与技术布局 液冷材料 - **DOWFROST™ LC 25冷板冷却液**：针对冷板式液冷架构，聚焦解决铜基微通道在高流速、长周期下的流动腐蚀问题，以延长使用寿命并降低全生命周期成本[9] - **DOWSIL™ ICL-1100浸没冷却液**：面向浸没式冷却，闪点高于200°C，具备高安全性和优异热传导性能[12] 热界面材料 - **DOWSIL™ TC-5xxx系列导热硅脂**：如TC-5960导热系数达6.0 W/m·K，热阻低至0.04°C·cm²/W，具备优异抗泵出性能[15] - **DOWSIL™ TC-3xxx系列导热凝胶**：如TC-5888界面厚度可压至0.02mm，切入热垫片替代市场；TC-3035 S和TC-3076针对AR/VR眼镜、折叠手机等紧凑场景[15] - **光模块专用导热凝胶**：如TC-3065导热率6.5 W/m·K，TC-3120导热率12 W/m·K，均以极低挥发物含量保障光学信号长期稳定[18][19] 先进封装材料 - **DOWSIL™ SHF-7300S300T有机硅热熔薄膜**：以极低应力释放能力降低封装体翘曲[23] - **DOWSIL™ ME-1603导热粘接胶**：导热率约3 W/m·K，适用于芯片与散热盖粘接[23] - **DOWSIL™ ME-1445胶粘剂**：作为无溶剂高模量方案，为MEMS传感器提供密封保护[23] - 展示与Carbice共创的碳纳米管热界面材料，探索突破有机硅性能边界[23] 新兴与交叉应用领域 - **汽车智能化**：消费电子极致散热方案向汽车域控制器迁移，汽车级可靠性标准渗透进消费电子，研发周期被颠覆[25] - **具身智能**：机器人关节需在极小空间内集成动力散热、应力管理、导热保护和密封防护，对材料体系化能力提出高要求[27] - **可再生能源**：针对IGBT/SiC功率模块保护，推出四款核心产品（如DOWSIL™ EG-4175、EG-4180AS有机硅凝胶等），覆盖逆变器从保护到密封的全域需求[27] 研发体系与区域战略 - 陶氏在上海建成Cooling Science Studio热管理材料科学实验室，看重中国电子产业链的完整性（客户研发、工厂、验证、生产高度集中）带来的“中国速度”优势[29] - 研发体系从“in China for China”转变为“in China for Global”：中国团队主导从前期立项到产品化的全球电子材料研发，技术在中国快速验证后向全球扩展[30]

公司上市与募资计划 - 深圳市鸿富诚新材料股份有限公司已递交招股书，正式启动深交所创业板上市工作[2] - 公司计划募资总额为12.2亿元，投资项目包括先进电子功能材料基地建设、研发中心建设、营销服务网络及总部基地建设、补充流动资金以及发展与科技储备资金[2][3] - 募投项目中，先进电子功能材料基地建设项目拟投入募集资金3.4亿元，研发中心建设项目拟投入2.3亿元，营销服务网络及总部基地建设项目拟投入1.0亿元，补充流动资金拟投入2.5亿元，发展与科技储备资金拟投入3.0亿元[3] 公司概况与股东背景 - 公司成立于2003年，总部位于深圳，在重庆、浙江、武汉、马来西亚、泰国设有子公司[2] - 公司是国家级专精特新“小巨人”企业，主要从事先进热管理材料及电磁屏蔽EMC材料业务[2] - 公司股东包括深创投、深圳高新投、国投创业和维科集团等知名投资机构[2] 行业背景与市场空间 - 数据中心、消费电子、5G通信、汽车电子、光通信和光伏等应用的核心部件存在散热的刚性需求，驱动碳纳米管、石墨烯、金属纳米线等热管理材料成为热点[3] - 根据QY Research数据，2024年中国热界面材料市场规模达到10.27亿美元，预计2031年将达到21.64亿美元，年复合增长率预计为11.09%[5] - 全球热管理材料市场正处于快速增长期，AI芯片、数据中心、新能源汽车、人形机器人等新产业的持续渗透为行业带来广阔发展空间[10] 产品技术与核心竞争力 - 公司是行业内极少数能够量产制备石墨烯导热垫片并实现规模应用的企业，产品导热系数达到130W/m·K，热阻低于0.06℃·cm²/W[5] - 公司碳纤维导热垫片导热系数可达50W/m·K，实验室水平已达70W/m·K，打破了日本公司在中国高端碳纤维导热垫片市场的垄断[5] - 公司金属碳基复合材料采用多层复合技术，将低熔点金属与高导热材料结合，导热率可达80W/m·K以上，整体界面热阻可达0.05℃·cm²/W以下[6] - 公司已进入全球头部AI芯片企业导热界面材料供应链并批量供货，是国内极少数已经成功实现TIM1热界面材料小批量供应的企业[8] - 公司产品覆盖热界面材料全品类，并延伸至EMI屏蔽材料、吸波材料及超薄均温板等创新材料[8] - 公司开发的“用于5G系统的各向异性导热硅胶垫片”荣获R&D100奖项及日内瓦国际发明金奖[8] 财务表现与客户情况 - 公司2022年至2024年营收分别为2.45亿元、2.6亿元、3.3亿元，净利润从3830万元增长至7151万元[9] - 2025年上半年实现营收2.62亿元，净利润高达9074万元，已接近2024年全年水平[9] - 2022年至2025年上半年，公司综合毛利率分别为47.50%、46.41%、52.32%和61.04%[10] - 公司境外收入占比达到60.84%[9] - 公司主要客户包括全球芯片龙头企业、纬创资通、富士康、广达电脑、英业达等[9] 市场格局与竞争地位 - 当前高端热管理材料主要由德国汉高、陶氏化学、信越化学、莱尔德、美国杜邦、3M、霍尼韦尔等国际企业主导[5] - 国内主要企业包括中石科技、飞荣达、鸿富诚、苏州天脉、德邦科技等[5]

公司战略与投资 - 公司拟与李炜、刘晓川、吕磊共同投资设立合资公司，专注于服务器液冷散热业务，注册资本1亿元，公司认缴9250万元，持股92.5% [1][2] - 合资公司将纳入公司合并报表范围，合作方将发挥在技术、生产和市场等方面的协同优势，以推动服务器液冷散热业务的产品开发与客户验证 [1][2][3] - 为激励合资公司管理团队，公司制定了股权激励方案：在2026至2030年考核期内，若达成特定营收与净利润目标，将以1元/股价格向员工持股平台转让累计不超过7.5%的股权 [3] 公司财务与经营业绩 - 公司2021年至2024年营业收入从7.08亿元增长至9.43亿元，归母净利润从6454万元增长至1.85亿元，扣非净利润从6343万元增长至1.79亿元，均持续增长 [6] - 2025年前三季度，公司实现营业收入8.18亿元，同比增长18.42%；归母净利润1.43亿元，同比增长1.54%；扣非净利润1.37亿元，同比增长2.24% [6] - 截至2025年9月末，公司资产负债率为12.37%，账面货币资金1.75亿元，长短期债务合计约238万元，财务状况良好 [4] 研发投入与费用 - 公司持续加大研发投入，2023年至2025年前三季度研发费用分别为5534万元、6959万元、6970万元，同比分别增长10.31%、25.75%、36.20% [7] - 同期研发费用率分别为5.96%、7.38%、8.52%，2025年前三季度研发费用率达8.52% [5][7] - 2025年前三季度管理费用和研发费用同比大幅上涨，期间费用增长幅度高于营业收入增长，导致扣非净利润增速低于营收增速 [7] 融资与产能扩张计划 - 公司向不特定对象发行可转换公司债券的申请已获深交所受理，拟募集资金总额不超过7.86亿元 [7] - 募集资金将用于“苏州天脉导热散热产品智能制造甪直基地建设项目（一期）”，该项目投资总额13.60亿元 [8] - 项目建成后，公司将新增年产3000万PCS高端均温板的生产能力，旨在提升市场竞争力和盈利水平 [8] 公司业务与行业地位 - 公司成立于2007年，主营业务为热管理材料及器件的研发、生产及销售，主要产品包括热管、均温板、导热界面材料、石墨膜等 [5] - 产品广泛应用于消费电子、安防监控、汽车电子、通信设备等领域，客户包括三星、OPPO、vivo、华为、荣耀、联想、比亚迪、富士康等知名品牌及配套厂商 [6] - 公司是行业内少数同时具备中高端导热材料和热管、均温板等高性能热管理材料及器件量产能力的高新技术企业，在研发能力、工艺水平、产品性能及市场占有率方面居于行业较高水平 [6]

展会基本信息 - 第六届热管理产业大会暨博览会iTherM2025将于2025年12月03日至05日在深圳国际会展中心宝安馆10号馆举办 [2][3] - 展会签到时间为2025年12月02日至03日09:00至17:00地点在南登录大厅签到处 [4] 交通与住宿 - 展馆交通便利可通过地铁1号线4号线11号线20号线及多条公交线路抵达并配备智慧公交接驳服务 [8][9] - 周边酒店资源丰富涵盖公寓三星准四星四星级酒店价格区间从每晚208元至408元不等部分酒店提供班车接送服务 [11] 参展商阵容 - 本次展会汇聚了超过150家行业领先企业覆盖热管理材料器件设备及解决方案全产业链 [16][17][19] - 重点参展商包括奕东电子惠丰钻石云南中宣液态金属鸿富诚新材料杭州高烯科技飞荣达科技思泉新材料等业内知名公司 [16][17] 大会议程与核心议题 - 大会设置开幕式及多个专题论坛包括热学科学热界面材料芯片与电子器件导热复合材料液冷技术等前沿领域 [22][25][32][35] - 专题演讲聚焦高算力AI芯片散热[33]三维集成芯片热感知设计[33]人形机器人热管理[27]以及数据中心液冷技术等热点方向 [35][49] 行业技术趋势 - 液冷技术成为应对高热流密度芯片散热的关键方案议题涵盖喷雾冷却微流道散热等先进技术 [35][36] - 碳基热管理材料如CVD金刚石[45]取向石墨烯[41]是提升导热性能的重要方向显示行业向高性能材料发展 [42][45] - 热管理技术与人工智能结合成为新趋势如AI赋能材料设计[36]以及AI时代芯片级主动散热方案的探讨 [35][36]

大会概况 - 第六届热管理产业大会暨博览会（iTherM 2025）将于2025年12月3日至5日在深圳国际会展中心举行，主题为“融合·创新 | 传递多一点” [2][3] - 大会紧密依托电子信息、新材料、新能源、半导体、数字经济、汽车、智慧网联、低空经济、绿色低碳等产业集群，旨在洞见热管理行业政策、科学、材料、技术、标准和工程等前沿动态与发展趋势 [2] - 致力于搭建热管理领域技术交流、学科融合、信息互通的专业沟通平台，邀请国内外知名学者和技术专家参与 [2] 热界面材料技术 - 液态金属芯片散热技术涵盖热界面材料、复合热界面材料、低熔点合金导热片、相变热控及流体冷却等技术，并展望在5G及消费电子热管理领域的应用 [3] - 汉高公司重点介绍创新高热导率解决方案，兼顾低出油、低挥发和低压缩应力，以提升装配效率和整体可靠性 [4] - 多功能热界面材料包括柔性LM@GN/ANF薄膜和液态金属导热复合材料，可设计制备外场驱动热开关，应用于全固态制冷 [5][6] - 针对电子封装热管理，开发了覆盖芯片-衬底-均热板-热沉串联系统的复合材料，解决二维材料填料定制调控排列取向与强化异质传热界面难题 [7][8] - 面向人工智能芯片、机器人和柔性折叠设备需求，研发覆盖固态、半固态及液态的系列热界面材料，提升热管理可靠性与效率 [9][10] - 研究液态金属与固体材料（如金属、碳化硅、聚合物）界面导热规律、调控方法及应用案例，以解决电子/声子输运失配问题 [11][12] - 开发兼具自愈特性和高效热管理能力的新型热界面材料，能自主修复损伤、紧密贴合软硬异质界面，显著降低接触热阻 [13][14] - 通过引入超分子作用力强化聚合物基体内部和界面传热，制备新型热界面材料，并阐明粘结强度与界面热阻及芯片散热的关系 [15][16] - 聚酰亚胺微孔薄膜（如仿皮肤出汗降温膜、除湿排汗与光热一体化膜）在柔性可穿戴电子设备领域取得良好热管理效果 [19][20] - 高性能金属导热界面材料（包括焊接型、可压缩型及液态金属）为人工智能与高性能计算封装技术发展提供关键支撑 [21][22] - 芳纶纳米纤维基复合材料通过调控高分子基体与填料结构及界面，提升导热性能和机械性能，推动导热高分子基复合材料发展 [25][26] 电子封装与器件热管理 - 功率半导体器件热管理材料研究涵盖导热、绝缘、耐电压击穿和抗电磁干扰材料，如AlN、BN、高导热界面材料、镍铁氧体吸波材料等 [17][18] - 三维集成芯片热感知设计方法、功率电子器件先进封装材料、GaN器件芯片级热管理技术及高算力AI芯片集成微流道散热技术是重点议题 [37][38][39] - 针对异质集成宽禁带半导体器件、EV/HEV的SiC功率模块封装和热管理技术、嵌入式微通道散热器及功率器件近结主动热管理开展探讨 [40] 液冷与先进散热技术 - 液冷技术专题涵盖算力芯片三维集成散热挑战、芯片级液冷发展趋势、高热流密度芯片内嵌微流高效散热技术及AI时代芯片级主动散热 [41][42][43][44] - 喷雾冷却高热流密度散热、千瓦级芯片液冷解决方案、全栈液冷方案助力绿色AIDC建设及微流控高热流密度散热技术是重点方向 [44] - 悬浮微泵在液冷系统中的应用、微型离子风发生器在便携式设备热管理、增材制造高峰额流散热及超薄柔性聚合物均热板关键技术受关注 [35][50] 热科学基础研究与创新应用 - 热科学专题包括非互易传热/热二极管与固态制冷、智能热控机构、集成电路热管理材料、辐射制冷静电纺丝薄膜、热管理设计与应用研究等 [32][34][35] - 低维系统中声子输运和热传导、人形机器人热管理技术、微纳尺度传热与声子物理、热管理材料概念验证及隔热材料研究是前沿课题 [34][36] - 人工智能赋能热管理材料设计、传热测量技术创新、无定形碳异常热导率起源、液膜沸腾传热强化及高温润湿超材料等是创新研究方向 [46][47][48] 电池与新能源汽车热管理 - 电池热管理专题覆盖基于环保制冷剂的新能源汽车热管理系统、动力电池热失控防护（如气凝胶绝热材料）、液态金属微胶囊化应用等 [51][52][53][54] - 高比能快充电池热传感与热调控、新能源重卡电池热管理关键技术、高效传热技术应用、仿真技术在动力电池热管理系统中的应用是重点 [54] - 储能和充电设备散热设计、新能源汽车先进热管理技术、阻燃辐射制冷涂层用于热危害防护等议题被探讨 [54] 数据中心热管理 - 数据中心热管理专题包括泵驱动分离式热管、超高导热材料、喷淋液冷型算力中心、区块链赋能液冷数据中心、液冷交付难点及解决措施 [55][56][57][58] - 智算中心液冷与热回收技术、风液融合一站式AIDC实践、芯片一体化热管理系统仿生智慧、数据中心液冷解决方案与AI节能技术是核心内容 [56][58] 碳基与复合材料热管理 - 碳基热管理材料专题涉及铜/金刚石复合材料热膨胀系数调控、多功能碳纳米材料、CVD金刚石在射频器件热管理应用、AI时代石墨烯挑战等 [49][50] - 导热复合材料研究包括储热材料、逾渗与预测模型、木质导热复合材料、高导热复合材料、各向异性纳米复合材料宏量制备及导热相变微胶囊 [40]

大会基本信息 - 大会将于2025年12月3日至5日在深圳国际会展中心举行 主题为"融合·创新|传递多一点" [3] - 预计会议规模超过2000人 展商数量350+ 展出面积达20000平方米 [4] - 包含20余场多维度同期活动 涵盖开幕活动、专题报告、圆桌讨论等形式 [4] 技术专题分类 - 科学前沿专题包含热学科学、微/纳米尺度传热传质、半导体异质结构等6个方向 [19] - 功能材料专题涵盖热界面材料、导热复合材料、碳基热管理材料等6类材料 [19] - 技术应用专题包括液冷技术、功率器件热管理、热管/VC均温板等6个领域 [19] - 工程方案专题聚焦数据中心、电动车、储能等6大应用场景热管理 [19] 参展企业技术亮点 - 汉高聚焦高性能TIM在功率器件和电池热管理中的创新 在导热界面材料、结构胶方面有深厚积累 [5] - 鸿富诚推出HTG-S1200C高功率光模块导热凝胶 石墨烯导热垫片热阻超低 满足L3-L4自动驾驶芯片需求 [6] - 阿莱德高性能导热垫片材料达30 W/m·K 绝缘型导热垫片和导热凝胶分别达15 W/m·K和12 W/m·K [7] - 德莎胶带tesa® 58394采用无基材设计 含陶瓷导热填料 专为电动汽车电池热管理设计 [8] - 铟泰公司Heat-Spring®可压缩金属TIM导热率达86 W/m·K GalliTHERM®液态金属实现超低界面热阻 [13] - 普莱斯曼CVD金刚石散热片热导率高达2000 W/m·K 直径达6英寸 表面粗糙度＜3nm [15] - 赛墨科技石墨–铝复合材料热导率超400 W/m·K（厚度<0.5mm）或500 W/m·K（厚度>1mm） [16] - 天策科技石墨化碳纤维热导率最高达970 W/(m·K) 模量达948 GPa [17] 学术支持体系 - 大会由欧洲科学院院士李保文担任顾问 清华大学航空航天学院院长曹炳阳等学者组成学术团队 [18] - 支持媒体包括DT新材料、洞见热管理、热设计网等专业平台 [18] - 设置创新成果集市、闭门研讨会、专家问诊室等特色交流环节 [20] 产业应用方向 - 重点关注数据中心、新能源汽车、人形机器人、消费电子、eVTOL/无人机、储能六大应用领域 [27] - 涵盖热科学、热管理材料、液冷技术、Chiplet/3D IC热管理等关键技术关键词 [27] - 积极推动热管理领域"政产学研用资"互惠合作 促进实验室技术向市场转化 [4]

大会基本信息 - 大会名称为2025第六届热管理产业大会暨博览会，主题为“融合·创新，传递多一点” [3] - 大会将于2025年12月3日至5日在深圳国际会展中心举行 [3] - 特色活动包括热管理展，预计有超过350家展商，展出面积达20,000平方米 [3][4] 大会定位与目标 - 大会定位为热管理产业链一站式、高效率价值服务平台 [3] - 旨在依托电子信息、新材料、新能源、半导体、汽车、低空经济等产业集群，洞见行业前沿动态与发展趋势 [3] - 致力于搭建热管理领域技术交流、学科融合、信息互通的专业沟通平台 [4] - 积极推动热管理领域“政产学研用资”的互惠合作和赋能互补，促进科技创新与产业发展突破 [4] 大会规模与活动形式 - 会议规模预期超过2000人，展商350+ [4] - 将呈现开幕活动、专题报告、圆桌讨论等20余场多维度同期活动 [4] - 特别关注知识产权、创业项目及实验室创新技术的市场转化 [4] 参会机构与嘉宾 - 参会机构类型涵盖国内外知名学者、技术专家、领军企业高管、政府园区、科研院所和投资机构 [4] - 大会顾问包括欧洲科学院院士李保文、清华大学院长曹炳阳等知名学者 [18] - 支持媒体包括DT新材料、热设计网等专业平台 [18] 技术专题与议题方向 - 科学前沿专题涵盖热学科学、微/纳米尺度传热、半导体异质结构等6个方向 [19] - 功能材料专题涵盖热界面材料、导热复合材料、碳基材料等6个方向 [19] - 技术应用专题涵盖液冷技术、功率器件热管理、Chiplet/3DIC热管理等6个方向 [19] - 工程方案专题涵盖数据中心、电动车、储能、人形机器人等6大应用场景热管理 [19] 参展企业技术亮点 - 汉高聚焦高性能导热界面材料在功率器件和电池热管理中的创新 [5] - 鸿富诚推出HTG-S1200C高功率光模块导热凝胶及超低热阻石墨烯垫片，满足L3~L4自动驾驶芯片TDP需求 [6] - 阿莱德高性能导热垫片材料达30 W/m·K，积极拓展数据中心和AI领域应用 [7] - 德莎胶带tesa® 58394导热胶带专为电动汽车电池热管理设计，含陶瓷导热填料 [8] - 铟泰公司Heat-Spring®可压缩金属TIM导热率达86 W/m·K，GalliTHERM®液态金属用于超低界面热阻 [13] - 普莱斯曼CVD金刚石散热片热导率高达2000 W/m·K，直径可达6英寸 [15] - 赛墨科技石墨–铝复合材料热导率超400 W/m·K，应用于高功率雷达、航天领域 [16] - 天策科技石墨化碳纤维热导率最高达970 W/(m·K)，模量达948 GPa [17] 特色活动与增值服务 - 设置创新成果集市、闭门研讨会、专家问诊室、智汇坊等特色活动 [20] - 提供企业需求现场1对1交流，旨在找新方向、新技术、新伙伴 [20]

定增募资计划 - 公司拟向特定对象发行股票募资不超过4.66亿元 主要用于越南散热产品项目、液冷散热研发中心、信息化系统建设及补充流动资金 [1][2] - 越南散热产品项目拟投入3.69亿元 占总募资金额79.2% 主要生产石墨散热材料和导热界面材料 [2] - 液冷散热研发中心项目拟投入3158.94万元 聚焦数据中心和高性能计算场景的液冷技术研发 [2] 海外战略布局 - 越南项目选址中南半岛东部 区位优势明显 可缩短与境外客户距离并降低物流成本 [2] - 项目建成后将提升境外生产服务能力 深度融入重要客户全球供应链体系 [1][2] - 公司强调将通过自筹资金解决募资不足或先行投入的资金缺口 [3] 财务表现 - 营收从2022年4.23亿元增长至2024年6.56亿元 三年复合增长率24.5% [1][5] - 2025年一季度营收1.83亿元 同比增长93.59% 净利润1772万元 同比增长79.57% [5] - 总资产从2020年4.1亿元增长至2025年一季度15.61亿元 创历史新高 期间增幅达270.98% [1][6] 研发投入与技术实力 - 2024年研发费用3620.13万元 五年累计研发投入达1.26亿元 研发费用率维持在5.3%-6.1% [6] - 研发人员数量从2023年74人增加至2024年128人 占总人数比例13.62% [5] - 拥有118项专利 其中发明专利43项（含3项境外专利） 两项高温烧结和涂布定向技术达国内领先水平 [6] 行业前景与战略方向 - 全球冷板式液冷市场规模2024年53亿元 预计2028年增至1056亿元 复合增速111% [3] - 公司加速拓展新能源汽车电子和数据中心等新兴市场 推进海外产能建设前期筹备 [5] - 通过技术升级进入服务器制造商和云服务商核心供应链体系 培育新利润增长点 [3]