公司上市与募资计划 - 深圳市鸿富诚新材料股份有限公司已递交招股书，正式启动深交所创业板上市工作[2] - 公司计划募资总额为12.2亿元，投资项目包括先进电子功能材料基地建设、研发中心建设、营销服务网络及总部基地建设、补充流动资金以及发展与科技储备资金[2][3] - 募投项目中，先进电子功能材料基地建设项目拟投入募集资金3.4亿元，研发中心建设项目拟投入2.3亿元，营销服务网络及总部基地建设项目拟投入1.0亿元，补充流动资金拟投入2.5亿元，发展与科技储备资金拟投入3.0亿元[3] 公司概况与股东背景 - 公司成立于2003年，总部位于深圳，在重庆、浙江、武汉、马来西亚、泰国设有子公司[2] - 公司是国家级专精特新“小巨人”企业，主要从事先进热管理材料及电磁屏蔽EMC材料业务[2] - 公司股东包括深创投、深圳高新投、国投创业和维科集团等知名投资机构[2] 行业背景与市场空间 - 数据中心、消费电子、5G通信、汽车电子、光通信和光伏等应用的核心部件存在散热的刚性需求，驱动碳纳米管、石墨烯、金属纳米线等热管理材料成为热点[3] - 根据QY Research数据，2024年中国热界面材料市场规模达到10.27亿美元，预计2031年将达到21.64亿美元，年复合增长率预计为11.09%[5] - 全球热管理材料市场正处于快速增长期，AI芯片、数据中心、新能源汽车、人形机器人等新产业的持续渗透为行业带来广阔发展空间[10] 产品技术与核心竞争力 - 公司是行业内极少数能够量产制备石墨烯导热垫片并实现规模应用的企业，产品导热系数达到130W/m·K，热阻低于0.06℃·cm²/W[5] - 公司碳纤维导热垫片导热系数可达50W/m·K，实验室水平已达70W/m·K，打破了日本公司在中国高端碳纤维导热垫片市场的垄断[5] - 公司金属碳基复合材料采用多层复合技术，将低熔点金属与高导热材料结合，导热率可达80W/m·K以上，整体界面热阻可达0.05℃·cm²/W以下[6] - 公司已进入全球头部AI芯片企业导热界面材料供应链并批量供货，是国内极少数已经成功实现TIM1热界面材料小批量供应的企业[8] - 公司产品覆盖热界面材料全品类，并延伸至EMI屏蔽材料、吸波材料及超薄均温板等创新材料[8] - 公司开发的“用于5G系统的各向异性导热硅胶垫片”荣获R&D100奖项及日内瓦国际发明金奖[8] 财务表现与客户情况 - 公司2022年至2024年营收分别为2.45亿元、2.6亿元、3.3亿元，净利润从3830万元增长至7151万元[9] - 2025年上半年实现营收2.62亿元，净利润高达9074万元，已接近2024年全年水平[9] - 2022年至2025年上半年，公司综合毛利率分别为47.50%、46.41%、52.32%和61.04%[10] - 公司境外收入占比达到60.84%[9] - 公司主要客户包括全球芯片龙头企业、纬创资通、富士康、广达电脑、英业达等[9] 市场格局与竞争地位 - 当前高端热管理材料主要由德国汉高、陶氏化学、信越化学、莱尔德、美国杜邦、3M、霍尼韦尔等国际企业主导[5] - 国内主要企业包括中石科技、飞荣达、鸿富诚、苏州天脉、德邦科技等[5]

公司战略与投资 - 公司拟与李炜、刘晓川、吕磊共同投资设立合资公司，专注于服务器液冷散热业务，注册资本1亿元，公司认缴9250万元，持股92.5% [1][2] - 合资公司将纳入公司合并报表范围，合作方将发挥在技术、生产和市场等方面的协同优势，以推动服务器液冷散热业务的产品开发与客户验证 [1][2][3] - 为激励合资公司管理团队，公司制定了股权激励方案：在2026至2030年考核期内，若达成特定营收与净利润目标，将以1元/股价格向员工持股平台转让累计不超过7.5%的股权 [3] 公司财务与经营业绩 - 公司2021年至2024年营业收入从7.08亿元增长至9.43亿元，归母净利润从6454万元增长至1.85亿元，扣非净利润从6343万元增长至1.79亿元，均持续增长 [6] - 2025年前三季度，公司实现营业收入8.18亿元，同比增长18.42%；归母净利润1.43亿元，同比增长1.54%；扣非净利润1.37亿元，同比增长2.24% [6] - 截至2025年9月末，公司资产负债率为12.37%，账面货币资金1.75亿元，长短期债务合计约238万元，财务状况良好 [4] 研发投入与费用 - 公司持续加大研发投入，2023年至2025年前三季度研发费用分别为5534万元、6959万元、6970万元，同比分别增长10.31%、25.75%、36.20% [7] - 同期研发费用率分别为5.96%、7.38%、8.52%，2025年前三季度研发费用率达8.52% [5][7] - 2025年前三季度管理费用和研发费用同比大幅上涨，期间费用增长幅度高于营业收入增长，导致扣非净利润增速低于营收增速 [7] 融资与产能扩张计划 - 公司向不特定对象发行可转换公司债券的申请已获深交所受理，拟募集资金总额不超过7.86亿元 [7] - 募集资金将用于“苏州天脉导热散热产品智能制造甪直基地建设项目（一期）”，该项目投资总额13.60亿元 [8] - 项目建成后，公司将新增年产3000万PCS高端均温板的生产能力，旨在提升市场竞争力和盈利水平 [8] 公司业务与行业地位 - 公司成立于2007年，主营业务为热管理材料及器件的研发、生产及销售，主要产品包括热管、均温板、导热界面材料、石墨膜等 [5] - 产品广泛应用于消费电子、安防监控、汽车电子、通信设备等领域，客户包括三星、OPPO、vivo、华为、荣耀、联想、比亚迪、富士康等知名品牌及配套厂商 [6] - 公司是行业内少数同时具备中高端导热材料和热管、均温板等高性能热管理材料及器件量产能力的高新技术企业，在研发能力、工艺水平、产品性能及市场占有率方面居于行业较高水平 [6]

展会基本信息 - 第六届热管理产业大会暨博览会iTherM2025将于2025年12月03日至05日在深圳国际会展中心宝安馆10号馆举办 [2][3] - 展会签到时间为2025年12月02日至03日09:00至17:00地点在南登录大厅签到处 [4] 交通与住宿 - 展馆交通便利可通过地铁1号线4号线11号线20号线及多条公交线路抵达并配备智慧公交接驳服务 [8][9] - 周边酒店资源丰富涵盖公寓三星准四星四星级酒店价格区间从每晚208元至408元不等部分酒店提供班车接送服务 [11] 参展商阵容 - 本次展会汇聚了超过150家行业领先企业覆盖热管理材料器件设备及解决方案全产业链 [16][17][19] - 重点参展商包括奕东电子惠丰钻石云南中宣液态金属鸿富诚新材料杭州高烯科技飞荣达科技思泉新材料等业内知名公司 [16][17] 大会议程与核心议题 - 大会设置开幕式及多个专题论坛包括热学科学热界面材料芯片与电子器件导热复合材料液冷技术等前沿领域 [22][25][32][35] - 专题演讲聚焦高算力AI芯片散热[33]三维集成芯片热感知设计[33]人形机器人热管理[27]以及数据中心液冷技术等热点方向 [35][49] 行业技术趋势 - 液冷技术成为应对高热流密度芯片散热的关键方案议题涵盖喷雾冷却微流道散热等先进技术 [35][36] - 碳基热管理材料如CVD金刚石[45]取向石墨烯[41]是提升导热性能的重要方向显示行业向高性能材料发展 [42][45] - 热管理技术与人工智能结合成为新趋势如AI赋能材料设计[36]以及AI时代芯片级主动散热方案的探讨 [35][36]

大会概况 - 第六届热管理产业大会暨博览会（iTherM 2025）将于2025年12月3日至5日在深圳国际会展中心举行，主题为“融合·创新 | 传递多一点” [2][3] - 大会紧密依托电子信息、新材料、新能源、半导体、数字经济、汽车、智慧网联、低空经济、绿色低碳等产业集群，旨在洞见热管理行业政策、科学、材料、技术、标准和工程等前沿动态与发展趋势 [2] - 致力于搭建热管理领域技术交流、学科融合、信息互通的专业沟通平台，邀请国内外知名学者和技术专家参与 [2] 热界面材料技术 - 液态金属芯片散热技术涵盖热界面材料、复合热界面材料、低熔点合金导热片、相变热控及流体冷却等技术，并展望在5G及消费电子热管理领域的应用 [3] - 汉高公司重点介绍创新高热导率解决方案，兼顾低出油、低挥发和低压缩应力，以提升装配效率和整体可靠性 [4] - 多功能热界面材料包括柔性LM@GN/ANF薄膜和液态金属导热复合材料，可设计制备外场驱动热开关，应用于全固态制冷 [5][6] - 针对电子封装热管理，开发了覆盖芯片-衬底-均热板-热沉串联系统的复合材料，解决二维材料填料定制调控排列取向与强化异质传热界面难题 [7][8] - 面向人工智能芯片、机器人和柔性折叠设备需求，研发覆盖固态、半固态及液态的系列热界面材料，提升热管理可靠性与效率 [9][10] - 研究液态金属与固体材料（如金属、碳化硅、聚合物）界面导热规律、调控方法及应用案例，以解决电子/声子输运失配问题 [11][12] - 开发兼具自愈特性和高效热管理能力的新型热界面材料，能自主修复损伤、紧密贴合软硬异质界面，显著降低接触热阻 [13][14] - 通过引入超分子作用力强化聚合物基体内部和界面传热，制备新型热界面材料，并阐明粘结强度与界面热阻及芯片散热的关系 [15][16] - 聚酰亚胺微孔薄膜（如仿皮肤出汗降温膜、除湿排汗与光热一体化膜）在柔性可穿戴电子设备领域取得良好热管理效果 [19][20] - 高性能金属导热界面材料（包括焊接型、可压缩型及液态金属）为人工智能与高性能计算封装技术发展提供关键支撑 [21][22] - 芳纶纳米纤维基复合材料通过调控高分子基体与填料结构及界面，提升导热性能和机械性能，推动导热高分子基复合材料发展 [25][26] 电子封装与器件热管理 - 功率半导体器件热管理材料研究涵盖导热、绝缘、耐电压击穿和抗电磁干扰材料，如AlN、BN、高导热界面材料、镍铁氧体吸波材料等 [17][18] - 三维集成芯片热感知设计方法、功率电子器件先进封装材料、GaN器件芯片级热管理技术及高算力AI芯片集成微流道散热技术是重点议题 [37][38][39] - 针对异质集成宽禁带半导体器件、EV/HEV的SiC功率模块封装和热管理技术、嵌入式微通道散热器及功率器件近结主动热管理开展探讨 [40] 液冷与先进散热技术 - 液冷技术专题涵盖算力芯片三维集成散热挑战、芯片级液冷发展趋势、高热流密度芯片内嵌微流高效散热技术及AI时代芯片级主动散热 [41][42][43][44] - 喷雾冷却高热流密度散热、千瓦级芯片液冷解决方案、全栈液冷方案助力绿色AIDC建设及微流控高热流密度散热技术是重点方向 [44] - 悬浮微泵在液冷系统中的应用、微型离子风发生器在便携式设备热管理、增材制造高峰额流散热及超薄柔性聚合物均热板关键技术受关注 [35][50] 热科学基础研究与创新应用 - 热科学专题包括非互易传热/热二极管与固态制冷、智能热控机构、集成电路热管理材料、辐射制冷静电纺丝薄膜、热管理设计与应用研究等 [32][34][35] - 低维系统中声子输运和热传导、人形机器人热管理技术、微纳尺度传热与声子物理、热管理材料概念验证及隔热材料研究是前沿课题 [34][36] - 人工智能赋能热管理材料设计、传热测量技术创新、无定形碳异常热导率起源、液膜沸腾传热强化及高温润湿超材料等是创新研究方向 [46][47][48] 电池与新能源汽车热管理 - 电池热管理专题覆盖基于环保制冷剂的新能源汽车热管理系统、动力电池热失控防护（如气凝胶绝热材料）、液态金属微胶囊化应用等 [51][52][53][54] - 高比能快充电池热传感与热调控、新能源重卡电池热管理关键技术、高效传热技术应用、仿真技术在动力电池热管理系统中的应用是重点 [54] - 储能和充电设备散热设计、新能源汽车先进热管理技术、阻燃辐射制冷涂层用于热危害防护等议题被探讨 [54] 数据中心热管理 - 数据中心热管理专题包括泵驱动分离式热管、超高导热材料、喷淋液冷型算力中心、区块链赋能液冷数据中心、液冷交付难点及解决措施 [55][56][57][58] - 智算中心液冷与热回收技术、风液融合一站式AIDC实践、芯片一体化热管理系统仿生智慧、数据中心液冷解决方案与AI节能技术是核心内容 [56][58] 碳基与复合材料热管理 - 碳基热管理材料专题涉及铜/金刚石复合材料热膨胀系数调控、多功能碳纳米材料、CVD金刚石在射频器件热管理应用、AI时代石墨烯挑战等 [49][50] - 导热复合材料研究包括储热材料、逾渗与预测模型、木质导热复合材料、高导热复合材料、各向异性纳米复合材料宏量制备及导热相变微胶囊 [40]

大会基本信息 - 大会将于2025年12月3日至5日在深圳国际会展中心举行 主题为"融合·创新|传递多一点" [3] - 预计会议规模超过2000人 展商数量350+ 展出面积达20000平方米 [4] - 包含20余场多维度同期活动 涵盖开幕活动、专题报告、圆桌讨论等形式 [4] 技术专题分类 - 科学前沿专题包含热学科学、微/纳米尺度传热传质、半导体异质结构等6个方向 [19] - 功能材料专题涵盖热界面材料、导热复合材料、碳基热管理材料等6类材料 [19] - 技术应用专题包括液冷技术、功率器件热管理、热管/VC均温板等6个领域 [19] - 工程方案专题聚焦数据中心、电动车、储能等6大应用场景热管理 [19] 参展企业技术亮点 - 汉高聚焦高性能TIM在功率器件和电池热管理中的创新 在导热界面材料、结构胶方面有深厚积累 [5] - 鸿富诚推出HTG-S1200C高功率光模块导热凝胶 石墨烯导热垫片热阻超低 满足L3-L4自动驾驶芯片需求 [6] - 阿莱德高性能导热垫片材料达30 W/m·K 绝缘型导热垫片和导热凝胶分别达15 W/m·K和12 W/m·K [7] - 德莎胶带tesa® 58394采用无基材设计 含陶瓷导热填料 专为电动汽车电池热管理设计 [8] - 铟泰公司Heat-Spring®可压缩金属TIM导热率达86 W/m·K GalliTHERM®液态金属实现超低界面热阻 [13] - 普莱斯曼CVD金刚石散热片热导率高达2000 W/m·K 直径达6英寸 表面粗糙度＜3nm [15] - 赛墨科技石墨–铝复合材料热导率超400 W/m·K（厚度<0.5mm）或500 W/m·K（厚度>1mm） [16] - 天策科技石墨化碳纤维热导率最高达970 W/(m·K) 模量达948 GPa [17] 学术支持体系 - 大会由欧洲科学院院士李保文担任顾问 清华大学航空航天学院院长曹炳阳等学者组成学术团队 [18] - 支持媒体包括DT新材料、洞见热管理、热设计网等专业平台 [18] - 设置创新成果集市、闭门研讨会、专家问诊室等特色交流环节 [20] 产业应用方向 - 重点关注数据中心、新能源汽车、人形机器人、消费电子、eVTOL/无人机、储能六大应用领域 [27] - 涵盖热科学、热管理材料、液冷技术、Chiplet/3D IC热管理等关键技术关键词 [27] - 积极推动热管理领域"政产学研用资"互惠合作 促进实验室技术向市场转化 [4]

大会基本信息 - 大会名称为2025第六届热管理产业大会暨博览会，主题为“融合·创新，传递多一点” [3] - 大会将于2025年12月3日至5日在深圳国际会展中心举行 [3] - 特色活动包括热管理展，预计有超过350家展商，展出面积达20,000平方米 [3][4] 大会定位与目标 - 大会定位为热管理产业链一站式、高效率价值服务平台 [3] - 旨在依托电子信息、新材料、新能源、半导体、汽车、低空经济等产业集群，洞见行业前沿动态与发展趋势 [3] - 致力于搭建热管理领域技术交流、学科融合、信息互通的专业沟通平台 [4] - 积极推动热管理领域“政产学研用资”的互惠合作和赋能互补，促进科技创新与产业发展突破 [4] 大会规模与活动形式 - 会议规模预期超过2000人，展商350+ [4] - 将呈现开幕活动、专题报告、圆桌讨论等20余场多维度同期活动 [4] - 特别关注知识产权、创业项目及实验室创新技术的市场转化 [4] 参会机构与嘉宾 - 参会机构类型涵盖国内外知名学者、技术专家、领军企业高管、政府园区、科研院所和投资机构 [4] - 大会顾问包括欧洲科学院院士李保文、清华大学院长曹炳阳等知名学者 [18] - 支持媒体包括DT新材料、热设计网等专业平台 [18] 技术专题与议题方向 - 科学前沿专题涵盖热学科学、微/纳米尺度传热、半导体异质结构等6个方向 [19] - 功能材料专题涵盖热界面材料、导热复合材料、碳基材料等6个方向 [19] - 技术应用专题涵盖液冷技术、功率器件热管理、Chiplet/3DIC热管理等6个方向 [19] - 工程方案专题涵盖数据中心、电动车、储能、人形机器人等6大应用场景热管理 [19] 参展企业技术亮点 - 汉高聚焦高性能导热界面材料在功率器件和电池热管理中的创新 [5] - 鸿富诚推出HTG-S1200C高功率光模块导热凝胶及超低热阻石墨烯垫片，满足L3~L4自动驾驶芯片TDP需求 [6] - 阿莱德高性能导热垫片材料达30 W/m·K，积极拓展数据中心和AI领域应用 [7] - 德莎胶带tesa® 58394导热胶带专为电动汽车电池热管理设计，含陶瓷导热填料 [8] - 铟泰公司Heat-Spring®可压缩金属TIM导热率达86 W/m·K，GalliTHERM®液态金属用于超低界面热阻 [13] - 普莱斯曼CVD金刚石散热片热导率高达2000 W/m·K，直径可达6英寸 [15] - 赛墨科技石墨–铝复合材料热导率超400 W/m·K，应用于高功率雷达、航天领域 [16] - 天策科技石墨化碳纤维热导率最高达970 W/(m·K)，模量达948 GPa [17] 特色活动与增值服务 - 设置创新成果集市、闭门研讨会、专家问诊室、智汇坊等特色活动 [20] - 提供企业需求现场1对1交流，旨在找新方向、新技术、新伙伴 [20]

定增募资计划 - 公司拟向特定对象发行股票募资不超过4.66亿元 主要用于越南散热产品项目、液冷散热研发中心、信息化系统建设及补充流动资金 [1][2] - 越南散热产品项目拟投入3.69亿元 占总募资金额79.2% 主要生产石墨散热材料和导热界面材料 [2] - 液冷散热研发中心项目拟投入3158.94万元 聚焦数据中心和高性能计算场景的液冷技术研发 [2] 海外战略布局 - 越南项目选址中南半岛东部 区位优势明显 可缩短与境外客户距离并降低物流成本 [2] - 项目建成后将提升境外生产服务能力 深度融入重要客户全球供应链体系 [1][2] - 公司强调将通过自筹资金解决募资不足或先行投入的资金缺口 [3] 财务表现 - 营收从2022年4.23亿元增长至2024年6.56亿元 三年复合增长率24.5% [1][5] - 2025年一季度营收1.83亿元 同比增长93.59% 净利润1772万元 同比增长79.57% [5] - 总资产从2020年4.1亿元增长至2025年一季度15.61亿元 创历史新高 期间增幅达270.98% [1][6] 研发投入与技术实力 - 2024年研发费用3620.13万元 五年累计研发投入达1.26亿元 研发费用率维持在5.3%-6.1% [6] - 研发人员数量从2023年74人增加至2024年128人 占总人数比例13.62% [5] - 拥有118项专利 其中发明专利43项（含3项境外专利） 两项高温烧结和涂布定向技术达国内领先水平 [6] 行业前景与战略方向 - 全球冷板式液冷市场规模2024年53亿元 预计2028年增至1056亿元 复合增速111% [3] - 公司加速拓展新能源汽车电子和数据中心等新兴市场 推进海外产能建设前期筹备 [5] - 通过技术升级进入服务器制造商和云服务商核心供应链体系 培育新利润增长点 [3]

公司融资计划 - 公司拟向特定对象发行A股股票募集资金总额46591.39万元人民币[4][23][26] - 发行对象为不超过35名符合中国证监会规定的特定投资者包括证券投资基金管理公司、证券公司、信托公司、财务公司、保险机构投资者、合格境外机构投资者等[2][19] - 发行价格不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80%定价基准日为发行期首日[2][20] 发行方案细节 - 发行数量不超过本次发行前总股本的30%最终数量根据募集资金总额除以发行价格确定[3][21][24] - 发行对象认购的股份自发行结束之日起6个月内不得转让[5][22] - 本次发行决议有效期为股东会审议通过之日起12个月[6][23] 募集资金用途 - 募集资金将用于越南思泉新材散热产品项目投资36916.4万元[27] - 液冷散热研发中心建设项目投资3158.94万元[32] - 信息化系统建设项目投资3016.05万元[34] - 补充流动资金3500万元[37] 行业背景与市场空间 - 消费电子产品是热管理材料主要应用市场随着5G、AI、物联网技术发展产品轻量化、高集成度方向发展趋势明显对热管理材料需求持续增长[9] - 2023年全球热管理市场规模达173亿美元预计2028年将增至261亿美元2023-2028年复合增长率达8.5%[11] - 2022年中国导热材料市场规模约183.8亿元预计2025年将达242.7亿元[11] 新能源汽车市场 - 新能源汽车系热管理材料重要应用市场电池、电机、电控系统等核心部件对热管理需求逐步扩大[10] - 2024年全球新能源汽车销量1823.6万辆同比增长24.4%预计2025年达2239.7万辆[10] 数据中心市场 - 数据中心系热管理材料重要应用市场AI快速发展带动算力需求大幅增加服务器市场规模扩大推动热管理需求增长[11][33] - 2024年全球冷板式液冷市场规模53亿元预计2028年增至1056亿元2024-2028年复合增长率达111.27%[11] - 2024年中国冷板式液冷市场规模11亿元预计2028年增至253亿元2024-2028年复合增长率达118.99%[11] 越南市场布局 - 越南逐渐成为消费电子品牌厂商投资目的地因其地理优势、劳动力资源、税收优惠政策及稳定政治环境[12][27] - 某韩系手机厂商2023年在越南收入和出口额分别达650亿美元和557亿美元越南生产手机占其全球产量一半以上[12] - 某北美手机厂商自2019年起通过供应链伙伴在越南累计投资超400万亿越南盾折合约160亿美元2024年在越南约有25家供应商27个生产设施[14] 公司技术实力 - 公司是国家高新技术企业参与制定多项国家标准和团体标准包括《石墨化学分析方法》国家标准等[30][31] - 公司掌握高温烧结、定向成型、表面改性等核心技术具备量产100μm单层合成石墨、70W低介电常数导热膜等领先产品能力[31] - 公司拥有广东省石墨散热复合材料工程技术研究中心、广东省博士工作站等科研平台[31] 项目实施必要性 - 越南项目建设可缩短与境外客户距离降低物流成本和时间深度融入核心客户全球供应链体系[14][27][28] - 液冷散热研发中心建设有助于提高公司在液冷散热领域研发实力应对数据中心等下游行业需求[16][33] - 信息化系统建设可提升公司运营效率和管理水平优化生产制造管理模式[16][35][36] 政策支持环境 - 新材料产业是培育发展新质生产力关键领域国家出台一系列支持政策包括《质量强国建设纲要》等[15] - 数据中心与算力中心发展获多项政策支持如《算力互联互通行动计划》、《国家数据基础设施建设指引》等[33] - 数字化建设获国家政策支持包括《数字中国建设整体布局规划》、《"数据要素×"三年行动计划》等[36] 财务影响 - 本次发行完成后公司净资产规模将大幅增加资本实力增强财务状况改善[38][42] - 截至2025年3月31日公司合并报表资产负债率为32.21%本次发行后资产负债率将下降[43] - 募集资金到位后短期内可能导致净资产收益率、每股收益等财务指标摊薄但长期将提升盈利能力[38][42]

募集资金使用计划 - 公司拟向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过46,591.39万元人民币，扣除发行费用后全部用于主营业务相关项目 [2] - 募集资金将优先用于越南思泉新材散热产品项目（36,916.40万元）、液冷散热研发中心建设项目（3,158.94万元）、信息化系统建设项目（3,016.05万元）及补充流动资金（3,500.00万元） [2] 越南散热产品项目产能布局 - 项目总投资36,916.40万元，由全资子公司越南思泉在越南北宁VSIP工业园区实施，生产石墨散热材料和导热界面材料 [3] - 项目旨在完善海外产能布局，缩短与境外客户供应链距离，降低物流成本并提升响应速度 [3] - 通过越南区位优势规避贸易摩擦风险，利用当地人口红利和贸易条件增强全球供应链稳定性 [3][4] 产能扩张与市场需求 - 消费电子终端市场持续发展推动高导热材料需求增长，公司现有产能已无法满足未来市场需求 [4] - 项目建成后将扩大石墨散热材料产能，缓解产能紧张问题，为业绩增长奠定基础 [4][5] 政策与技术可行性 - 项目符合中国"一带一路"与越南"两廊一圈"战略对接政策，受益于中越两国深化合作的营商环境 [5] - 公司拥有国家高新技术企业、专精特新"小巨人"称号，掌握高温烧结、定向成型等核心技术，具备量产100μm单层合成石墨等领先产品能力 [5] 液冷散热研发中心建设 - 项目投资3,158.94万元，位于广东省东莞市，重点研发液冷散热技术以拓展新能源汽车和数据中心市场 [6] - 旨在提升液冷散热领域研发实力，响应算力需求增长（如人工智能推动服务器市场规模扩大）带来的机遇 [6][7] - 通过技术升级进入服务器制造商和云服务商核心供应链，优化客户结构并提升产品附加值 [8] 政策支持与研发基础 - 项目符合国家《算力互联互通行动计划》等政策导向，支持数据中心和算力设备发展 [8] - 公司已组建液冷散热专项研发团队，具备核心技术积累和实验数据支撑 [9] 信息化系统升级 - 项目投资3,016.05万元建设数据中台，整合分/子公司信息系统以提升运营效率和管理水平 [9] - 系统将优化生产制造管理模式，强化过程控制并降低生产成本 [10] - 符合国家《"数据要素×"三年行动计划》等政策，支持企业数字化转型 [10][11] 补充流动资金必要性 - 拟使用3,500.00万元补充流动资金，支持生产经营投入（研发、设备购置、营销等） [11] - 补充流动资金比例未超过募集资金总额30%，符合证券发行监管要求 [12][13] 项目综合影响 - 募集资金项目将增强公司资产结构稳定性和抗风险能力，扩大净资产规模并改善财务状况 [14] - 长期有助于提升营业收入、利润水平及降低资产负债率，巩固行业地位和核心竞争力 [14][15]

新能源汽车智能化与高端化升级 - 公司依托深厚技术积累与精准产业卡位，在新能源汽车智能化与高端化升级领域展现强劲发展势头 [1] - 公司控股子公司苏州英硕生产的车载石墨烯加热垫产品已应用于尊界车型，供货方式为直接向座椅总成供应商供货 [2] - 公司2023年布局高性能热管理材料领域，通过定向增发募集资金7.38亿元用于高性能石墨烯散热膜生产基地建设 [2] - 苏州英硕作为国内车规级石墨烯座椅加热技术先行者，产品已在上汽、吉利、比亚迪、通用、小米等车企核心平台量产应用 [2] - 公司石墨烯加热产品成为华为系汽车座椅总成供应商，质量及认可度进一步提升 [2] - 全球热管理市场规模2021年为29.72亿美元，预计2025年增长至37.76亿美元，年复合增长率14.20% [2] - 公司未来将重点加强对造车新势力及北方车企的推广力度，提升石墨烯座椅加热方案认可度 [2] 机器人产业化浪潮 - 宇树科技开启上市辅导，头部国产机器人本体厂商加快推进资本化进程，预计将促进全行业资本开支增加 [3] - 预计到2029年全球人形机器人产能数量最少达100万台，市场规模将达1500亿元 [3] - 公司控股子公司迈致科技与上海某高校在工业自动化、多足机器人领域合作研发，积累经验 [3] - 迈致科技将利用自身优势在机器人检测、机器人二次开发等领域进行布局 [3] - 公司积极布局机器人业务，聚焦机器人检测、整线代工及机器人二次开发三大方向 [3] - 公司基于宇树科技、云深处等国内主流机器狗制造厂商的机器狗本体，进行定制化开发 [3] - 公司切入宇树科技产业链时机精准，行业步入"技术验证+场景打磨"关键期，头部本体厂商产业链公司将迎来历史发展机遇 [4] 公司战略布局 - 公司精准卡位热管理材料及机器人核心赛道，持续加大研发力度 [4] - 随着相关领域商业化加速落地，公司有望迎来新的增长极 [4]