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飞龙股份(002536) - 飞龙股份投资者关系活动记录表(网上业绩说明会)
2026-03-27 18:46
投资者关切与市场传闻 - 投资者多次追问关于“H22K液冷泵未通过Google审核”的市场传闻,管理层均未正面证实或否认,仅回复“相关事项敬请关注公司公告” [2][3] - 市场传闻导致公司股价在短期内大幅下跌约40% [3] - 投资者对董事会秘书的专业性和沟通方式提出质疑,建议更换董秘 [2][4] 财务与业务表现 - 2025年公司出口收入占总收入比例为50% [4] - 2025年传统燃油车相关业务下滑:发动机热管理部件收入16.62亿元(同比下降10.47%),节能减排部件收入21.07亿元(同比下降6.17%) [3] - 2025年第四季度收入环比增长22%,主要得益于新能源热管理集成模块销量快速增长 [6] - 2025年末存货增加2.45亿元,主要因原材料备货增加1.04亿元及产成品增加1.35亿元 [9] - 2025年末应收账款比年初减少1356万元 [9] 液冷业务与核心技术 - 公司液冷泵目前拥有三条生产线,后续将根据市场订单情况逐步投入新产线 [5] - 液冷泵应用领域正从汽车向服务器液冷、数据中心(IDC)、人工智能、充电桩、机器人、5G基站、储能、低空经济、核聚变等“泛工业”领域延伸,目标是形成“汽车+泛工业”双轮驱动格局 [4][5][7] - 公司拥有自主研发的液冷核心技术,产品具有效率高、体积小、寿命长、重量轻、耗能低等特点 [4][8] - 公司是HP项目客户液冷泵的主要供应商 [7] - 通过日本、台北等客户获得的N、W、G液冷项目正在正常推进并已正常供货 [6][7][9] - 大功率电子水泵(如22kW)产线处于全面加紧状态 [7] 客户与市场 - 主要出口客户包括博格华纳、盖瑞特、康明斯、通用、福特、戴姆勒等 [4] - 公司重要合作伙伴包括维谛公司(Vertiv) [6] - 公司每年接待的客户审核超过260人次 [8] 公司战略与规划 - 公司正从“汽车热管理部件供应商”向“多场景、多领域热管理方案解决商”转型 [7] - 子公司航逸科技将积极开发国际和国内商用液冷泵市场,扩大市场产销量和占有率 [5] - 公司目前没有收购或参股其他液冷企业的计划 [5] - 公司未开展原材料套期保值业务,主要通过市场预测备货、与客户签订价格联动合同来应对原材料波动 [7][9] 其他运营信息 - 公司控股股东于2025年11月发布的减持计划已于2026年3月12日到期 [4] - 热管理集成模块量产产品目前主要应用在汽车领域 [8] - 数据中心建设中液冷泵的成本比例因企业类型和规模差异较大,无统一数据 [3]
材料定义算力边界:陶氏公司热管理材料科学平台助力AI产业快跑升级
半导体行业观察· 2026-03-27 08:52
文章核心观点 - 随着AI算力需求爆发,热管理材料已从辅助角色转变为制约AI算力发展的关键材料之一,其性能跃迁成为打开产业升级空间的关键钥匙[1][3][5] - 陶氏公司发布DOW™ Cooling Science热管理材料科学平台,旨在通过贯穿芯片、封装、系统到终端应用的全产业链材料解决方案,以系统化视角和早期共创模式,回应AI时代对散热、可靠性和可持续性的核心挑战[1][3][24] 行业趋势与市场背景 - AI算力需求爆发式跃升,驱动热管理材料重要性剧增:全球AI服务器市场规模预计从2022年的195亿美元增长至2026年的347亿美元,复合年增长率达17.3%[5] - 算力密度攀升导致散热挑战严峻:以英伟达GB200 NVL72系统为例,单柜热设计功耗高达130kW至140kW,远超传统气冷极限[5] - 液冷技术成为数据中心关键路径:采用液冷技术的数据中心PUE可降至1.1以下,相比传统风冷可实现20%至30%的能耗降低[7] - 先进封装技术(如2.5D/3D)快速落地,对热管理材料提出全新且差异化的需求[21] 公司战略与平台发布 - 陶氏公司发布DOW™ Cooling Science热管理材料科学平台,构建从芯片到终端应用的完整材料解决方案路径[1][3] - 合作模式转变:从过去客户提需求后开发的被动模式,转变为与客户早期共创、嵌入热设计前端的主动模式,热管理材料成为能否率先推出高能效方案的重要因素[5] - 采取全技术路线卡位策略:针对液冷等未定局的技术路线,准备多种材料方案供客户选择,体现全天候待命的竞争姿态[12] 关键产品与技术布局 液冷材料 - **DOWFROST™ LC 25冷板冷却液**:针对冷板式液冷架构,聚焦解决铜基微通道在高流速、长周期下的流动腐蚀问题,以延长使用寿命并降低全生命周期成本[9] - **DOWSIL™ ICL-1100浸没冷却液**:面向浸没式冷却,闪点高于200°C,具备高安全性和优异热传导性能[12] 热界面材料 - **DOWSIL™ TC-5xxx系列导热硅脂**:如TC-5960导热系数达6.0 W/m·K,热阻低至0.04°C·cm²/W,具备优异抗泵出性能[15] - **DOWSIL™ TC-3xxx系列导热凝胶**:如TC-5888界面厚度可压至0.02mm,切入热垫片替代市场;TC-3035 S和TC-3076针对AR/VR眼镜、折叠手机等紧凑场景[15] - **光模块专用导热凝胶**:如TC-3065导热率6.5 W/m·K,TC-3120导热率12 W/m·K,均以极低挥发物含量保障光学信号长期稳定[18][19] 先进封装材料 - **DOWSIL™ SHF-7300S300T有机硅热熔薄膜**:以极低应力释放能力降低封装体翘曲[23] - **DOWSIL™ ME-1603导热粘接胶**:导热率约3 W/m·K,适用于芯片与散热盖粘接[23] - **DOWSIL™ ME-1445胶粘剂**:作为无溶剂高模量方案,为MEMS传感器提供密封保护[23] - 展示与Carbice共创的碳纳米管热界面材料,探索突破有机硅性能边界[23] 新兴与交叉应用领域 - **汽车智能化**:消费电子极致散热方案向汽车域控制器迁移,汽车级可靠性标准渗透进消费电子,研发周期被颠覆[25] - **具身智能**:机器人关节需在极小空间内集成动力散热、应力管理、导热保护和密封防护,对材料体系化能力提出高要求[27] - **可再生能源**:针对IGBT/SiC功率模块保护,推出四款核心产品(如DOWSIL™ EG-4175、EG-4180AS有机硅凝胶等),覆盖逆变器从保护到密封的全域需求[27] 研发体系与区域战略 - 陶氏在上海建成Cooling Science Studio热管理材料科学实验室,看重中国电子产业链的完整性(客户研发、工厂、验证、生产高度集中)带来的“中国速度”优势[29] - 研发体系从“in China for China”转变为“in China for Global”:中国团队主导从前期立项到产品化的全球电子材料研发,技术在中国快速验证后向全球扩展[30]
液冷“心脏”零部件供应商,获数千万轮融资
DT新材料· 2026-03-27 00:03
华科冷芯融资与业务进展 - 公司于近期完成数千万元Pre-A轮融资,由格致资本领投,飞荣达、水木清华校友基金、华工创投联合投资,中科创星持续加注[2] - 融资资金将用于加速拓展高性能微型泵在人工智能数据中心、具身机器人、商业航天等领域的液冷应用[2] - 公司成立于2024年,聚焦全自由度悬浮微型泵研发,核心产品包括高速悬浮泵、平板泵及完整的散热系统解决方案[3] - 其高速悬浮泵是行业首款散热用悬浮微泵,最大亮点是“无轴承机械磨损”,具有小尺寸、高性能、长寿命、高可靠的特点[3] - 在商业航天领域,其高速悬浮微泵已随卫星热控系统在轨稳定运行超过12个月,全程零失效、零异常停机,实现了高可靠流体驱动单元在航天热控系统中的闭环应用[3] - 在机器人领域,多款产品已进入头部客户试样验证阶段,成功将机器人关节满负载持续运行时间从20分钟提升至2小时以上,解决了关节模组热量累积导致的热失控问题[5] - 在人工智能数据中心领域,公司研发的数据中心悬浮水泵取得关键进展,正与多家液冷系统集成商开展联合测试,为下一代算力平台的液冷基础设施提供核心部件[5] 微泵及相关产品供应商概览 - **江苏蚂蚁动力科技有限公司**:由吉林大学杨志刚教授带队,主营超声静音风扇、VR冷却系统及医疗微流体芯片系统,微型液态冷却泵以压电陶瓷驱动,外形尺寸约为8mm×8mm×1.5mm[7] - **威图流体**:2017年成立于常州的高新技术企业,专注于压电微泵、微阀、微流道等精密流体控制装置,是国内首先实现压电微泵大规模商业化的企业,产品应用于医疗健康与消费电子领域[9] - **汉得利(常州)电子股份有限公司**:专注于压电陶瓷、超声波传感器系统及组件等微电声领域的研发和制造,作为声学、传感、微流体液冷散热系统器件及方案供应商,产品应用于汽车、家电、消费电子散热等行业[11] - **南芯科技**:国内领先的模拟和嵌入式芯片设计企业,于2025年6月17日宣布推出自主研发的190Vpp压电微泵液冷驱动芯片SC3601,可在移动智能终端实现低功耗液冷散热,该产品已在多家客户导入验证并即将量产[13] - **上海艾为电子技术股份有限公司**:专注于高性能数模混合信号、电源管理、信号链等IC设计,于2021年8月在科创板上市,2025年6月16日发布自主研发的超低功耗高压180Vpp压电微泵液冷驱动产品,是国产芯片在该领域的首个自主突破,产品已在多家客户完成验证测试即将量产[15] - **长沙多浦乐泵业科技有限公司**:国家级高新技术企业、专精特新“小巨人”企业,主要从事微型无刷直流水泵、微型隔膜泵及齿轮泵的研发与制造,其无刷直流微型泵(如TA70E型号)流量大、承压高、寿命达2万小时,适用于充电桩液冷循环、汽车暖风空调、新能源汽车冷却、服务器冷却等多种热管理液冷系统[17] 行业展会与动态 - 2026未来产业新材料博览会将于6月10-12日在上海新国际博览中心举行,同期N2馆特设“2026热管理液冷板产业展”与“AI芯片及功率器件热管理展区”,聚焦高热流密度场景下的工程难题[18][21] - 展会将涵盖金刚石、金刚石铜、金刚石铝、钨钼铜/碳化硅/氮化铝、导热界面材料、热管理陶瓷基板、高性能热沉、微通道水冷等材料与技术[21] - 展会主题涉及具身机器人、低空经济、消费电子、半导体、人工智能数据中心、智能等前沿产业领域[21]
三花智控:2025Q4毛利率显著提升,积极布局机器人、储能等新兴业务-20260325
太平洋证券· 2026-03-25 15:45
报告投资评级 - 买入/维持评级 [1] 报告核心观点 - 三花智控2025年第四季度毛利率显著提升,盈利能力增强 [1][6] - 公司积极布局机器人、储能等新兴业务,打造新增长极 [1][7] - 作为全球热管理龙头,公司受益于行业需求旺盛,未来收入业绩有望持续提升 [7] 公司业绩表现 (2025年及2025Q4) - **整体业绩**:2025年公司实现总营收310.12亿元,同比增长10.97%;归母净利润40.63亿元,同比增长30.10%;扣非归母净利润39.58亿元,同比增长26.95% [4] - **分季度业绩**:2025年第四季度收入69.82亿元,同比下降5.44%;归母净利润8.21亿元,同比增长2.93%,在收入下滑背景下利润仍实现正增长 [5] - **分产品业绩**:2025年制冷空调业务收入185.85亿元,同比增长12.22%;汽车零部件业务收入124.27亿元,同比增长9.14% [5] - **分地区业绩**:2025年境内收入176.88亿元,同比增长14.51%;境外收入133.23亿元,同比增长6.58% [5] - **分销售模式**:2025年直销收入305.89亿元,同比增长11.05%;经销收入4.23亿元,同比增长5.11% [5] 盈利能力与费用分析 (2025Q4) - **毛利率**:2025年第四季度毛利率为31.16%,同比大幅提升4.32个百分点 [6] - **净利率**:2025年第四季度净利率为11.71%,同比提升0.98个百分点 [6] - **期间费用率**:2025年第四季度销售/管理/研发/财务费用率分别为4.54%、8.28%、3.87%、1.16%,同比分别变化+0.81、+3.44、-1.00、+1.72个百分点,期间费用率整体涨幅明显 [6] 行业前景与公司战略 - **行业端**:全球热管理市场需求持续旺盛,在清洁减碳和“双碳”背景下,能效升级是制冷空调电器零部件行业增长点;下游新能源汽车增长有望拉动上游汽车零部件需求 [7] - **公司端**:公司是全球热管理龙头,通过前瞻布局仿生机器人等业务打造新增长极,并深化全球产能布局 [7] 财务预测与估值 - **盈利预测**:预计2026-2028年归母净利润分别为47.44亿元、56.30亿元、66.14亿元 [7] - **每股收益预测**:预计2026-2028年摊薄每股收益分别为1.13元、1.34元、1.57元 [7][9] - **市盈率预测**:当前股价对应2026-2028年预测市盈率分别为37.76倍、31.82倍、27.08倍 [7][9] - **营收预测**:预计2026-2028年营业收入分别为358.03亿元、415.67亿元、478.15亿元,增长率分别为15.45%、16.10%、15.03% [9] - **关键财务指标预测**:预计2026-2028年毛利率分别为29.13%、29.52%、29.85%;销售净利率分别为13.25%、13.54%、13.83% [10] 公司基础数据 - **股票数据**:总股本42.08亿股,流通股本36.84亿股;总市值1791.35亿元,流通市值1568.36亿元;12个月内最高/最低价分别为60.77元/21.26元 [3]
双城联动,热领未来!2026热管理博览会上海、深圳双展火热进行中!
DT新材料· 2026-03-25 00:05
行业趋势与展会定位 - 2026年热管理技术已成为制约算力突破、能源效率与产品可靠性的核心命脉,行业对方案的精准度与能效比要求苛刻 [2] - 行业跨越式发展的前沿领域包括AI大规模算力集群、智能汽车、半导体、深空/低空飞行器等 [2] - “洞见热管理2026”系列活动以“上海+深圳”双展联动模式,旨在搭建全产业链对接平台,攻克温控难题并定义新一代标准 [2] 2026年上海站展会详情 - 上海站展会为“2026未来产业新材料博览会 (FINE2026)”,于6月10-12日在上海新国际博览中心举行 [3] - 上海站展出面积达50,000平方米(N1-N5馆),预计有300+场战略与前沿科技报告,吸引超过10万名专业观众 [3] - 展会特设“2026热管理液冷板产业展”与“AI芯片及功率器件热管理展区”,聚焦高热流密度场景工程难题 [6] - 上海站预计有800+家企业参展 [8][20] - 上海站将立足长三角产业集群,重点深耕数据中心、新能源汽车、半导体、储能系统及大型电力设施领域 [8] - 展示重点包括大功率快充下的电池热管理、车规级功率模块散热及面向碳中和的工业级热交换方案 [8] - 具体展示技术/材料涵盖金刚石/碳化硅/氮化铝导热材料、导热界面材料、热管理陶瓷基板、高性能热沉、微通道水冷等 [8] - 液冷板产业展具体展示内容包括微通道(MLCP)冷板、微通道芯片Lid、VC复合液冷板、数据中心液冷、新能源电池与储能液冷、功率半导体液冷、3D打印装备与材料等 [20] 2026年深圳站展会详情 - 深圳站展会为“第七届热管理产业大会暨博览会(iTherM2026)”,于2026年12月在深圳国际会展中心举行 [9] - 深圳站立足大湾区,侧重技术灵活性与市场快速响应,聚焦电子器件与芯片微型化、集成化的散热挑战 [9] - 深圳站强调科研成果从“实验室”到“市场”的转化,为初创企业提供新品首发与创投对接舞台 [9] - 深圳站依托电子信息产业优势,锁定AI算力服务器、智能手机、可穿戴设备及低空经济等先锋赛道 [11] - 展示技术侧重点包括浸没式液冷技术、3D VC(均热板)工艺及新型导热界面材料在狭小空间内的极限应用 [11] 2025年深圳展会回顾与行业动态 - 第六届热管理产业大会暨博览会(iTherM2025)吸引了热管理材料、设备、仪器、模组与系统方案众多企业参展 [12] - 2025年展会展示了多项新材料、新工艺、新结构及系统级散热解决方案,多款产品完成首发展示 [12] - 展会现场人流持续高位运行,企业技术团队与产业链需求方围绕材料参数、界面可靠性、封装设计、液冷集成、系统验证等工程问题展开密集对话 [12] - 比亚迪采购团队曾带具体应用场景需求到场,与展商进行“项目式”交流 [14] - 高校与科研机构团队与企业探讨数据模型、材料基础性能与工程化路径,为联合研发与验证测试奠定基础 [14] - 2025年展会实现了从“展示”到“对接”的有效转化,成为推动技术落地与产业协同的重要载体 [16] - 2025年大会同期举办了多场专题论坛,涵盖热科学、辐射制冷、热界面材料、碳基热管理材料、热设计与仿真、消费电子、电池热管理、数据中心热管理等主题 [16]
重磅,宇树科技IPO受理!热管理迎来量产“新战场”
DT新材料· 2026-03-21 00:05
宇树科技IPO与财务表现 - 公司科创板IPO已通过上交所审核问询,距离A股上市仅剩上会审议与证监会注册 [2] - 公司营收高速增长,2022年营收1.23亿元,2023年1.59亿元同比增长29.95%,2024年3.92亿元同比增长145.83%,2025年(经审阅)达17.08亿元,同比增长335.36% [4] - 公司盈利能力显著增强,2025年实现扣非后净利润6.00亿元,同比增长674.29% [4] - 公司毛利率持续攀升,从2023年的44.22%提升至2024年的56.41%,再到2025年的60.27% [4] - 公司产品结构快速切换,人形机器人营收占比从2024年的27.60%跃升至2025年前三季度的51.53%,成为第一大收入来源 [4] - 人形机器人毛利率维持在较高水平,2025年前三季度为62.91% [4] 公司募资与战略方向 - 此次IPO拟募资约42亿元,投向四大项目 [5] - 募投项目包括:智能机器人模型研发(20.22亿元)、机器人本体研发(11.10亿元)、新型智能机器人产品开发(4.45亿元)、智能机器人制造基地建设(6.24亿元) [5] 人形机器人行业与热管理需求 - 人形机器人产业链包括上游核心零部件、中游整机集成与下游应用场景,热管理并非独立环节,而是嵌入在中游整机设计中,作用于电机、功率电子和电池等高发热部件 [6] - 人形机器人持续高负荷运作面临严峻发热问题,这是其必须面对且极难解决的物理约束 [8] - 热管理需求体现在三个层面:关节电机的热密度挑战、计算芯片的液冷需求向下延伸、整机可靠性对热管理的强依赖 [9][10] - 关节电机热密度挑战:人形机器人关节使用高功率密度无框力矩电机,发热量大且空间有限,传统风冷难以适用,高密度电机如谐波磁场电机是解决方向之一 [10] - 计算芯片液冷需求:液冷技术已在数据中心大规模验证,随着机器人算力提升,该技术正向机器人端迁移 [10] - 整机可靠性依赖:热失控是导致电机绕组烧毁、芯片降频、关节精度下降的首要因素,连续工作不宕机是机器人走进工厂和家庭的基本门槛 [10] 热管理行业发展趋势 - 多家汽车Tier1零部件龙头已将热管理、电源、电机等技术积累迁移至具身智能领域 [9] - 热管理行业正迎来第三个规模化落地场景,即人形机器人,此前新能源汽车和数据中心分别定义了第一次规模化和第二增长曲线 [9] - 宇树科技IPO完成问询,是具身智能产业链进入“资本-量产”正循环的重要信号 [9] - 围绕高功率密度、极限空间约束与系统级可靠性,热管理正在成为未来产业共同的底层能力 [9] - 中国液冷市场规模预计将从2025年的149.8亿元增长至2027年的347.4亿元,年复合增长率为52.3% [10] - 宇树H2旗舰型号机器人算力已达1000 TOPS [10] 相关行业活动 - 2026年6月10日至12日,将在上海新国际博览中心举办一场聚焦未来产业的热管理行业展会 [10][12] - 展会覆盖人形机器人、数据中心、新能源汽车、航空航天等核心赛道,邀请整机厂、核心零部件企业与材料/解决方案厂商参与 [10] - 展会展示内容包括微通道冷板、数据中心液冷、新能源电池与储能液冷、功率半导体液冷、机器人/智能汽车/低空飞行器热管理等 [12]
又一果链巨头跨界入股液冷企业,从iPhone散热到AI算力
DT新材料· 2026-03-20 00:06
文章核心观点 - 瑞声科技通过将液冷新锐远地科技整体纳入其战略体系,标志着其正加速从“手机零件供应商”向“AI及能源基础设施解决方案商”的战略跨越 [1] - 此次合并是瑞声科技利用其精密制造基因,深度收割AI算力与储能温控赛道的战略性举措,旨在锁定未来十年的增长 [1][30] 从“微观散热”到“系统液冷”的战略协同 - 瑞声科技在手机散热领域是隐藏的“扫地僧”,其均温板技术已深度渗透全球顶级智能手机供应链(包括iPhone Pro系列)[3] - AI大模型爆发导致算力中心功耗跃升,传统风冷方案触及物理极限,远地科技在数据中心、储能等领域的液冷技术,补齐了瑞声从“芯片级散热”向“系统级温控”跨越的最后一块版图 [3] - 远地科技成立于2021年,其液冷技术覆盖云计算、储能及超充等高增长赛道,与瑞声的VC热管理技术形成“微观到系统”的完美闭环 [5] 瑞声科技入局液冷的竞争优势 - **精密制造能力契合**:液冷系统对冷板、快换接头、CDU的密封性和精细流道要求极高,这与瑞声几十年积攒的精密声学、MEMS加工能力高度契合 [7] - **全球网络赋能**:瑞声在全球27个城市设有生产基地,拥有成熟的全球供应链体系,其全球客户网络(从手机大厂到全球Tier 1车企)将极大缩短远地科技液冷产品的商业化周期 [7] - **规模化与可靠性**:依托瑞声全球27个生产基地、1.8万件专利储备及严苛的果链供应链管理经验,有望打破液冷行业规模化量产与高可靠性密封的瓶颈 [29] - **财务目标驱动**:2024年瑞声营收已达273.3亿元,剑指2028年实现500-600亿元的目标,其增长底气源于“精密制造+热管理”双驱动下对AI算力与新能源赛道的收割 [29] 远地科技的产品技术与应用案例 - **ATA单相冷板液冷**:关键技术包括流量分配设计、冷板流道优化、焊接及自密封连接技术,采用快插/盲插技术确保精准连接,大幅降低热阻 [8] - **液冷CDU**:冷却分配单元,通过循环特殊冷却液吸收和带走服务器热量,有风液形式、分布式、集中式等多种产品形态 [12] - **液冷板**:采用紫铜材质,高导热、无氧化,使用寿命超过20年(低于60%湿度环境),压铸一次成型、铲齿工艺,可灵活适配各种芯片尺寸 [14] - **ATR两相冷板**:采用平行流缩口微通道增加雾化蒸发性能,两级储液设计确保系统温度运行,铜制微通道液冷板具有更高可靠性和散热能力 [18] - **ATH单相浸没**:系统原理基于液体与发热器件直接接触换热,采用高沸点冷却液,通过物质的显热变化传递热量而不发生相变 [23] - **单相浸没CDU**:负责将冷却液均匀分配到机柜内各发热器件,通过内置泵和控制系统实现循环,并将热量传递给外部散热设备 [25] - **经典应用案例**:包括某互联网用户的GPU算力服务器风改液、某运营商用户的创新型全液冷边缘通算机柜等 [16][21] 远地科技的公司概况与市场地位 - 远地科技是国内领先的液冷解决方案和产品提供商,专注于为云计算数据中心、电网储能、通信网络、可再生能源、电动汽车充电桩等场景提供温控产品及数字化系统解决方案 [31] - 公司产品广泛应用于通信、互联网、智能电网、轨道交通、金融、医疗、新能源车等行业,客户包括中国人保、中国电信、中国移动、南方电网、美团、拼多多、网易等 [31] - 公司掌握世界领先的散热系统设计、控制、结构设计技术,拥有多项专利,通过了ISO9001、ISO14001、ISO45001等管理体系认证 [31] - 公司产品线包括相变浸没液冷、单相/两相冷板液冷、储能液冷、新能源超充液冷、模块化风冷等IT基础设施产品,拥有数据中心、储能、新能源、电子散热等多条产品线 [32] - 公司是《数据中心液冷系统技术规程》的参编企业、开放数据中心委员会会员,积极参与行业标准编制 [32] - **ATA单相冷板液冷解决方案**服务于字节跳动、美团、拼多多、快手、百度、南方电网、中国人保、上海银行、国泰君安、三大电信运营商、万国数据等客户 [32] - **集中式CDU液冷解决方案**典型应用包括上海联通临港算力中心、长沙国防科大超算、成都西部战区无人机作战系统智算中心、武汉中国国家网安基地中心、广州图灵AI新智算中心、珠海北师大超算中心等项目 [32] - **分布式CDU液冷解决方案**典型应用包括摩尔线程、之江实验室、嘉实多、软通计算、深脑云等客户 [32] - **ATH单相浸没液冷解决方案**服务于琶洲实验室智算平台、万国数据上海浦江算力中心、华为机器浸没散热平台、工业和信息化部电子五所浸没测试标准平台等项目 [33] - **ATR相变冷板液冷系统**应用于京东 [34] - 公司其他产品线还包括应用于瑞典SBP区块链数据中心的Breezerow系列风墙系统,应用于中国联通、中国移动、中国电信、国家电网等的Olafdoor系列高效背板空调系统,以及服务于上海银行、中国移动、嘉实多等的DBMicro系列风液兼容微模块及IDMicro系列算力整机柜 [34]
银轮股份(002126):燃气发电机业务再获突破,第三曲线加速成长
国联民生证券· 2026-03-06 19:28
投资评级 - 维持“推荐”评级 [3] 核心观点 - 公司燃气发电机尾气排放处理业务再获突破,获得某国际著名机械设备公司定点,预计年销售额约1.3亿美元,项目将于2026年第四季度开始供货 [2] - 公司“第三曲线”数字与能源热管理业务(数据中心液冷、发电及输变电、储能等)正迎来高速增长期,预计2026年起将为公司带来显著业绩增量 [9] - 公司海外经营体量利共振向上,2025年上半年北美银轮实现营收7.9亿元,净利润0.3亿元,欧洲板块波兰新工厂实现扭亏为盈 [9] - 公司新能源热管理业务快速增长,客户覆盖广泛,并持续获得新订单,市场份额持续提高 [9] - 公司战略规划清晰,形成“1+4+N”增长矩阵,预计2025-2027年业绩将持续增长 [9] 财务预测与估值 - **盈利预测**:预计公司2025-2027年营业收入分别为148.4亿元、182.3亿元、214.3亿元,同比增长16.8%、22.9%、17.6% [3][9] - **盈利预测**:预计公司2025-2027年归属母公司股东净利润分别为9.2亿元、11.3亿元、13.7亿元,同比增长17.6%、22.5%、21.7% [3][9] - **每股收益**:预计2025-2027年每股收益(EPS)分别为1.09元、1.33元、1.62元 [3][9] - **估值水平**:以2026年3月5日收盘价51.28元计算,对应2025-2027年市盈率(PE)分别为47倍、38倍、32倍 [3][9] - **盈利能力**:预计2025-2027年毛利率在19.6%-20.1%之间,归母净利润率稳定在6.2%-6.4%之间 [10] - **回报率**:预计2025-2027年净资产收益率(ROE)分别为13.06%、13.99%、14.77% [10] 业务进展与成长动力 - **“第三曲线”业务突破**:公司数字与能源热管理事业部专注于数据中心液冷、发电机组等业务,2024年首次获取客户订单后,配套量及品种正逐步扩充,柴油发电机冷却业务已进入量产阶段 [9] - **海外业务拓展**:公司在乘用车及数字能源领域持续获得国际客户定点,包括北美客户冷却模块、空调箱、IGBT冷板及新能源汽车散热器项目等 [9] - **新能源热管理业务**:公司新能源客户包括北美大客户、比亚迪、理想、小鹏、赛力斯、小米等,并陆续获得芯片冷却系统、超充冷却模块、前端模块、水冷板等关键订单 [9] - **“1+4+N”产品矩阵**:公司以乘用车业务为基础,逐步延伸出数字能源、储能、机器人等未来型业务,构建多元增长动力 [9]
继英伟达之后,“金刚石”冷却技术首次落地AMD MI350X
DT新材料· 2026-03-05 00:05
文章核心观点 - 金刚石散热技术作为先进热管理方案已实现商业化应用,能显著提升AI服务器性能与能效,标志着新材料在解决高算力芯片散热瓶颈上取得关键突破 [1][2][4] - 2026未来产业新材料博览会将集中展示以金刚石材料为代表的先进热管理材料与技术,反映中国在新材料创新和未来产业发展中的引领作用 [1][18] 技术进展与性能提升 - Akash Systems公司已交付全球首批采用Diamond Cooling®技术的英伟达H200 GPU服务器,并上市了首批搭载该技术的AMD Instinct MI350X GPU AI服务器 [1][2] - 该技术可将GPU温度最多降低10°C (18°F),并作用于GPU和高带宽内存,从而实现无降频的稳定运行 [5] - 温度降低带来显著的性能与能效提升:每瓦浮点运算能力最高可提升22%,数据中心用于冷却的功耗最高可降低100%,服务器吞吐量最高可提升15% [6][8] - 每台采用Diamond Cooling®解决方案的服务器,在四年内相比未采用的服务器可产生高达100万美元的增量价值 [8] 技术原理与方案 - Diamond Cooling®技术是一种材料增强层,通过将高导热率的金刚石材料嵌入GPU热传导路径来优化散热,其导热率约为铜的5倍,可显著降低热阻 [12] - 典型的冷板式液冷传热路径包括硅衬底、金属互连层、TIM1、封装盖板、TIM2及最终散热器或冷板,该技术是对此路径的优化 [11] - 系统配备15个后置热插拔风扇以确保高效气流,并采用5+1个16500瓦热插拔冗余电源(80+钛金级)保障高可靠性与持续运行 [10] 产业链与主要供应商 - 金刚石热管理材料已形成全球供应链,国内外众多企业积极布局,包括Element Six、Diamond Foundry等国际公司,以及大量中国公司 [13] - 中国供应商覆盖产业链各环节,例如:浙江晶信绿钻科技提供金刚石热沉,宁波赛墨科技提供金刚石-铜复合材料,湖南芯聚能科技提供CVD金刚石材料等 [15] - 行业交流涵盖芯片热管理材料、液冷技术、功率器件热管理、电池热管理等多个细分领域 [16] 行业展会与未来展望 - 2026未来产业新材料博览会将于2026年6月10日至12日在上海新国际博览中心举行,预计有超过800家企业参展 [18] - 博览会将设立AI芯片及功率器件热管理产业展等多个主题展,重点展示金刚石、金刚石铜/铝、碳化硅、氮化铝、导热界面材料、高性能热沉、微通道水冷等材料与技术 [1][18] - 展会主题涵盖具身机器人、低空经济、消费电子、半导体、AI数据中心、智能汽车等多个未来产业领域,凸显新材料创新的广泛驱动力 [18]
净利暴涨211%!液冷散热龙头冲刺IPO
DT新材料· 2026-02-27 00:05
公司业绩与增长 - 2025年公司实现营业收入26001.36万元,较上年增长57.31% [2] - 2025年公司实现归母净利润3682.91万元,同比激增211.59% [2] - 业绩高增长得益于公司在高功率半导体芯片热管理领域的深耕,以及AI、新能源等下游产业需求的爆发式增长 [2] 公司业务与产品 - 公司专注于高功率半导体芯片等电子系统热管理产品的研发、生产和销售 [3] - 聚焦器件微小型化、高集成度背景下的高热流密度散热难题 [3] - 形成“芯片级热管理组件”与“系统级热管理解决方案”双产品体系 [3] - 产品广泛应用于新能源汽车电驱、人工智能算力中心、高端医疗设备、半导体测试、低空飞行器电控及智能机器人等领域 [3] 技术实力与研发 - 公司液冷技术在多个领域处于行业领先地位,成功打破国外技术垄断 [5] - 在特高压领域,其压接式IGCT液冷散热组件实现国产替代 [5] - 在半导体测试领域,公司是国内首家量产存储芯片半导体测试液冷卡板及配套CDU系统设备的厂商,产品已获美国泰瑞达等国外主流企业认可 [5] - 依托液冷和相变储热散热技术,可满足高热流密度、高过载等极端条件下的散热需求 [5] - 子公司于2026年获得“一种复合冷板”专利授权(公开号:CN223798691U),并公开“测试数据中心的板卡的冷却系统的控制方法”(公开号:CN121510541A) [5] - 公司将散热技术从零部件思维提升为系统工程学“底座思维”,通过仿真与试验双闭环优化产品 [5] 资本市场进展 - 公司于2025年12月18日与国金证券签署北交所上市辅导协议,并提交辅导备案材料 [6] - 2025年12月23日,江苏证监局受理其辅导备案文件,公司正式进入上市辅导期 [6] 行业展会与前景 - 2026未来产业新材料博览会(FINE 2026)将于2026年06月10日至12日在上海新国际博览中心举行 [2] - 展会预计有800+企业参展,200+科研院所参与,30+主题论坛,展览面积达50,000平方米 [2] - 展会包含“热管理液冷板产业展”和“AI芯片及功率器件热管理产业展”等专题展区 [10][11] - 展会将展示微通道(MLCP)冷板、微通道芯片Lid、VC复合液冷板、数据中心液冷、新能源电池与储能液冷、功率半导体液冷等前沿产品与技术 [10]