公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 TrendForce预计，未来五年汽车电气化和"汽车智能化"的快速发展将推动汽车硅芯片市场强劲增长。该研 究公司预测，全球汽车半导体市场规模将从2024年的约677亿美元增长到2029年的近969亿美元，2024年至 2029年期间的复合年增长率（CAGR）为7.4%。 对于eeNews Europe 的读者而言，显而易见，汽车电子行业的重心正在向高性能计算、连接性和人工智能 芯片转移。这种转变将对欧洲一级供应商、OEM 厂商和半导体供应商的产品路线图、供应策略以及竞争 格局产生影响。 高性能计算芯片超越传统组件 TrendForce指出，汽车半导体各品类的增长"极不均衡"。高性能计算（HPC）设备（包括逻辑处理器和先 进存储器）的增长速度远超微控制器等传统汽车零部件。报告称，这种分化反映出市场价值正迅速向支持 电动动力系统和软件驱动型车辆智能所需的核心技术转移。 该公司还强调了电气化进程的加快。全球电动汽车（包括纯电动汽车、插电式混合动力汽车、燃料电池汽 车和混合动力汽车）的渗透率预计将达到新车销量的29.5%。与此同时，汽车制造商正在"加速推进车辆智 能化" ...