半导体业务经营与产能 - 2026年第一季度半导体业务发货量较去年同期实现明显增长，客户提货趋势良好 [3] - 公司国产半导体业务处于满产状态，2026年以来持续满产 [3][5] - 航空港厂区二期产能扩建项目预计在2027年一季度建筑工程全部完工 [3] 技术进展与产品布局 - 公司具备反向式行星滚柱丝杠技术基础和工艺制造能力，正积极推进各类精密零部件应用 [2][3] - 公司拥有几十年划片切割高精密加工技术与工艺积累，在玻璃、陶瓷等硬脆材料切割方面有经验 [4] - 激光隐切机已在客户端试切多批客户样片，需经过多批样片试切、关键指标达标及稳定性验证等关键节点才能形成销售订单 [5] 客户与市场 - 半导体业务客户主要为OSAT（外包半导体封装测试）和IDM（整合器件制造）厂商 [4] - 公司国产切割划片机已获得包括头部封测企业在内的众多客户高度认可并形成批量销售 [4][5] - 公司在巩固现有客户合作基础上不断拓展新客户，新客户数量持续增加 [3] 外部环境影响与应对 - 2026年第一季度ADT（先进切割技术）受物流运输影响设备交付有所延迟，但耗材业务保持稳定 [2] - 公司将通过航空港厂区二期产能扩建及郑州工厂的生产协同，保证客户订单交付，降低外部环境影响 [2] 行业展望与公司战略 - 目前半导体行业处于上行周期，预期公司半导体业务可延续2025年下半年以来的良好趋势 [3] - 公司高度关注如台积电CoPoS（Chip on Polymer Substrate）等先进封装技术带来的玻璃基板激光精密加工新需求 [4] - 公司坚持自主创新，紧跟行业发展趋势，抓住半导体新工艺、新材料带来的机遇 [5]