激光隐形晶圆开槽机 是先进封装和晶圆切割工艺的核心半导体设备。它将短脉冲激光束聚焦在晶圆内部，在不接触晶圆表面的情况下形 成改性层，从而创建精确的开槽路径，用于后续的应力分离或切割。该设备采用非机械加载处理，避免了传统刀片切割产生的裂纹和薄膜 剥离问题，尤其适用于低介电常数晶圆、铜基材料和超薄晶圆。凭借高开槽精度、无芯片生成和高加工效率，该设备对于提高先进半导体 制造工艺的良率至关重要 。 激光隐形晶圆开槽机 的市场目前呈现稳步增长的态势，主要受半导体先进封装、 MEMS 和光电器件制造等行业的强劲需求驱动。作为核 心的非接触式加工设备，它以高精度、低晶圆损伤以及与薄晶圆和异质材料的兼容性而备受青睐，正逐步取代高端应用中的传统机械切割 方式。市场竞争格局呈现国际领先厂商主导高端市场的态势，而新兴市场的国内企业则通过技术突破加速进口替代，部分产品已进入下游 重点企业的验证或小批量应用阶段。 激光隐形晶圆开槽机 全球市场总体规模 QYResearch 调研显示， 2024 年全球激光隐形晶圆开槽机市场规模为 2.37 亿美元，预计到 2031 年将达到 3.64 亿美元， 2025-2031 年预测 期内的复合年 ...