芯片业务分拆计划 - 公司拟为旗下芯片相关业务引入战略投资者，计划成立项目实体并出让少量股权，但保持控制权[2][3] - 融资后股权结构可能有两种方案：仅引入外部资金或设立员工持股平台实现业务分拆[6] - 公司官方回应称该信息属于猜测性[4] 芯片研发进展 - 芯片自研团队已度过强开发周期，短期运营成本将显著降低[6] - 已推出两款自研芯片产品：激光雷达主控芯片"杨戬"和智能辅助驾驶芯片"神玑NX9031"[7] - 神玑NX9031采用5纳米制程，已在多款车型上量产搭载[6][7] 芯片技术优势 - 神玑NX9031性能指标优于行业通用芯片，量产时间比英伟达Thor-U提前数月[7] - 可并行处理25路高清摄像头数据，数据处理时延低于5毫秒[8] - 实际算力为英伟达Orin-X的4倍，内存带宽546GB/s是Thor-U的2倍[8] - 具备冗余安全电路可实现实时检测和自我纠错[8] 成本优化效果 - 2024年购买英伟达Orin-X芯片花费3亿多美元[9] - 自研芯片应用带来单车约1万元成本优化[9] 公司财务状况 - 去年累计亏损224亿元，今年一季度净亏损67.5亿元[10] - 一季度经营活动现金流净流出100亿元，现金储备环比减少37.9%至260亿元[10] - 股东权益转负[10] 组织结构调整 - 推行成本控制和效率提升措施，包括研发资源整合、岗位优化等[10] - 预计二季度末完成60%-70%调整，三季度完成80%-90%调整[10] - 目标为提升销售额和毛利率，优化费用控制[10]