文章核心观点 - 赛微电子通过收购瑞典Silex成为全球MEMS代工龙头，并成为谷歌AI算力基础设施关键硬件MEMS-OCS的晶圆制造供应商[3][4] - 为规避地缘政治风险，公司于2025年出售瑞典Silex控制权，战略重心转向国内，导致短期营收下降但获得巨额投资收益，财务表现呈现“短期阵痛”与“长期转型”并存的特征[12][14][16] - 公司未来将聚焦以北京FAB3为核心的国内产线，依托本土市场需求和资金优势，开启国产MEMS代工新征程[13][22][28] 从导航到芯片的跨越式转型 - 公司创始人杨云春以惯性导航技术起家，2016年全资收购全球领先的MEMS芯片制造商瑞典Silex，实现从传统军工导航企业向半导体晶圆制造厂商的转型[5][6] - 公司确立“半导体+特种电子”双主业，后MEMS业务占比提升，转型为以MEMS芯片制造为核心的高科技企业[6] - 公司坚持“Pure-Foundry”（纯代工）模式，专注于为设计公司提供工艺开发和晶圆制造服务，避免与客户竞争[6][7] MEMS核心逻辑与行业地位 - MEMS（微机电系统）是集成电路的重要分支，技术壁垒高，强调复杂的微观结构设计与特色工艺结合[8] - 全球MEMS市场规模预计将以3.7%的年均复合增长率增长，至2030年达到192.0亿美元[10] - 在纯MEMS代工领域，赛微电子旗下的瑞典Silex连续多年位居全球第一[10] - 公司的“工艺开发+晶圆制造”模式契合行业定制化程度高、开发周期长的特点，工艺开发业务（NRE）毛利率高达40%，客户粘性强[10] 财务表现与战略转型影响 - 2025年前三季度营业收入6.8亿元，同比下降17.4%；第三季度单季营收1.1亿元，同比下降59.2%，主要因瑞典Silex于7月完成交割出表[14] - 2025年前三季度归属于母公司股东的净利润达15.8亿元，同比暴增1438%，主要源于出售瑞典Silex产生的约22亿元投资收益[16][18] - 剔除该投资收益，公司主业承压，因北京FAB3产线处于产能爬坡期折旧摊销压力大，且研发投入高：2025年前三季度研发费用达3亿元[18][19] - 2025年上半年毛利率数据显示核心业务盈利质量稳健：MEMS晶圆制造毛利率为37.1%，同比提升3.9个百分点；工艺开发毛利率为42.7%，同比提升5.2个百分点[21] 地缘博弈下的战略抉择与本土化新征程 - 因瑞典ISP否决技术转让申请，公司“瑞典技术+中国市场”协同效应受阻，地缘政治风险增加[11][12] - 2025年出售瑞典Silex控制权，是规避风险、回笼资金聚焦本土发展的战略调整，出售所得用于支持北京、深圳等地本土产能建设[12] - 公司未来重心彻底转向以北京FAB3为核心的国内产线，该产线是国内极少数具备规模量产能力的8英寸MEMS产线[13][22] - 国内5G通信、自动驾驶、生物医疗等领域发展，推动对BAW滤波器、激光雷达微振镜等高端MEMS器件需求爆发，北京产线已实现相关产品量产[23] - 公司近期收购展诚科技控股权及赛莱克斯北京少数股权，强化产业链布局[24] - 公司现金充裕，2025年三季度末货币资金总额22.7亿元，占资产比重25.5%，抗风险能力强[25]