文章核心观点 - 随着AI算力需求持续爆发，传统可插拔光模块面临速率和能耗瓶颈，CPO（共封装光学）技术作为下一代数据中心互连的关键路径，其产业化进程正在加速 [1] - 市场资金关注度向CPO方向转移，带动天孚通信、中际旭创、新易盛等产业链公司表现活跃 [1] 行业趋势与市场展望 - 展望2026年，海外算力有望进入“空中加油”新阶段，1.6T光模块明年有望成为主力需求 [1] - 伴随单口传输速率提升，CPO方案有望延长可插拔光模块生命周期 [1] - 光芯片仍是AI光互联中最核心、最紧缺的环节 [1] - 采用外部可插拔光源结合CPO的方案将缓解客户对可靠性的担忧，预计2026年开始形成实质性收入 [1] - 联华电子获得imec的300mm硅光子制程技术授权，该工艺支持CPO应用，将加速硅光子技术发展以满足数据中心对超高带宽和低能耗的需求 [1] 光芯片与硅光子板块 - CPO技术的核心在于将光引擎与计算芯片紧密集成，对上游光芯片及硅光子技术提出更高要求 [2] - 随着AI集群规模扩大，高速率EML芯片等核心器件供需缺口持续存在，且产能扩张更多向高毛利产品倾斜 [2] - 能够提供高速光芯片解决方案或具备硅光子芯片设计、制造能力的企业将直接受益 [2] - 硅光代工平台的成熟与产能扩充为整个产业链的规模化落地提供了基础 [2] 光模块与先进封装板块 - 光模块厂商是CPO技术落地的重要参与方，CPO并非完全替代传统可插拔光模块，而是在特定高密度、高性能场景成为补充或演进方向 [3] - 领先的光模块企业通过布局硅光、光源、光引擎等核心技术，正在向CPO解决方案提供商延伸 [3] - CPO涉及复杂的异构集成与先进封装工艺，需要将光子芯片、电子芯片等在基板上进行高密度封装，对封装技术、材料及测试能力提出新挑战 [3] - 相关封装领域的公司有望迎来新的业务增长点 [3] 配套设施与材料板块 - CPO技术的推广将带动一系列配套设施与专用材料的需求，包括精密的连接器与光纤阵列以实现高效耦合 [4] - 新的封装形式对散热提出更高要求，可能促进液冷等先进散热方案的进一步渗透 [4] - 制造过程中所需的特种基板材料、封装材料等也将面临升级需求 [4] - 这些细分领域的供应商将随着CPO产业化规模的扩大而获得发展机遇 [4] 部分相关公司动态 - **兴森科技**：公司产品可用于CPO产品的封装，CPO封装主要采用MSAP工艺，公司产品在该领域有所应用 [5] - **安孚科技**：公司作为产业投资人联合领投了苏州易缆微半导体技术有限公司的战略融资，易缆微掌握硅光异质集成薄膜铌酸锂等技术平台，产品适用于CPO光模块等，此次投资被视为构建“第二成长曲线”的举措 [5] - **长光华芯**：公司作为IDM光芯片企业，产品涵盖光通信芯片，通过成立苏州星钥光子提前布局硅光集成赛道，构建了从当前高端光芯片国产替代到未来CPO演进的技术竞争力，其100G EML芯片已实现批量交付，200G EML进入客户验证阶段 [5]

文章核心观点 - 在AI数据中心大规模丛集化发展的驱动下，高速互联技术成为决定效能与规模的关键，导致800G以上高速光收发模块需求激增，并引发上游激光光源等核心元件的严重供给瓶颈，进而重塑激光产业供应链格局[2][7] 高速光收发模块市场需求激增 - 2025年全球800G以上的光收发模块需求量达2400万支，2026年预估将增长至近6300万组，年成长幅度高达2.6倍[2] - 数据中心朝大规模丛集化发展，高速互联技术成为决定AI数据中心效能上限与规模化发展的关键[2] EML激光芯片供给瓶颈与Nvidia的战略影响 - 800G以上高速光收发模块的庞大需求，已在供应链最上游的激光光源造成严重供给瓶颈[2] - Nvidia（英伟达）因战略考量垄断了EML激光芯片主要供应商的产能，导致EML激光交期已排到2027年后[2] - EML激光因在单一芯片内整合信号调变功能，生产门槛高且光学组件复杂，全球主要供应商屈指可数，包括Lumentum、Coherent（Finisar菲尼萨）、Mitsubishi（三菱）、Sumitomo（住友）、Broadcom（博通）等[3] - Nvidia为确保其GPU集群对可插拔式光收发模块的需求得到满足，向其EML激光芯片供应商进行包产，是导致市面供给吃紧的主要原因[3] CW激光与硅光子技术成为替代方案 - 相较于EML激光，CW（连续波）激光仅提供恒定光源，需搭配外部硅光子芯片进行信号调变，芯片结构较单纯[5] - 在EML激光短缺之际，采用硅光子技术的CW激光方案成为各大云服务提供商（CSP）积极转进的替代首选[5] - 尽管CW激光生产厂商较多，但其产能扩充受限于生产设备交期，短期内同样难以满足庞大的AI高速传输需求[5] - 激光厂商为满足客户信赖性要求，将后段的芯片切割与老化测试制程外包，促使相关激光供应链产能逐渐吃紧并展开扩产计划[5] - Nvidia对EML激光的垄断策略，意外加速了非Nvidia阵营对CW激光与硅光子技术的采用速度[7] 高速光二极管（PD）需求与磊晶厂外溢商机 - 光收发模块中的光接收元件——光二极管（PD）需求也同步飙升，各厂商正投入开发可接收200G信号的高速PD[6] - 高速PD厂商包括Coherent, Macom, Broadcom, Lumentum等[6] - 高速PD与EML、CW激光一样，皆采用磷化铟（InP）基板进行磊晶[6] - 在激光光源短缺情况下，激光厂商倾向将多数磊晶产能配置于生产激光光源，同时通过外包方式将InP磊晶交由iET-英特磊、全新等专业磊晶代工厂商协助生产，为后者带来显著成长动能[6][7] 供应链格局重塑 - AI庞大的需求正推动高速传输领域上游激光产业的供给吃紧[7] - 当前的产能争夺战正在重塑供应链分工，为具备高阶化合物半导体磊晶与制程能力的相关供应链带来显著的成长动能[7]

文章核心观点 - 赛微电子通过收购瑞典Silex成为全球MEMS代工龙头，并成为谷歌AI算力基础设施关键硬件MEMS-OCS的晶圆制造供应商[3][4] - 为规避地缘政治风险，公司于2025年出售瑞典Silex控制权，战略重心转向国内，导致短期营收下降但获得巨额投资收益，财务表现呈现“短期阵痛”与“长期转型”并存的特征[12][14][16] - 公司未来将聚焦以北京FAB3为核心的国内产线，依托本土市场需求和资金优势，开启国产MEMS代工新征程[13][22][28] 从导航到芯片的跨越式转型 - 公司创始人杨云春以惯性导航技术起家，2016年全资收购全球领先的MEMS芯片制造商瑞典Silex，实现从传统军工导航企业向半导体晶圆制造厂商的转型[5][6] - 公司确立“半导体+特种电子”双主业，后MEMS业务占比提升，转型为以MEMS芯片制造为核心的高科技企业[6] - 公司坚持“Pure-Foundry”（纯代工）模式，专注于为设计公司提供工艺开发和晶圆制造服务，避免与客户竞争[6][7] MEMS核心逻辑与行业地位 - MEMS（微机电系统）是集成电路的重要分支，技术壁垒高，强调复杂的微观结构设计与特色工艺结合[8] - 全球MEMS市场规模预计将以3.7%的年均复合增长率增长，至2030年达到192.0亿美元[10] - 在纯MEMS代工领域，赛微电子旗下的瑞典Silex连续多年位居全球第一[10] - 公司的“工艺开发+晶圆制造”模式契合行业定制化程度高、开发周期长的特点，工艺开发业务（NRE）毛利率高达40%，客户粘性强[10] 财务表现与战略转型影响 - 2025年前三季度营业收入6.8亿元，同比下降17.4%；第三季度单季营收1.1亿元，同比下降59.2%，主要因瑞典Silex于7月完成交割出表[14] - 2025年前三季度归属于母公司股东的净利润达15.8亿元，同比暴增1438%，主要源于出售瑞典Silex产生的约22亿元投资收益[16][18] - 剔除该投资收益，公司主业承压，因北京FAB3产线处于产能爬坡期折旧摊销压力大，且研发投入高：2025年前三季度研发费用达3亿元[18][19] - 2025年上半年毛利率数据显示核心业务盈利质量稳健：MEMS晶圆制造毛利率为37.1%，同比提升3.9个百分点；工艺开发毛利率为42.7%，同比提升5.2个百分点[21] 地缘博弈下的战略抉择与本土化新征程 - 因瑞典ISP否决技术转让申请，公司“瑞典技术+中国市场”协同效应受阻，地缘政治风险增加[11][12] - 2025年出售瑞典Silex控制权，是规避风险、回笼资金聚焦本土发展的战略调整，出售所得用于支持北京、深圳等地本土产能建设[12] - 公司未来重心彻底转向以北京FAB3为核心的国内产线，该产线是国内极少数具备规模量产能力的8英寸MEMS产线[13][22] - 国内5G通信、自动驾驶、生物医疗等领域发展，推动对BAW滤波器、激光雷达微振镜等高端MEMS器件需求爆发，北京产线已实现相关产品量产[23] - 公司近期收购展诚科技控股权及赛莱克斯北京少数股权，强化产业链布局[24] - 公司现金充裕，2025年三季度末货币资金总额22.7亿元，占资产比重25.5%，抗风险能力强[25]

全球芯片巨头投资动态 - 微软和英伟达拟向AI初创公司Anthropic投资150亿美元，同时Anthropic承诺从微软Azure云平台购买价值300亿美元的算力[1] - 美国半导体制造商格芯宣布收购硅光子晶圆代工厂AMF，通过此次收购，格芯有望成为全球营收规模最大的硅光子芯片制造商[1] - 芯片设计巨头Arm为其Neoverse平台导入英伟达NVLink Fusion高速互联，此举将强化两家芯片公司之间的合作关系[1] 中国半导体产业前景 - 第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025）将于11月23日至25日在北京举办，恰逢"十五五"规划开局起步的重要节点[1] - 数字经济、AI、智能网联汽车等战略新兴产业的加速发展，将为国产芯片创造出前所未有的庞大应用场景和市场空间[1] - "十五五"期间，中国半导体产业将在国家战略引领下，迈向以自主创新和产业链安全为标志的高质量发展新阶段[1] 存储芯片市场与价格 - 继DRAM大幅涨价后，闪存（Flash）也全面涨价，11月19日Flash Wafer（闪存晶圆）价格全面上涨，最高涨幅达38.46%[2] - AI需求持续强劲，存储芯片、部分被动件、高阶CCL等环节已呈现出供不应求、价格上涨的趋势[2] - AI需求的景气拉动范围、幅度，以及国产算力+存力的自主可控能力及需求持续性，被市场低估[2] 电子板块市场表现 - 布局电子板块核心龙头的电子ETF（515260）早盘场内价格一度涨超2%，后随市回调，现跌0.47%，场内频现溢价区间，显示买盘资金更为强势[2] - 成份股中，沪电股份、闻泰科技领涨超2%，海光信息涨逾1%，中芯国际、江波龙、工业富联、歌尔股份等个股逆市飘红[4] - 中微公司跌超4%，北方华创跌逾3%，拓荆科技、瑞芯微等个股跌幅居前，拖累指数表现[4] 电子ETF产品特征 - 电子ETF（515260）被动跟踪电子50指数，重仓半导体、消费电子行业，涵盖PCB、AI芯片、汽车电子、5G等热门产业[5] - 截至10月底，该ETF成份股中，苹果产业链个股权重占比44.63%，受益于iPhone17热销及苹果3年硬件创新加速周期[5] - 外部环境倒逼中国实现半导体产业链自主可控，AI重塑消费电子产品功能边界，国家顶层政策支持电子板块乘势崛起[5]

收购事件概述 - 格芯宣布收购新加坡硅光子代工厂鑫精源半导体，交易金额未披露 [1] - 收购旨在整合鑫精源半导体的制造资产、知识产权与专业人才，以扩大格芯在新加坡的硅光子技术组合、生产能力和研发能力 [1] - 收购完成后，以营收计算，格芯将成为全球最大的纯硅光子芯片代工厂 [1] - 格芯计划在新加坡设立硅光子研发卓越中心，并与新加坡科技研究局合作强化技术平台 [1] 收购的战略驱动力 - 人工智能基础设施对数据传输效率的迫切需求是核心驱动力 [2] - AI工作负载激增导致计算能力需求每年增长四到五倍，但数据传输效率未能同步提升 [2] - 数据中心内昂贵的高端加速器（如GPU）有40%到80%的时间因数据无法及时送达而处于闲置等待状态 [2] 硅光子技术背景与优势 - 传统铜缆传输在速率向800Gbps乃至1.6Tbps演进时，面临信号衰减严重和能耗急剧上升的问题 [3] - 硅光子技术利用光子代替电子进行数据传输，是解决高能耗与信号延迟的重要手段 [3] - 该技术可使处理器内核之间的数据传输速度快100倍甚至更高，且功率效率非常高 [3] - AI服务器集群建设热潮正加速高速互连技术演进，推动全球光通信市场进入新一轮扩容周期 [3] 被收购方技术与整合挑战 - 鑫精源半导体在硅光子领域拥有超过15年的工艺积累，其200mm产线在光电异质集成方面壁垒极高 [4] - 格芯计划将这些技术从200mm平台逐步扩展至300mm平台，以实现更高生产效率和更精密制程控制 [4] - 共封装光学器件技术可将硅芯片与光学器件封装在一起，是下一代AI硬件架构的关键技术 [4] - 硅光子技术目前主要应用于细分市场，定制化服务范畴，且制造良率爬坡难度高于传统逻辑芯片 [4] 格芯的竞争策略与市场地位 - 格芯在全球晶圆代工市场中排名第五，今年二季度市场份额为3.9% [5] - 公司退出先进制程竞争，专注于射频、电源管理及硅光子等特色工艺 [5] - 硅光子代工市场竞争中，台积电凭借先进封装优势提供一体化方案，英特尔则深耕混合激光器技术 [5] 格芯的技术与产能布局 - 格芯于2022年3月推出硅光子平台Fotonix，是业界首个将300毫米光子学特性和300Ghz级别RF-CMOS工艺集成到硅片上的平台 [6] - 以12英寸晶圆标准衡量，2024年格芯芯片总出货量为200万片，公司目标是尽快达到300万片的产能 [6] - 格芯将投资11亿欧元扩大其德国德累斯顿工厂产能，预计到2028年底年产能提升至超100万片晶圆 [6]

收购事件概述 - 格罗方德（GlobalFoundries）宣布收购新加坡硅光子芯片制造商Advanced Micro Foundry（AMF），交易金额未披露[1] - 为配合收购，公司计划在新加坡建立一个硅光子学研发卓越中心（CoE），并与新加坡科技研究局（A*STAR）合作[1] - 研发中心将专注于研发用于400Gbps超高速数据传输的下一代材料[1] 收购的战略意义与能力整合 - 收购将扩展公司在新加坡的硅光子技术组合、产能和研发能力，并与美国现有技术形成互补[3] - 通过整合AMF的制造资产、知识产权和专业人才，公司显著扩展其硅光子技术[3] - 此次收购使公司成为全球营收最高的纯硅光子晶圆代工厂[3] - 公司将利用AMF超过15年的制造经验和位于新加坡的200mm平台，满足长距离光通信、计算、激光雷达和传感等领域的需求[3] - 公司计划随着市场需求增长将平台扩展至300mm，以确保为人工智能数据中心、通信和下一代应用提供可靠供应[3] 行业背景与竞争格局 - 硅光子是快速增长领域，广泛应用于人工智能数据中心和量子计算机[5] - 硅光子技术可将传统计算芯片工艺与以光脉冲传输数据的光网络技术结合[5] - 包括英伟达在内的多家企业正与台积电合作，将部分网络芯片与光连接整合封装[5] - 硅谷多家资金充足的初创企业（如Ayar Labs、Celestial AI、Lightmatter）在推进芯片间光互连解决方案，部分已与公司合作[6] - 公司在硅光子领域已有重要布局，曾协助量子计算公司PsiQuantum制造其基于光子的芯片[6] 公司未来规划与市场机遇 - 收购后公司有望成为全球最大的硅光子制造商，并在新加坡建立新的研发中心[6] - 公司CEO表示，收购使公司能够提供更全面、更具差异化的十年可插拔收发器和共封装光器件发展路线图[6] - 收购将加速光子技术向汽车和量子计算等相邻市场的发展[6] - 此次收购旨在通过更广泛的数据中心和通信技术开拓新的市场机遇[3]

公司概况与上市信息 - 北京海光芯正（HiSense）是一家光电互连产品提供商，于2024年10月31日正式向港交所递交上市申请[2] - 公司成立于2011年11月，主要产品包括光模块、有源光缆（AOC）及其他，光模块产品组合涵盖100G、200G、400G、800G传输速率[4] - 公司创始人、董事会主席、执行董事兼CEO胡朝阳博士持股11.11%，投资方包括阿里巴巴中国（持股4.73%）、小米智造（持股2.71%）和中天科技（持股1.31%）[4] - 在获得F+轮融资后，公司投后估值为26.60亿元人民币[12] 市场地位与增长 - 按2024年收入计，海光芯正在全球专业光模块提供商中排名第十，并为2022年至2024年前十大厂商中收入增长最快的企业，增长率达189.6%[8][10] - 2024年，公司在全球及中国专业AI光模块提供商中分别排名第六和第五，占全球市场份额的1.8%[10][12] - 公司绝大多数光互连产品用于AI数据中心，以支持高速、高密度、高能效的数据传输，其88.7%的收入源自AI相关领域[6] 财务表现 - 公司收入呈现快速增长：2022年收入为1.03亿元，2023年为1.75亿元，2024年大幅增长至8.62亿元，2025年上半年为6.98亿元[17] - 公司目前尚未盈利：2022年净亏损0.60亿元，2023年净亏损1.09亿元，2024年净亏损收窄至0.18亿元，2025年上半年净亏损0.35亿元[17] - 毛利率显著改善：从2022年的-7.6%和2023年的-17.9%，转为2024年的11.8%，2025年上半年为6.1%[20][21] - 光模块是公司第一大营收支柱，过去三年半贡献了超过68%的收入[21][22] 产品与技术优势 - 公司是中国首批实现800G光模块量产及交付的公司之一，配备自研硅光子芯片的硅光子光模块已实现客户端规模化交付[4][8] - 公司致力于开发硅光子光模块，将硅光子芯片应用于单模400G及以上的光模块，这类产品广泛部署于互联网企业的AI数据中心[23] - 公司拥有覆盖硅光子光模块开发链的端到端技术能力，包括硅光子芯片设计、晶圆测试、模块制造[29] - 通过自研硅光子芯片采用“Less change CMOS”设计，其生产成本相比海外流片可降低30-40%，光模块整体成本可相比竞品降低20-30%[29] 研发与团队实力 - 公司拥有强大的技术团队，创始人胡朝阳博士拥有丰富的行业经验和学术背景，发表学术论文逾50篇，获得多项专利授权[25][26] - 首席科学家陈晓刚博士和CTO孙旭博士均在硅光子领域有深厚造诣，拥有丰富的研发经验[26][27] - 截至2025年6月30日，公司共有101名研发人员，占员工总数的约30%，在自动化、芯片-光纤耦合算法等领域建立起深厚的技术积淀[28] 客户与业务模式 - 公司客户主要包括全球领先的互联网公司及云服务提供商，已成为中国互联网巨头的JDM合作伙伴[30][31] - 公司通过JDM、ODM、自有品牌三种模式开展业务，2022年至2025年上半年，五大客户产生的收入分别占总收入的90.9%、95.8%、70.3%、86.1%[31][32][34] - 2025年上半年，公司卖出49.1万件光模块、16.5万件AOC[23] 行业趋势与发展前景 - AI计算需求爆发式增长推动光电互连市场快速发展，800G光模块已成为当前AI训练集群的主流选择，更高速率产品（如1.6T）已处于预商用阶段[38] - CPO、LPO等新型架构在降低系统功耗与延迟方面取得实质进展，为下一代数据中心与AI集群提供关键技术支撑[38] - 公司计划与中国领先的GPU制造商合作，共同开发基于硅光子的解决方案，旨在减少数据传输距离、降低能耗及提高整体系统性能[38]

公司收购与战略布局 - AMD宣布收购专注于硅光子技术的初创公司Enosemi，该公司在硅光子、模拟混合信号、激光器等领域拥有丰富知识储备 [1] - Enosemi成立于2023年，仅筹集15万美元风险投资，但已具备光子集成电路量产能力，产品应用于数据中心光互连场景 [2] - Enosemi团队将直接融入AMD内部，加速硅光子技术整合周期，创始人Ari Novack和Matthew Streshinsky在半导体工程领域有深厚积累 [2] - AMD此前已与多家初创公司展开硅光子研发合作，此次收购标志着从外部合作转向战略并购 [2] 技术背景与行业趋势 - 硅光子技术可突破传统电互连速率瓶颈，实现每秒数百吉比特传输速率，能耗降低20%以上，成为下一代AI系统核心技术 [1] - 行业预测到2027年CPO技术在超大规模数据中心渗透率将达35%，替代传统可插拔光模块 [3] - 英特尔已出货超800万个光子集成电路，其1.6Tbps CPO模块带宽密度较传统方案提升40% [4] - 英伟达将硅光子技术融入交换机与GPU集群，构建光电融合数据平台 [4] 竞争格局与市场机会 - AMD在AI芯片生态（如ROCm平台）成熟度上落后于英伟达（CUDA/cuDNN），需通过性能突破实现差异化 [3] - CPO技术可解决AI芯片集群协同工作时的数据传输延迟问题，节点间互连带宽需求达传统网络数十倍 [3] - AMD拥有从x86 CPU、RDNA GPU到服务器制造的全栈技术生态，Enosemi补强高速互连短板后可提供端到端解决方案 [5] - 硅光子市场规模预计从2023年14亿美元增长至2030年61亿美元，应用场景从数据中心向智能驾驶、光计算延伸 [6] 技术挑战与整合路径 - 硅光子技术需解决硅基材料发光效率低的问题，需通过异质集成工艺融合磷化铟等新材料 [6] - Enosemi与GlobalFoundries的合作经验可能帮助AMD突破封装技术瓶颈 [6] - 当前硅光子芯片量产成本高于传统方案，需通过扩大产能和优化工艺降低成本 [6] - AMD需加速与光学材料供应商、EDA工具厂商合作，构建开放生态以应对英伟达/英特尔的专利优势 [6]