作者 | ZeR0 编辑 | 漠影 芯东西（公众号：aichip001） 芯东西11月3日报道，10月31日，北京光电互连产品提供商海光芯正正式递表港交所。 | [编纂]項下的[编纂]數目 | " | [编纂]股H股(視乎[编纂]行使與否而定) | | --- | --- | --- | | [编纂]數目 | : | [编纂]股H股(可予[编纂]) | | [編纂]數目 | " | [编纂]股H股(可予[編纂]及視乎[编纂]行使與否而定) | | 最高 编纂] : | | 每股[編纂]港元加1.0%經紀冊金、0.00015% | | | | 會財局交易徵費、0.0027%證監會交易徵費及 | | | | 0.00565%聯交所交易費(須於[編纂]時以港元繳 | | | | 足,多繳款項可予退還) | | 面值 : | | 每股H股人民幣1.00元 | | [编纂] : | | 【编纂】 | | 獨家保薦人、[編纂]、[编纂]、[编纂]、 | | | 海光芯正成立于2011年11月，主要产品包括光模块、有源光缆（AOC）及其他，光模块产品组合涵盖100G、200G、400G、800G传输速率，配 备自研硅光子芯 ...

公司收购与战略布局 - AMD宣布收购专注于硅光子技术的初创公司Enosemi，该公司在硅光子、模拟混合信号、激光器等领域拥有丰富知识储备 [1] - Enosemi成立于2023年，仅筹集15万美元风险投资，但已具备光子集成电路量产能力，产品应用于数据中心光互连场景 [2] - Enosemi团队将直接融入AMD内部，加速硅光子技术整合周期，创始人Ari Novack和Matthew Streshinsky在半导体工程领域有深厚积累 [2] - AMD此前已与多家初创公司展开硅光子研发合作，此次收购标志着从外部合作转向战略并购 [2] 技术背景与行业趋势 - 硅光子技术可突破传统电互连速率瓶颈，实现每秒数百吉比特传输速率，能耗降低20%以上，成为下一代AI系统核心技术 [1] - 行业预测到2027年CPO技术在超大规模数据中心渗透率将达35%，替代传统可插拔光模块 [3] - 英特尔已出货超800万个光子集成电路，其1.6Tbps CPO模块带宽密度较传统方案提升40% [4] - 英伟达将硅光子技术融入交换机与GPU集群，构建光电融合数据平台 [4] 竞争格局与市场机会 - AMD在AI芯片生态（如ROCm平台）成熟度上落后于英伟达（CUDA/cuDNN），需通过性能突破实现差异化 [3] - CPO技术可解决AI芯片集群协同工作时的数据传输延迟问题，节点间互连带宽需求达传统网络数十倍 [3] - AMD拥有从x86 CPU、RDNA GPU到服务器制造的全栈技术生态，Enosemi补强高速互连短板后可提供端到端解决方案 [5] - 硅光子市场规模预计从2023年14亿美元增长至2030年61亿美元，应用场景从数据中心向智能驾驶、光计算延伸 [6] 技术挑战与整合路径 - 硅光子技术需解决硅基材料发光效率低的问题，需通过异质集成工艺融合磷化铟等新材料 [6] - Enosemi与GlobalFoundries的合作经验可能帮助AMD突破封装技术瓶颈 [6] - 当前硅光子芯片量产成本高于传统方案，需通过扩大产能和优化工艺降低成本 [6] - AMD需加速与光学材料供应商、EDA工具厂商合作，构建开放生态以应对英伟达/英特尔的专利优势 [6]