公司整体业绩 - 2024 年公司秉持“稳固存量、加速增量、提升能力”经营策略，以创新驱动，发挥激光器技术优势，向多业务领域拓展 [2] - 2024 年全年实现营业总收入约 4.47 亿元，同比增长约 21.41% [2] 新业务布局 - 截至 2024 年底完成对半导体、新能源、新一代显示和生物医学等新业务布局，相关新业务合计营收过亿，达成上市后第一个“三年发展目标” [3] 消费电子业务创新 - 围绕“新产品、新材料、新工艺”开发面向不同材料或部品的激光器和激光解决方案，推出面向 FPC 成型的激光高速冲切设备（HTLC 系列），客户包括瑞声科技等 [3] 特定设备进展 - 晶圆级玻璃（WLG）加工设备可实现批量自动切割和裂片功能，精度达微米级别，已批量交付瑞声科技 [4] 半导体业务进度 - 2024 年半导体业务持续显著增长，布局逐渐成熟 [5] - 连续多年向 SHI 公司批量供应碳化硅退火制程的紫外激光器 [5] - 应用于硅基半导体检测制程的深紫外激光器和应用于 FC - BGA 先进封装的 ABF 载板超精密钻孔设备已完成送样或接受客户打样 [5]