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热压键合机(TC键合机)
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HBM设备,掀起内战!
半导体芯闻· 2025-04-22 18:39
韩国半导体行业TC键合机供应商竞争 - SK海力士正寻求多元化其热压键合机(TC键合机)供应商,打破与韩美半导体的独家合作关系,并首次向韩华半导体下达价值420亿韩元(3000万美元)的订单 [2] - 韩美半导体占据全球TC键合机70%市场份额,此前几乎供应SK海力士全部设备,但近期从SK海力士HBM生产线撤走50至60名员工,并将设备价格提高25%,同时开始收取维护服务费 [2] - 韩华半导体2020年进入TC键合机市场,其订单引发韩美半导体不满,后者已对韩华提起多起诉讼,包括专利侵权和前员工违反《不正当竞争防止法》的指控 [2] HBM市场与TC键合机需求 - TC键合机对高带宽存储器(HBM)芯片生产至关重要,通过施加热量和压力将DRAM芯片堆叠成八层或十二层 [2] - 摩根大通预测TC键合机市场规模将从2024年的4.61亿美元增长至2027年的15亿美元,增长两倍,主要受人工智能推动的HBM需求驱动 [3] - 行业认为SK海力士的供应商选择将影响全球HBM设备市场格局,韩美与韩华的设备分配比例可能决定未来竞争走向 [3] 行业动态与潜在影响 - SK海力士试图通过维持与两家供应商的合作实现供应链平稳过渡,但韩美半导体通过涨价和服务变更表达不满 [2][3] - 韩华半导体为争取SK海力士订单愿意承受法律挑战,行业担忧韩国企业内斗可能削弱其在HBM市场的领导地位 [3] - 半导体设备行业正密切关注SK海力士本月底订单情况,以评估韩美与韩华的竞争态势 [3]