韩国半导体行业TC键合机供应商竞争 - SK海力士正寻求多元化其热压键合机（TC键合机）供应商，打破与韩美半导体的独家合作关系，并首次向韩华半导体下达价值420亿韩元（3000万美元）的订单 [2] - 韩美半导体占据全球TC键合机70%市场份额，此前几乎供应SK海力士全部设备，但近期从SK海力士HBM生产线撤走50至60名员工，并将设备价格提高25%，同时开始收取维护服务费 [2] - 韩华半导体2020年进入TC键合机市场，其订单引发韩美半导体不满，后者已对韩华提起多起诉讼，包括专利侵权和前员工违反《不正当竞争防止法》的指控 [2] HBM市场与TC键合机需求 - TC键合机对高带宽存储器（HBM）芯片生产至关重要，通过施加热量和压力将DRAM芯片堆叠成八层或十二层 [2] - 摩根大通预测TC键合机市场规模将从2024年的4.61亿美元增长至2027年的15亿美元，增长两倍，主要受人工智能推动的HBM需求驱动 [3] - 行业认为SK海力士的供应商选择将影响全球HBM设备市场格局，韩美与韩华的设备分配比例可能决定未来竞争走向 [3] 行业动态与潜在影响 - SK海力士试图通过维持与两家供应商的合作实现供应链平稳过渡，但韩美半导体通过涨价和服务变更表达不满 [2][3] - 韩华半导体为争取SK海力士订单愿意承受法律挑战，行业担忧韩国企业内斗可能削弱其在HBM市场的领导地位 [3] - 半导体设备行业正密切关注SK海力士本月底订单情况，以评估韩美与韩华的竞争态势 [3]