韩国半导体行业TC键合机供应商竞争 - SK海力士正寻求多元化其热压键合机（TC键合机）供应商，打破与韩美半导体的独家合作关系，并首次向韩华半导体下达价值420亿韩元（3000万美元）的订单 [2] - 韩美半导体占据全球TC键合机70%市场份额，此前几乎供应SK海力士全部设备，但近期从SK海力士HBM生产线撤走50至60名员工，并将设备价格提高25%，同时开始收取维护服务费 [2] - 韩华半导体2020年进入TC键合机市场，其订单引发韩美半导体不满，后者已对韩华提起多起诉讼，包括专利侵权和前员工违反《不正当竞争防止法》的指控 [2] HBM市场与TC键合机需求 - TC键合机对高带宽存储器（HBM）芯片生产至关重要，通过施加热量和压力将DRAM芯片堆叠成八层或十二层 [2] - 摩根大通预测TC键合机市场规模将从2024年的4.61亿美元增长至2027年的15亿美元，增长两倍，主要受人工智能推动的HBM需求驱动 [3] - 行业认为SK海力士的供应商选择将影响全球HBM设备市场格局，韩美与韩华的设备分配比例可能决定未来竞争走向 [3] 行业动态与潜在影响 - SK海力士试图通过维持与两家供应商的合作实现供应链平稳过渡，但韩美半导体通过涨价和服务变更表达不满 [2][3] - 韩华半导体为争取SK海力士订单愿意承受法律挑战，行业担忧韩国企业内斗可能削弱其在HBM市场的领导地位 [3] - 半导体设备行业正密切关注SK海力士本月底订单情况，以评估韩美与韩华的竞争态势 [3]

行业动态 - 全球第二大存储器芯片制造商SK海力士表示部分客户已提前下订单以应对美国可能征收的新半导体关税[1] - 美国芯片制造商美光、闪迪和中国某存储厂商近期提高了存储芯片价格部分原因是人工智能市场需求强劲[2] - 美国总统特朗普2月表示计划对半导体等进口产品征收约25%关税[4] 公司运营 - SK海力士预计2025年HBM芯片销售已全部售罄并计划在上半年完成2026年销售以增强收入稳定性[5] - 公司1月预测今年HBM芯片销量将增长一倍以上[5] - 1月份SK海力士曾表示第一季度DRAM和NAND闪存芯片出货量将较上季度下降10%至20%[2] 市场需求 - SK海力士CEO预计在数据中心投资支持下今年高带宽存储器(HBM)芯片需求将出现爆炸性增长[4] - 公司认为中国初创企业DeepSeek的出现将对AI存储器芯片中长期需求产生积极影响不会减缓对高性能加速器或HBM的需求[6] - 野村证券报告显示由于担心美国可能在4月份征收半导体关税半导体库存已抢先转移到美国[4] 行业竞争 - 中国初创公司DeepSeek声称其开发的人工智能模型成本比西方同行低得多但英伟达表示其AI芯片需求未受影响[5]