韩美半导体向中国供应热压键合机 - 韩美半导体开始向中国半导体企业供应热压键合机（TC Bonder）该设备主要用于AI服务器核心组件HBM的制造过程 在垂直堆叠DRAM芯片时施加热量与压力实现稳固连接 [1] - 公司此前一直对SK海力士独家供应该设备 此次举措被认为是对SK海力士多元化供应商战略的回应 [1] - 韩美半导体去年已向一家中国半导体企业供应多台热压键合机 目前该企业处于设备测试阶段 尚未追加订单 [1] SK海力士供应链多元化战略 - SK海力士自去年6月起开始从韩华半导体技术采购热压键合机 并在今年进一步扩大与韩华的合作 规模超越韩美半导体 [1] - 作为回应 韩美半导体于今年4月撤回派驻SK海力士的设备维护工程师团队 表达强烈不满 [1] 技术外泄风险与出口管制 - 业界担忧韩美半导体向中国供货可能引发技术外泄 尤其是本土专利技术 中国市场存在技术泄露风险 [2] - 美国政府去年12月加强对HBM的出口限制 新增多项禁运设备与软件 热压键合机目前未列入禁运项目 但未来可能面临美国压力与制裁 [2]

SK海力士与韩美半导体订单事件 - SK海力士与韩美半导体签署428.12亿韩元（约2.21亿人民币）的HBM生产设备订单，附带条件是韩美工程师需重返生产线[1][2] - 同时向韩华半导体技术订购385亿韩元的TC Bonder设备，含税后两者价差缩至4-5亿韩元[2][3] - 韩美设备单价30.58亿韩元（14台），韩华设备单价35.29亿韩元（12台），韩华今年累计订单达800亿韩元，是韩美400亿韩元的两倍[3] 供应链战略调整 - 公司持续推进TC Bonder设备供应商多元化，通过分散订单降低对韩美半导体的依赖[2][3] - 此次订单被视为短期妥协，因现有HBM产线仍需韩美技术支持，但中长期替代战略方向明确[2][3] - 韩美曾要求20%涨价未果，其设备技术被认为逊于韩华产品[2] 行业动态 - 半导体业界认为双方关系仍存紧张，韩美工程师最快本周重返生产线[1][2] - 订单金额差异源于增值税计算方式不同（韩美含税/韩华未含税）[3] - 行业高层透露本次交易本质是"互相需要"的权宜之计[2]