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玄戒O1 芯片
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雷军发布自研大芯片,小米手机告别「组装厂」
搜狐财经· 2025-05-22 22:08
小米15周年战略新品发布会 - 发布会核心产品为小米15S Pro手机和小米YU7汽车 [2] - 玄戒O1芯片成为发布会最大亮点,标志着公司正式进入"硬科技"企业行列 [2][4] 玄戒O1芯片技术规格 - 采用台积电二代3nm工艺,集成190亿晶体管,性能对标高通骁龙8 Elite [2] - 十核心四丛集CPU架构(2超大核+4大核+2小核+2超小核)搭配16核GPU [8] - 安兔兔跑分达3004137分,图形性能优于A18 Pro且功耗低35% [6][11] - 多核性能超越A18 Pro但单核性能仍有差距 [10] 芯片研发战略与投入 - 2021年重启芯片计划后累计投入超135亿元,计划未来10年投资500亿元 [16] - 研发总投入将达2000亿元,短期难盈利但可迁移至车机/智能家居等生态 [16] - 首款4G基带芯片玄戒T1亮相,应用于Watch S4纪念版 [16][18] 市场竞争与产品策略 - 玄戒芯片不会完全替代高通,未来旗舰机将采用双平台策略 [21] - 小米16系列仍将搭载骁龙处理器,形成差异化产品线 [21] - 自研芯片使公司摆脱对高通单一代工依赖,掌握供应链主动权 [23] 产品定价信息 - 小米15S Pro顶配版(16GB+1TB)售价6799元,纳米柔光屏版加价600元 [26] - 小米Watch S4 eSIM纪念版定价1299元 [26]