文章核心观点 - 巴斯夫与南京江北新区签署投资合作协议，将在南京江北新材料科技园建设全新电子材料生产基地，以强化本地生产布局并支持中国半导体产业发展 [1][2] - 新装置预计2028年底前投产，并将为巴斯夫与半导体价值链客户及合作伙伴开展更紧密合作提供平台，通过本地专业能力与合作加速半导体技术发展 [2] 巴斯夫电子材料业务覆盖领域 - 电子材料业务覆盖半导体、显示器和金属系统三大领域 [3] - 半导体领域产品组合包括电子级硫酸、电子级氢氧化铵、N-甲基吡咯烷酮（NMP）等超纯化学品，覆盖芯片制造关键工艺环节，包括清洗、蚀刻、光刻、金属沉积和化学机械抛光（CMP）等 [3] - 显示材料领域产品组合包括先进铜技术、氧化物TFT、微型(O)LED等功能性材料和工艺化学品，以及用于色彩滤光片、偏光片、补偿膜、智能窗、XR设备及潜在新应用的关键材料 [4] - 金属系统领域产品组合包括羰基铁粉和Catamold®，应用于汽车、消费品、医疗和通信技术等多个领域 [5] 巴斯夫在华电子材料业务布局 - 自2025年7月1日起，巴斯夫将其全球电子材料业务单元的战略运营基地设立在中国台北，以更好地贴近全球半导体和电子产业的核心地带 [6] - 2026年10月20日，巴斯夫与中国台湾地区经济部门签署投资意向书（LOI），计划扩建位于桃园观音的电子材料生产基地，新增面向2纳米以下制程的半导体材料产能，并同时升级质量分析设施和扩建研发中心，以巩固其在先进制程材料领域的地位 [6]