格隆汇1月26日丨南大光电(300346.SZ)在投资者互动平台表示，公司现有ArF光刻胶产能50吨/年，目前 未实施扩产。 ...

行业背景与日本垄断地位 - 日本企业在全球高端光刻胶市场占据90%以上的份额，东京应化、信越化学、JSR、富士胶片等巨头长期掌控从ArF到EUV的核心制程材料供应 [3] - 日本的领先地位是近60年持续技术积累的结果，实现了从基础化学合成、分子设计到纯度控制的全维度极致打磨，并与光刻机、晶圆制造工艺深度绑定，形成了产品-工艺-生态的牢固壁垒 [3] - 此前中国光刻胶国产化率不足5%，高端领域几乎完全依赖日本进口，用于7nm及以下先进制程的EUV光刻胶长期被日本企业独家垄断 [3] 中国产业现状与挑战 - 中国光刻胶产业曾长期面临“卡脖子”困境，日本专家的论断基于光刻胶是兼顾性能稳定性、工艺适配性和批量生产一致性的复杂系统工程，中国实验室的单点突破难以快速转化为具备市场竞争力的成熟产品 [3] - 国产光刻胶在性能稳定性、批量供货能力和先进制程适配性上，仍与日本企业存在差距，从实验室成果到大规模商业化应用还需要长期的工艺磨合与市场验证 [5] 中国突破路径与进展 - 国家层面已将光刻胶纳入半导体核心材料攻关重点，通过资金扶持、标准制定和产研协同为国产替代铺路 [4] - 南大光电、容大感光、彤程新材等本土企业已实现KrF光刻胶的规模化量产，ArF光刻胶通过客户验证并实现小批量销售 [4] - 国产化率在KrF市场已超过30%，在ArF市场也取得双位数突破 [4] - 国产EUV光刻胶已进入中试验证阶段，在纳米线宽控制、灵敏度优化等关键指标上达到国际先进水平 [4] - 科研领域取得多项创新突破，包括含锆光刻胶在边缘粗糙度控制上取得突破，超支化聚合物光刻胶大幅提升感光效率，金属氧化物光刻胶为先进制程提供新的技术路径，这些突破填补了国内技术空白并打破了日本在核心配方上的专利垄断 [4] 产业博弈与未来展望 - 博弈的深层逻辑超越技术本身，日本试图通过材料封锁遏制中国半导体产业链整体崛起，而中国的突破旨在重构自主可控的产业生态 [5] - 中国的潜力在于庞大的市场需求、持续的科研投入和灵活的工程迭代能力，正在逐步瓦解日本不可替代的神话 [5] - 中国正以更庞大的产业生态和更集中的资源投入走出一条突破之路，中国晶圆制造产能的快速扩张为国产光刻胶提供了庞大的验证场景和市场基础，加速了产品从实验室到产业化的落地进程 [4][5] - 光刻胶的博弈是一场耐力赛，当国产光刻胶从实验室走向生产线，从成熟制程迈向先进节点，更多国产材料企业跻身全球供应链时，博弈的规则将被改写 [5]

行业核心驱动力 - 2026年美国半导体关税政策成为关键催化剂，倒逼国内晶圆厂加速导入国产光刻胶，推动全产业链国产替代进程提速 [1][2][3][4] - 下游晶圆厂扩产带来持续的需求增量，叠加国家大基金等资金支持，为国内光刻胶及材料企业提供了明确的市场增长空间 [1][39] - 国产替代从光刻胶成品延伸至上游核心原材料、生产设备及配套试剂，形成全产业链协同发展的格局 [5][13][27] 光刻胶成品制造商 - **南大光电**是国内少数实现ArF光刻胶突破的企业，其产品已通过28nm制程验证并实现小批量供货，打破了日美企业的垄断 [1][38] - **彤程新材**通过收购切入KrF光刻胶赛道，在国内市场市占率位居前列，并计划通过H股上市募集资金加码ArF光刻胶研发 [2][40] - **雅克科技**通过收购韩国企业获得技术，其KrF、ArF光刻胶已进入全球供应链，服务于台积电、三星等国际大厂 [4][42] - **上海新阳**在G/I线及封装光刻胶领域已实现规模化量产，是国内封装光刻胶的主要供应商，并正推进KrF光刻胶研发 [9][47] - **晶瑞电材**光刻胶业务覆盖G/I线、KrF型号，其中G/I线已量产，KrF光刻胶有望在2026年实现小批量供货 [10][48] - **华懋科技**通过收购徐州博康切入赛道，后者是国内少数具备ArF光刻胶研发能力的企业，产品已通过部分晶圆厂测试 [11][49] - **容大感光**是国内PCB光刻胶龙头，其G/I线半导体光刻胶已实现量产，并正推进KrF光刻胶的客户验证 [20][60] - **飞凯材料**在紫外固化光刻胶、封装光刻胶领域实现规模化量产，供应给国内多家封测企业 [16][56] - **鼎龙股份**跨界布局，除研发彩色及ArF光刻胶外，其CMP抛光垫已实现进口替代，为光刻胶业务提供协同 [3][41] 上游核心原材料供应商 - **强力新材**是国内光刻胶用光引发剂龙头企业，产品覆盖G/I线、KrF、ArF等多个型号，市占率位居国内首位 [35][75] - **东材科技**布局光刻胶用高分子树脂材料，产品覆盖G/I线、KrF等多个型号，已通过验证并批量供货 [5][43] - **圣泉集团**布局光刻胶用酚醛树脂、环氧树脂等材料，产品应用于G/I线及封装光刻胶领域 [7][45][46] - **联泓新科**是光刻胶用单体、溶剂等基础化工原料的核心供应商，产品涵盖丙烯酸酯、乙二醇醚等 [6][44] - **湖北宜化**布局光刻胶用氯苯、三氯化磷等基础化工原料，实现了规模化生产 [13][52][53] - **万润股份**依托液晶材料技术，在高端光刻胶用单体合成方面实现突破，产品已通过验证并小批量供货 [14][54] - **华融化学**布局光刻胶用高纯氢氧化钾、氯化钾等电子级基础原料，产品纯度达到电子级标准 [23][64] - **富祥药业**依托医药化工技术，布局用于ArF、EUV光刻胶的含氟中间体，产品已通过实验室验证 [30][72] - **天龙集团**布局光刻胶用树脂、光引发剂等核心原料，产品已通过国内PCB光刻胶企业验证并批量供货 [24][65] - **联合化学**与**七彩化学**、**百合花**等公司布局光刻胶用着色剂、颜料等功能性材料，主要应用于彩色及显示面板光刻胶 [21][28][29][61][68][71] 配套材料与设备供应商 - **江化微**与**格林达**是光刻胶配套试剂领域的龙头企业，主营显影液、剥离液等产品，其中格林达显影液市占率位居国内前列 [27][30][66][70] - **新莱应材**为光刻胶生产提供超高纯流体设备与组件，满足洁净工艺环节的严苛要求 [12][51] - **航天智造**为光刻胶生产提供涂布、显影、检测等环节的自动化设备，其涂布设备能实现微米级精准涂布 [22][63] - **新华医疗**与**聚光科技**提供光刻胶生产用的洁净消毒设备、实验室检测设备及成分分析仪器 [21][27][62][69] - **国风新材**与**斯迪克**提供光刻胶用载体基膜、功能性保护膜及胶粘材料等 [17][18][57][58] - **普利特**提供光刻胶用工程塑料及载体材料，应用于涂布设备、封装模具等环节 [15][55] - **高盟新材**提供光刻胶用胶粘剂、复合膜材料，应用于封装、贴合等制程环节 [32][74] - **阳谷华泰**提供光刻胶用抗氧剂、稳定剂等添加剂 [36][76] - **钢研纳克**为光刻胶生产提供成分分析、材料表征等专业检测服务与设备 [31][73] 产业链协同与下游应用 - **晶方科技**作为封装测试龙头，虽不直接生产光刻胶，但通过加大与国产光刻胶企业合作测试适配产品，以降低供应链成本 [11][50] - 多家公司通过产业链一体化布局或与下游客户协同研发，形成竞争优势，例如**鼎龙股份**的抛光垫与光刻胶协同，**雅克科技**的光刻胶与电子特气协同 [3][4][41][42] - 下游应用领域不断拓展，包括存储芯片、功率器件、汽车电子、AIoT、显示面板等，为光刻胶需求提供多元增长动力 [2][11][20][50]

医药行业 - 仁和药业有产品可供消费者对症使用鼻病毒感染后引发的相关症状 [1] 电池与光伏行业 - 海目星已与头部光伏电池组件厂深入研发钙钛矿叠层电池 [1] 养殖业 - 牧原股份建设超健康种猪选育平台，培育更适合中国养殖条件和市场需求的优质种猪 [1] 半导体材料 - 南大光电子公司宁波南大光电的ArF光刻胶产能为50吨/年 [1] PCB（印制电路板）与光通信 - 科翔股份的800G光模块PCB、服务器用PCB均已实现小批量供货 [1] - 科翔股份的PCB产品可以应用于航空航天领域，目前已有供货 [1] 航空航天与国防 - 通光线缆是中航集团、航天科技集团等单位的主要合格供应商 [1] - 陕西华达深度参与星网、千帆等航天项目，已为星网二期配套产品 [1] 高端制造与科研设备 - 必创科技部分产品可针对核聚变领域中的高温等离子体进行光谱学诊断 [1]

文章核心观点 半导体材料板块近期强势崛起，是需求爆发、技术突破与政策护航三大核心因素共振的结果，行业正从“单点突破”向“全面突围”跨越，进入黄金增长期，投资机会清晰显现 [4][5][33][34] 三重驱动逻辑 - **需求爆发：AI与扩产双轮驱动** [6][7] - AI算力革命显著增加需求，全球AI服务器2026年出货量预计突破300万台，HBM、Chiplet等技术使每片晶圆材料用量翻倍 [6] - 3nm及以下先进制程对抛光液、高端光刻胶、电子特气等高端材料需求激增 [6] - 全球晶圆厂扩产潮带来确定性产能增量，2024年全球投入运营48座晶圆厂，2025年有18座新建项目 [7] - 中国大陆是扩产主力，2024-2027年300mm（12英寸）晶圆厂将从29座增至71座，占全球比重近30% [7] - **技术突破：自主可控全面开花** [8][9] - 成熟制程领域，8英寸硅片、抛光液、靶材等产品国产化率已超40% [8] - 先进制程领域，12英寸硅片、ArF光刻胶等已实现小批量供货，正逐步向14nm及以下工艺进军 [8] - 第三代半导体材料开辟新赛道，碳化硅（SiC）在新能源汽车800V高压平台渗透率提升，氮化镓（GaN）在5G基站、快充领域需求旺盛，年复合增长率保持25%以上 [8] - **政策护航：反倾销打开替代窗口** [10] - 对日本进口二氯二氢硅的反倾销调查为国产替代提供“验证窗口期”，若裁定成立，国产份额有望快速提升 [10] - 国家大基金三期注册资金3440亿元，重点倾斜核心技术和关键零部件等“卡脖子”领域，政策红利持续释放 [10][11] 细分赛道竞争格局与国产化现状 - **整体特征**：日本厂商垄断高端，国产企业从成熟制程突围，先进制程高端材料仍存在巨大缺口 [13][25] - **硅片** [14][15][18] - 占半导体材料市场份额37%，全球前四大厂商（日本信越化学、胜高、环球晶圆、Siltronic）市占率超80% [14] - 12英寸高端硅片垄断性更强，日本信越化学和胜高合计市占率超90% [15] - 国产化率呈结构性差异：8英寸硅片已规模化供应，国产化率较高；12英寸硅片整体国产化率仅10%，但2025年产能将快速释放 [18] - **光刻胶** [19] - 全球市场日本JSR、东京应化、信越化学、住友化学四大厂商合计占80%份额 [19] - 适配14-28nm制程的ArF光刻胶，前四大厂商市占率高达92%；适配7nm及以下制程的EUV光刻胶，日本三家企业全球市占率超95%，国内国产化率近乎为零 [19] - 国内产业：G/I线光刻胶国产化率超40%，KrF光刻胶约10%，ArF光刻胶不足1% [19] - **电子特气** [20] - 全球市场由日美企业主导，合计占82%份额 [20] - 国内整体国产化率约25%，三氟化氮、六氟化钨等大宗产品已国产化，但高端刻蚀气、掺杂气国产化率不足20% [20] - 先进制程所需7N级以上高纯度气体进口依存度达70%，其中日本产品占进口总量45% [20] - **其他关键赛道** [22][23][24] - **溅射靶材**：日美垄断高端，国内中低端产品国产化率超60%，高端产品不足5% [22] - **光掩模**：日本三大厂商合计占全球62%份额，EUV光掩模完全垄断，国内28nm及以下高端产品国产化率不足5% [23] - **CMP材料**：抛光液国产化率达30%，抛光垫仅20%，高端产品高度依赖进口 [24] - **国产化率总结** [26] - **高替代（30%-55%）**：如8英寸硅片、抛光液、铜靶/铝靶、G/I线光刻胶，成熟制程为主，已形成规模效应 [26] - **中替代（10%-20%）**：如12英寸硅片、电子特气（大宗）、KrF光刻胶、CMP抛光垫，部分企业进入量产验证阶段 [26] - **低替代（不足10%）**：如EUV光刻胶、EUV光掩模、钽靶/钨靶、高端电子特气、ABF基板，先进制程核心材料，完全依赖进口，是攻坚重点 [26] 投资机会梳理 - **高端攻坚型：瞄准低替代核心环节** [29] - 国产化率不足10%，替代空间最大，是政策支持和技术突破核心方向 [29] - 具体包括：ArF光刻胶规模化量产和EUV光刻胶技术突破；钽靶、钨靶等先进制程专用靶材；六氟丁二烯、锗烷等高端电子特气 [29] - **政策受益型：反倾销直接利好赛道** [30] - 直接承接中日贸易政策调整红利，短期替代空间明确 [30] - 具体包括：以二氯二氢硅为代表的工艺化学品；光刻胶上游原料如树脂、光引发剂；受日本产能收缩影响的氟系电子特气 [30] - **需求爆发型：AI+扩产驱动增量赛道** [31] - 需求随AI技术迭代和晶圆厂扩产呈指数级增长，成长确定性高 [31] - 具体包括：12英寸硅片；第三代半导体材料碳化硅、氮化镓；CMP抛光液、抛光垫 [31]

市场整体表现 - 1月7日A股主要指数表现分化，科创50指数领涨0.99%，创业板指微涨0.31%，沪指与深成指微涨不足0.1%，沪深300指数下跌0.29% [1] - 沪深两市总成交额达2.85万亿元，较前一日放量约476亿元 [1] - 市场呈现跌多涨少格局，3003只个股下跌，2078只个股上涨 [1] - 大盘主力资金净流出633.24亿元，其中煤炭、小金属板块获主力净流入居前，而汽车零部件、软件开发板块净流出最多 [1] 人气个股热度排名 - 当日十大高人气个股依次为：金风科技、雷科防务、雪人集团、岩山科技、航天发展、南大光电、通宇通讯、国风新材、利欧股份、普利特 [1] - 热度排名详情显示，金风科技以热度值9.75居首，所属概念为商业航天与海工装备；雷科防务热度值9.25，已实现6天6板；雪人集团热度值8.5，实现首板涨停 [2] 个股关注核心驱动因素 - **金风科技**：市场关注核心源于商业航天概念催化，蓝箭航天科创板IPO申请获受理为板块带来利好 [3] - **雷科防务**：股价驱动因素为多重热门概念叠加，包括商业航天、太赫兹、军工信息化及存储芯片国产替代，与当前市场投资主线高度契合 [3] - **雪人集团**：股价表现受益于多题材共振，包括可控核聚变领域技术突破带来的催化，以及作为冰雪设备供应商契合冰雪经济旺季的季节性炒作规律 [3] - **岩山科技**：市场关注核心在于其在前沿科技领域的精准布局，包括自主研发Yan架构大模型适配鸿蒙PC设备、与AMD合作，以及子公司岩思类脑的脑机接口产品在CES亮相并与华山医院合作 [3] - **航天发展**：股价表现源于商业航天产业链多重利好，包括国际层面SpaceX披露上市计划，以及国内长征十二号甲首飞预期、国家设立商业航天司等政策推动 [4] - **南大光电**：受市场青睐核心因素是国产半导体材料替代需求强化，公司在光刻胶领域取得实质性进展，其ArF光刻胶良率正追赶进口产品并向下游客户稳步推进 [4] - **通宇通讯**：股价波动核心因素包括在商业航天、卫星通信领域的全链条产品布局，以及对6G等新兴业务的预研 [4] - **国风新材**：市场关注核心因素是与**中国科学技术大学**在光刻胶、集成电路PI材料等领域的产学研合作进展及成果转化预期 [4]

公司业务进展 - 控股子公司宁波南大光电主要从事中高端光刻胶的研发和产业化，具体产品为ArF光刻胶和KrF光刻胶 [1] - 公司现阶段主要聚焦于产品验证和工艺稳定工作 [1] - 公司光刻胶产品的核心原材料由公司自主开发 [1]

公司业务进展 - 南大光电2024年度ArF光刻胶产品收入突破千万元 [2] - 公司预计2025年该产品将保持连续稳定供货 [2] - 现阶段光刻胶业务主要聚焦于产品验证和工艺稳定 [2] 业务影响评估 - 光刻胶业务目前对公司整体业绩贡献较低 [2]

公司经营与产品进展 - 公司2024年度ArF光刻胶产品收入突破千万元级别 [1] - 公司预计其ArF光刻胶产品在2025年将保持连续稳定的供货状态 [1] - 公司目前ArF光刻胶产品的产能尚未达到满产水平 [1]

公司业务与财务表现 - 公司2024年度ArF光刻胶收入突破千万元级别 [2] - 光刻胶业务在2025年保持连续稳定供货 [2] - 现阶段光刻胶业务对公司整体业绩贡献较低 [2] - 公司当前光刻胶业务重点聚焦于产品验证和工艺稳定 [2] 投资者关注点 - 投资者关注光刻胶业务占公司利润的百分比 [2]