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电子级聚酰亚胺新材料
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利安隆,跨界收购布局电子粘胶剂材料
DT新材料· 2025-11-30 21:37
行业活动信息 - 第九届国际碳材料大会暨产业展览会(Carbontech 2025)将于12月9日至11日在上海新国际博览中心举办,同期举办Carbontech2025金刚石年会[1][4] - 大会设置多个平行论坛,包括金刚石年会主会场、碳纤维高端装备制造大会、新能源碳材料与电池大会、超精密加工与制造大会等,涵盖行业分析、工艺技术、多场景应用等主题[11] - 终端用户可申请免费参会名额,每个单位限额2名且需审核[19] 公司战略投资 - 利安隆以自有资金5000万元对深圳斯多福新材料科技有限公司进行战略投资,投后持有其25%股权,斯多福投后估值为2亿元[3] - 斯多福是国内少数掌握异方导电胶、纳米压印胶等核心技术的企业,产品供货300余家企业,包括多家上市公司[3] - 利安隆现有电子级PI材料业务与斯多福的电子胶黏剂在技术研发和市场端存在协同空间,双方客户群体高度重合,均服务于FPC/PCB、显示面板等电子制造企业[4] 技术研发进展 - 金刚石材料在半导体、光热功能化、射频器件、热管理等高端应用领域的技术研究是大会重点议题,涉及CVD金刚石、超宽禁带半导体、大尺寸晶圆制备等方向[12][13][14] - 超精密加工技术论坛将探讨碳化硅衬底抛光、金刚石磨削减薄、激光精密制造等先进工艺与装备进展[14][15] - 多家高校及企业专家将分享金刚石在半导体产业链、AR/VR应用、三维集成散热等场景的最新研究成果[13][14]