在韩国产业通商资源部长官金正官宣布的这一愿景中，韩国计划到2047年总计投入700万亿韩元（约合 4760亿美元），新建10家半导体制造厂，使韩国成为全球最大的芯片生产中心。 当天，三星电子、SK海力士、FuriosaAI等主要半导体企业和AI初创企业参加了由韩国总统李在明主持 的政府间半导体产业培育会议，并分享了上述蓝图。 根据该计划，到2032年，韩国政府将投资2159亿韩元，开发神经处理单元（NPU）和内存处理（PIM） 等下一代存储芯片技术。 据韩国产业通商资源部称，这些技术有望实现比高带宽存储器（HBM）更先进的人工智能推理能力。 韩国政府将在未来5年内投入1.27万亿韩元，用于开发适合人工智能的半导体，到2031年进一步投入 2601亿韩元用于化合物半导体，到2031年投入3606亿韩元用于先进封装技术。 此外，在竞争力相对较弱的系统半导体领域，还将建立需求企业和无晶圆厂企业共同开发设备上的人工 智能技术和中间技术半导体的自主技术的合作生态系统，以提高韩国的能力。 中间技术半导体是指不像人工智能芯片那么先进，但仍需要先进工程技术的芯片，如汽车微控制器单元 和电源管理集成芯片。 为了帮助国内产业制造 ...