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神经处理单元(NPU)
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韩国计划到2047年投入700万亿韩元,打造全球最大芯片集群
新浪财经· 2025-12-10 15:31
在韩国产业通商资源部长官金正官宣布的这一愿景中,韩国计划到2047年总计投入700万亿韩元(约合 4760亿美元),新建10家半导体制造厂,使韩国成为全球最大的芯片生产中心。 当天,三星电子、SK海力士、FuriosaAI等主要半导体企业和AI初创企业参加了由韩国总统李在明主持 的政府间半导体产业培育会议,并分享了上述蓝图。 根据该计划,到2032年,韩国政府将投资2159亿韩元,开发神经处理单元(NPU)和内存处理(PIM) 等下一代存储芯片技术。 据韩国产业通商资源部称,这些技术有望实现比高带宽存储器(HBM)更先进的人工智能推理能力。 韩国政府将在未来5年内投入1.27万亿韩元,用于开发适合人工智能的半导体,到2031年进一步投入 2601亿韩元用于化合物半导体,到2031年投入3606亿韩元用于先进封装技术。 此外,在竞争力相对较弱的系统半导体领域,还将建立需求企业和无晶圆厂企业共同开发设备上的人工 智能技术和中间技术半导体的自主技术的合作生态系统,以提高韩国的能力。 中间技术半导体是指不像人工智能芯片那么先进,但仍需要先进工程技术的芯片,如汽车微控制器单元 和电源管理集成芯片。 为了帮助国内产业制造 ...
AMD要自研独立NPU
半导体芯闻· 2025-07-31 18:23
AMD探索独立NPU在PC中的应用 - AMD正在与客户讨论专用加速器芯片的用例和潜在机会,这款芯片可能是神经处理单元(NPU)而非GPU [1] - 公司表示很快就能实现这一目标,并强调拥有解决方案进入该领域 [2] - 行业合作伙伴认为AMD利用从Xilinx收购的AI引擎技术为未来推出分立NPU产品奠定了基础 [3] 行业NPU应用趋势 - 联想、戴尔和惠普等OEM厂商开始探索使用独立NPU替代GPU处理AI工作负载 [2] - 戴尔已在新款笔记本电脑中使用基于NPU的高通AI 100 PC推理卡,该卡包含两个数据中心处理器和64GB内存,性能达450TOPS [6] - 微软Surface Laptop曾使用独立英特尔Movidius视觉处理单元,这是NPU的前身 [5] NPU技术优势 - NPU使PC能快速运行AI/ML工作负载,比GPU更节能 [5] - 行业初创公司Encharge AI推出200TOPS的NPU,功耗仅8.25瓦,适用于M.2尺寸笔记本 [6] - 该公司还推出四NPU PCIe卡,计算能力约1,000TOPS,提供GPU级性能但成本更低 [6] AMD技术进展 - AMD在Ryzen处理器中集成NPU组件,当前性能达50TOPS [3] - 公司开源项目Gaia旨在优化Ryzen PC上的本地大型语言模型运行 [4] - 行业专家认为AMD在利用整个AI生态系统方面取得重大进展 [4]
心智观察所:车载通信为何是国产替代的薄弱环节
观察者网· 2025-05-11 09:15
公司业绩与人事变动 - 恩智浦第一季度营收28 4亿美元 同比下降9% 环比下降9% [1] - 现任CEO库尔特·西弗斯将于年底退休 由拉斐尔·索托马约尔接任 [1] - 财报发布后股价盘后暴跌超7% 市值蒸发约45亿美元 [1] - 2022年以来公司营收增长态势明显放缓 [4] 行业市场环境 - 2024年全球汽车 工业芯片市场低迷 处于清库存最困难阶段 [1] - 2020-2021年芯片短缺导致车企恐慌性囤货 2022年后需求骤降库存积压 [2] - 2023年全球汽车芯片库存周转周期同比延长30%-50% [2] - 车企转向"多源采购"策略 分散原有供应商订单 加剧市场不确定性 [2] 公司战略与产品布局 - 3月斥资3 07亿美元收购边缘AI芯片初创公司Kinara Inc [4] - 发布新一代车用S32K5系列MCU 采用16nm FinFET工艺 嵌入式MRAM技术 运行速度达800 MHz [4][5] - 2月斥资6 25亿美元收购自动驾驶软件公司TTTech Auto AG [5] - 以2 425亿美元收购汽车连接系统制造商Aviva Links Inc [5] - 通过系列并购强化边缘侧"AI+"工具 围绕汽车和工业通信核心竞争力 [5] 车载通信行业趋势 - 英飞凌以25亿美元收购Marvell汽车以太网业务 覆盖100Mbps至10Gbps全速率技术 [7] - 智能驾驶向L3-L4级迈进 智能座舱交互复杂化 推动芯片算力和集成度需求指数级增长 [7] - 芯片设计从功能域向中央计算架构演进 异构融合计算(MCU+NPU+DSP)成为主流 [7] - 软件定义汽车(SDV)要求通信芯片与计算单元深度融合 [8] - 车载通信市场经历技术升级与供应链重塑 高性能集成芯片 TSN协议普及 国产替代为核心驱动力 [7]