行业与公司 - 公司：盛美上海（688082.SS），中国半导体设备制造商，专注于晶圆清洗和电镀铜（ECP）设备，国内清洗设备市占率领先[1][33] - 行业：半导体设备（前道晶圆设备/WFE），中国WFE市场2026年预计同比增长6%[1] --- 核心观点与论据 **1 业务增长驱动** - **国内WFE需求稳健**：2026年中国WFE市场预计增长6%，公司作为清洗/ECP设备龙头受益[1] - **新产品突破**：单片高温硫酸清洗设备完成认证，有望切入日本厂商主导市场[1] - **非清洗设备放量**：ECP设备H125营收同比+89%，KrF Track、PECVD等新设备推进中[1][9] - **长期目标上调**：中国业务长期收入指引从15亿美元上调至25亿美元[9] **2 财务表现与预测** - **收入超预期**：2025年收入预计达72.4亿元（原指引65-70亿元），2026年同比+28%[2][22] - 3Q25产能满载，4Q25需求或环比持平/更好[2] - **盈利上调**：2025-27年净利润CAGR 26%（高于万得一致预期10个百分点）[3][22] - 2025年EPS上调9%至3.41元，因收入预测+3%、毛利率假设+1.6个百分点[3][20] - **利润率提升**：2025-27年EBIT利润率从23%升至25%，ROE中期预测从16.5%上调至17.1%[4][25] **3 估值与评级** - **目标价上调至137.50元**（原122.00元），基于2026E BVPS（29.57元）及目标P/BV 4.7倍[4][25] - 对应31x 2026E PE，与2024年以来均值一致[4] - **当前股价吸引力**：115.58元对应27x 2026E PE，低于2025-28E EPS CAGR 23%[1] --- 其他重要信息 **风险提示** - **下行风险**：地缘政治紧张、中国WFE需求不及预期、竞争加剧、新品研发延迟[34] - **上行风险**：地缘缓和、中国晶圆厂资本支出超预期、技术突破加速[34] **近期业绩亮点** - 2Q25收入同比+32%，毛利率维持50%+，EBIT利润率环比+4.3个百分点[17][15] - 1H25关键进展：SPM清洗设备完成客户认证，ECP第1500个腔体交付[9] **数据摘要** - 2025E营收/净利润：72.4亿元/15.3亿元，2026E为92.6亿元/21.1亿元[7][22] - 净现金状况：2025E净现金52.7亿元，2026E增至57.8亿元[7] --- 忽略内容 - 合规声明、分析师联系方式、历史股价图表等非分析性内容[6][37-65] - 第三方数据免责条款及量化研究回顾[35][36]